二氧化硅微球行业分析：2023年全球市场销售额达到了7.64亿美元-格隆汇

根据恒州诚思 YHResearch的统计及预测，2023年全球二氧化硅微球市场销售额达到了7.64亿美元，预计2030年将达到11.67亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.47%（2024-2030）。

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地区层面来看，日本是二氧化硅微球市场的领先者。在全球市场上，日本的二氧化硅微球产量在2023年达到66.6%。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为243.53百万美元，约占全球的31.87%，预计2030年将达到412.3百万美元，届时全球占比将达到8.14%。

目前全球主要厂商包括新日铁、Denka、Admatechs和Tatsumori等，2023年前3大厂商份额占比超过62%，中国的二氧化硅微球销售市场主要在国内，且集中在安徽、浙江、江苏等地，出口量较小，主要是出口韩国和日本。

随着江苏雅克科技等中国公司近年来不断扩大产能、金三江硅材料高分散二氧化硅微球研发的结题，中国产品的市场份额预计将扩大。然而，对于由Admatechs主导的高端材料0.01μm-10μm，竞争格局不会在短时间内发生变化。

随着下游电子材料行业产品不断升级创新，对上游功能性粉体填充材料要求不断提高，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。当前，国内高纯超细、亚微米级二氧化硅微球仍主要依赖于进口，因此国内二氧化硅微球产品制造商需要进一步加大研发投入、增强研发能力，生产出性能稳定、品质优良且具有价格优势的高端产品。

二氧化硅微球填充率高于角形硅微粉，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，使其更加接近于单晶硅的线性膨胀系数，从而显著提高电子产品的可靠性；用二氧化硅微球制成的环氧塑封料应力集中小、强度高，相较于角形硅微粉更适合用于集成电路芯片封装，同时二氧化硅微球可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损。因此二氧化硅微球可应用于航空航天、雷达、超级计算机、5G通信等高端用覆铜板；智能手机、可穿戴设备、数码相机、交换机、超级计算机等大规模、超大规模和特大规模集成电路封装用环氧塑封料；以及高端涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。

从产品市场应用情况来看，二氧化硅微球在半导体封装材料填料的各个领域中的重要性日益增加。2023年，填料中二氧化硅微球的销售额为595.72百万美元，由于EMC和高频PCB的需求不断增长，到2030年将达到923.7百万美元。日化和化妆品在整个二氧化硅微球的市场中占比较小，2023占比约为5.84%。

近年来，二氧化硅微球行业的研究创新，推动了高端二氧化硅微球的研发制备技术的突破和提升，生产效率不断提高，价格优势逐步显现，间接刺激了下游覆铜板、环氧塑封料等应用市场的需求增长，带动了二氧化硅微球行业的稳步发展。同时，随着二氧化硅微球产品制备技术的不断成熟，其应用领域也在不断拓展，为二氧化硅微球行业内的企业可持续发展提供支持。

以上内容节选自恒州诚思 YHResearch《2024年全球及中国二氧化硅微球行业头部企业市场占有率及排名调研报告》，同时还可根据客户实际业务需求，定制化服务客户，提供适合企业的定制化报告，也提供英文，日语，韩语等不同语种版本报告。如想进一步了解或购买报告，可与我们联系：136 6048 9419