【Mstech】长存董事长强调先进封装,重视产业链机遇
??周五,长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时表示,AI芯片需要晶圆制造和先进封装合力,#“在未来非常近的一天、封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造。”
当前诸多产业链公司已在先进封装设备、材料、封测端实现国产化导入并进入龙头存储厂产品线,建议关注:
??封测端
?长电科技:旗下长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺,分别满足不同类型算力客户。同时导入合肥客户LPDDR5封测,年内亦将完成晟碟收购进军NAND封装;
?通富微电:深度绑定大客户AMD,导入其MI300系列,同步拓展国内算力客户。同时为合肥客户供应DRAM封装并布局了HBM封装工艺;
??设备端
?长川科技:高端数字芯片测试机放量,DRAM测试机23年底验证通过,充分导入福建、深圳、江阴多家客户取得订单,NAND方面亦有布局;
?ASMPT:封装设备全球龙头,TCB设备供应台积用于COWOS产线,导入海力士、美光用于HBM产线;
?精智达:布局DRAM测试机,在合肥客户验证通过,同步布局拓展探针卡业务;
?? 材料端:
?兴森科技:BT载板龙头,广州项目满产,三星DDR5主力供应商;ABF载板国产替代先锋,目前珠海ABF载板项目客户认证有序进行,广州ABF载板项目预计Q4完成产线建设,进入试产阶段;
?强力新材:电镀液业务进展积极,预计H2开始供货,客户矽品、SHJW等,全年预计5kw出货(1kw利润),主业全年显著扭亏;
?联瑞新材:无机填料和颗粒载体龙头,公司low-α球粉用于HBM先进封装用GMC,上半年业绩同比大增。