芯源微：国产Track设备龙头，国产替代加速进行中，先进封装+临时键合+化学清洗设备快速放量

【大金电子】芯源微：国产Track设备龙头，国产替代加速进行中，先进封装+临时键合+化学清洗设备快速放量，持续推荐！

#半导体设备国产替代加速，国产Track设备龙头深度受益。芯源微是国内半导体涂胶显影（Track）设备领域的头部企业，目前Track设备国产化率不足20%，高端浸没式产品不足10%，全球市场被日系厂商垄断。公司打破国外厂商Track设备垄断，实现28nm及以上节点设备国产替代。下游客户覆盖各行业头部企业，#浸没式机台已获国内5家重要客户订单，目前正在加速推进产业化进程，有望替代日系设备，订单弹性巨大。

#先进封装快速扩产，带动后道湿法设备需求加速放量。目前全球领先的2.5D先进封装客户还在扩张期，也有多家先进封装客户正在积极布局2.5D先进封装，公司和境内外多家先进封装客户深度合作，已覆盖包括后道涂胶显影机、清洗机、去胶机、刻蚀机、临时键合机、解键合机、Frame清洗机等多款产品，目前后道需求正在加速放量。

#布局新品临时键合设备，打破海外垄断，HBM、2.5D封测需求拉动快速成长。国内临时键合机、解键合机市场主要被日本等海外厂商高度垄断。公司于2021年获得国内重要存储客户支持，开始提前布局临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，产品成功打破国外垄断，#已陆续获得国内多家头部HBM、2.5D封测客户订单。

#高端新品单片化学清洗设备，客户端加速放量。公司2023年推出化学清洗设备，适用于多种前段工艺和后段工艺清洗进程，可适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率达80%以上；前道化学清洗已获国内重要客户验证性订单，目前已有多家客户进入到实质性的机台配置和商务谈判阶段，产业化进程迅速推进中，有望成为公司2024年新的业绩增长点。

前道方面：我们持续看好公司在国产替代大背景之下Track设备的加速成长，公司拓展的化学清洗设备有望解决用户痛点，实现快速放量。后道方面：受益于HBM、2.5D等先进封测的需求增长，对公司的先进封装湿法设备和临时键合的需求提升。#前后道需求双重催化，未来公司有望加速成长，持续推荐！