机构资金抢筹科技股！指数暴动了，这真的是到“底”了吗？

【盘面分析】

美股开启震荡新高的“无敌”模式，外围金融市场开启了历史新高的趋势，全球股市开启了牛市的盛宴。A股市场本周开启了2900点保卫战，媒体对于这个点位并没有过多地渲染，也没有机构发声看好该位置的支撑，市场看多的声音越来越小了，目前能否护住的意义不大，关键看能否出现反弹，一些优质权重类个股半年时间出现了斩腰再斩腰的跌幅，确实让人瞠目结舌。现阶段耐心等待调整行情结束，短线密切关注行情的变化。

骑牛看熊发现在2024年世界人工智能大会（WAIC）上，科技创新和AI技术的前沿发展再次成为全球焦点。大会主题“以共商促共享 以善治促善智”凸显了人工智能治理和伦理问题的重要性，同时强调了AI 作为全球公共产品的理念。科技金融政策举措的落实落地速度也有望持续加快，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，科技产业的发展将迎来持续更大力度支持。

三大指数集体低开，随后指数纷纷低开高走翻红，两市个股涨多跌少，题材板块方面公共交通、有机硅、芯片等板块表现较强，建材、煤炭、工程机械等板块表现较差。智能驾驶概念高开，天迈科技、大众交通、锦江在线竞价涨停，星网宇达、华铭智能等纷纷高开，拟支持自动驾驶汽车用于城市公共电汽车客运、网约车、汽车租赁等城市出行服务。半导体板块快速反弹，晶方科技涨停，台基股份、富满微等跟涨，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。

有机硅概念延续强势，新亚强4连板，远翔新材20CM2连板，祥源新材、晨化股份等跟涨，2024年5月，中国有机硅初级形态的聚硅氧烷出口量为4.88万吨，环比增加6.79%，同比增加49.43%。苹果概念股震荡拉升，朝阳科技2连板，祥源新材涨超10%，信维通信、东山精密等跟涨，苹果股价昨晚续创历史新高，总市值接近3.5万亿美元超越微软重回美股第一。PCB概念震荡走强，则成电子涨超20%，胜宏科技涨超6%创历史新高，东山精密、逸豪新材等涨幅靠前，PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022年—2026年CAGR达12.8%。

铜高速连接器概念震荡拉升，神宇股份、胜蓝股份涨超10%，鼎通科技、兆龙互连等跟涨，当前国内高速线缆市场规模已经突破百亿元大关，预计未来高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右。伴随以太网速率朝着800G、1.6T升级，Serder速率从56G向112G甚至224G演进，铜缆传输速率也将向224Gbps发展。低空经济概念震荡反弹，建新股份涨超10%，宗申动力、金盾股份等跟涨，国内首个大型封闭式智能网联汽车试验场——长三角（盐城）智能网联汽车试验场即将正式运行。据悉，该汽车试验场除了能够满足智能网联汽车测试之外，还可服务于通用航空飞行器测试，助力未来低空经济发展。

大盘：

创业板：

【大盘预判】

上证指数周二涨逾1%，盘中多次大幅度震荡，最终不难看出多头还是胜利了。目前还无法判断是超跌反弹，还是筑底成功，这个位置仍然要注意本周的多空变化，近期牛哥反复提到：“要小心指数涨一天，跌几天的行情！”这个规律一旦改变，不排除新的反弹行情即将到来。中报业绩披露期，业绩好于市场预期的板块和个股有望有相对表现，关注科技创新领域尤其是具备产业自主逻辑的板块以及全球定价资源品有继续配置机会。接下来注意上证指数能否在2960点之上稳住。

创业板指数周二从跌近1%，到涨近2%，出现了明显的逆转行情，这样的走势也确实不容易看见。最近什么样的奇葩行情都有，本周消费电子类的科技股走势较强：据中国信通院发布的国内手机市场运行分析报告显示，2024 年1-5 月国内手机出货量累计同比增长13.3%，增速较1-4月提升1.0 个百分点。国产新机型的不断推出有望在下半年进一步刺激换新需求。接下来注意创业板指数能否在1650点之上稳住。

【淘金计划】    

半年末时点即将度过，A 股市场的关注点也即将转向改革，三中全会将是下一阶段市场关注的核心焦点。考虑到当前A 股估值的底部特征，整体向下风险也将可控，市场更可能在震荡中，等待新的催化的到来。行业配置方面，投资者可以关注市场风险偏好阶段性受抑下，红利板块的防御属性。另一方面，未来市场风险偏好提升，可以关注消费电子、科技等板块的利好机会。

题材板块中的铜缆高速连接、公共交通、通信设备等概念是资金净流入的主要参与板块，鸡肉、农林牧渔、CXO等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现​近日多部门密集发布服务科技创新与支持新质生产力发展的相关政策文件，进一步部署强化科技金融工作的相关基础制度与机制建设，研究并推出了一系列开创性的、独具亮点的支持政策、工具和举措，从政策部署角度保障科技金融生态发展。

2024 年4 月，央行联合科技部等部门设立5000 亿元科技创新和技术改造再贷款，随后央行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选了首批近7000 家符合条件的企业，向21 家全国性银行推送，各银行快速响应，首笔科技创新贷款已于6 月发放，央行与科技部正在组织开展第二批32 万余家科技型企业创新积分评价。

科技主题基金在2023 年初异军突击表现极佳，随后又经过了多轮的反复和调整。在上周之前，科技主题相关板块例如半导体、通信设备等也都经过了充分的调整，具备了较高的配置性价比。在“新质生产力”发展的趋势和产业进展不断加速的背景下，科技主题相关产品值得长期关注。伴随着AI iPhone 的发布，人工智能引领的科技板块引发市场关注，建议关注科技主题基金。

全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，Ai 云端算力需求旺盛，云厂商增加AI 资本开支，带动AI 芯片、AI 服务器、光模块、交换机等需求高景气，英伟达B 系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货。各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。