六成收入来自低端产品！和美精艺科创属性存疑，部分大客户出现重大逾期

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8月2日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称和美精艺）披露了第一轮问询回复函，公司在科创板上市申请于2023年12月27日被受理，拟募集资金8亿元，公司保荐机构为开源证券。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，然而公司主要收入来自技术较低端的WB封装，公司近六成收入来自低端产品，其产品技术先进性可能存疑。并且和美精艺在高端产品上的布局落后于同行可比公司，公司来自于高端产品收入占比不足5%。

根据其自身披露的IC封装基板产品附加值的衡量标准，公司主要产品采用的Tenting制程工艺，在高端产品FC-BGA封装基板上的布局相对落后，主要产品附加值相对较低是事实。

在竞争方面，中低端IC封装基板市场竞争加剧，与同行可比公司相比较，和美精艺IC封装基板业务的产值较低。此外，同行可比公司大多已经开始在ABF产品上布局或者投产了，而和美精艺目前暂不具备ABF封装基板生产能力，与国际领先IC封装基板企业的高端产品系列尚有较大差距。

值得注意的是，境内外部分IC封装基板供应商同时从事PCB业务。国内PCB厂商向IC封装基板领域延伸具备一定的可行性，部分内资PCB厂商已经开始朝IC封装基板业务拓展，竞争加剧。

最后，和美精艺前五大客户中，深圳市联润丰以及晶封半导体出现大面积逾期，恐怕存在坏账风险。

01 六成左右收入来自低端产品‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。

据悉，中国内资企业在全球IC封装基板领域的市场份额仅为3.2%，在全球BT封装基板市场份额为7%，在ABF封装基板尚未形成大规模国产化能力，并且产品普遍以WB-CSP/BGA封装基板、FC-CSP封装基板、BT封装基板为主，产品附加值相对较低。

和美精艺也同样存在内资IC封装基板企业产品附加值低的问题。和美精艺的营业收入主要来自于IC封装基板的生产和销售，目前封装基本有两种主要的封装形式：WB（引线键合）与FC（倒装），相对于WB封装工艺，FC封装工艺更先进。

招股书显示，和美精艺主要收入来自技术较低端的WB封装。2020年至2023年（报告期内），和美精艺采用FC工艺的封装基板收入占主营业务收入的比例分别为0.29%、0.67%、1.36%、2.64%，几乎微不足道；其余产品均为WB-CSP/BGA封装基板。

据悉，和美精艺主要利用BT基材生产IC封装基板，报告期各期存储芯片封装基板占比均在90%以上。

然而与此同时，和美精艺近六成收入来自低端产品。2021年至2023年，和美精艺存储芯片封装基板低端产品收入分别为1.76亿元、1.95亿元以及1.94亿元，占比为76%、67.41%以及56.66%。该类产品主要应用于存储卡与存储盘等面向个人消费的终端产品，个人消费用户对存储容量需求小于企业级与工业级用户，此类产品的线路精细度与存储容量较低，相对低端。

在问询函中，上交所也追问了公司的产品技术先进性的问题，说明和美精艺各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品。

与此相对的是，2021年至2023年，公司存储芯片封装基板中端产品收入分别为5527.20万元、7776.95万元以及13,250.41万元，占比为23.82%、26.87%以及38.76%。同期，公司存储芯片封装基板高端产品收入分别为42.89万元、1654.95万元以及1564.48万元，占比仅为0.18%、5.72%以及4.58%。

事实上，和美精艺成立于2007年，但2021年开始，公司江门厂投产后，公司才开始逐步导入易失性存储芯片封装基板和精细线路嵌入式存储芯片封装基板产品，用于高端产品。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

上交所在审核中要求和美精艺说明其各类IC封装基板产品是否属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品。同时，要求公司说明IC封装基板产品附加值的衡量标准，以及部分IC封装基板附加值较低的原因，是否存在技术壁垒及具体体现。

根据和美精艺披露的IC封装基板产品附加值的主要衡量标准：在材料使用上，BT材料的产品附加值低于使用ABF材料的产品；在线路制作难度上，线宽/线距、手指中心间距以及植球垫中心间距这三项参数数值越小，相应产品附加值也越高；在基板结构上，采用无芯结构的IC封装基板附加值高于有芯结构的IC封装基板附加值；在制程工艺与封装工艺使用Tenting工艺生产的IC封装基板产品附加值低于使用mSAP、SAP工艺生产的IC封装基板产品，采用WB封装工艺的IC封装基板产品附加值低于采用FC封装工艺的IC封装基板产品；在终端应用方面，应用于高性能、高算力芯片领域的IC封装基板产品附加值高于其他应用领域的IC封装基板产品。

和美精艺回应称，公司产品不属于技术水平较低、竞争充分的成熟产品。公司Tenting制程工艺能够实现线宽/线距30/30μm的IC封装基板产品的大规模量产，样品能力已达到线宽/线距25/25μm；mSAP制程工艺，能够实现线宽/线距20/20μm的IC封装基板产品的大规模量产，样品能力已达到线宽/线距15/15μm。公司积极布局FC-BGA封装基板产品的技术研发，截至反馈回复签署日，公司首批四层FC-BGA封装基板已通过客户验证，该类产品主要用于微处理器芯片。公司在FC-BGA封装基板领域较国际先进IC封装基板企业存在一定差距。

但根据其自身披露的IC封装基板产品附加值的衡量标准，公司主要产品采用的Tenting制程工艺，在高端产品FC-BGA封装基板上的布局相对落后，主要产品附加值相对较低是事实。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

和美精艺表示，公司的核心技术不属于行业成熟或通用技术。公司的核心技术来源于长时间的技术研发与生产实践，与公司研发、生产IC封装基板产品的各个环节及相应技术难点紧密联系。尽管IC封装基板的底层技术原理是公开、通用的，但国内外主要IC封装基板企业在产品结构、设备能力、研发方向和知识产权储备等方面均存在显著差异，各生产企业的核心技术也存在一定差异。

交易所问询，和美精艺四层FC-BGA封装基板验证情况，对比和美精艺各类产品与国内外竞争对手主流产品、先进产品的最新关键技术、性能指标，充分、客观说明和美精艺产品优劣势与技术先进性，并说明依据。

和美精艺表示，客户B于2024年5月9日出具的《客户B关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司FC-BGA封装基板产品的验证结果确认函》，该批送样产品整体通过率约为73%。该批样品已通过我司客户端验证。”和美精艺以此表示，公司首批送样的四层FC-BGA封装基板已通过下游客户验证。

《摩斯IPO》认为，和美精艺目前暂不具备ABF封装基板生产能力，与国际领先IC封装基板企业的高端产品系列尚有较大差距。同时在现有产品系列中，中高附加值产品占比有待进一步提高。并且，公司虽然获得了一个客户的验证结果确认函，但验证通过到产品批量生产还有很长一段路要走，不确定性依然很大。‍‍‍‍‍‍‍‍

02 竞争加剧，高端产品布局落后‍‍‍

中国台湾为最大封装基板供应者，约占整体产值的38.3%，其次为韩国与日本，三地厂商累计占据90%以上的全球封装基板市场。2022年，全球BT封装基板、ABF封装基板产值分别约为81.8亿美元、96.6亿美元，占整体封装基板产值分别约45.9%、54.1%。

目前，中国内资厂商中可大规模量产存储芯片封装基板的公司主要包括深南电路、兴森科技和和美精艺，2022年IC封装基板业务产值分别为25.2亿元、6.9亿元、3.1亿元，占内资企业IC封装基板业务产值的比例分别为63.36%、17.35%、7.79%。可以看到，相比同行，和美精艺IC封装基板业务产值较低。

并且，同行可比公司大多已经开始在ABF产品上布局或者投产了，和美精艺相比同行相关高端产品进展落后。根据公开资料，深南电路项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，预计于2023年第四季度连线投产；兴森科技也有ABF产品布局。

此外，境内外部分IC封装基板供应商同时从事PCB业务。交易所问询，国内PCB厂商向IC封装基板领域延伸的可行性，是否存在壁垒及具体体现；和美精艺IC封装基板业务起源与同行业企业是否存在差异及原因，和美精艺不涉及PCB业务在行业竞争中是否存在竞争劣势。

和美精艺表示，国内PCB厂商向IC封装基板领域延伸具备一定的可行性，两者在功能、原材料、部分工序流程、底层技术工艺原理等方面均存在一定相似性，但两种产品在技术参数、应用场景、客户群体、加工难度等多方面均存在明显差异。

事实上，部分内资PCB厂商已经开始朝IC封装基板业务拓展。除深南电路与兴森科技较早实现了规模化的IC封装基板量产外，根据公开信息，东山精密、中京电子与博敏电子四家内资PCB厂商曾公告向IC封装基板业务拓展，东山精密的“超维微电子（盐城）有限公司IC载板项目”已经建设完成，博敏电子的“江苏博敏二期项目”已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。

和美精艺承认，公司不从事PCB业务，在收入规模与业务多样性方面存在一定劣势。但是PCB业务与IC封装基板业务之间存在明显的技术壁垒与客户壁垒，PCB厂商即使具备资金优势，也难以在短期内实现向IC封装基板业务的延伸。因此，公司不涉及PCB业务并不会对公司在IC封装基板行业竞争中造成不利影响。

交易所还问询，和美精艺逻辑芯片封装基板等非存储芯片封装基板产品（偏高端产品）收入占比较低的原因，是否存在竞争劣势。

和美精艺表示，公司逻辑芯片封装基板等非存储芯片封装基板产品收入占比较低的原因主要包括江门工厂投产时间较晚、产品导入验证周期长、公司产能有限等。受限于整体产能，公司暂时无法承接大批量逻辑芯片封装基板产品订单，限制了该部分产品收入增长。相较于同行业竞争对手，公司逻辑芯片封装基板产品达产时间较晚、产能受限严重，存在一定的竞争劣势。在全球市场，日本厂商、韩国厂商以及台资厂商等外资厂商占据全球逻辑芯片封装基板90%以上的市场份额，内资厂商整体市场占有率较低。2023年，和美精艺在全球逻辑芯片封装基板市场占有率分别为0.02%。2023年，公司在中国大陆逻辑芯片封装基板市场占有率为0.13%。

03‍‍ 部分前五大客户存在重大逾期‍‍‍

2020年至20203年，和美精艺前五大客户产生的收入占主营业务收入的比例分别为56.73%、53.53%、47.30%及48.02%，主要客户包括深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳市时创意电子有限公司、深圳市联润丰电子科技有限公司、京元电子股份有限公司等。

值得一提的是，达晨创通同时投资了和美精艺与佰维存储，并委派王赞章担任两家公司的外部董事，因此和美精艺与佰维存储存在关联关系。 

对此，上交所要求和美精艺补充披露公司销售给佰维存储的产品价格、定价依据和毛利率，与非关联销售是否存在差异，关联交易决策程序是否符合法律和公司章程规定，上述关联交易金额及占比持续上升的原因、未来变化趋势等。

上交所同样要求和美精艺说明佰维存储与公司合作的原因和背景，结合深南电路和兴森科技报告期内业绩、产能产量等情况分析产能不足无法满足佰维存储需求的分析是否合理，并分析关联交易的必要性；公司的产品运用在佰维存储生产环节的具体情况，佰维存储采购公司产品所用于的终端产品，该终端产品在报告期内的收入增长情况，与对公司的采购金额变动趋势是否一致；双方未来合作的可持续性。 

据和美精艺介绍，佰维存储的其他封装基板供应商主要为深南电路和兴森科技，深南电路和兴森科技大客户的生产订单充足，分配给佰维存储的产能无法满足佰维存储持续发展的需求，公司能够弥补佰维存储的需求缺口。 

2020年至2023年，和美精艺应收账款账面价值分别为6250.01万元、9649.14万元、12009.77万元和16151.89万元，占各期营业收入的比例分别为33.07%、38.03%、38.49%和49.76%。

与深南电路和兴森科技公司相比，和美精艺应收账款账面价值占营业收入比重较高。和美精艺可能在与客户的合作中话语权较弱，账款回收能力较弱。 

截至2021年末、2022年末和2023年末，和美精艺按收入确认时点计算的逾期金额分别为5007万元、6179万元、9025万元，逾期金额占应收账款余额比例分别为49%、48.74%、53.95%。

和美精艺回复函显示，2023年公司前五大客户中，深圳市联润丰以及晶封半导体出现大面积逾期。截至2023年末，公司对联润丰的应收账款余额2009.61万元，截至6月下旬仅回款223.44万元，回款比例11.12%；公司对晶封半导体应收账款余额847万元，截至6月下旬仅回款167.67万元，回款比例19.79%。

值得注意的是，深圳市联润丰电子科技有限公司及其关联方报告期内一直是和美精艺的前五大客户之一，2020年至2023年上半年采购金额分别是2872万元、1900万元、4265万元、1551万元。2021年-2023年，联润丰分别是和美精艺的应收账款第二大、第一大和第二大客户。

深圳市联润丰电子科技有限公司及其关联方深圳市联润丰电子科技有限公司实际控制人为陈芝斌。联润丰成立于2014年，注册资本2412万元人民币，主营业务为T卡、黑胶体、固态硬盘的封装加工。

值得注意的是，企查查显示，深圳市泓润达电子科技有限公司2023年底已经注销。2023年8月，深圳市联润丰电子科技有限公司的法定代表人、执行董事兼总经理陈芝斌悄然退出，换成了黄梓泓，目前，陈芝斌已经退出深圳市联润丰。

和美精艺来自于深圳市联润丰以及晶封半导体的应收账款恐怕存在坏账风险。

作者 | 摩斯姐

来源 | 摩斯IPO（MorseIPO）