当下最火的,莫过于国产 3A 级大作《黑神话悟空》,刚上线,一小时内 Steam 平台同时在线人数就达到 104.5 万。
不过玩家们发现,西天取经第一难,是配置。
普通的 PC 端根本带不动这番庞大的游戏系统。
但让人兴奋的是,未来的智能座舱可以。领克 Z10 已经将其变为现实,在一台测试台架上,《黑神话:悟空》可以在 2K 分辨率全高画质下,以接近 60 帧的显示素质流畅运行。
这意味着,智能座舱变成了移动网吧,而推动这一变化的核心是座舱芯片。
8 月 8 日,宣布进军汽车市场的英特尔,就往座舱芯片领域投掷了一只性能猛兽。
一张算力高达 229TOPS,搭配了 16G 的 DDR6 显存的独立显卡(ARC A760-A),支持 3A 级游戏,4K 显示屏。2025 年实现商用。
英特尔这次「二战」汽车业务,必须要狠一点。
一方面,错失手机市场红利,又遭遇 PC 端份额削减后,汽车市场是其一场不能输的战役;
另一方面,座舱芯片市场竞争残酷,在高通坐稳霸主地位的同时,英伟达、AMD、联发科等实力玩家也在虎视眈眈。
所以当 AI+汽车的浪潮袭来时,英特尔与其它芯片企业一样,看到了新的机会。它遵循了两点方法论。
- 顺势而为,借着生成式 AI 的技术趋势,实现 AI 定义智能座舱,赋予端侧大模型庞大的可延展性空间;
- 掷地有声,把芯片算力扩充至 229TOPS,是高通王牌产品 8295 芯片的 7 倍以上。
某种程度上,英特尔选择了一条「大力出奇迹」的路径。
它在赌,座舱芯片市场对于 AI 功耗性能的可扩展性需求,会不会让算力成为获胜关键。
01、踩住 AI 定义座舱的新风口
在收购 Mobieye 进军汽车智驾业务后,英特尔没有忘记另一块市场蛋糕。
于是,当 AI+智能座舱的新趋势来临时,它决定亲自下场,借东风,打一场有准备的仗。
这关乎两方面。
一是时机。
英特尔曾尝试以领先的 14nm 工艺芯片切入座舱芯片市场,但当时的移动端操作系统与 X86 结构并不兼容,所以它需要等待一个智能汽车的浪潮。
英特尔汽车事业部总经理 Jack Weast 表示,智能汽车与智能手机趋势一致。
很多人认为智能手机的拐点是 2007 年 iPhone 发布,但其实真正的拐点是 2013 年 4G 普及下智能手机销量超过功能机。按此推算,英特尔认为智能汽车真正的拐点是 2024 年。
另外,智能化决定下半场,座舱在积极拥抱 AI。
Jack 表示,「2025 年,中国将有 80% 的智能座舱渗透率,AI 将成为智能座舱最显著的特征。」
英特尔推出的这颗座舱芯片,也将在 2025 年开始商用。
二是准备。
英特尔认为,AI 座舱应该具备三大能力:
- 显示:支持 4K 高刷、3A 游戏场景,覆盖全 3D、UI 等功能,增强用户沉浸式体验
- 感知:捕捉舱外全景、严格保护舱内隐私
- 思考:多模态交互、本地大模型和全舱 AI 感知等赋予智能座舱思考能力
在这颗 ARC A760-A 芯片上,英特尔配置了 28 个 Xe 核心、28 个光线追踪单元和多达 448 个面向 AI 的 XMX/矢量引擎,同时继承了 16 GB 显存,能支持 8 个独立的 4K 显示屏同时运行。这些参数放在智能座舱上,完全过硬。
更何况,它的 AI 算力高达 229TOPS。
如果把这些硬性术语换成软性表达,在这颗芯片上,能够实现:
- 把网吧搬进车里,在车上打 3A 级游戏《黑神话:悟空》;
- 把电脑搬进车里,利用 AI 工具轻松完成会议总结等一系列办公行为;
- 把休闲空间搬进车里,通过语音、手势、动作、情绪等多模态指令完成个性化交互动作,包括个人化新闻推荐和总结、音乐推荐、健康监测等服务;
……
值得一提的是,这些功能完全可以做到同时运行,不用担心负载不了过大的乘数效应。
芯片发布会上,中科创达联合创始人兼执行总裁耿增强介绍了滴水 OS 操作系统,并且展示了 3D HMI 人机交互界面,它覆盖从车启动、3D 地图到泊车等「一镜到底」的主要应用场景。
无论是车外杀敌场景、雨天地面反射还是汽车内饰完整呈现,都能在交互中实现多样化视觉呈现。
据悉,这一大型交互场景演示渲染包含 650 万三角形,基于 Arc A760-A 做到了实时交互的 60fps 满帧运行。但这只用了芯片 30% 的算力,剩下的 70%,可以完全满足 AI 大模型的需要,所以这颗芯片能够做到 3D 图形场景+AI 大模型的同时演绎。
另外,英特尔在延展性能上限的同时,也兼顾了下限的保证。
由于车端算力提升,端侧大模型集体上车,这使得车端功能不用依赖网络,并且传感器数据不用上传,保护了用户驾乘隐私,车端不用再依赖云端直接及时响应,降低安全隐患,并且,这能够节省大量的流量和云上的 Token 费用,形成更经济的成本方案。
不可否认,英特尔一定是有实力的芯片玩家,抓住生成式 AI 的风口或能后来者居上。
02、AI 算力碾压高通,比联发科更胜一筹
过去两年,座舱芯片领域的主角一直是高通。
由于座舱智能化对芯片先进制程(7nm 以下)提出了高要求,彼时恩智浦、德仪等传统汽车半导体大厂难以满足,这给予了移动终端芯片企业巨大机会。
由此,从移动端领域厮杀出来的高通,凭借骁龙 820A、骁龙 8155P 等座舱芯片产品迅速在汽车座舱领域打开市场,并站稳脚跟。
根据盖世汽车研究院发布的 2024 年 1-6 月智能座舱供应商装机量排行榜,高通在座舱域控芯片市场凭借 155 万余颗的装机量断层领先,占据 66.7% 的市场份额,以绝对优势构筑了难以撼动的行业领导地位。
高通在极力构建一种「汽车芯片看骁龙」的市场认知,并从 B 端渗透至 C 端,这导致消费者在评价车型价格是否匹配价值时,会将骁龙芯片作为重要因素考量。
所以高通推出的第四代座舱方案,采用 5nm 制程的骁龙 8295 芯片,基本成为了中高端新车的标配,已经在极越 07、理想 L6、蔚来 ET5、小米 SU7 上量产上车。
这种商业价值超越商品价值的情形,容易造成奇货可居,说白了,就是贵。
据悉,一颗骁龙 8295 芯片,高通能卖到 300 美元左右,还要叠加授权费、服务费等杂费。
行业其实并不希望出现一家独大的局面,这不仅失去议价权,还容易陷入缺少 Plan B 的经营风险。
由此下游玩家们一边选择依赖高通,一边也急于寻找第二选项。
市场出现了许多搅局者,联发科就是其中之一。
同样是从移动终端领域卷出头的玩家,骁龙和天玑战火蔓延到智能座舱。
联发科的打法关键在于两点:
- 一是降价,芯片普遍比高通便宜 30 美元;
- 二是性能,率先把 3nm 制程应用到车规级座舱芯片上。
今年 4 月,联发科发布了天玑系列三款芯片,包含 CT-X1(3nm 制程)、CT-Y1 和 CT-Y0(4nm 制程),其中,3nm 制程的车规级芯片,是全球首次。
联发科之所以把制程控制到了 3nm,其实是与英特尔保持了一致思路,认为破局之道在于 AI。所以它选择与英伟达合作,以 Chiplet 的形式集成英伟达的 AI 和图形计算 IP。
这次推出的 CT-Y1,具有 70 亿参数的 AI 大模型调度能力,在安兔兔发布的跑分数据中战平高通骁龙 8295,达到了顶级旗舰水平。
而具备 130 亿参数的 AI 大模型调度能力的 CT-X1,支持多模态生成式大模型,性能比骁龙 8295 强大约 30%。
再来审视英特尔这颗芯片的位置。
通过已披露的数据或信息可以判断,无论是存储、视觉支持,还是 CPU、GPU 性能,Arc A760-A 都与其它两款旗舰级产品不相上下,但针对端侧大模型上车后要求的 AI 算力,英特尔更胜一筹。
对比高通骁龙 8295 芯片,AI 算力 30TOPS,英特尔 Arc A760-A 是其 7 倍以上。
对比联发科 CT-X1,Arc A760-A 芯片可以支持超过 140 亿参数的大模型在汽车舱内运行,超过了 CT-X1 的 130 亿。
实际上,如果从初始端看待英特尔、高通、联发科做座舱芯片的方式,可以明显窥见到共性与差异。
共性在于三方都在「去库存」,将移动端、PC 端的芯片产品稍加调整应用到座舱领域,高通骁龙 8295 与手机芯片骁龙 888 同源,联发科 CT-X1 芯片与天玑 9300 芯片也有一定相似之处,而英特尔这次推出的 Arc A760-A 则是与 PC 芯片 A750 同源。
而差异也正来自这里,高通、联发科强调的是汽车与手机的联系,沿袭一贯将汽车视为大号版手机的认知。
但英特尔则强调未来 AI 座舱的另一层表达,把汽车往 PC、数据中心的概念靠拢。从此前强调多屏交互、商务办公、支持 3A 游戏的功能中,也能看到浓重的 PC 主义色彩。
Jack 对数据中心的论点则在于,手机等移动端擅长的事情是做单用户、单操作系统环境;数据中心则覆盖多样化操作系统、海量用户,汽车座舱未来拥抱的方向更靠近后者,即需要不同的操作系统并维系兼容性。
无论是 PC 亦或是数据中心,这都是英特尔再擅长不过的事。由此,英特尔能合理地把 AI PC、数据中心的经验移植到智能座舱上。
比如承接基于 X86 架构塑造的软件生态,英特尔已汇聚了超过 100 家独立软件供应商(ISV)合作伙伴,这些合作伙伴已经创造了 500 多个功能和 AI 应用程序,能够为车辆塑造一个强大的生态系统。
以及将数据中心方面的解决方案应用到车端,包括优化任务分配、降低任务干扰、提高系统效率和稳定性等方面。可以举例为,当车充电时,ADAS 系统就自动关闭;在车上有人时,对高功耗的汽车哨兵模式进行管控。
显然,英特尔在强调自己与未来座舱形态的匹配度。
英特尔副总裁、英特尔中国软件和先进技术事业部总经理李映表示,除了数据中心、PC 端能力,英特尔还能通过 IBT(Intel Bridge Technology)将移动端能力嫁接到 x86 平台。
这种生态整合能力,同样是对抗高通、联发科以及其它芯片企业的优势所在。
03、英特尔的机会,在未来座舱生态中
芯片厂商最直接的比拼还是在于装机量,即获得主机厂支持,定点上车。
联发科和英特尔都是后来者,直接追赶并不容易。
一方面是车规级芯片替换壁垒很高,车规认证、安全测试带来时间与成本压力,据悉,主机厂重新把整个流程认证再做一遍大约需要 1000 万元,因此一般不会轻易更换芯片。
另一方面是高通在座舱芯片领域的「大厂」优势一时难以撼动。高通能带给主机厂的不止是芯片,还有技术支持、质量把控、多元解决方案,这种合作稳定性、长期性、便利性,同样富有吸引力。
所以包括联发科、英特尔在内,都需要把产品的差异化优势放大,将需求从同质化转为特殊化。
现在它们押宝的都是算力。
联发科与英特尔都希望,在 AI 定义座舱的趋势下,端侧大模型上车的诉求,能够让市场向先进制程、大算力的座舱芯片倾斜,尽管这个算力在目前来看存在较大冗余,但二者盯紧的都是 3-5 年的预设性增长。
英特尔专家 Cloud Li 表示,主机厂一款车的研发周期在 18-24 个月,这个漫长周期无法保证不会出现,更高标准、更高要求的应用,在此之前,芯片需要做好足够预设,算力是核心环节。
目前,仅有极氪一家主机厂公开给英特尔座舱芯片投了赞成票,今年 1 月,极氪已经宣布与高通第一代 Soc 芯片合作,极氪 009 将成为首款量产上车车型。
但英特尔亟需受到更多主机厂认可,特别是此前选择高通的主机厂。
对此,英特尔拿出了另一种思路,开放。
开放可以理解为,英特尔所构筑的 AI 座舱生态,赋予 OEM、主机厂极高的自由度。
Jack 认为,「客户需要更具 (性能) 伸缩性,能够做到软件复用、从高端到入门车型全覆盖的解决方案。他们需要更为开放的生态系统,去追求差异化,而不是大家都用上相同的解决方案。」
所以在软件层面,英特尔塑造了一个未来 AI 座舱架构模型,在这个架构上,未来座舱能够高效部署 AI 软件,并便捷地构建出定制化 AI 解决方案,最终提高开发效果、降低成本。
英特尔相信,未来 AI 座舱发展,不仅局限于某一个单一技术或产品,而是需要构建一个完善的生态体验。所以开放是应有之义,从这个角度着眼,已经 20 多年将开放融入发展战略的英特尔,能将其作为对垒优势项。
座舱芯片这一战,英特尔其实很想赢。
它急切来到中国市场全球首发,就是盯准了国内端侧大语言模型最先上车落地的趋势。
英特尔甚至直接把汽车业务总部放在中国,并配备超 2500 名工程师,专注于本土创新研发。
没人再质疑英特尔对于汽车业务的决心,就像 Jack 曾言,「英特尔有 1000 亿个理由长期深耕汽车行业,因为我们已经投了 1000 亿美元的芯片产能。」
目前来看,英特尔、联发科能否撼动高通位置只能等落地见分晓,但可以确定的是,由高通垄断的座舱芯片格局将被进一步改写,当 AI 定义座舱的浪潮袭来时,属于新老玩家之间的战役将正式打响。