玻璃通孔基板行业分析：2023年，全球市场规模达到了100.56百万美元-格隆汇

玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄

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玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃通孔技术核心为深孔形成工艺，现已开发的玻璃成孔技术有等离子体刻蚀、激光烧蚀等。但目前来看，由于玻璃材料易碎、表面平滑、化学惰性特点，现有技术尚不能实现TGV大规模化生产及应用。据恒州诚思 YHResearch调研，2023年，全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元，预计2030年将达到423.97百万美元，年复合增长率（CAGR）为22.0%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为17.86百万美元，约占全球的17.76%，预计2030年将达到110.12百万美元，届时全球占比将达到25.97%。我国不仅是5G网络建设的最主要的国家，而且是下游5G终端设备的主要生产国。我国TGV市场增速高于全球平均水平，未来随着技术进步、成本下降，TGV市场发展空间广阔。

从产品类型及技术方面来看，300 mm 晶圆占据最大的市场，2023年占据全球64.63%的市场份额。

从产品市场应用情况来看，消费电子行业占据最大，2023年超过60.0%的全球市场占有率。

玻璃通孔基板市场格局高度集中，大多数的测试产品和技术掌握在国外厂商中，包括是Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.和Tecnisco等。Corning是玻璃通孔基板行业的全球龙头，2023年全球市占率达到 24.67%，LPKF全球玻璃通孔基板市市场占率22.37%； Samtec全球玻璃通孔基板市市场占率9.67%。目前，我国企业厦门云天半导体有较大批量供货，迈科科技也在该领域有了一定的进展。但是，这并不代表我国企业已经在TGV领域一马平川。我国企业未来发展如何，还有待于市场的考验。

以上内容节选自恒州诚思 YHResearch《2024年全球及中国玻璃通孔基板行业头部企业市场占有率及排名调研报告》，同时还可根据客户实际业务需求，定制化服务客户，提供适合企业的定制化报告，也提供英文，日语，韩语等不同语种版本报告。如想进一步了解或购买报告，可与我们联系：136 6048 9419