印刷电路板（PCB）市场发展分析报告：行业规模及增长调研

依据2024年印刷电路板（PCB）市场报告给出的统计与预测数据显示，2023年，全球与中国印刷电路板（PCB）市场规模达到4893.14亿元（人民币）与2528.29亿元。在预测期间内，预计全球印刷电路板（PCB）市场将以2.78%的复合年增长率增长，并预测至2029年全球印刷电路板（PCB）市场总规模将会达到6058.62亿元。

中国印刷电路板（PCB）行业内前端企业包括Sumitomo Electric, Fujikura, NOK Corporation, Compeq Manufacturing Co., Ltd, HannStar Board Corporation, Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd., Aoshikang, Ibiden, AT&S, TTM Technologies, Inc., Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT), Unimicron Technology Corp., Tripod Technology Corporation, Shennan Circuits Company Limited。报告呈现了中国印刷电路板（PCB）市场上排行前三企业及核心企业市占率，并重点分析了各主要企业市场表现、市场份额变化及竞争策略。

以产品种类分类，印刷电路板（PCB）行业可细分为标准多层, 刚性 1-2 面, 柔性电路, 高密度互连 (HDI), 封装基板。以终端应用分类，印刷电路板（PCB）可应用于航空航天与国防, 通讯, 工业电子, 医疗保健, 汽车, 消费电子等领域。报告对细分市场的研究范围包括各细分领域市场占比、市场销量及增长趋势。

印刷电路板 (PCB) 使用从层压在非导电基板的片层上和/或之间的一个或多个铜片层蚀刻的导电轨道、焊盘和其他特征来机械地支撑和电连接电子元件或电气元件。 元件通常焊接到 PCB 上，以实现电气连接和机械固定。

印刷电路板（PCB）行业主要企业：

Sumitomo Electric

Fujikura

NOK Corporation

Compeq Manufacturing Co., Ltd

HannStar Board Corporation

Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.

Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)

Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.

Aoshikang

Ibiden

AT&S

TTM Technologies, Inc.

Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)

Unimicron Technology Corp.

Tripod Technology Corporation

Shennan Circuits Company Limited

产品类型细分：

标准多层

刚性 1-2 面

柔性电路

高密度互连 (HDI)

封装基板

应用领域细分：

航空航天与国防

通讯

工业电子

医疗保健

汽车

消费电子

智能手机和汽车电子产业的发展

随着智能手机和汽车电子行业的发展，全球PCB产量稳步增长：全球PCB行业进入平稳增长期，寻找新的增长点是行业发展趋势。在PCB的下游应用中，智能手机和汽车将是行业增长的主要驱动力。

复杂的生产过程

PCB行业产品种类多，原材料种类多，生产流程长，工序多。企业必须具备强大的管理能力，才能保证自身的正常运营。同时，各种PCB产品虽然有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据基板的厚度和材料、线宽和线距的精度、设计结构和生产规模来确定差异，以及客户指定的其他特殊要求。生产工艺和设备高度定制化。由于下游电子产品的精密度和生产方式的特点，PCB质量不稳定或交货不及时，会在很大程度上影响客户对产品的信心。

企业概览:

Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)是印刷电路板（PCB）市场的主要参与者之一，2022年持有6.54%的市场份额。

ZDT

Zhen Ding Technology Holding Limited 制造印刷电路板。 公司生产和销售高密度互连、柔性电路板、刚性电路板等产品。 Zhen Ding Technology Holding 在中国销售其产品。

NOK Corporation

NOK 是日本历史最悠久的油封制造商。 我们通过先进的密封技术创造的油封和机械密封等功能部件不仅用于汽车行业，还广泛用于其他行业。 他们利用我们自业务开始以来积累的技术和知识，在可靠性方面发展成为该领域的领先公司。

分类概述：

按类型划分，标准多层细分市场在 2021 年占据了最大的市场份额。

刚性单双面板

刚性单双面板分为单面板、双面板。单面板最基本的印刷电路板，一面是一个零件，另一面是另一面。双面板是在双面覆铜板的两面印刷导电图形的印刷电路板。

标准多层

多层板是指具有四层或更多层导电图案的印刷电路板。内层由导电图形和绝缘板层压而成，外层为铜箔，压成一个整体。

高密度互连 (HDI)

高密度互连器（HDI，high-density interconnected circuit boards）是采用微凸块埋孔技术的线路分布密度比较高的板材。

柔性电路

柔性印刷电路板（FPC）是满足电子产品小型化和移动化要求的唯一解决方案。它可以自由弯曲、缠绕和折叠。

封装基板

该封装基板可直接用于承载芯片。

细分应用概况：

从应用来看，2017年至2022年，通信细分市场占据了最大的市场份额。

地区概述：

从地域上看，中国在 2021 年占据了最大的市场份额——51.67%。

印刷电路板（PCB）市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：印刷电路板（PCB）产品定义、用途、发展历程、以及中国印刷电路板（PCB）市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、印刷电路板（PCB）产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，印刷电路板（PCB）行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国印刷电路板（PCB）企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：印刷电路板（PCB）产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：印刷电路板（PCB）行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国印刷电路板（PCB）行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区印刷电路板（PCB）市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国印刷电路板（PCB）行业SWOT分析；

第十二章：中国印刷电路板（PCB）行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

印刷电路板（PCB）市场报告首先对行业过去一段时间内整体规模及增长率进行统计，进而分析印刷电路板（PCB）行业整体发展趋势。基于“碳中和”，报告描述了印刷电路板（PCB）行业发展的优势与劣势、将面临的机遇和挑战、现阶段减排进展及未来减排趋势等。最后，报告在此基础上对未来五年印刷电路板（PCB）行业整体和细分市场规模和增长趋势展开预测。

印刷电路板（PCB）调研报告提供了对以下核心问题的解答：

印刷电路板（PCB）行业近五年国内发展情况怎样？印刷电路板（PCB）市场规模与增速如何？ 

印刷电路板（PCB）各细分市场情况如何？印刷电路板（PCB）消费市场与供需状况形势如何？

印刷电路板（PCB）市场竞争程度怎样？主要厂商市场占有率有什么变化？

未来印刷电路板（PCB）行业发展前景怎样？预计会有怎样的变化趋势？

目录

第一章 2019-2030年中国印刷电路板（PCB）行业总概

1.1 印刷电路板（PCB）产品定义

1.2 印刷电路板（PCB）产品特点及产品用途分析

1.3 中国印刷电路板（PCB）行业发展历程

1.4 2019-2030年中国印刷电路板（PCB）行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国印刷电路板（PCB）行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国印刷电路板（PCB）行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球印刷电路板（PCB）行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球印刷电路板（PCB）产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外印刷电路板（PCB）市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国印刷电路板（PCB）行业发展环境分析

3.1 印刷电路板（PCB）行业经济环境分析

3.1.1 印刷电路板（PCB）行业经济发展现状分析

3.1.2 印刷电路板（PCB）行业经济发展主要问题

3.1.3 印刷电路板（PCB）行业未来经济政策分析

3.2 印刷电路板（PCB）行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国印刷电路板（PCB）行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国印刷电路板（PCB）行业相关政策标准

3.3 印刷电路板（PCB）行业技术环境分析

3.3.1 印刷电路板（PCB）行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国印刷电路板（PCB）企业发展分析

4.1 中国印刷电路板（PCB）企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，印刷电路板（PCB）企业主要战略分析

4.3 2024年中国印刷电路板（PCB）市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国印刷电路板（PCB）市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对印刷电路板（PCB）产业链影响变革

5.1 印刷电路板（PCB）行业产业链

5.2 印刷电路板（PCB）上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 印刷电路板（PCB）下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，印刷电路板（PCB）企业转型的路径建议

第六章 中国印刷电路板（PCB）行业主要厂商

6.1 Sumitomo Electric

6.1.1 Sumitomo Electric公司简介和最新发展

6.1.2 Sumitomo Electric产品和服务介绍

6.1.3 Sumitomo Electric市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Sumitomo Electric业务的影响

6.2 Fujikura

6.2.1 Fujikura公司简介和最新发展

6.2.2 Fujikura产品和服务介绍

6.2.3 Fujikura市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Fujikura业务的影响

6.3 NOK Corporation

6.3.1 NOK Corporation公司简介和最新发展

6.3.2 NOK Corporation产品和服务介绍

6.3.3 NOK Corporation市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对NOK Corporation业务的影响

6.4 Compeq Manufacturing Co., Ltd

6.4.1 Compeq Manufacturing Co., Ltd公司简介和最新发展

6.4.2 Compeq Manufacturing Co., Ltd产品和服务介绍

6.4.3 Compeq Manufacturing Co., Ltd市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对Compeq Manufacturing Co., Ltd业务的影响

6.5 HannStar Board Corporation

6.5.1 HannStar Board Corporation公司简介和最新发展

6.5.2 HannStar Board Corporation产品和服务介绍

6.5.3 HannStar Board Corporation市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对HannStar Board Corporation业务的影响

6.6 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.

6.6.1 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.公司简介和最新发展

6.6.2 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.产品和服务介绍

6.6.3 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.业务的影响

6.7 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)

6.7.1 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)公司简介和最新发展

6.7.2 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)产品和服务介绍

6.7.3 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)业务的影响

6.8 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.

6.8.1 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.公司简介和最新发展

6.8.2 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.产品和服务介绍

6.8.3 Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co.,Ltd.业务的影响

6.9 Aoshikang

6.9.1 Aoshikang公司简介和最新发展

6.9.2 Aoshikang产品和服务介绍

6.9.3 Aoshikang市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Aoshikang业务的影响

6.10 Ibiden

6.10.1 Ibiden公司简介和最新发展

6.10.2 Ibiden产品和服务介绍

6.10.3 Ibiden市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对Ibiden业务的影响

6.11 AT&S

6.11.1 AT&S公司简介和最新发展

6.11.2 AT&S产品和服务介绍

6.11.3 AT&S市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对AT&S业务的影响

6.12 TTM Technologies, Inc.

6.12.1 TTM Technologies, Inc.公司简介和最新发展

6.12.2 TTM Technologies, Inc.产品和服务介绍

6.12.3 TTM Technologies, Inc.市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对TTM Technologies, Inc.业务的影响

6.13 Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)

6.13.1 Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)公司简介和最新发展

6.13.2 Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)产品和服务介绍

6.13.3 Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)市场数据分析

6.13.4 2060年“碳中和”目标对Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)业务的影响

6.14 Unimicron Technology Corp.

6.14.1 Unimicron Technology Corp.公司简介和最新发展

6.14.2 Unimicron Technology Corp.产品和服务介绍

6.14.3 Unimicron Technology Corp.市场数据分析

6.14.4 2060年“碳中和”目标对Unimicron Technology Corp.业务的影响

6.15 Tripod Technology Corporation

6.15.1 Tripod Technology Corporation公司简介和最新发展

6.15.2 Tripod Technology Corporation产品和服务介绍

6.15.3 Tripod Technology Corporation市场数据分析

6.15.4 2060年“碳中和”目标对Tripod Technology Corporation业务的影响

6.16 Shennan Circuits Company Limited

6.16.1 Shennan Circuits Company Limited公司简介和最新发展

6.16.2 Shennan Circuits Company Limited产品和服务介绍

6.16.3 Shennan Circuits Company Limited市场数据分析

6.16.4 2060年“碳中和”目标对Shennan Circuits Company Limited业务的影响

第七章 中国印刷电路板（PCB）市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国印刷电路板（PCB）行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 印刷电路板（PCB）细分类型市场

8.1 印刷电路板（PCB）行业主要细分类型介绍

8.2 印刷电路板（PCB）行业主要细分类型市场分析

8.3 印刷电路板（PCB）行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年标准多层销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年刚性 1-2 面销售量和增长率

8.3.3 2019-2024年柔性电路销售量和增长率

8.3.4 2019-2024年高密度互连 (HDI)销售量和增长率

8.3.5 2019-2024年封装基板销售量和增长率

8.4 印刷电路板（PCB）行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年印刷电路板（PCB）行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 印刷电路板（PCB）行业主要细分类型价格走势

第九章 中国印刷电路板（PCB）行业主要终端应用领域细分市场

9.1 印刷电路板（PCB）行业主要终端应用领域介绍

9.2 印刷电路板（PCB）终端应用领域细分市场分析

9.3 印刷电路板（PCB）在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年印刷电路板（PCB）在航空航天与国防领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年印刷电路板（PCB）在通讯领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年印刷电路板（PCB）在工业电子领域的销售量和增长率

9.3.4 2019-2024年印刷电路板（PCB）在医疗保健领域的销售量和增长率

9.3.5 2019-2024年印刷电路板（PCB）在汽车领域的销售量和增长率

9.3.6 2019-2024年印刷电路板（PCB）在消费电子领域的销售量和增长率

9.4 印刷电路板（PCB）在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年印刷电路板（PCB）在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区印刷电路板（PCB）市场现状分析

10.1 华北地区印刷电路板（PCB）市场现状分析

10.1.1 华北地区印刷电路板（PCB）产业现状

10.1.2 华北地区印刷电路板（PCB）行业相关政策解读

10.1.3 华北地区印刷电路板（PCB）行业SWOT分析

10.2 华中地区印刷电路板（PCB）市场现状分析

10.2.1 华中地区印刷电路板（PCB）产业现状

10.2.2 华中地区印刷电路板（PCB）行业相关政策解读

10.2.3 华中地区印刷电路板（PCB）行业SWOT分析

10.3 华南地区印刷电路板（PCB）市场现状分析

10.3.1 华南地区印刷电路板（PCB）产业现状

10.3.2 华南地区印刷电路板（PCB）行业相关政策解读

10.3.3 华南地区印刷电路板（PCB）行业SWOT分析

10.4 华东地区印刷电路板（PCB）市场现状分析

10.4.1 华东地区印刷电路板（PCB）产业现状

10.4.2 华东地区印刷电路板（PCB）行业相关政策解读

10.4.3 华东地区印刷电路板（PCB）行业SWOT分析

第十一章 印刷电路板（PCB）行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国印刷电路板（PCB）行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对印刷电路板（PCB）行业碳减排工作的影响

第十二章 中国印刷电路板（PCB）行业未来几年市场容量预测

12.1 中国印刷电路板（PCB）行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）行业销售额预测

12.2 印刷电路板（PCB）行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国标准多层销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国刚性 1-2 面销售额、份额预测

12.2.2.3 2024-2030年中国柔性电路销售额、份额预测

12.2.2.4 2024-2030年中国高密度互连 (HDI)销售额、份额预测

12.2.2.5 2024-2030年中国封装基板销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）行业细分类型价格变化趋势

12.3 印刷电路板（PCB）在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在航空航天与国防领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在通讯领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在工业电子领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在医疗保健领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.5 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在汽车领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.6 2024-2030年中国印刷电路板（PCB）在消费电子领域的销售额、市场份额预测

印刷电路板（PCB）市场报告基于国际社会热议的、在全球及国家层面提出的碳中和目标，通过研究过去几年中国印刷电路板（PCB）行业容量增长规律，对政策出台后市场发展趋势做出预判。报告涵盖了不同产品、下游应用市场、及主要地区印刷电路板（PCB）市场发展现状与占比情况解析，同时也重点分析印刷电路板（PCB）主要厂商（品牌）销量、价格、收入、市场份额及行业集中度等。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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