台积电Q2财报全面开花 强劲需求带来“芯片春天”

7月18日，全球芯片代工巨头台积电公布了2024年二季度财报。报告期内，台积电主要财务数据全面开花。净营收达6,735.1亿元（台币，下同），同比增长40.1%；净利润达2,478.5亿元，超出市场预期的2,350亿元，同比增长36.3%；营业利润达2,865.6亿元，预估为2,740亿元台币，同比增长42%；毛利率达53.2%，环比上升0.1个百分点，预期为52.6%，一季度预期为51%-53%。

从出货情况来看，5nm制程的出货占比最大，约占全季晶圆销售金额的35%；7nm 制程出货约占全季晶圆销售金额的 17%；最先进的3nm出货占比最小，仅占全季晶圆销售金额的15%。整体而言，台积电先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%，较上季度65%的占比有所上升，其中3纳米和5纳米制程合计贡献台积电二季度一半的营收。

对此，台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入2024年第三季度，预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持。”

分业务来看，目前HPC（高性能计算）已经稳稳取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。二季度，该业务营收环比大增28%，紧随其后的是DCE业务，即数字消费电子（Digital Consumer Electronics），包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。

分析称，PC周期性复苏和人工智能发展的强劲势头推动了芯片销售的增长。另外，一季度全球智能手机的销量迎来了一波回暖，像AMD、苹果、博通都为台积电带来了许多新的订单，这也助力了台积电在二季度的超预期表现。

台积电迎来“芯片春天”，很大一部分原因要归功于英伟达的强劲需求。作为人工智能的底层算力支持，英伟达的芯片在两年多时间以来都处于供不应求的状态，得“英伟达者得天下”已经是半导体界看破不说破的真理。7月15日，台积电和英伟达达成协议，后者将增加对台积电投片量25%，以开始生产旗下最新的Blackwell平台构架绘图处理器。

英伟达曾表示，Blackwell架构 GPU 配备2,080亿个电晶体，采用台积电 4 纳米制程制造。目前，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta、微软等国际大厂都将导入英伟达Blackwell架构 GPU 打造 AI 服务器。不出意外，Blackwell又会成为市场疯抢的一款人工智能芯片大核。

消息称，在两者达成增产协议后，考虑到持续的需求和供应限制，台积电可能对供向英伟达的芯片大幅提价。考虑到其它人工智能企业的开放态度，预计英伟达也不得不接受台积电的涨价协议。分析师认为，台积电通过卖出更贵的芯片，可以大幅提高公司在未来几个季度的利润率。

对于三季度的业绩，台积电继续给出正向的业绩展望。公司称，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将2024年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段；预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元；毛利率53.5％至55.5％，市场预估52.5％；营业利润率在42.5%至44.5%之间。

魏哲家继续称，台积电2024年全年资本支出300亿美元至320亿美元。此前的资本支出指引为280亿美元-320亿美元，市场预估295.5亿美元。并且，更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。