2024年芯片粘接膏市场国内产业现状及龙头企业分析报告

贝哲斯咨询发布的2024版芯片粘接膏市场分析报告从整体与细分市场产销、规模、份额、发展趋势及优劣势等方面展开分析。产业规模方面，2023年全球芯片粘接膏市场规模达到52.63亿元（人民币），中国芯片粘接膏市场规模达到 亿元。报告预计到2029年全球芯片粘接膏市场规模将达到69.99亿元，在预测期间芯片粘接膏市场年复合增长率预估为4.88%。从产品类型方面来看，种类市场细分为松香基膏, 免清洗膏, 水溶性膏, 其他。就应用来看，终端应用领域市场细分为汽车, 医疗, SMT 组装, 半导体封装, 其他。

报告关注的重点企业有Inkron, Hitachi Chemical, Dow, Kyocera, Asahi Solder, Heraeu, AIM, Henkel, Shenzhen Weite New Material, Shenmao Technology, Alpha Assembly Solutions, NAMICS, Tamura, SMIC, Nordson EFD, Tongfang Tech, Indium, Sumitomo Bakelite, Palomar Technologies, Shanghai Jinji，这些企业的经营概况包括芯片粘接膏销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率、市场占有率等在内的关键数据都在报告中有所呈现。

芯片粘接膏行业主要企业：

Inkron

Hitachi Chemical

Dow

Kyocera

Asahi Solder

Heraeu

AIM

Henkel

Shenzhen Weite New Material

Shenmao Technology

Alpha Assembly Solutions

NAMICS

Tamura

SMIC

Nordson EFD

Tongfang Tech

Indium

Sumitomo Bakelite

Palomar Technologies

Shanghai Jinji

产品类型细分：

松香基膏

免清洗膏

水溶性膏

其他

应用领域细分：

汽车

医疗

SMT 组装

半导体封装

其他

芯片粘接膏市场报告首先对行业过去一段时间内整体规模及增长率进行统计，进而分析芯片粘接膏行业整体发展趋势。基于“碳中和”，报告描述了芯片粘接膏行业发展的优势与劣势、将面临的机遇和挑战、现阶段减排进展及未来减排趋势等。最后，报告在此基础上对未来五年芯片粘接膏行业整体和细分市场规模和增长趋势展开预测。

芯片粘接膏市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：芯片粘接膏产品定义、用途、发展历程、以及中国芯片粘接膏市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、芯片粘接膏产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，芯片粘接膏行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国芯片粘接膏企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：芯片粘接膏产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：芯片粘接膏行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国芯片粘接膏行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区芯片粘接膏市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国芯片粘接膏行业SWOT分析；

第十二章：中国芯片粘接膏行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

目录

第一章 2019-2030年中国芯片粘接膏行业总概

1.1 芯片粘接膏产品定义

1.2 芯片粘接膏产品特点及产品用途分析

1.3 中国芯片粘接膏行业发展历程

1.4 2019-2030年中国芯片粘接膏行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国芯片粘接膏行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国芯片粘接膏行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球芯片粘接膏行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球芯片粘接膏产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外芯片粘接膏市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国芯片粘接膏行业发展环境分析

3.1 芯片粘接膏行业经济环境分析

3.1.1 芯片粘接膏行业经济发展现状分析

3.1.2 芯片粘接膏行业经济发展主要问题

3.1.3 芯片粘接膏行业未来经济政策分析

3.2 芯片粘接膏行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国芯片粘接膏行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国芯片粘接膏行业相关政策标准

3.3 芯片粘接膏行业技术环境分析

3.3.1 芯片粘接膏行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国芯片粘接膏企业发展分析

4.1 中国芯片粘接膏企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，芯片粘接膏企业主要战略分析

4.3 2024年中国芯片粘接膏市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国芯片粘接膏市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对芯片粘接膏产业链影响变革

5.1 芯片粘接膏行业产业链

5.2 芯片粘接膏上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 芯片粘接膏下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，芯片粘接膏企业转型的路径建议

第六章 中国芯片粘接膏行业主要厂商

6.1 Inkron

6.1.1 Inkron公司简介和最新发展

6.1.2 Inkron产品和服务介绍

6.1.3 Inkron市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Inkron业务的影响

6.2 Hitachi Chemical

6.2.1 Hitachi Chemical公司简介和最新发展

6.2.2 Hitachi Chemical产品和服务介绍

6.2.3 Hitachi Chemical市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Hitachi Chemical业务的影响

6.3 Dow

6.3.1 Dow公司简介和最新发展

6.3.2 Dow产品和服务介绍

6.3.3 Dow市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对Dow业务的影响

6.4 Kyocera

6.4.1 Kyocera公司简介和最新发展

6.4.2 Kyocera产品和服务介绍

6.4.3 Kyocera市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对Kyocera业务的影响

6.5 Asahi Solder

6.5.1 Asahi Solder公司简介和最新发展

6.5.2 Asahi Solder产品和服务介绍

6.5.3 Asahi Solder市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对Asahi Solder业务的影响

6.6 Heraeu

6.6.1 Heraeu公司简介和最新发展

6.6.2 Heraeu产品和服务介绍

6.6.3 Heraeu市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对Heraeu业务的影响

6.7 AIM

6.7.1 AIM公司简介和最新发展

6.7.2 AIM产品和服务介绍

6.7.3 AIM市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对AIM业务的影响

6.8 Henkel

6.8.1 Henkel公司简介和最新发展

6.8.2 Henkel产品和服务介绍

6.8.3 Henkel市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对Henkel业务的影响

6.9 Shenzhen Weite New Material

6.9.1 Shenzhen Weite New Material公司简介和最新发展

6.9.2 Shenzhen Weite New Material产品和服务介绍

6.9.3 Shenzhen Weite New Material市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Shenzhen Weite New Material业务的影响

6.10 Shenmao Technology

6.10.1 Shenmao Technology公司简介和最新发展

6.10.2 Shenmao Technology产品和服务介绍

6.10.3 Shenmao Technology市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对Shenmao Technology业务的影响

6.11 Alpha Assembly Solutions

6.11.1 Alpha Assembly Solutions公司简介和最新发展

6.11.2 Alpha Assembly Solutions产品和服务介绍

6.11.3 Alpha Assembly Solutions市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对Alpha Assembly Solutions业务的影响

6.12 NAMICS

6.12.1 NAMICS公司简介和最新发展

6.12.2 NAMICS产品和服务介绍

6.12.3 NAMICS市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对NAMICS业务的影响

6.13 Tamura

6.13.1 Tamura公司简介和最新发展

6.13.2 Tamura产品和服务介绍

6.13.3 Tamura市场数据分析

6.13.4 2060年“碳中和”目标对Tamura业务的影响

6.14 SMIC

6.14.1 SMIC公司简介和最新发展

6.14.2 SMIC产品和服务介绍

6.14.3 SMIC市场数据分析

6.14.4 2060年“碳中和”目标对SMIC业务的影响

6.15 Nordson EFD

6.15.1 Nordson EFD公司简介和最新发展

6.15.2 Nordson EFD产品和服务介绍

6.15.3 Nordson EFD市场数据分析

6.15.4 2060年“碳中和”目标对Nordson EFD业务的影响

6.16 Tongfang Tech

6.16.1 Tongfang Tech公司简介和最新发展

6.16.2 Tongfang Tech产品和服务介绍

6.16.3 Tongfang Tech市场数据分析

6.16.4 2060年“碳中和”目标对Tongfang Tech业务的影响

6.17 Indium

6.17.1 Indium公司简介和最新发展

6.17.2 Indium产品和服务介绍

6.17.3 Indium市场数据分析

6.17.4 2060年“碳中和”目标对Indium业务的影响

6.18 Sumitomo Bakelite

6.18.1 Sumitomo Bakelite公司简介和最新发展

6.18.2 Sumitomo Bakelite产品和服务介绍

6.18.3 Sumitomo Bakelite市场数据分析

6.18.4 2060年“碳中和”目标对Sumitomo Bakelite业务的影响

6.19 Palomar Technologies

6.19.1 Palomar Technologies公司简介和最新发展

6.19.2 Palomar Technologies产品和服务介绍

6.19.3 Palomar Technologies市场数据分析

6.19.4 2060年“碳中和”目标对Palomar Technologies业务的影响

6.20 Shanghai Jinji

6.20.1 Shanghai Jinji公司简介和最新发展

6.20.2 Shanghai Jinji产品和服务介绍

6.20.3 Shanghai Jinji市场数据分析

6.20.4 2060年“碳中和”目标对Shanghai Jinji业务的影响

第七章 中国芯片粘接膏市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国芯片粘接膏行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 芯片粘接膏细分类型市场

8.1 芯片粘接膏行业主要细分类型介绍

8.2 芯片粘接膏行业主要细分类型市场分析

8.3 芯片粘接膏行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年松香基膏销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年免清洗膏销售量和增长率

8.3.3 2019-2024年水溶性膏销售量和增长率

8.3.4 2019-2024年其他销售量和增长率

8.4 芯片粘接膏行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年芯片粘接膏行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 芯片粘接膏行业主要细分类型价格走势

第九章 中国芯片粘接膏行业主要终端应用领域细分市场

9.1 芯片粘接膏行业主要终端应用领域介绍

9.2 芯片粘接膏终端应用领域细分市场分析

9.3 芯片粘接膏在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年芯片粘接膏在汽车领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年芯片粘接膏在医疗领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年芯片粘接膏在SMT 组装领域的销售量和增长率

9.3.4 2019-2024年芯片粘接膏在半导体封装领域的销售量和增长率

9.3.5 2019-2024年芯片粘接膏在其他领域的销售量和增长率

9.4 芯片粘接膏在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年芯片粘接膏在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区芯片粘接膏市场现状分析

10.1 华北地区芯片粘接膏市场现状分析

10.1.1 华北地区芯片粘接膏产业现状

10.1.2 华北地区芯片粘接膏行业相关政策解读

10.1.3 华北地区芯片粘接膏行业SWOT分析

10.2 华中地区芯片粘接膏市场现状分析

10.2.1 华中地区芯片粘接膏产业现状

10.2.2 华中地区芯片粘接膏行业相关政策解读

10.2.3 华中地区芯片粘接膏行业SWOT分析

10.3 华南地区芯片粘接膏市场现状分析

10.3.1 华南地区芯片粘接膏产业现状

10.3.2 华南地区芯片粘接膏行业相关政策解读

10.3.3 华南地区芯片粘接膏行业SWOT分析

10.4 华东地区芯片粘接膏市场现状分析

10.4.1 华东地区芯片粘接膏产业现状

10.4.2 华东地区芯片粘接膏行业相关政策解读

10.4.3 华东地区芯片粘接膏行业SWOT分析

第十一章 芯片粘接膏行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国芯片粘接膏行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对芯片粘接膏行业碳减排工作的影响

第十二章 中国芯片粘接膏行业未来几年市场容量预测

12.1 中国芯片粘接膏行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国芯片粘接膏行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国芯片粘接膏行业销售额预测

12.2 芯片粘接膏行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国芯片粘接膏行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国芯片粘接膏行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国松香基膏销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国免清洗膏销售额、份额预测

12.2.2.3 2024-2030年中国水溶性膏销售额、份额预测

12.2.2.4 2024-2030年中国其他销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国芯片粘接膏行业细分类型价格变化趋势

12.3 芯片粘接膏在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国芯片粘接膏在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国芯片粘接膏在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国芯片粘接膏在汽车领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国芯片粘接膏在医疗领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国芯片粘接膏在SMT 组装领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2024-2030年中国芯片粘接膏在半导体封装领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.5 2024-2030年中国芯片粘接膏在其他领域的销售额、市场份额预测

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

电话/商务微信: 181 6370 6525

邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

中国芯片粘接膏市场报告主要内容概述：

报告从芯片粘接膏市场规模、产品结构、供给和需求情况、市场分布、用户研究、主要竞争厂商、重点发展地域等多方面、多角度进行分析和研究。通过对过去连续五年行业消费规模及同比增速的分析，结合市场发展现状和影响因素，判断市场潜力与成长性，并对未来芯片粘接膏市场消费规模及增长趋势做出预测。

由于地区发展程度不一，针对碳中和目标的战略转变各不相同。对于中国市场，该报告着重介绍了华北、华中、华南、华东地区芯片粘接膏市场发展现状、相关政策解读及各地区行业SWOT分析。结合地区的发展情况及碳中和目标，让目标用户对芯片粘接膏行业的发展前景、趋势及潜在机遇有一定的把握。