发展方向-2024-2030年中国键合金丝市场现状及产业链分析报告-产业研究报告网

键合丝是半导体封装专用材料，是半导体封装的五大重要结构材料之一（五大重要结构材料包括：键合丝、引线框架、有机基板、陶瓷封装和塑封料）。键合丝的直径只有十几微米到几十微米。 

根据材料的不同，键合丝可分为键合金丝、键合铜丝、键合铝丝、合金金丝等。由于黄金具有化学性能稳定、抗氧化，不与酸和碱发生反应等特性，因此黄金制成的键合金丝具有延展性好、导电性能佳、金丝球焊速度快及可靠性高等特点，是键合丝各品种中使用最早、用量最大的一类。 

据统计，2012年世界键合丝需求规模81吨，其中键合金丝占比70%左右。受到金价和键合铜丝生产技术的影响，2013年开始，键合金丝的市场规模比例降至50%，键合铜丝的市场规模开始逐步上升。到2016年全球键合金丝使用量49.6吨，2017年全球键合金丝使用量45.6吨，到2020年全球键合金丝使用量达70吨左右。 

国内目前主要键合丝生产企业主要有贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、田中电子（杭州)有限公司、上海住友金属矿山电子材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、铭凯益电子（昆山）股份有限公司等。 

产业研究报告网发布的《2024-2030年中国键合金丝行业研究与投资前景分析报告》报告中的资料和数据来源于对行业公开信息的分析、对业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及共研分析师综合以上内容作出的专业性判断和评价。分析内容中运用共研自主建立的产业分析模型，并结合市场分析、行业分析和厂商分析，能够反映当前市场现状，趋势和规律，是企业布局煤炭综采设备后市场服务行业的重要决策参考依据。 

第一章 2022-2023年键合金丝三大应用市场与发展预测 

第一节 2022-2023年半导体封测行业发展现状与预测 

第二节 2022-2023年半导体分立器件及其封测市场与预测 

第三节 2022-2023年中国LED封装产业市场与预测 

第二章 键合丝的产品综述 

第一节 键合丝定义和用途 

第二节 键合丝的品种及其特性 

一、键合金丝 

二、键合银丝 

三、镀钯键合铜丝 

第三节 键合丝行业政策 

一、行业管理体制 

二、主要法律法规 

三、行业政策 

第四节 键合丝生产技术分析 

第三章 世界键合丝产业现状与市场需求分析 

第一节 世界键合金丝市场现状分析 

一、世界键合金丝发展格局 

二、2018-2022年世界键合丝市场规模 

三、2018-2022年世界键合金丝使用量 

第二节 世界键合金丝的主要生产企业状况分析 

一、全球主要键合丝生产企业 

二、国内键合丝行业的主要企业 

第四章 我国键合金丝行业发展综述 

第一节 我国键合丝行业发展现状调研 

第二节 我国键合金市场规模及产能调研 

第三节 键合丝行业发展趋势 

一、要适应高质量，高稳定性的要求 

二、满足低成本化的要求 

第五章 我国键合金丝市场供需概况 

第一节 我国键合金丝产量分析及预测 

一、我国键合金丝产能 

二、2018-2022年我国键合金丝产量 

第二节 我国键合金丝市场需求分析及预测 

第六章 我国键合金丝竞争格局分析 

第一节 市场竞争现状分析 

第二节 企业市场占有率分析 

第三节 我国键合金丝市场竞争格局预测分析 

第七章 主要生产企业 

第一节 全球三大企业分析 

一、田中贵金属工业株式会社 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

二、贺利氏控股集团 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

第二节 国内主要企业分析 

一、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

二、田中电子（杭州）有限公司 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

三、浙江佳博科技股份 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

四、宁波康强电子股份有限公司 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

五、烟台招金励福贵金属股份有限公司 

（一）企业概况 

（二）企业经营情况 

第八章 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势预测分析 

第一节 我国键合金丝产业投资壁垒 

一、技术壁垒 

二、资金壁垒 

三、客户资源壁垒 

第二节 我国键合金丝市场趋势预测 

一、键合金丝供给预测分析 

二、键合金丝需求预测分析 

第九章 键合金丝行业投资机会与风险分析 

第一节 键合金丝投资机会分析 

一、国家政策支持 

二、行业技术水平日益提高 

三、国际生产基地向中国转移 

第二节 键合金丝投资风险分析 

一、键合金丝宏观经济风险 

二、键合金丝经营风险 

三、键合金丝政策风险 

四、键合金丝原材料风险 

部分图表目录： 

图表 1、2018-2022年全球IC封装测试业的市场规模及未来预测 8 

图表 2、2018-2022年中国大陆封测业产值及趋势 9 

图表 3、2018-2022年我国IC封装测试业的市场规模及未来预测 9 

图表 4、2018-2022年中国半导体分立器件行业销售额及增长情况 11 

图表 5、2023-2028年中国LED封装行业产值规模预测 13 

图表 6、键合丝用途 15 

图表 7、2018-2022年世界封装用键合丝市场规模 22 

图表 8、2018-2022年全球键合金丝使用量 23 

图表 9、2018-2022年中国键合金丝产量统计 28 

图表 10、2018-2022年中国键合金丝使用量统计 28 

图表 11、键合金丝主要生产企业及情况 30 

图表 12、近年康强电子主要产品收入情况 38 

图表 13、2019-2022年康强电子键合丝产销统计 39 

图表 14、2019-2022年烟台招金励福贵金属股份键合金丝产销统计 40 

图表 15、2022-2023年招金励福主要产品收入情况 41 

图表 16、2023-2028年中国键合金丝产量预测 43 

图表 17、2023-2028年中国键合金丝需求量预测 44 

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