科创板IPO募资,可以投入“储备资金”里吗?

科创板IPO募资,可以投入“储备资金”里吗?

据大象君了解,“发展与科技储备资金”是科技类拟上市公司中较为特殊的募投项目,是指公司结合所处行业特点、自身经营需要、募投项目方向,为未来发展与技术研发等储备的资金,主要涉及到的方向包括:新产品研发、新生产基地建设、技术研发与升级拓展、提升营销服务能力、补充营运资金等。

自2019年7月乐鑫科技在科创板IPO首次设计“发展与科技储备资金项目”项目以来,此类项目陆续出现在多家拟上市公司的募投方案中。

相关案例情况

案例1:龙迅半导体(合肥)股份有限公司

(2023年2月21日科创板上市)

问询问题:

招股说明书披露,公司本次募集资金总额95,795.07万元,公司计划将募集资金中的20,000.00万元作为发展与科技储备基金。截至2021年12月31日,公司资产总额为33,131.83万元。

请发行人说明:发展与科技储备基金的测算依据与使用计划,并结合公司当前资产规模、产能、市场容量及竞争格局等,论证本次募投计划的合理性、产能消化能力,是否涉及发行人业务模式的变化,对发行人财务状况的影响。

回复节选:

1、发展与科技储备资金的测算依据与使用计划

公司基于自身整体发展战略规划以及技术投入前瞻性储备的要求,计划将募集资金中的20,000.00万元作为发展与科技储备资金。具体而言,公司发展与科技储备资金计划用于前瞻性技术研发与补充营运资金两大方向,测算依据及具体构成如下:

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公司发展与科技储备资金主要着眼于公司中长期发展的需要,对公司业务发展具有重要的战略意义。本次计划将募集资金中的20,000.00万元用作发展与科技储备资金是公司基于自身整体发展战略规划以及技术投入前瞻性储备的要求而确定的,募集资金使用计划符合公司实际经营发展的需要,也符合法律法规的规定与要求。公司在具体实施发展与储备资金项目时,不排除根据市场实际变化及时调整具体使用用途的可能性。

2、发展与储备基金的合理性与必要性

(1)集成电路设计行业技术迭代速度快,需要资金支持以保持研发实力

随着集成电路制程先进度、先进工艺下的设计复杂度不断提高,集成电路设计企业所面临的流片费用、晶圆测试成本等研发投入也不断上升,公司需要在设计、验证等多个环节投入更多资金以支持研发活动;另一方面,中国半导体产业起步较晚带来的人才相对稀缺与近年来资金的涌入带来快速增长的市场需求形成了矛盾,进而推高了研发人员的薪酬成本。研发成本与产品设计难度的增加要求公司具备更强的资金实力,发展与科技储备资金可以作为有力支撑。

(2)公司研发费用规模低于同行业公司,追赶国际先进水平需持续现金投入

报告期内,公司研发投入分别为3,141.51万元、3,735.11万元和5,040.04万元,呈持续增加趋势。但从研发投入规模上看,公司与德州仪器、瑞昱、亚德诺等国际先进公司相比,仍有明显差距。以2021年为例,德州仪器、瑞昱及亚德诺的研发投入分别为99.11亿元、64.00亿元及82.67亿元,均显著高于发行人的研发投入规模。为了能够把握行业发展趋势,研发行业最新技术,发行人需要不断加大研发投入,发展与科技储备资金能够有效满足公司未来一段时期的技术研发资金需求。

(3)下游应用市场呈现多元化发展,需要资金支持以实现快速响应市场

随着显示技术和消费电子的蓬勃发展,高清视频芯片已普遍应用于众多终端的各类场景中。而5G、AIoT、AR/VR等新技术的发展,进一步催生了大量新场景、新应用、新模式。公司采用客户需求、市场导向、技术研发相结合驱动的发展模式,针对未来可能出现的新需求、新应用,公司需要资金以提前进行产品性能优化和技术储备,实现对产品下游应用市场发展动态的快速响应,持续保持市场竞争力。

(4)公司作为Fabless企业,需要充足的资金保障产能供应稳定

公司采取Fabless经营模式,晶圆代工、晶圆封测等环节均通过委外方式实现,供应商的实力和稳定性对公司发展至关重要。近年来伴随着国家政策的有力支持以及芯片国产化趋势日益加强,集成电路设计行业呈现竞争加剧的趋势,而上游产能的供应和管理也成为行业竞争的重点之一。报告期内,在全球半导体制造产能普遍紧张的背景下,晶圆代工厂具备对集成电路设计企业较高的议价权,通常要求集成电路设计企业通过预付款项的方式锁定产能,且订单周期一般较长,会对集成电路设计企业资金形成一定占用。因此,公司需要充足的资金储备用于保障上游产能供应稳定与流动资金充足。

(5)集成电路设计企业对发展与科技储备资金具有较大需求,符合行业惯例

集成电路设计领域具有技术含量高、研发投入大、研发风险高等特点,集成电路设计企业往往对发展与科技储备资金及流动资金具有较大的需求,因此大量在科创板上市的集成电路设计企业在IPO募集资金时具有较高的发展与科技储备资金的规划,存在一定的普遍性。

案例2:泰凌微电子(上海)股份有限公司

(2023年8月25日科创板上市

问询问题:

招股说明书披露,(1)发行人本次计划募集资金132,363.65万元。其中,募集56,000.00万元资金用于发展与科技储备项目;IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目的投资概算中涉及固定资产购置金额分别为4,365.65万元、6,329.35万元、4,301.35万元、2,130.00万元,发展与科技储备项目投资概算中涉及购置办公房产1.6亿元。(2)公司为芯片设计企业,不直接参与芯片生产,芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。报告期内公司固定资产账面原值3,829.21万元。

请发行人说明:(1)募投项目大量资金用来采购固定资产、无形资产的具体内容、金额、用途,公司作为芯片设计企业,大规模固定资产(含办公房产)购置与公司实际经营需要的匹配性;相关资产建设完毕后折旧摊销对公司财务方面的影响;(2)结合期末大额货币资金的用途安排,分析募集56,000.00万元资金用于发展与科技储备项目的测算过程及合理性。

回复节选:

公司着眼于未来战略发展,拟以目前产品为基础,面向未来,导入先进制程的工艺以及运用公司IoT芯片领域的技术储备在极低功耗的情况下拓展边缘处理芯片的产品研发,围绕既定的业务发展目标,募集资金56,000.00万元积极有序投入发展与科技储备项目,进一步提升公司在相关领域的技术突破和创新。

发展与科技储备项目资金主要投向以下几个方向:

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募集 56,000.00 万元资金用于发展与科技储备项目的合理性

(1)基于先进制程的工艺导入项目的合理性说明

①本项目是公司实现产品迭代发展的重要措施

随着国家对集成电路产业支持力度不断加大以及行业内相关技术不断提高,行业竞争增强,现有客户和潜在客户对公司的产品也提出更高的要求。在此背景下,公司需要持续对产品进行性能升级,从而提高产品性能以适应不断发展变化的产业环境,保持行业领先地位。

公司现有主流产品采用55nm工艺,行业领先企业如Apple、华为等公司已在手机、智能穿戴等产品中普遍采用7nm、10nm制程工艺,甚至更低的5nm制程工艺也已经较大规模应用。为了持续确保公司产品的市场竞争力,公司新一代芯片产品需要应对更为复杂的产品需求,更多元应用环境、更高集成度的片上系统,更强大的性能优势。公司拟在14nm、12nm或者更先进的工艺制程上进行持续跟进、投入,并计划应用先进的封装技术,将先进制程以及先进封装技术进一步结合起来,不断打造集成度高、性能优异的产品。

②先进制程导入是公司未来发展必经路径

先进的工艺制程往往代表芯片具有更小的面积、更高的集成度、更低的能耗、更强的性能。目前,IoT芯片除对射频性能、超低功耗性能的要求较高以外,目前发展的趋势对芯片处理及存储能力的要求也不断提升,同时还需要持续提升芯片的集成度并缩小芯片面积。公司需通过导入先进制程工艺以确保公司产品的竞争力并实现公司业务的持续良好发展。

(2)IoT边缘处理芯片架构以及产品研发项目的合理性说明

①公司已前瞻性布局本项目相关技术

IoT边缘处理芯片指通过技术的创新,使芯片能够支持深度学习和神经网络的运算,将传感器、音频、控制等信号移到IoT设备的边缘进行计算,避免上传云端进行处理运算,从而实现更快的响应速度、更低的功耗等目的。公司基于前期产品相关开发经验已经前瞻性地对IoT边缘处理相关技术进行了研究、储备。未来,公司将在现有产品基础上,结合信号处理、边缘计算算法研发、芯片架构创新、多核异构平台等技术,研发适合低功耗边缘处理的IoT芯片产品。

②本项目有利于公司进一步提升市场影响力

目前,全球IoT边缘处理芯片领域处于起步阶段,还没有国际大厂具有明显的领先优势,这将是中国本土芯片公司未来的市场机遇。公司基于对行业未来的预判,结合公司未来发展规划拟于2025年~2028年实施本项目。若本项目可顺利实施并达到公司预期效果,公司届时或将在IoT边缘处理芯片领域具有一定领先优势,有利于全面提升公司核心技术及产品的市场竞争力,紧跟市场前沿技术及应用。

案例3:恒烁半导体(合肥)股份有限公司

(2022年8月29日科创板上市

问询问题:

招股说明书披露,截至2021年6月30日,发行人净资产3.51亿元,本次发行拟募集资金7.54亿元,其中发展与科技储备资金2.50亿元。

请发行人披露:(1)结合当前货币资金余额、未来具体项目规划及资金需求等方面,充分论证本次募集2.50亿元用作发展与科技储备资金的合理性和必要性;发行人是否具备有效管理拟募集资金规模的能力;(2)各募投项目的人员及技术储备情况,并结合相关产品的市场需求变化情况、发行人产品的市场销售情况、订单情况等分析是否具备较好的市场前景和足够的市场消化能力。

回复节选:

本次募集2.50亿元用作发展与科技储备资金的合理性和必要性

截至2021年6月末,公司流动比例为4.21,其中货币资金余额为2.07亿元,占流动资产比例为51.68%,公司短期资金状况良好。

公司现阶段处于快速发展时期,随着业务规模的快速增长,人员数量、研发设备及流片费用等也快速增长,为了能够把握行业技术发展趋势,掌握行业最新技术,也为了能够及时把握市场机遇、抵御市场风险,公司拟实施发展与科技储备资金项目,具体合理性和必要性如下:

(1) 研发费用规模低于同行业公司,需要满足技术研发投入持续增长的资金需求

报告期内,公司研发投入分别为1,482.19万元、1,835.93万元、2,178.84万元和1,916.63万元,呈持续增加趋势。但从研发投入规模上看,公司与同行业企业包括华邦、旺宏、兆易创新等境内外头部芯片厂商,仍有明显差距。

以 2020年为例,华邦、旺宏及兆易创新的研发投入分别为24.43亿元、9.57亿元、及5.41亿元,均显著高于发行人的研发投入规模。近年来,集成电路行业发展迅速,为了能够把握行业技术发展趋势,掌握行业最新技术,发行人需要不断加大研发投入以保持和增强市场竞争优势。

随着发展战略的推进,研发人员、研发项目、新研产品等将持续增长,研发投入将不断上升,发展与科技储备资金能够有效满足公司未来一段时期的技术研发资金需求。

(2) 行业技术迭代升级速度快,导入先进工艺需要资金支撑

公司已在50nm产品上积累了丰富的产品研发经验,相关产品获得了客户认可。公司正在计划持续跟进市场先进工艺,保持技术水平的市场领先地位,在现有产品中有序地导入更为先进的制程工艺。

在工艺制程优化之后,公司前期研发投入、光罩费用、流片费用以及晶圆测试成本将明显增加;同时,先进工艺下的设计复杂度将大幅提升,意味着公司需要在设计、验证等各个环节投入更多资源。成本和设计难度的增加要求公司应该具备更强的资金实力,发展与科技储备资金可以作为有力支撑。

(3) 抢抓市场机遇,加快产品线拓展

随着中国半导体进口替代趋势的增强,以及公司下游市场如消费电子、物联网及通信等领域的蓬勃发展,公司需持续关注市场需求变化,抓住行业发展机遇。

公司计划根据市场需求的变化,依托研发丰富产品结构,不断延伸产业链,例如开发NAND Flash业务。发展与科技储备资金有利于公司抢抓市场机遇,提高响应市场需求和拓宽产品线的速度。

(4) 保障产能稳定,提高公司发展稳定性

公司的经营模式为Fabless模式,晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现,供应商的实力和稳定性对公司发展产生重要影响。芯片上游行业产能有限,新建生产线的速度较慢,很可能无法及时响应市场的需求,一旦公司产能供应不足或受限,经营发展的稳定性将受到不利影响。

为了保证公司产能稳定,为公司实现持续盈利增长提供动力,公司将视市场情况在恰当时机选择锁定供应商产能,这需要有足够发展储备资金作为支撑。

(5) 吸引高素质专业人才,加强人才队伍建设

公司现阶段处于快速发展时期,随着发行人业务规模的不断扩大,公司未来将不断扩充人才队伍,大力招聘行业内的技术、销售和运营等高素质专业人才。

一方面,人员数量增加,公司经营规模增大,需要公司根据实际新增经营场所,改善办公环境,满足人才办公及经营需要;另一方面,芯片设计行业内人才平均薪资水平较高,发展与科技储备资金将为公司加强研发实力,引进高端人才提供储备资金支持。

综上,公司发展与科技储备资金着眼于中长期发展需要,具有重要战略意义,本次募集2.50亿元用作发展与科技储备资金,是对公司整体战略发展和技术投入的前瞻性储备,具备合理性和必要性。

公司在具体实施发展与科技储备资金项目时,不排除根据市场实际变化及时调整具体使用用途的可能性。

案例4:海光信息技术股份有限公司

(2022年8月12日科创板上市

问询问题:

根据招股说明书,“智能蓝牙音频芯片升级项目”、“物联网芯片产品研发及产业化项目”、“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”、“中科蓝讯研发中心建设项目”及“发展与科技储备基金”;相关募投项目耗费较大金额进行建设投资,包括场地投资、设备购置等,与现有非流动资产规模差异较大;报告期内发行人的产销率均不足100%,2020年发行人购买了大额理财产品。

请发行人说明:结合当前货币资金余额、理财产品情况、未来具体项目规划及资金需求等方面,充分论证并披露本次募集5亿元投向发展与科技储备基金的合理性、必要性、资金规模与相关项目的匹配性,上述储备基金未来投向。

回复节选:

AIoT 行业快速发展,发展与科技储备基金有助于公司抓住市场机遇

在产业政策驱动下,智能物联网行业快速发展。目前,物联网技术已深入工业、医疗、交通、城市管理、家居、汽车等细分产业,通过融合云计算、大数据分析、人工智能等新兴技术,加速了各领域的发展和智能化进程。据GSMA预计,2018-2025年全球物联网设备连接数的复合增长率约为15.66%,预计2025年将达到252亿台。市场规模方面,根据IDC预计,2020年全球物联网市场规模将达7,420亿美元,2024年预计将达到1.1万亿美元,2019-2024年全球物联网市场规模复合增长率约为10.67%,市场前景广阔。

面对下游物联网行业良好的发展前景和巨大的市场空间,公司将抓住下游市场发展的机遇,在智能家居、智能可穿戴设备等领域广泛布局,通过迭代升级现有产品、投入资源研发新产品等方式提升产品性能,推动公司产品线延伸至高性能物联网芯片领域。本项目募集资金将全部用于补充发展与科技储备资金,有助于公司储备充足的资金,在细分领域众多的物联网芯片领域进行前瞻性的技术研发和产品布局,不断提升市场竞争力,促进公司可持续发展。

紧跟行业发展趋势,发展与科技储备基金有利于公司保持经营灵活性,提高财务安全性

集成电路行业技术发展迅速,市场竞争激烈,产品更新迭代快,行业内企业需要投入并储备大量资金持续用于技术更新和产品研发以适应不断变化的市场环境和竞争格局。报告期内,公司研发费用分别为1,113.17万元、5,239.52万元和5,897.56万元,占营业收入的比例分别为13.19%、8.11%和6.36%,研发投入较高。因此,公司有必要通过实施本项目补充发展与科技储备基金,增加公司的资金规模,为公司技术研发奠定良好的资金基础,并通过持续的技术迭代,保证公司核心产品技术的先进性和领先性。

此外,随着公司业务的快速发展和经营规模的快速增加,日常经营中需要补充营运资金保持经营的灵活性,提高财务安全性,降低经营风险,为公司的稳定经营和长远发展提供必要的资金保障。”

公司未来拟将发展与科技储备资金用于先进工艺导入、图像识别物联网芯片研发、智能可穿戴眼镜与手表芯片研发和智能健康芯片研发等方面,具体如下:

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总 结

与传统的更偏向于公司日常经营所需的补充流动资金有所不同,这类募投项目需要有相对明确的资金安排计划,但在项目确定性方面又达不到单独作为募投项目的要求。这类募投项目,通过其独特的设计,既保证了企业资金使用的灵活性,又规避了补流资金占比不能过高的监管要求

发展与科技储备资金从监管认定角度与补充流动资金并不完全相同,但存在一定的包含关系,也因此各发行人设计发展与科技储备资金后不再单独设计补充流动资金。

问询方面:

发展与科技储备资金相关的问询方面,常见问题为:充分论证并披露本次募集资金投向发展与科技储备资金的合理性、必要性、资金规模与相关项目的匹配性,储备资金未来投向等。

资金占比方面:

从资金占比上,结合与补充流动资金关联性分析,发展与科技储备资金的设计可根据公司未来几年所需流动资金缺口以及拟进行的收购及新建项目计划综合考虑,占募集资金比例无强制要求,仅需说明相关投入的合理性。

发展与科技储备资金占总募集资金比例:

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可以发现,上述14家企业中,有9家企业的发展与科技储备资金占总募集资金比例突破补流30%的限制,占比超六成。

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