催化:英伟达铜缆高速增加钌,这是业界首次在量产中使用钌,使铜芯片布线能够扩展到2nm节点及以下。这个新型增强型低k介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和DRAM芯片的3D堆盈能力, 钌是地壳中含量最少的铂族金属元素, 我国产量稀少。
概念股:浩通科技 南矿集团 贵研铂业 有研新材 怡亚通 兴业银锡
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催化:英伟达铜缆高速增加钌,这是业界首次在量产中使用钌,使铜芯片布线能够扩展到2nm节点及以下。这个新型增强型低k介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和DRAM芯片的3D堆盈能力, 钌是地壳中含量最少的铂族金属元素, 我国产量稀少。
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