集益威半导体获新一轮融资，国家大基金二期加持助力自主创新

近日，集益威半导体（上海）有限公司宣布完成新一轮融资，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等重要股东。这一消息标志着集益威半导体在高端模拟/数字混合信号IC设计与产业化领域再次获得资本市场的青睐与支持，为其持续推动中国本土自主可控的芯片技术发展注入了新的动力。

集益威半导体自成立以来，便致力于成为中国芯片半导体行业的佼佼者。公司专注于高端模拟/数字混合信号IC的设计与开发，致力于打造具有国际先进水平、具备差异化竞争优势的芯片解决方案。通过极富竞争力的技术和创新能力，集益威半导体在高速、高性能模拟和数字混合信号IP及IC芯片设计领域取得了显著成果，重点服务于高速有线通信、数据中心、5G通信及光通信等前沿科技领域。

天眼查数据显示，集益威半导体（上海）有限公司成立于2019年，法定代表人为王浩南，注册资本为1487.27万元。公司总部位于上海市浦东新区张江微电子港，并在杭州和成都设有研发中心，形成了较为完善的研发与产业布局。经营范围涵盖集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等，展现了其在芯片产业链上下游的全面布局与深耕。

此次新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，无疑是对集益威半导体技术实力和市场前景的高度认可。国家大基金二期的加入，不仅为集益威半导体带来了雄厚的资金支持，更在战略层面为其提供了更广阔的发展空间与机遇。双方的合作将有望推动集益威半导体在技术研发、产品创新及市场拓展等方面实现新的突破与飞跃。

集益威半导体在高速SerDes、高速高精度ADC/DAC、高速低抖动PLL以及DSP等核心技术领域拥有深厚的积累与领先优势。公司已成功在数代FinFET先进CMOS工艺上实现长程56Gbps PAM4 SerDes及112Gbps PAM4 SerDes的技术研发，并成功商用，体现了其强大的技术实力与市场竞争力。

展望未来，集益威半导体将继续秉承自主创新的发展理念，依托国家大基金二期的支持与赋能，不断加大在技术研发与产品创新的投入力度，推动中国本土芯片产业的快速发展与崛起。同时，公司也将积极拓展国内外市场，加强与产业链上下游企业的合作与交流，共同推动中国芯片产业迈向更加辉煌的明天。（数据支持：天眼查）