北美/存储/AI三重驱动，中国先进封装龙头拐点已现

【长电科技】北美/存储/AI三重驱动，中国先进封装龙头拐点已现，重点推荐！！！

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，在全球OSAT厂商中排名第三和中国大陆第一。2021、2022和2023年归母净利润30、32、15亿元，2024-2027年全球半导体趋于复苏，乐观看待未来长电业绩趋势。

29元/股股价构筑安全边际。华润系将以29.00元/股受让大基金和芯电半导体持有的公司13.24%和12.79%股份，转让完成后，中国华润将成为长电科技实际控制人。

成长性一：北美客户收入占比约40%，有望深度受益于北美客户创新周期。苹果WWDC 24推出个性化智能系统Apple Intelligence，硬件层面，苹果A17 Pro及M系列芯片提供强大的硬件基础。长电科技作为北美客户手机/平板各品类芯片核心供应商，直接供货金额占比收入30-40%，直接间接供货金额占比收入40-50%。

成长性二：内生外延卡位中国NAND和DRAM存储封测龙头。（1）长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权。晟碟母公司Western Digital Corporation（西部数据）是全球领先的存储器厂商。晟碟半导体2022年实现35亿元收入和3.6亿元净利润。我们预计未来有望实现40亿元以上收入和4亿元以上净利润，后续并表将能有效增厚业绩。（2）公司开发的XDFOI高性能封装技术适用于高带宽存储的Chip to Wafer 和Chip to Chip TSV 堆叠应用，公司与大多数国内头部存储公司均保持了稳定长期的客户关系。

成长性三：中国CoWoS先进封装龙头之一，全面覆盖国内核心客户。长电科技XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以CoWoS_R再布线层（RDL）转接板、硅转接板CoWoS_S和硅桥为中介层CoWoS_L的三种技术路径，且均已具备生产能力。长电绍兴总投资额80亿元，核心布局300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产。

投资建议：我们预计公司2024和2025年净利润20亿元和30亿元，北美/存储/AI三重驱动，中国先进封装龙头空间广阔，29元大股东成本价构筑安全边际（现价31元/股），目前560亿元对应25PE仅18x，重点推荐