2024年全球金凸块倒装芯片行业规模展望

QYResearch（恒州博智）在化学、能源、汽车、医疗、大型机械设备、耐用消费品、农业、化妆品、电子、建筑、食品、服务业等研究领域为客户提供专业的市场调查报告、市场研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务，尤其是化工和机械领域构筑了为客户解决统计局、海关、协会等官方单位无法统计到的细分产品数据；更多行业资讯、市场数据分析。

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根据研究团队调研统计，2023年全球金凸块倒装芯片市场销售额达到了91亿元，预计2030年将达到172亿元，年复合增长率（CAGR）为8.7%（2024-2030）。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。

倒装芯片的英文名称叫Flip Chip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。倒装芯片有多种多样的设计，从凸块材料来看主要包含：金凸块、锡铅凸块、铜凸块等。金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。目前液晶显示屏的驱动芯片封装主要使用金凸块制造技术。金凸块制造技术使用黄金作为凸块材料，具有较为出色的导电性、机械加工性以及散热性能，所封装的显示驱动芯片具有 I/O 端口密度大、低感应、散热能力佳、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等突出优点。 金凸块封测产品主要应用于显示驱动芯片，以及 CMOS 图像传感器（CIS）、指纹传感器（Finger Print Sensor）、射频识别芯片（RFID）、磁传感器（Magnetic Sensor）、记忆体（Memory）、生物医疗装置（Medical devices）等领域。本报告的数据统计范畴主要包括拥有金凸块制造技术的封装测试企业，不包含三星、LG等系统内不对外部芯片设计公司提供服务的封测企业。全球金凸块倒装芯片核心厂商包括頎邦、南茂科技、颀中科技、汇成股份等，前五大厂商占有全球大约86%的份额。中国台湾是全球最大的生产地区，占有接近64%的市场份额。就产品而言，显示驱动芯片是最大的细分，市场份额超过90%。在应用方面，主要应用在液晶电视，份额超过33%。

本文侧重研究全球金凸块倒装芯片总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括金凸块倒装芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

QYResearch（恒州博智）是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。企业层面，重点关注在国际和国内市场在规模和技术等层面具有代表性的企业，挖掘出各个行业的国家级“专精特新”企业，以全球视角，深度洞察行业竞争态势、发展现状及未来趋势。

本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：

    頎邦

    南茂科技

    颀中科技

    汇成股份

    通富微电

    Nepes

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

    显示驱动芯片

    传感器及其他芯片

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

    智能手机

    液晶电视

    笔记本电脑

    平板电脑

    显示器

    其它

重点关注如下几个地区

    北美

    欧洲

    中国

    中国台湾

本文正文共10章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场，行业现状及进入壁垒等

第2章：国内外主要企业市场占有率及排名

第3章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）

第4章：全球金凸块倒装芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等

第5章：全球金凸块倒装芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、金凸块倒装芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第6章：全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用金凸块倒装芯片销量、收入、价格及份额等

第8章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等

第9章：产业链、上下游分析、生产模式、销售模式及销售渠道分析等

第10章：报告结论

正文目录

1 统计范围及所属行业

    1.1 产品定义

    1.2 所属行业

    1.3 产品分类，按产品类型

        1.3.1 按产品类型细分，全球金凸块倒装芯片市场规模2019 VS 2023 VS 2030

        1.3.2 显示驱动芯片

        1.3.3 传感器及其他芯片

    1.4 产品分类，按应用

        1.4.1 按应用细分，全球金凸块倒装芯片市场规模2019 VS 2023 VS 2030

        1.4.2 智能手机

        1.4.3 液晶电视

        1.4.4 笔记本电脑

        1.4.5 平板电脑

        1.4.6 显示器

        1.4.7 其它

    1.5 行业发展现状分析

        1.5.1 金凸块倒装芯片行业发展总体概况

        1.5.2 金凸块倒装芯片行业发展主要特点

        1.5.3 金凸块倒装芯片行业发展影响因素

        1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名

    2.1 全球市场，近三年金凸块倒装芯片主要企业占有率及排名（按销量）

        2.1.1 近三年金凸块倒装芯片主要企业在国际市场占有率（按销量，2020-2024）

        2.1.2 2023年金凸块倒装芯片主要企业在国际市场排名（按销量）

        2.1.3 近三年全球市场主要企业金凸块倒装芯片销量（2020-2024）

    2.2 全球市场，近三年金凸块倒装芯片主要企业占有率及排名（按收入）

        2.2.1 近三年金凸块倒装芯片主要企业在国际市场占有率（按收入，2020-2024）

        2.2.2 2023年金凸块倒装芯片主要企业在国际市场排名（按收入）

        2.2.3 近三年全球市场主要企业金凸块倒装芯片销售收入（2020-2024）

    2.3 全球市场，近三年主要企业金凸块倒装芯片销售价格（2020-2024）

    2.4 中国市场，近三年金凸块倒装芯片主要企业占有率及排名（按销量）

        2.4.1 近三年金凸块倒装芯片主要企业在中国市场占有率（按销量，2020-2024）

        2.4.2 2023年金凸块倒装芯片主要企业在中国市场排名（按销量）

        2.4.3 近三年中国市场主要企业金凸块倒装芯片销量（2020-2024）

    2.5 中国市场，近三年金凸块倒装芯片主要企业占有率及排名（按收入）

        2.5.1 近三年金凸块倒装芯片主要企业在中国市场占有率（按收入，2020-2024）

        2.5.2 2023年金凸块倒装芯片主要企业在中国市场排名（按收入）

        2.5.3 近三年中国市场主要企业金凸块倒装芯片销售收入（2020-2024）

    2.6 全球主要厂商金凸块倒装芯片总部及产地分布

    2.7 全球主要厂商成立时间及金凸块倒装芯片商业化日期

    2.8 全球主要厂商金凸块倒装芯片产品类型及应用

    2.9 金凸块倒装芯片行业集中度、竞争程度分析

        2.9.1 金凸块倒装芯片行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额

        2.9.2 全球金凸块倒装芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

    2.10 新增投资及市场并购活动

3 全球金凸块倒装芯片总体规模分析

    3.1 全球金凸块倒装芯片供需现状及预测（2019-2030）

        3.1.1 全球金凸块倒装芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

        3.1.2 全球金凸块倒装芯片产量、需求量及发展趋势（2019-2030）

    3.2 全球主要地区金凸块倒装芯片产量及发展趋势（2019-2030）

        3.2.1 全球主要地区金凸块倒装芯片产量（2019-2024）

        3.2.2 全球主要地区金凸块倒装芯片产量（2025-2030）

        3.2.3 全球主要地区金凸块倒装芯片产量市场份额（2019-2030）

    3.3 中国金凸块倒装芯片供需现状及预测（2019-2030）

        3.3.1 中国金凸块倒装芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）

        3.3.2 中国金凸块倒装芯片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）

    3.4 全球金凸块倒装芯片销量及销售额

        3.4.1 全球市场金凸块倒装芯片销售额（2019-2030）

        3.4.2 全球市场金凸块倒装芯片销量（2019-2030）

        3.4.3 全球市场金凸块倒装芯片价格趋势（2019-2030）

4 全球金凸块倒装芯片主要地区分析

    4.1 全球主要地区金凸块倒装芯片市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030

        4.1.1 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入及市场份额（2019-2024年）

        4.1.2 全球主要地区金凸块倒装芯片销售收入预测（2025-2030年）

    4.2 全球主要地区金凸块倒装芯片销量分析：2019 VS 2023 VS 2030

        4.2.1 全球主要地区金凸块倒装芯片销量及市场份额（2019-2024年）

        4.2.2 全球主要地区金凸块倒装芯片销量及市场份额预测（2025-2030年）

    4.3 北美市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

    4.4 欧洲市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

    4.5 中国市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

    4.6 日本市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

    4.7 东南亚市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

    4.8 印度市场金凸块倒装芯片销量、收入及增长率（2019-2030）

5 全球主要生产商分析

    5.1 頎邦

        5.1.1 頎邦基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.1.2 頎邦 金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用

        5.1.3 頎邦 金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        5.1.4 頎邦公司简介及主要业务

        5.1.5 頎邦企业最新动态

    5.2 南茂科技

        5.2.1 南茂科技基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.2.2 南茂科技 金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用

        5.2.3 南茂科技 金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        5.2.4 南茂科技公司简介及主要业务

        5.2.5 南茂科技企业最新动态

    5.3 颀中科技

        5.3.1 颀中科技基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.3.2 颀中科技 金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用

        5.3.3 颀中科技 金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        5.3.4 颀中科技公司简介及主要业务

        5.3.5 颀中科技企业最新动态

    5.4 汇成股份

        5.4.1 汇成股份基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.4.2 汇成股份 金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用

        5.4.3 汇成股份 金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        5.4.4 汇成股份公司简介及主要业务

        5.4.5 汇成股份企业最新动态

    5.5 通富微电

        5.5.1 通富微电基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.5.2 通富微电 金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用

        5.5.3 通富微电 金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        5.5.4 通富微电公司简介及主要业务

        5.5.5 通富微电企业最新动态

    5.6 Nepes

        5.6.1 Nepes基本信息、金凸块倒装芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        5.6.2 Nepes 金凸块倒装芯片产品规格、参数及市场应用

        5.6.3 Nepes 金凸块倒装芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

        5.6.4 Nepes公司简介及主要业务

        5.6.5 Nepes企业最新动态

6 不同产品类型金凸块倒装芯片分析

    6.1 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量（2019-2030）

        6.1.1 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量及市场份额（2019-2024）

        6.1.2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片销量预测（2025-2030）

    6.2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入（2019-2030）

        6.2.1 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入及市场份额（2019-2024）

        6.2.2 全球不同产品类型金凸块倒装芯片收入预测（2025-2030）

    6.3 全球不同产品类型金凸块倒装芯片价格走势（2019-2030）

7 不同应用金凸块倒装芯片分析

    7.1 全球不同应用金凸块倒装芯片销量（2019-2030）

        7.1.1 全球不同应用金凸块倒装芯片销量及市场份额（2019-2024）

        7.1.2 全球不同应用金凸块倒装芯片销量预测（2025-2030）

    7.2 全球不同应用金凸块倒装芯片收入（2019-2030）

        7.2.1 全球不同应用金凸块倒装芯片收入及市场份额（2019-2024）

        7.2.2 全球不同应用金凸块倒装芯片收入预测（2025-2030）

    7.3 全球不同应用金凸块倒装芯片价格走势（2019-2030）

8 行业发展环境分析

    8.1 金凸块倒装芯片行业发展趋势

    8.2 金凸块倒装芯片行业主要驱动因素

    8.3 金凸块倒装芯片中国企业SWOT分析

    8.4 中国金凸块倒装芯片行业政策环境分析

        8.4.1 行业主管部门及监管体制

        8.4.2 行业相关政策动向

        8.4.3 行业相关规划

9 行业供应链分析

    9.1 金凸块倒装芯片行业产业链简介

        9.1.1 金凸块倒装芯片行业供应链分析

        9.1.2 金凸块倒装芯片主要原料及供应情况

        9.1.3 金凸块倒装芯片行业主要下游客户

    9.2 金凸块倒装芯片行业采购模式

    9.3 金凸块倒装芯片行业生产模式

    9.4 金凸块倒装芯片行业销售模式及销售渠道

10 研究成果及结论

11 附录

    11.1 研究方法

    11.2 数据来源

        11.2.1 二手信息来源

        11.2.2 一手信息来源

    11.3 数据交互验证

    11.4 免责声明

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