AI终端有望带来需求增量，半导体上游景气度向好

根据多家机构预测，2024 年全球半导体销售额预计平均增幅为 18%，相较于2023年半导体销售规模大增。招商证券指出，展望 2024 年，AI 需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。

【HBM大厂资本支出扩张，AI终端需求前景向好】

数据显示，2023年全球半导体资本支出的主要企业为三星、台积电、英特尔、SK海力士和美光。这些企业是AI基础服务建设的受益者，尤其三星、SK海力士、美光正是HBM的三大巨头。根据TrendForce 预测，2024 年 HBM 的供应量将增长 260%。也就不难理解，这些HBM厂商正在加速扩产，以满足客户订单并抢占市场。

从AI终端需求前景来看，Counterpoint数据显示，2023年全球生成式AI手机出货量占手机总出货量的比例不足1%。而9月10日发布的iPhone16系列，作为苹果AI功能预热机型，有望引领智能硬件更新换代潮流。IDC预计2027年AI手机在中国市场的渗透率超过50%，达1.5亿台。

资料来源：IDC，华金证券

因此，在当前背景下，消费电子的产业链从上游到应用层均具备扩张前景，9月时点或许正处于换机潮的前夕。乐观估计，半导体依靠消费电子+AI需求拉动，将在明年看到更为持续性的增长，可关注后续数据兑现情况。

【“设备”+“材料”含量超76%】

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（54.9%）、半导体材料（22.4%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题。

数据来源：Wind，截至08.30。

半导体材料设备前十大权重股今年中报业绩也可圈可点，大部分个股在去年高基数的基础上再次出现高增长。以长川科技为例，中报披露归母净利润大增超9倍，公司表示主要得益于市场回暖、销售需求提升引起的本期销售规模大幅增长。而半导体设备龙头北方华创也在去年高基数的基础上再次实现高增长。

半导体材料设备指数前十大权重股中报业绩

资料来源：Wind，截至08.30。以上个股仅作为举例，不作为推荐。

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