入选公司
天德钰688252
入选理由
一、基本面:
1、公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的数据显示,今年8月,韩国的出口增速恢复到两位数,其中芯片出口金额达到119亿美元(约合人民币848亿元),同比增长38.8%,连续10个月保持增势,创下历年同期新高。分析人士称,第三季度是存储芯片市场的传统旺季,下游市场备货需求旺盛,DRAM价格预计会继续上涨,存储市场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估计,DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%,2025年将会继续上涨35%。
2、公司发布了2024年半年报,2024H1营业收入约8.43亿元,YoY+68%;归母净利润约1.01亿元,YoY+117%,天德钰2024Q2营业收入约4.98亿元,QoQ+44%,YoY+87%;归母净利润约0.68亿元,QoQ+110%,YoY+90%。根据公司业绩情况,二季度营业收入创历史新高,后续随着半导体产业复苏,业绩可期。
二、技术面:
1、股价突破自2023年高点以来形成的震荡下行趋势线,目前开始完成回踩确认支撑动作,技术上股价开始转强。
2、20、60和年线即将形成金三角强力支撑区域,技术上来讲转为多头,同时下方支撑较强,目前三根均线且在同一位置附近共振支撑。
3、MACD在0轴上方金叉开口向上,能量柱转为红色,多头动能在增强。
4、首席决策系统显示,日线级别转为多头区域,资金动能在0.5上方,同时叠加了底部狙击信号,指标显示为弱转强的过程中。
三、策略分析
1、股价目前结构上为双底结构止跌自19.6以来的回调动作,技术上有止跌企稳信号。
2、支撑方面短线看右底15.2附近,暂时不看中线支撑,短期压力看17.5附近,中线压力看19.6元附近。
四、风险提示
1、短线讲究快进快出,顺市场短线热点,热度一过,及时调仓换股,不论涨跌。
2、中线注意趋势的转变信号,基本面政策逻辑还在的情况下,个股一般为正常涨跌行为,中线趋势转弱有,可能会较长时间后经过消化和事件催化才会再度转强。
3、会买的是徒弟,会卖的是师父,截断亏损,让利润奔跑。账户盈利也遵循二八原则,20%的股票,赚取账户80%利润。
4、仓位控制,大于股票选择,切勿盲目重仓单只个股。