二季度业绩显著增长，底部起量，为数不多的站上年线半导体股高增长+半导体+华为概念+小米概念，

入选公司

天德钰688252

入选理由

一、基本面：

1、公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)、快充协议芯片(QC/PDIC)和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

全球芯片市场也传来一则利好数据。韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩国的出口增速恢复到两位数，其中芯片出口金额达到119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长38.8%，连续10个月保持增势，创下历年同期新高。分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季，下游市场备货需求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现逐步复苏态势。集邦咨询估计，DRAM内存芯片平均价格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

2、公司发布了2024年半年报，2024H1营业收入约8.43亿元，YoY+68%；归母净利润约1.01亿元，YoY+117%，天德钰2024Q2营业收入约4.98亿元，QoQ+44%，YoY+87%；归母净利润约0.68亿元，QoQ+110%，YoY+90%。根据公司业绩情况，二季度营业收入创历史新高，后续随着半导体产业复苏，业绩可期。

二、技术面：

1、股价突破自2023年高点以来形成的震荡下行趋势线，目前开始完成回踩确认支撑动作，技术上股价开始转强。

2、20、60和年线即将形成金三角强力支撑区域，技术上来讲转为多头，同时下方支撑较强，目前三根均线且在同一位置附近共振支撑。

3、MACD在0轴上方金叉开口向上，能量柱转为红色，多头动能在增强。

4、首席决策系统显示，日线级别转为多头区域，资金动能在0.5上方，同时叠加了底部狙击信号，指标显示为弱转强的过程中。

三、策略分析

1、股价目前结构上为双底结构止跌自19.6以来的回调动作，技术上有止跌企稳信号。

2、支撑方面短线看右底15.2附近，暂时不看中线支撑，短期压力看17.5附近，中线压力看19.6元附近。

四、风险提示

1、短线讲究快进快出，顺市场短线热点，热度一过，及时调仓换股，不论涨跌。

2、中线注意趋势的转变信号，基本面政策逻辑还在的情况下，个股一般为正常涨跌行为，中线趋势转弱有，可能会较长时间后经过消化和事件催化才会再度转强。

3、会买的是徒弟，会卖的是师父，截断亏损，让利润奔跑。账户盈利也遵循二八原则，20%的股票，赚取账户80%利润。

4、仓位控制，大于股票选择，切勿盲目重仓单只个股。