华为910C概念股

据外媒8月13日报道，HW即将推出新一代AI芯片“昇腾910C”，以在国内挑战NVIDIA。

报道称，该芯片性能可媲美NVIDIA的“H100”。并计划最快于10月向客户交付。

910C芯片在算力方面表现出色，具有高集成度和灵活伸缩的架构，支持云边端全栈全场景应用。其半精度（FP16）算力达到320 TFLOPS，整数精度（INT8）算力达到640 TOPS，功耗为310W。

根据报道，云脑Ⅲ智算平台将搭载昇腾910C芯片，预计在2024年底到2025年初推出。云脑Ⅲ是一台16000P的机器，搭载昇腾910C芯片，有望成为全球最大的机器之一。

910C芯片的推出将为国内开源底座做出贡献，为国内算力需求提供强大的支持。预计910C芯片的出货量将在未来几年持续增长，有望占据国内芯片市场的一定份额。

据悉，字节跳动、百度、中国移动等公司均有意洽购，预计订单量将超过7万颗。

华丰科技(688629.SH)：【高速背板连接器】组网连接(一供，折合单GPU1.5W)。公司为HW等大型 5G 设备制造商长期配套，并成为其核心供应商，主要业务涉及高速类印制板类、电源类连接器产品。    

意华股份(002897.SZ)：【连接器】公司主营业务为连接器，内设HW专案工厂主要生产通讯连接器，通过SFP、SFP+等高端系列的高速连接器产品进一步加强与HW等大客户合作，汽车连接器领域深度绑定HW。

创益通(300991.SZ)：【连接器】公司连接器产品供货莫仕，通过莫仕间接供货HW、英伟达等终端客户。

得润电子(002055.SZ)：【高速连接器】HWV主要合作是高速连接器，早在2016年就已经切入HWV供应链。

中创股份(688695.SH)：【中间件】中间件是国产基础软硬件生态中的重要一环，公司与包括HW在内的众多基础软硬件厂商保持稳定的合作关系，共同推进信创生态的发展。

川润股份(002272.SZ)：【华为液冷】公司在数据中心、云计算、IDC、通信网络等人工智能应用方面有液冷和温控技术及产品储备。

凯旺科技(301182.SZ)：【防水组件】公司和HWV在防水组件产品领域有合作，HW是公司重点开拓客户。

泰嘉股份(002843.SZ)：【服务器电源】公司旗下公司雅达电子是全球电源行业的领先企业之一，已与HW储能和逆变器业务事业部达成初步协议进入OEM业务。涉及服务器电源业务。

兴森科技(002436.SZ)：【IC载板】公司与HW在PCB业务和半导体业务领域均有合作，公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。

飞荣达(300602.SZ)：【散热】公司为HW散热核心供应商，公司从1997年开始和HW合作。    

华正新材(603186.SH)：【半导体材料】公司目前与HW的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料。

强瑞技术(301128.SZ)：【华为液冷】公司向HW供应生产及检测用治具及设备产品，产品主要应用于移动终端电子产品领域，少量应用于服务器、车机等他领域。

惠伦晶体(300460.SZ)：【谐振器】与HW的合作主要集中在电子元器件，特别是孔藿品体谐振器、振荡器。