混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模与发展趋势调研报告2024

据贝哲斯咨询发布的2024版混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场分析报告，全球和中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模在2023年分别达到101.99亿元（人民币）与3.22亿元。报告结合混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业发展环境和市场动态，对未来几年内混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场做出了合理预测。报告预计至2029年全球混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模将会达到318.1亿元。

中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业核心企业包括Samsung, Micron。报告给出了中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场上排行前三品牌市占率与排行前五品牌市占率，并重点分析了各主要企业市场表现、市场份额及竞争策略。

以产品种类分类，混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业可细分为混合存储立方体（HMC）, 高带宽存储器（HBM）。以终端应用分类，混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）可应用于图形, 网络, 数据中心, 高性能计算等领域。各类型市场（产品价格、市场规模、份额及发展趋势）与各应用市场（规模、份额占比、及需求潜力）细分分析都包含在混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场研究报告中。

混合内存立方体 (HMC)是一种高性能 RAM 接口硅通孔 (TSV) 技术，通过将多个存储器阵列相互连接起来。 它使用标准 DRAM 单元来实现内存。 高带宽内存 (HBM) 也是 RAM 接口，但用于 3D 堆栈 SDRAM。 它与网络设备和图形加速器结合使用。 两种内存总线都能够以更低的功耗提供更高的带宽。 广泛应用于图形设计、网络等领域。 HMC 和 HBM 适用于大数据应用程序，因为它们提供超快速的存储执行。 这些进步还充分满足了大数据应用程序的呈现、传输速度和持久性要求。

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要企业：

Samsung

Micron

产品类型细分：

混合存储立方体（HMC）

高带宽存储器（HBM）

应用领域细分：

图形

网络

数据中心

高性能计算

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产品定义、用途、发展历程、以及中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业SWOT分析；

第十二章：中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）调研报告提供了对以下核心问题的解答：

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业近五年国内发展情况怎样？混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模与增速如何？ 

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）各细分市场情况如何？混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）消费市场与供需状况形势如何？

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场竞争程度怎样？主要厂商市场占有率有什么变化？

未来混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业发展前景怎样？预计会有怎样的变化趋势？

混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业分析报告着重从混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模、混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产销量、上下游产业链情况、发展环境（“碳中和”政策对行业发展的影响）、主要企业份额、区域分布、行业潜在问题或发展症结所在等方面对混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业进行具体调查与研究，并洞察了在“碳中和”“碳减排”背景下混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势等。该报告科学地评估了行业价值并提出建设性意见，为行业决策者/企业经营者提供参考依据。

越来越多地采用人工智能 (AI)

人工智能 (AI) 的广泛采用，泛指机器显示的智能与人类显示的自然智能相反，在技术应用的各个方面正在建立高科技存储设备的势头。 随着“云”中计算能力的提升和复杂算法的改进，人工智能的采用持续飙升，同时为包括高性能内存和处理器在内的高级硬件设备创造了并行机会。 电子设备小型化是 HMC/HBM 技术的另一个主要增长动力。 由于 MEMS 设备体积小，因此需要采用极低占用空间设计的高级内存解决方案，但内存容量更高，HMC/HBM 可以为此提供潜在的替代方案。 HMC 和 HBM 市场也将从堆叠 DRAM 垂直领域的高增长势头中获益，这是通过在 DRAM 制造中更广泛地采用 3D TSV 技术来衡量的。 领先的 DRAM 内存供应商正在优先考虑采用 TSV 技术的 3D 层堆叠来开发高质量的内存设备，以满足消费者不断增长的高性能计算需求，同时为堆叠 DRAM 内存解决方案 HMC 和 HBM 创造充足的空间。

原材料价格波动

用于制造混合存储立方体 (HMC) 和高带宽内存 (HBM) 产品的商品、原材料和组件的价格、可用性和质量的波动可能会对销售成本、盈利能力和满足客户的能力产生不利影响 ' 要求。 大宗商品、原材料和零部件的价格在前几年波动较大，近年来此类大宗商品的成本、质量和可用性受到重大影响，其中包括全球供需变化、法律和法规变化等。 法规（包括关税和关税）、汇率和全球价格水平的变化、自然灾害、劳资纠纷、恐怖主义和政治动荡或不稳定。 这些因素可能导致未来价格进一步上涨或供应中断。 如上所述，在短期内，制造商很难用价格上涨来抵消原材料成本的快速变化，因为在许多合同中，供应商已承诺在一年内销售商品和服务的价格 年，偶尔更长。 如果商品、原材料和零部件成本居高不下或进一步攀升，制造商的利润率可能会受到不利影响，并且制造商无法将部分较高的成本转嫁给客户。 原材料价格波动造成的价格差异，不利于行业发展。

市场竞争概览：

Samsung是混合内存立方体 (HMC) 和高带宽内存 (HBM) 市场的主要参与者之一，到 2022 年占有 54.15% 的市场份额。

Samsung

Samsung Group是一家韩国跨国制造集团，总部位于韩国首尔三星城。Samsung承诺通过业内最广泛的产品组合提供尖端组件服务、TCO 解决方案和技术服务，并通过在整个产品开发过程中利用资源与客户和合作伙伴灵活协作来增加价值。

ADM and SK Hynix 

Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 是一家美国跨国半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，为商业和消费市场开发计算机处理器和相关技术。 SK hynix Inc.是韩国动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片和闪存芯片的存储器半导体供应商。 Advanced Micro Devices 是目前唯一一家使用其与 SK 海力士和其他合作伙伴共同开发的高带宽内存的公司。

分类概述：

按类型划分，高带宽内存 (HBM) 细分市场在 2022 年占据了最大的市场份额。

混合内存立方体 (HMC)

作为基于 TSV 的堆叠式 DRAM 内存的高性能 RAM 接口，HMC 将传统内存的性能显着提高到一个新的水平，同时大幅降低功耗和成本。 与 DDR3 模块相比，HMC 可提供高 15 倍的性能，同时每比特能耗降低 70%。 HMC 的其他关键属性包括高每比特密度和减小的外形尺寸，从而大大增加了总内存空间。 HMC 设备通常需要比目前可用的 RDIMM 少 90% 的空间。 凭借其高度创新的性能属性，HMC 可以提供一个资源丰富的平台，将网络系统性能增强到新的 100G 和更高的基础设施，同时跟上 CPU 和 GPU 的进步。 目前正在考虑将 HMC DRAM 内存用于图形卡、数据中心基础设施和寻求带宽、外形尺寸和能效的高性能计算应用等应用中。

高带宽内存 (HBM)

同样，高带宽内存 (HBM) 是用于 3D 堆叠 DRAM 内存的高性能 RAM 接口。 与传统的 DRAM 解决方案相比，HBM 采用革命性的垂直堆叠配置，由 TSV 技术实现，大大提高了性能优势。 HBM 技术的主要优势包括显着提高内存带宽、显着降低内存子系统功率和更小的占用空间，所有这些都可能引发 DRAM 内存垂直领域的大规模、全行业创新。 HBM 利用 TSV 技术和微凸块互连基础芯片和 DRAM 芯片，以构建每个设备 1GB 的 DRAM 密度。 该模型可能会为 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 带来新的效率水平。

细分应用概况：

按应用划分，市场最大的细分市场是图形，到 2022 年市场份额为 41.69%。

基于应用，市场细分为图形、高性能计算、网络和数据中心。 它与高性能图形加速器、网络设备、高性能数据中心 AI ASIC 和 FPGA 以及一些超级计算机（如 NEC SX-Aurora TSUBASA 和 Fujitsu A64FX）结合使用。

地区综述：

从地域上看，北美占据最大的市场份额——2022 年为 42.98%。

目录

第一章 2019-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业总概

1.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产品定义

1.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产品特点及产品用途分析

1.3 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业发展历程

1.4 2019-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业发展环境分析

3.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业经济环境分析

3.1.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业经济发展现状分析

3.1.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业经济发展主要问题

3.1.3 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业未来经济政策分析

3.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业相关政策标准

3.3 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业技术环境分析

3.3.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）企业发展分析

4.1 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）企业主要战略分析

4.3 2024年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业链影响变革

5.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业产业链

5.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）企业转型的路径建议

第六章 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要厂商

6.1 Samsung

6.1.1 Samsung公司简介和最新发展

6.1.2 Samsung产品和服务介绍

6.1.3 Samsung市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Samsung业务的影响

6.2 Micron

6.2.1 Micron公司简介和最新发展

6.2.2 Micron产品和服务介绍

6.2.3 Micron市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Micron业务的影响

第七章 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）细分类型市场

8.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要细分类型介绍

8.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要细分类型市场分析

8.3 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年混合存储立方体（HMC）销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年高带宽存储器（HBM）销售量和增长率

8.4 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要细分类型价格走势

第九章 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要终端应用领域细分市场

9.1 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业主要终端应用领域介绍

9.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）终端应用领域细分市场分析

9.3 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在图形领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在网络领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在数据中心领域的销售量和增长率

9.3.4 2019-2024年混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在高性能计算领域的销售量和增长率

9.4 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状分析

10.1 华北地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状分析

10.1.1 华北地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业现状

10.1.2 华北地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业相关政策解读

10.1.3 华北地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业SWOT分析

10.2 华中地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状分析

10.2.1 华中地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业现状

10.2.2 华中地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业相关政策解读

10.2.3 华中地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业SWOT分析

10.3 华南地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状分析

10.3.1 华南地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业现状

10.3.2 华南地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业相关政策解读

10.3.3 华南地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业SWOT分析

10.4 华东地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场现状分析

10.4.1 华东地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）产业现状

10.4.2 华东地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业相关政策解读

10.4.3 华东地区混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业SWOT分析

第十一章 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业碳减排工作的影响

第十二章 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业未来几年市场容量预测

12.1 中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业销售额预测

12.2 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国高带宽存储器（HBM）销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）行业细分类型价格变化趋势

12.3 混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在图形领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在网络领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在数据中心领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2024-2030年中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）在高性能计算领域的销售额、市场份额预测

中国混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场报告主要内容概述：

报告从混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场规模、产品结构、供给和需求情况、市场分布、用户研究、主要竞争厂商、重点发展地域等多方面、多角度进行分析和研究。通过对过去连续五年行业消费规模及同比增速的分析，结合市场发展现状和影响因素，判断市场潜力与成长性，并对未来混合存储立方体（HMC）和高带宽存储器（HBM）市场消费规模及增长趋势做出预测。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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