HVLP：获英伟达量产应用许可

HVLP：获英伟达量产应用许可
◇事件：2024年7月2日盘中消息，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
◇HVLP（超低轮廓铜箔）：一种高端电解铜箔，主要用于制造高频高速的覆铜板（PCB）， 具备极低的表面粗糙度、优异的电路蚀刻性及高剥离强度，广泛应用于高性能计算、5G相关应用中。
◇国产替代：全球HVLP铜箔企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。

相关公司：

铜冠铜箔：公司HVLP铜箔订单稳步提升，后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用；

逸豪新材：HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段（减持计划）；
宏和科技：广泛供应于覆铜箔板（CCL）行业的大型企业，包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。

德福科技： 高频 RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HVLP 铜箔产品均已向客户稳定供货；

其他公司：博威合金、意华股份