一：市场观点

这样的格局一段时间内是很难扭转的，前几天的放量不是增量入场，是资金调仓所致，所以最近四天的成交额是稳步下滑的，而且从5月10号之后内资就没有净流入过，这都是短期问题资金出清的表现，带来的效果就是：

1、资金抱团强趋势赛道，最近的半导体、果链、NV算力映射都是典型。

2、选择更有估值和红利优势的港股，华润和联通是个典型的课代表，成长和红利并举。

3、用小作文+题材完成300情绪小票的量化套利，对小票来说资金博弈是大于逻辑的，昨天文章也重点分析了，题材板块逻辑跟着资金走，所以今天车陆云分化后，万集科技是没人愿意去做接盘的。

总结下来就是大家各玩各的，只是苦了指数，复苏线被抛弃导致GJD的资金也是捉襟见肘了，对于复苏线没有连续的大阳线都是不能介入的。

二：机构观点

　　WSTS上调2024年全球半导体市场增速。世界半导体贸易统计组织WSTS预计全球半导体市场与上一年相比将增长16.0%，相比去年11月的预测上调了2.9pcts，2024年的市场估值预计为6110亿美元。次轮上调反应了过去两个季度半导体市场的强势表现，WSTS预计主要有两类将推动年度增长，逻辑芯片增长10.7%，存储器增长76.8%。

　　需求旺盛，苹果加单A18芯片，HBM订单能见度达2026Q1。据媒体报道，台积电专家反馈，苹果A18和A18pro加单，iPhone16备货量上修1200万部至9500-9600万部。苹果在WWDC大会上发布的AppleIntelligence目前仅在手机端支持A17Pro芯片，满足要求的手机仅有iPhone15Pro系列，因此全新的iPhone16有机会引发换机潮。据台湾电子时报报道，存储芯片供应链显示，SK海力士和美光的HBM产品在2024年已售罄，2025年订单接近满载，主要供应英伟达，月产能约6万片。然而，HBM对DRAM产能的占用可能导致DDR5价格上升，模组厂预测DDR5价格年底前可能再涨10~20%

　　晶圆代工厂产能利用率恢复，寻求涨价。据台媒台湾工商时报报道，晶圆代工市场供不应求，台积电计划提高3nm代工价5%以上，明年封装服务报价预计上涨10%-20%。台积电3nm技术受苹果、英伟达等七大客户青睐，订单已排至2026年。大陆厂商方面，晶合集成6月18日在投资者互动平台回复，自2024年3月以来产能满载，产线负荷达110%，订单超产能，已调整部分产品代工价格。

半导体核心公司

1、中芯国际(688981)中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 。 

 2、华虹公司(688347)　公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

股票池个股仅提供参考，不作为最终买卖依据。股市有风险，盈亏请自理，请谨慎参与。