欲重塑AI芯片市场，三星：去年80%销售额增长，立志5年干多9倍！

作为全球领先的半导体技术公司，三星电子近期在芯片领域展示了其雄心壮志，特别是在AI芯片的发展上。

在6月12日于美国硅谷举行的“三星晶圆代工论坛2024”(Samsung Foundry Forum, SFF)上，三星不仅分享了其对AI芯片代工业务的乐观预期，更详细披露了其AI芯片技术路线图，以及未来几年的发展蓝图。

“5年9倍”销售预期

三星预计，今年的AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量也将翻倍。展望未来，三星设定了一个宏伟的目标：到2028年，其AI芯片代工客户数量将增加4倍，销售额增加9倍。

在技术层面，三星公布了两个新的尖端工艺节点：SF2Z（2nm工艺）和SF4U（4nm工艺），预计分别于2027年和2025年实现量产。

特别值得一提的是SF2Z工艺，它采用了创新的背面电源输送网络（BSPDN）技术，将电源轨置于晶圆背面，有效消除了与电源线和信号线有关的互联瓶颈，从而显著提升了功耗、性能和面积（PPA），并降低了电压降（IR drop），为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用提供了强有力的支持。

此外，三星还重申了对1.4nm工艺SF1.4的准备工作进展顺利，预计将在2027年实现量产。三星的GAA（全环绕栅极）技术已进入量产第三年，表现出了良好的成熟度和产量。基于GAA技术的演进，三星计划在今年下半年量产第二代3nm工艺SF3，并在即将推出的2nm工艺上采用GAA技术。

三星还推出了集成其代工、内存和高级封装（AVP）业务优势的三星人工智能解决方案平台，这一平台将为特定客户的AI需求提供高性能、低功耗、高带宽的定制化解决方案。三星计划在2027年推出集成CPO（光电共封装）的一站式AI解决方案，进一步强化其在AI领域的竞争力。

与科技巨头会晤：共谋AI芯片与云服务的未来

在战略合作方面，三星电子董事长杰伊·李与Meta、高通和亚马逊等公司的高层进行了深入会谈，探讨了在人工智能、云服务和芯片领域的合作机会。

这些讨论不仅加深了三星与这些行业巨头的合作关系，也为三星在AI芯片市场的进一步扩张奠定了基础。

与此同时，三星在AI芯片销售额上取得了显著的增长，过去一年中增长了80%，这一成绩充分证明了三星在AI领域的强劲增长势头和市场潜力。

在激烈的市场竞争中，三星的竞争对手如台积电和英特尔也在积极推进自己的工艺技术发展。

台积电计划在2025年生产2nm制程芯片，而英特尔则提出了“四年五个节点”计划，以期在2025年重获制程领先性。

根据集邦咨询的报告，台积电目前是全球营收最高的晶圆代工厂，而三星和中芯国际分别位列第二和第三，显示了三星在全球半导体市场中的重要地位。