半导体设备厂商晶亦精微科创板上会，毛利率波动较大

公开信息显示，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）将首发上会，拟冲刺科创板，保荐人为中信证券股份有限公司。

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务。股权结构方面，截至招股说明书签署日，四十五所为公司第一大股东，直接持有公司33.84%股份，合计控制公司42.85%股份，为晶亦精微的控股股东。中国电科集团为公司实际控制人。

发行前股权结构图，图片来源：招股书

本次申请上市，晶亦精微拟募集资金用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。

募资使用情况，图片来源：招股书

值得注意的是，在本次募投项目实施后，公司8英寸第三代半导体CMP设备、8英寸传统硅基CMP设备的现有产能及募投项目新增产能之和为18台/年、55台/年。未来如果市场需求发生变化，导致8英寸CMP设备产能过剩，可能会影响公司的业务发展。

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毛利率波动较大

招股书显示，2020年至2023年1-6月，晶亦精微的营业收入分别约1亿元、2.2亿元、5.06亿元、3.09亿元，对应的净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元、9330.20万元。

公司预计2023年度实现营业收入约5.8亿元至6亿元，同比增长约14.67%至18.62%；预计实现净利润约1.55亿元至1.6亿元，同比增长20.86%至24.76%。

主要财务数据及财务指标，图片来源：招股书

晶亦精微的主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

公司产品类别较为单一，报告期内，CMP设备销售的营收占比在90%以上，未来如果CMP市场竞争加剧、产品价格下降或下游行业需求量下降，可能会影响公司的产品销售和经营业绩。

主营业务收入构成，图片来源：招股书

报告期内，晶亦精微的综合毛利率分别为35.22%、51.31%、50.35%、55.63%，存在一定波动，其中2020年公司毛利率略低于同行业上市公司平均值，2021年、2022年及2023年1-6月略高于同行业上市公司平均值。

公司与同行业上市公司的综合毛利率对比情况，图片来源：招股书

晶亦精微2021年及2022年毛利率较高，主要由于其主要产品为8英寸CMP设备，该领域内国外公司施加的竞争压力较小，公司销售、采购议价能力较高，相应毛利率较高，以及公司优化了产品设计及供应链体系，降低了整体材料采购价格等导致。

报告期内，晶亦精微的主要原材料中机械标准件、流体控制元件采购进口产品的金额占其大类采购总额的比例较高，其中机械标准件采购进口产品的金额占比在60%以上，流体控制元件采购进口产品的金额在70%以上，占比较大，如果公司被禁止购买或无法按时取得该等原材料，可能会影响公司产品的正常生产。

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面临技术升级风险

目前，晶亦精微销售产品以8英寸CMP设备为主，已有4台12英寸CMP设备完成产品验证并确认收入。技术方面，晶亦精微的12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺，而华海清科可以实现14nm及以上制程工艺（正在验证中）、美国应用材料和日本荏原可以实现3nm制程工艺。如果公司产品技术升级不能满足客户对更先进制程生产的需求，可能会影响公司的产品销售。

报告期内，晶亦精微的研发投入分别为2531.69万元、4765.12万元、4904.80万元和3269.65万元，占营业收入比例分别为25.36%、21.69%、9.70%和10.59%，随着公司营收规模的增加，研发费用率呈下降趋势。公司2020年和2021年研发费用率高于同行业上市公司，主要由于公司设立时间较短，营业收入较低，及其开展的300mm CMP设备研发项目投入较大导致。

公司研发费用占营业收入的比例与同行业上市公司的对比，图片来源：招股书

晶亦精微面临着客户集中度较高的风险。报告期内，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100%、99.23%、88.21%和84.14%，其中向中芯国际销售收入占主营业务收入的比例分别为71.17%、29.03%、49.71%和50.67%，占比较大，主要由于下游行业集中度较高导致。如果主要客户减少对公司产品的采购，或公司后续不能持续开拓新客户，可能会影响公司的未来发展。