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催化：野村证券分析指出，英伟达已将GB200 NVLink的设计从HDI加铜连接方案转变为采用低介电常数材料的高频PCB。台华电子的low-dk材料被英伟达预订一空。报告认为，台光电子作为Switch Board的唯一供应商，受益于材料升级和PCB板尺寸增加。沪电股份作为钻针供应商，预计也将受益。
板进铜退PCB概念核心龙头股分析，一篇文章梳理清楚
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催化：野村证券分析指出，英伟达已将GB200 NVLink的设计从HDI加铜连接方案转变为采用低介电常数材料的高频PCB。台华电子的low-dk材料被英伟达预订一空。报告认为，台光电子作为Switch Board的唯一供应商，受益于材料升
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