半导体塑料市场深入研究与产业竞争格局分析报告(2024)

基于中国半导体塑料行业历史发展规律、发展环境与行业整体发展态势来看,报告给出了过去五年内全球半导体塑料市场规模变化趋势并预计了2024-2029年半导体塑料市场规模与年复合增长率。2023年全球半导体塑料市场营收达到了189.95亿元(人

1.png基于中国半导体塑料行业历史发展规律、发展环境与行业整体发展态势来看,报告给出了过去五年内全球半导体塑料市场规模变化趋势并预计了2024-2029年半导体塑料市场规模与年复合增长率。2023年全球半导体塑料市场营收达到了189.95亿元(人民币)。根据半导体塑料行业发展环境与行业整体发展态势来看,预计预测期内全球半导体塑料市场年复合增长率将达9.58%,至2029年全球半导体塑料市场规模将达到328.85亿元。报告围绕中国地区的半导体塑料市场进行重点分析,2023年中国半导体塑料市场规模达到43.75亿元。


半导体塑料是指半导体行业使用的塑料。具体来说,与半导体行业相关的组件(例如 CMP 挡圈和印刷电路板)可以由塑料材料制成。半导体用塑料有助于在半导体生产过程中保持高纯度标准,从而确保减少时间和资源浪费,并确保电子产品完全按照设计运行。


半导体塑料市场主要企业包括:

Ensinger Inc.

Veejay Plastic

Mitsui Chemicals

Solvay

Craftech Ind

MITSUBISHI

Saint-Gobain Performa, Ltd.

Evonik

Victrex

Boedeker Plastics, Inc.

KT Plastics


半导体塑料类别划分:

聚苯硫醚 (PPS)

聚醚醚酮 (PEEK)

聚碳酸酯(PC)

聚酰亚胺 (PI)

聚醚酰亚胺 (PEI)

聚丙烯(PP)

聚四氟乙烯 (PTFE)

聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)

聚甲醛 (POM-C)

高密度聚乙烯 (HDPE)


半导体塑料应用领域划分:

后端包装

进一步的半导体工艺

化学机械抛光 (CMP)


半导体塑料行业调查报告分析了中国半导体塑料市场增长规律、重点研究了中国市场环境、进出口贸易情况、行业竞争格局和要素。结构方面,报告首先按类型、应用和地区对半导体塑料市场进行细分。在此基础上报告提供了2019-2029年主要地区的产业现状和产业前瞻,即:华东、华南、华北、华中地区,同时列举了不同地区半导体塑料行业发展的优劣势。其次报告还提供了中国半导体塑料行业主要企业概况分析,包括企业营收、企业竞争力和企业未来前景分析。最后报告对行业发展现状及趋势做出科学的总结和预判。此外报告根据半导体塑料行业的发展对行业未来发展前景做出了预测,这有利于产业目标用户寻找新的亮点。


2024年版中国半导体塑料市场报告各章节内容摘要:

第一章:中国半导体塑料行业基本概述、半导体塑料产业链分析、半导体塑料行业产品与应用细分介绍;

第二章:国内半导体塑料市场PEST分析;

第三章:中国半导体塑料行业态势分析,含市场供需分析、行业面临问题及中国半导体塑料行业在全球竞争格局中的地位;

第四章:中国各地区半导体塑料产业最新发展分析(华东、华南、华北、华中、其他地区);

第五章:中国半导体塑料行业进出口数据统计;

第六章:中国半导体塑料行业产品细分及各主要类型销售情况分析;

第七章:中国半导体塑料行业应用市场及各应用领域销售情况分析; 

第八章:中国半导体塑料行业主要企业概况分析(含企业产品介绍、营收情况及战略分析);

第九章:中国半导体塑料行业竞争分析;

第十章:2024-2029年中国半导体塑料行业市场规模及主要产品类型及应用市场规模预测;

第十一章:中国半导体塑料行业前景与趋势分析;

第十二章:中国半导体塑料行业价值评估。


市场概览:

行业经过一段时间的发展,处于成长期,随着产品的不断更新换代,技术和经济的发展,市场规模不断扩大,半导体塑料行业主要是一个竞争激烈的市场,市场集中度较低,2023年前三家公司的市场份额为25.52%。


电子化趋势带动半导体塑料需求

随着互联网、大数据、人工智能技术与传统产业的深度融合,世界经济正在从工业经济向数字经济全面转型。以数字技术为基础的技术创新正在重塑全球经济结构,改造传统产业,形成新的经济竞争格局。同时,这些数字化转型也推动着从消费品、物联网设备、汽车到医疗设备等一切事物的数字化。

半导体塑料用于半导体芯片的量产,全球各行业电子化趋势带动半导体芯片市场需求增加,从而带动半导体塑料市场需求增长。

工艺不断升级,半导体塑料市场稳步增长

半导体行业的高景气度带动了半导体塑料市场的稳步增长,随着半导体材料行业景气度的不断提升,半导体塑料市场在下游市场的带动下有望保持平稳的增速。

芯片制程是指硅片上能够刻蚀的最小尺寸,也叫栅极长度。技术越先进,制程越小,硅片上能够制造的晶体管就越多,处理器的功能就越强,计算效率就越高。进入21世纪以来,5G、人工智能、自动驾驶等新应用的兴起,对芯片性能提出了更高的要求,也推动了半导体制程工艺、新材料的不断创新。2001年:芯片制程工艺为130nm,如奔腾3处理器。2012年:制程工艺发展到22nm,此时联电、联发科等多家厂商已经可以实现22nm半导体制程工艺。2017年:芯片制程进入10nm时代。2020年:芯片制程开始进入5nm时代,未来集成电路的制造工艺将进一步细化,向3nm工艺发展。

先进的制造工艺为半导体塑料市场的扩张提供了动力。

重点企业:

Syensqo 是半导体塑料市场的主要参与者之一,2024 年的市场份额为 10.75%。

Syensqo SA 生产化学品和塑料。该公司生产纯碱、过氧化氢、功能性聚合物、二氧化硅、表面活性剂、食品和香料香精以及其他特种聚合物。Syensqo 向众多行业提供产品,包括航空航天、替代能源、汽车、化工、建筑、消费品、食品和饮料以及石油和天然气市场。

产品分类概述:

按类型划分,聚碳酸酯 (PC) 部分在 2023 年占据了最大的市场份额。

聚醚醚酮 (PEEK)

PEEK 是聚醚醚酮的缩写。这些聚合物以其苯环和氧桥而闻名,从而具有弹性、耐久性和强度。与其他材料相比,用 PEEK 制成的 CMP(化学机械定位)环可以提供更少的停机时间和更高的吞吐量,耐磨性高达 2 倍。半导体设备制造商在湿式工作台中使用 PEEK 螺钉和紧固件。芯片制造商使用氢氟酸,这是一种会损坏金属的腐蚀性化学品。由于 PEEK 具有耐化学性,因此芯片制造商正在使用 PEEK 螺钉。这些螺钉用于 ICU 的生产,因为它们是一种高纯度材料,具有低排气特性。PEEK 还用于制造半导体生产设备的歧管。

聚苯硫醚 (PPS)

聚苯硫醚 (PPS) 是一种半结晶、高温工程热塑性塑料。聚苯硫醚 (PPS) 是半导体中用于制造设备零件和半导体器件的原材料。

聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)

聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET) 是一种透明、坚固、轻质且 100% 可回收的塑料。

聚碳酸酯 (PC)

聚碳酸酯是现存最坚固的塑料之一,在半导体行业中的应用范围从设备测试插座到管道组件,如阀门、管材和过滤元件。它还可以在安装过程中进行现场切割或冷成型,从而增强其满足半导体行业严格要求的能力。作为半导体塑料,聚碳酸酯还可以抗电击并有助于抑制静电,这在制造半导体器件时至关重要。

聚甲醛 (POM-C)

POM-C 也称为聚甲醛共聚物,是一种工程塑料。与金属和其他塑料相比,这种高度结晶的树脂坚固、刚性好且摩擦系数低。它还具有抗蠕变性,推荐用于尺寸稳定性很重要的应用。

聚四氟乙烯 (PTFE)

聚四氟乙烯 (PTFE) 是四氟乙烯的合成氟聚合物,是一种具有多种应用的 PFAS。PTFE 广泛应用于半导体制造 - 通常用于工艺容器、配件、连接器、运输容器和流体处理。

聚酰亚胺 (PI) 聚酰亚胺是一种非熔化高温聚合物。即使在 260°C 以上的温度下,强度、尺寸稳定性和抗蠕变性仍然很高。低磨损率、在无润滑条件下工作的能力和高 pV 率使其成为具有挑战性的摩擦和磨损应用的理想材料,可延长使用寿命并降低维护成本。

聚醚酰亚胺 (PEI)

聚醚酰亚胺或 PEI 材料是一种具有高机械强度和刚度的无定形热塑性塑料。半导体元件:断路器外壳、探针、晶圆

高密度聚乙烯 (HDPE)

高密度聚乙烯片因其强度高、耐酸、耐霉菌等污染物而常用作半导体塑料。它用途广泛且可塑性强,因此可用于制造塑料零件和配件,以满足行业对质量和纯度的严格要求。HDPE 的成本也低于陶瓷或石英等传统材料,因此除了更易于加工外,它还是一种更经济的解决方案。

聚丙烯 (PP)

半导体的制造涉及刺激性化学品,在某些情况下甚至涉及酸。聚丙烯具有出色的耐化学性和耐酸性,以及许多其他与 HDPE 类似的特性,但也是一种更经济的选择,极大地造福于行业。除了湿式工作台和工作站外,聚丙烯还可用于制造塑料半导体和电绝缘体和集成电路芯片部件等零件。

硅胶

硅胶是一种由硅氧链组成的聚合物复合材料。它具有耐高温、电绝缘、化学稳定性等多种优良性能。硅胶可用于微电子、晶圆、半导体芯片的制造过程中。例如,硅胶可用作半导体微电子设备的封装和保护材料,保护芯片元件免受潮湿、污染和机械损坏。此外,硅胶还可用作密封装置、挡板、垫片和电路隔离的材料。

应用领域细分:

按应用划分,市场最大的细分市场是载体胶带细分市场,2023 年的市场份额为 21.00%。

前开式统一吊舱

前开式统一吊舱 (FOUP) 是半导体制造工艺线中使用的承重箱。

前开式运输箱

前开式运输箱 (FOSB) 是从晶圆制造商转移到半导体制造商时使用的晶圆运输箱。

载体胶带

载体胶带是电子封装行业的补充产品,主要用于电子元件、集成电路和其他设备的保护性包装。

过滤器外壳

过滤器外壳通常由聚合物或不锈钢制成,为过滤器提供保护、耐腐蚀等功能。

阀门

半导体行业的阀门包括蝶阀、球阀、三通连接器、联合连接器等。半导体阀门可以保持相关液体的完整性和清洁度,防止物质污染流体,并精确控制流量。


地区概述:

2023年中国半导体塑料市场的份额为21.56%。


目录

第一章 中国半导体塑料行业基本概述

1.1 半导体塑料行业定义概述

1.1.1 半导体塑料行业定义

1.1.2 半导体塑料行业发展历史

1.2 半导体塑料行业市场总体分析

1.2.1 半导体塑料行业市场研发投入

1.2.2 中国半导体塑料行业市场规模(2019年-2029年)

1.3 半导体塑料行业产业链分析

1.3.1 上游供给对半导体塑料行业的影响

1.3.2 下游需求对半导体塑料行业的影响

1.4 半导体塑料行业产品种类细分

1.4.1 半导体塑料行业聚苯硫醚 (PPS)介绍

1.4.2 半导体塑料行业聚醚醚酮 (PEEK)介绍

1.4.3 半导体塑料行业聚碳酸酯(PC)介绍

1.4.4 半导体塑料行业聚酰亚胺 (PI)介绍

1.4.5 半导体塑料行业聚醚酰亚胺 (PEI)介绍

1.4.6 半导体塑料行业聚丙烯(PP)介绍

1.4.7 半导体塑料行业聚四氟乙烯 (PTFE)介绍

1.4.8 半导体塑料行业聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)介绍

1.4.9 半导体塑料行业聚甲醛 (POM-C)介绍

1.4.10 半导体塑料行业高密度聚乙烯 (HDPE)介绍

1.5 半导体塑料行业下游应用领域介绍

1.5.1 半导体塑料行业后端包装介绍

1.5.2 半导体塑料行业进一步的半导体工艺介绍

1.5.3 半导体塑料行业化学机械抛光 (CMP)介绍

第二章 国内半导体塑料行业PEST分析

2.1 国内半导体塑料行业社会环境分析

2.2 国内半导体塑料行业政策环境分析

2.2.1 行业相关发展规划

2.2.2 重点政策解读

2.3 国内半导体塑料行业经济环境分析

2.3.1 国内宏观经济形势分析

2.3.2 产业宏观经济环境分析

2.4 国内半导体塑料行业技术环境分析

2.4.1 产业技术研发现状

2.4.2 产业技术发展前景

第三章 中国半导体塑料行业态势分析

3.1 中国半导体塑料行业市场规模(2019年-2023年)

3.2 中国各地区半导体塑料行业市场份额

3.3 半导体塑料行业市场供需分析

3.3.1 半导体塑料行业市场供给结构分析

3.3.2 半导体塑料行业下游热点领域需求分析

3.3.3 半导体塑料行业需求趋势分析

3.4 半导体塑料行业发展存在的问题

3.4.1 面临挑战分析

3.4.2 竞争壁垒问题

3.4.3 技术发展问题

3.5 中国半导体塑料行业在全球竞争格局中所处地位

第四章 中国各地区半导体塑料产业最新发展分析

4.1 华东地区半导体塑料产业现状

4.1.1 华东地区半导体塑料产业现状分析

4.1.2 华东地区半导体塑料产业前瞻(2024年-2029年)

4.2 华南地区半导体塑料产业现状

4.2.1 华南地区半导体塑料产业现状分析

4.2.2 华南地区半导体塑料产业前瞻(2024年-2029年)

4.3 华北地区半导体塑料产业现状

4.3.1 华北地区半导体塑料产业现状分析

4.3.2 华北地区半导体塑料产业前瞻(2024年-2029年)

4.4 华中地区半导体塑料产业现状

4.4.1 华中地区半导体塑料产业现状分析

4.4.2 华中地区半导体塑料产业前瞻(2024年-2029年)

4.5 其他地区半导体塑料产业现状

4.5.1 其他地区半导体塑料产业现状分析

4.5.2 其他地区半导体塑料产业前瞻(2024年-2029年)

第五章 中国半导体塑料行业进出口数据统计

5.1 新冠疫情对中国半导体塑料行业进出口的影响

5.2 中国半导体塑料市场进出口规模分析(2019年-2023年)

5.3 中国半导体塑料行业进出口分析

5.3.1 中国半导体塑料行业主要进口地区(2019年-2023年)

5.3.2 中国半导体塑料行业主要出口地区(2019年-2023年)

5.4 中国半导体塑料行业进出口金额差额分析

第六章 中国半导体塑料行业产品细分

6.1 半导体塑料行业产品分类标准及具体种类

6.1.1 半导体塑料行业产品分类

6.1.2 半导体塑料行业产品具体种类

6.2 中国市场半导体塑料主要类型销售量、销售额、市场份额及价格

6.3 中国市场半导体塑料主要类型销售量及市场份额(2019年-2023年)

6.4 中国市场半导体塑料主要类型销售额及市场份额(2019年-2023年)

6.5 影响中国半导体塑料行业产品价格波动的因素

6.6 中国半导体塑料市场主要类型销售额和增长率分析

6.6.1 聚苯硫醚 (PPS)销售额和增长率

6.6.2 聚醚醚酮 (PEEK)销售额和增长率

6.6.3 聚碳酸酯(PC)销售额和增长率

6.6.4 聚酰亚胺 (PI)销售额和增长率

6.6.5 聚醚酰亚胺 (PEI)销售额和增长率

6.6.6 聚丙烯(PP)销售额和增长率

6.6.7 聚四氟乙烯 (PTFE)销售额和增长率

6.6.8 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)销售额和增长率

6.6.9 聚甲醛 (POM-C)销售额和增长率

6.6.10 高密度聚乙烯 (HDPE)销售额和增长率

第七章 中国半导体塑料行业应用市场分析

7.1 下游应用行业市场基本特征

7.2 中国半导体塑料在各应用领域销售量、销售额、市场份额及价格(2019年-2023年)

7.3 中国半导体塑料在各应用领域销售量及市场份额(2019年-2023年)

7.4 中国半导体塑料在各应用领域销售额及市场份额(2019年-2023年)

7.5 下游需求变化对中国半导体塑料行业发展的影响

7.6 中国半导体塑料行业各应用领域市场销售额和增长率分析

7.6.1 后端包装销售额和增长率

7.6.2 进一步的半导体工艺销售额和增长率

7.6.3 化学机械抛光 (CMP)销售额和增长率

7.8 重点应用领域分析

第八章 中国半导体塑料行业主要企业概况分析

8.1 Ensinger Inc.

8.1.1 企业概况

8.1.2 主要产品和服务介绍

8.1.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.1.4 企业发展战略分析

8.2 Veejay Plastic

8.2.1 企业概况

8.2.2 主要产品和服务介绍

8.2.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.2.4 企业发展战略分析

8.3 Mitsui Chemicals

8.3.1 企业概况

8.3.2 主要产品和服务介绍

8.3.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.3.4 企业发展战略分析

8.4 Solvay

8.4.1 企业概况

8.4.2 主要产品和服务介绍

8.4.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.4.4 企业发展战略分析

8.5 Craftech Ind

8.5.1 企业概况

8.5.2 主要产品和服务介绍

8.5.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.5.4 企业发展战略分析

8.6 MITSUBISHI

8.6.1 企业概况

8.6.2 主要产品和服务介绍

8.6.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.6.4 企业发展战略分析

8.7 Saint-Gobain Performa, Ltd.

8.7.1 企业概况

8.7.2 主要产品和服务介绍

8.7.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.7.4 企业发展战略分析

8.8 Evonik

8.8.1 企业概况

8.8.2 主要产品和服务介绍

8.8.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.8.4 企业发展战略分析

8.9 Victrex

8.9.1 企业概况

8.9.2 主要产品和服务介绍

8.9.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.9.4 企业发展战略分析

8.10 Boedeker Plastics, Inc.

8.10.1 企业概况

8.10.2 主要产品和服务介绍

8.10.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.10.4 企业发展战略分析

8.11 KT Plastics

8.11.1 企业概况

8.11.2 主要产品和服务介绍

8.11.3 企业营收情况分析(销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)

8.11.4 企业发展战略分析

第九章 中国半导体塑料行业竞争分析

9.1 中国半导体塑料行业主要企业区域分布

9.2 中国半导体塑料行业市场集中度分析

9.3 中国半导体塑料行业主要企业市场份额占比

9.4 中国半导体塑料行业竞争格局分析

第十章 中国半导体塑料行业市场规模预测

10.1 中国半导体塑料行业市场规模预测

10.2 中国半导体塑料市场主要类型销售量、销售额、份额预测

10.3 中国半导体塑料市场主要类型价格预测(2024年-2029年)

10.4 中国半导体塑料市场各应用领域销售量、销售额、份额及需求趋势预测

10.5 中国半导体塑料市场各应用领域需求趋势预测(2024年-2029年)

第十一章 中国半导体塑料行业发展前景及趋势分析

11.1 中国半导体塑料行业市场发展方向分析

11.2 中国半导体塑料行业发展前景分析

11.2.1 中国半导体塑料行业发展机遇

11.2.2 中国半导体塑料行业发展态势

11.3 中国半导体塑料行业发展驱动因素

11.4 中国半导体塑料行业发展限制因素

11.5 中国半导体塑料行业竞争格局展望

第十二章  半导体塑料行业价值评估

12.1 中国半导体塑料行业风险分析

12.2 中国半导体塑料行业进入壁垒分析

12.3 中国半导体塑料行业发展热点分析

12.4 中国半导体塑料行业发展策略建议


出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

电话/商务微信: 181 6370 6525

邮箱:info@globalmarketmonitor.com.cn


报告以图、表、文结合的方式,对我国半导体塑料市场发展状况、产业链概况及发展趋势进行了分析。该报告同时重点研究了在半导体塑料行业内扮演重要角色的前端企业,依次展示并分析了各主要企业发展概况、主要产品和服务、企业营收情况(半导体塑料销售量、总营收、价格、毛利、毛利率)竞争优势及发展战略,帮助用户直观深入的了解当前半导体塑料行业竞争态势并制定相应的商务战略。


半导体塑料市场研究报告对中国市场细分为华东、华南、华北、华中地区进行了市场深入调查及分析,包括各个地区的产业现状和发展环境等。报告既涵盖深入的分析,又有直观的比较,并且对各地区半导体塑料市场2024-2029年的前景做出了预测分析,能帮助企业准确及时地结合自身情况及市场环境调整经营策略。



格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

相关阅读

评论