专用集成电路行业数据分析报告：市场规模、企业排行及经营情况

亿元。基于过去五年专用集成电路市场发展趋势并结合市场影响因素分析，贝哲斯咨询预计全球专用集成电路市场规模在预测期将以10.23%的CAGR增长并预估在2029年达1985.16亿元。

就产品类型来看，专用集成电路行业可细分为可编程ASIC, 半定制设计ASIC（基于标准单元的ASIC和基于门阵列的ASIC）, 全定制设计ASIC。从终端应用来看，专用集成电路可应用于工业, 汽车, 安全, 消费电子, 电信, 其他等领域。报告包含对各类型产品价格、市场规模、份额及发展趋势的深入分析，同时也分析了各应用市场规模、份额占比、及需求潜力等方面。

中国专用集成电路行业内重点企业主要有ams OSRAM, Qualcomm, Texas Instruments, Faraday Technology, Infineon Technologies, ON Semiconductor, Broadcom, Alchip, Elmos Semiconductor, STMicroelectronics, Marvell Technology Group Ltd., Honeywell。报告分析了这些企业在过去五年内的专用集成电路销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率、市场占有率变化情况等。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 用CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有用户现场可编程特性，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。

专用集成电路行业主要企业：

ams OSRAM

Qualcomm

Texas Instruments

Faraday Technology

Infineon Technologies

ON Semiconductor

Broadcom

Alchip

Elmos Semiconductor

STMicroelectronics

Marvell Technology Group Ltd.

Honeywell

产品类型细分：

可编程ASIC

半定制设计ASIC（基于标准单元的ASIC和基于门阵列的ASIC）

全定制设计ASIC

应用领域细分：

工业

汽车

安全

消费电子

电信

其他

在传统模式下，ASIC芯片设计大多由人工完成。随着机器训练技术和电子信息技术的发展，ASIC芯片设计方法逐渐从人工模式过渡到计算机辅助设计，再到电子自动化设计模式。电子自动化设计尤其适用于可编程ASIC芯片。它可以根据深度学习操作的需要，自动规划集成电路硅片的布线层、扩散层、离子注入层和晶体管芯，大大缩短了ASIC芯片的开发周期。

为了加快工艺升级，公司可以考虑晶片堆叠技术，同时减少组件的物理尺寸。简单地说，多晶片堆叠技术是为了取代以前在晶片上水平放置worM单元的技术，而垂直放置两个或多个worM单元。这种方法允许在同一区域的晶片上放置更多的工作单元。每个芯片可以以极高的速度和最小的延迟相互通信。例如，在7纳米工艺技术下，设计者可以垂直堆叠组件，保持原有的硅面积并提高芯片性能。AI芯片公司Graphcore发布了IPU产品Bow，该产品使用台积电3D封装技术将性能提高40%，首次突破了7nm工艺限制。相关数据显示，台积电的硅片堆叠技术可以提高芯片的性能。该技术用于7nm芯片，性能提高了40%。当用于5nm芯片时，多核性能提高了2倍。堆叠技术将是该行业的趋势之一。

ASIC芯片布线工艺是在硅片半导体衬底上布置IP核、电路、接口和其他组件。元件结构和规格在电路布局中起决定性作用，进而影响硅片衬底的效率。通过减小半导体元件之间的结构宽度，设计者可以在现有的硅衬底区域上放置更多的IP核和其他元件，从而增强ASIC芯片的功能。制造公司可以通过掩模步骤中的蚀刻沉积步骤去除在硅晶片的第一层上形成的边缘的一部分，确保宽度的一部分可以容纳存储单元或其他单元，并选择性地氧化小宽度结构下方的硅层。通过减小结构宽度，设计者可以在硅片表面放置更多组件，充分利用硅片的表面积和深空间。通过减小结构的宽度来降低制造成本将是行业发展的趋势之一。

市场竞争状况分析：

行业集中率不高。排名前三的公司是Intel Corporation、Broadcom和Infineon Technologies，2021年的收入市场份额分别为5.99%、5.93%和5.45%。

分类概览:

完全定制设计的ASIC

全定制设计的ASIC是最个性化的芯片之一。研发人员根据不同的电路结构设计不同功能的逻辑单元，并在芯片板上构建模拟电路、存储单元和机械结构。

半定制设计ASIC（基于标准单元的ASIC和基于门阵列的ASIC）

构成半定制半定制设计ASIC的大部分逻辑单元都取自标准逻辑单元库，还有一些是根据具体需求定制的。与全定制ASIC相比，设计成本更低，灵活性更高。根据标准逻辑单元和定制逻辑单元的数量，半定制的ASIC芯片可以细分为门阵列芯片和标准单元芯片。基于门阵列的ASIC包括通道门阵列、无通道门阵列和结构化门阵列。在基于门阵列的ASIC结构中，硅片上预先确定的晶体管位置不能改变。设计师经常通过改变芯片底部的金属层来调整逻辑单元的互连结构。基于标准单元的ASIC由从标准单元库中选择的逻辑单元组成。设计师可以根据算法的要求来安排标准单元。除了标准单元外，固定的块，如微控制器。

微处理器等也可用于基于标准单元的ASIC结构中。

可编程ASIC

广义上讲，可编程ASIC可以分为FPGA和PLD。在实际生产过程中，将FPGA归为与ASIC不同的研究机构和企业越来越多，所以本报告只将PLD作为可编程ASIC芯片的一个子类。PLD又称可编程逻辑器件，在结构上包括基本的逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互连部分作为单一模块存在。设计师对PLD进行编程，以满足一些定制的应用需求。

应用领域分布情况：

根据应用领域的不同，它分为电信、工业、汽车、消费电子。例如，在汽车领域，智能汽车自动驾驶功能的实现需要ASIC。在消费电子领域，电视、手机、音频和计算机的制造过程需要ASIC。在工业领域，各种智能工业设备需要ASIC芯片。在安全领域，各种智能安全设备都需要ASIC。

区域市场概述：

美洲是最大的收入市场，2017年市场份额为35.95%，2022年为36.38%，增长0.43%。2022年，亚太地区市场份额为33.71%，位居第二。经济的发展、下游需求的增加、这些领域的技术创新进步将促进专用集成电路（ASIC）市场的发展。

专用集成电路市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：专用集成电路产品定义、用途、发展历程、以及中国专用集成电路市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、专用集成电路产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，专用集成电路行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国专用集成电路企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：专用集成电路产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：专用集成电路行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国专用集成电路行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区专用集成电路市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国专用集成电路行业SWOT分析；

第十二章：中国专用集成电路行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

本报告从整体上分析了专用集成电路市场规模趋势和国内竞争格局，其次通过地区、类型以及应用三个层面，深入分析了专用集成电路市场各细分领域发展状况，涵盖不同类型产品种类与销量、不同应用领域分布情况、各地区市场现状、市场机遇以及市场限制等。通过对专用集成电路行业碳中和产业配置格局变化分析、政策环境分析、“碳中和”对专用集成电路产业链影响变革分析等，明确专用集成电路行业发展方向。本报告结合行业内主要参与者，详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要竞争者在市场中的地位，产品优缺点，以及分析了2060年碳中和目标对企业业务的影响等，为企业转型提供了发展路径建议。

专用集成电路行业报告重点内容包括:

过去五年中国专用集成电路市场规模和增幅为多少？2024-2030年市场发展趋势如何？

目前专用集成电路行业集中度情况如何？业内标杆企业有哪些？市场排名如何？

专用集成电路行业各细分市场情况如何？细分地区发展情况如何?

“碳中和”背景下，未来几年中国专用集成电路行业发展趋势如何？将会面临怎样的机遇与困境？

目录

第一章 2019-2030年中国专用集成电路行业总概

1.1 专用集成电路产品定义

1.2 专用集成电路产品特点及产品用途分析

1.3 中国专用集成电路行业发展历程

1.4 2019-2030年中国专用集成电路行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国专用集成电路行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国专用集成电路行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球专用集成电路行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球专用集成电路产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外专用集成电路市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国专用集成电路行业发展环境分析

3.1 专用集成电路行业经济环境分析

3.1.1 专用集成电路行业经济发展现状分析

3.1.2 专用集成电路行业经济发展主要问题

3.1.3 专用集成电路行业未来经济政策分析

3.2 专用集成电路行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国专用集成电路行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国专用集成电路行业相关政策标准

3.3 专用集成电路行业技术环境分析

3.3.1 专用集成电路行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国专用集成电路企业发展分析

4.1 中国专用集成电路企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，专用集成电路企业主要战略分析

4.3 2024年中国专用集成电路市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国专用集成电路市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对专用集成电路产业链影响变革

5.1 专用集成电路行业产业链

5.2 专用集成电路上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 专用集成电路下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，专用集成电路企业转型的路径建议

第六章 中国专用集成电路行业主要厂商

6.1 ams OSRAM

6.1.1 ams OSRAM公司简介和最新发展

6.1.2 ams OSRAM产品和服务介绍

6.1.3 ams OSRAM市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对ams OSRAM业务的影响

6.2 Qualcomm

6.2.1 Qualcomm公司简介和最新发展

6.2.2 Qualcomm产品和服务介绍

6.2.3 Qualcomm市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Qualcomm业务的影响

6.3 Texas Instruments

6.3.1 Texas Instruments公司简介和最新发展

6.3.2 Texas Instruments产品和服务介绍

6.3.3 Texas Instruments市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对Texas Instruments业务的影响

6.4 Faraday Technology

6.4.1 Faraday Technology公司简介和最新发展

6.4.2 Faraday Technology产品和服务介绍

6.4.3 Faraday Technology市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对Faraday Technology业务的影响

6.5 Infineon Technologies

6.5.1 Infineon Technologies公司简介和最新发展

6.5.2 Infineon Technologies产品和服务介绍

6.5.3 Infineon Technologies市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对Infineon Technologies业务的影响

6.6 ON Semiconductor

6.6.1 ON Semiconductor公司简介和最新发展

6.6.2 ON Semiconductor产品和服务介绍

6.6.3 ON Semiconductor市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对ON Semiconductor业务的影响

6.7 Broadcom

6.7.1 Broadcom公司简介和最新发展

6.7.2 Broadcom产品和服务介绍

6.7.3 Broadcom市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对Broadcom业务的影响

6.8 Alchip

6.8.1 Alchip公司简介和最新发展

6.8.2 Alchip产品和服务介绍

6.8.3 Alchip市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对Alchip业务的影响

6.9 Elmos Semiconductor

6.9.1 Elmos Semiconductor公司简介和最新发展

6.9.2 Elmos Semiconductor产品和服务介绍

6.9.3 Elmos Semiconductor市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Elmos Semiconductor业务的影响

6.10 STMicroelectronics

6.10.1 STMicroelectronics公司简介和最新发展

6.10.2 STMicroelectronics产品和服务介绍

6.10.3 STMicroelectronics市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对STMicroelectronics业务的影响

6.11 Marvell Technology Group Ltd.

6.11.1 Marvell Technology Group Ltd.公司简介和最新发展

6.11.2 Marvell Technology Group Ltd.产品和服务介绍

6.11.3 Marvell Technology Group Ltd.市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对Marvell Technology Group Ltd.业务的影响

6.12 Honeywell

6.12.1 Honeywell公司简介和最新发展

6.12.2 Honeywell产品和服务介绍

6.12.3 Honeywell市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对Honeywell业务的影响

第七章 中国专用集成电路市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国专用集成电路行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 专用集成电路细分类型市场

8.1 专用集成电路行业主要细分类型介绍

8.2 专用集成电路行业主要细分类型市场分析

8.3 专用集成电路行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年可编程ASIC销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年半定制设计ASIC（基于标准单元的ASIC和基于门阵列的ASIC）销售量和增长率

8.3.3 2019-2024年全定制设计ASIC销售量和增长率

8.4 专用集成电路行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年专用集成电路行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 专用集成电路行业主要细分类型价格走势

第九章 中国专用集成电路行业主要终端应用领域细分市场

9.1 专用集成电路行业主要终端应用领域介绍

9.2 专用集成电路终端应用领域细分市场分析

9.3 专用集成电路在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年专用集成电路在工业领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年专用集成电路在汽车领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年专用集成电路在安全领域的销售量和增长率

9.3.4 2019-2024年专用集成电路在消费电子领域的销售量和增长率

9.3.5 2019-2024年专用集成电路在电信领域的销售量和增长率

9.3.6 2019-2024年专用集成电路在其他领域的销售量和增长率

9.4 专用集成电路在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年专用集成电路在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区专用集成电路市场现状分析

10.1 华北地区专用集成电路市场现状分析

10.1.1 华北地区专用集成电路产业现状

10.1.2 华北地区专用集成电路行业相关政策解读

10.1.3 华北地区专用集成电路行业SWOT分析

10.2 华中地区专用集成电路市场现状分析

10.2.1 华中地区专用集成电路产业现状

10.2.2 华中地区专用集成电路行业相关政策解读

10.2.3 华中地区专用集成电路行业SWOT分析

10.3 华南地区专用集成电路市场现状分析

10.3.1 华南地区专用集成电路产业现状

10.3.2 华南地区专用集成电路行业相关政策解读

10.3.3 华南地区专用集成电路行业SWOT分析

10.4 华东地区专用集成电路市场现状分析

10.4.1 华东地区专用集成电路产业现状

10.4.2 华东地区专用集成电路行业相关政策解读

10.4.3 华东地区专用集成电路行业SWOT分析

第十一章 专用集成电路行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国专用集成电路行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对专用集成电路行业碳减排工作的影响

第十二章 中国专用集成电路行业未来几年市场容量预测

12.1 中国专用集成电路行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国专用集成电路行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国专用集成电路行业销售额预测

12.2 专用集成电路行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国专用集成电路行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国专用集成电路行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国可编程ASIC销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国半定制设计ASIC（基于标准单元的ASIC和基于门阵列的ASIC）销售额、份额预测

12.2.2.3 2024-2030年中国全定制设计ASIC销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国专用集成电路行业细分类型价格变化趋势

12.3 专用集成电路在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国专用集成电路在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国专用集成电路在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国专用集成电路在工业领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国专用集成电路在汽车领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国专用集成电路在安全领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2024-2030年中国专用集成电路在消费电子领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.5 2024-2030年中国专用集成电路在电信领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.6 2024-2030年中国专用集成电路在其他领域的销售额、市场份额预测

在“碳中和”背景下，专用集成电路报告将重点放在专用集成电路行业经济环境、政策环境、产业配置格局变化、产业链变革和转型路径，不仅涵盖国内市场整体情况，还细化到各个地区、类型、应用市场、以及前端企业的发展。此外，报告还就专用集成电路行业主要企业的市场表现（包括专用集成电路销售量、销售收入、价格、毛利润、市场份额）、战略调整、发展方向等展开调研。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

2024年国内专用集成电路行业分析报告重点对专用集成电路市场历史与未来市场规模进行了统计与预测，数据显示，2023年全球与中国专用集成电路市场容量分别为1138.74亿元（人民币）与