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“这是价值事务所的第1616篇原创文章”
我们昨天说了美国股市的七姐妹，都是超过万亿美元市值的科技巨头。那么七姐妹之后是谁呢？可能大多数人都想不到，那就是台湾积体电路股份有限公司，简称台积电。周三台积电市值再创历史新高，逼近万亿大关。台积电是全球的芯片代工企业总龙头，他在中国有个小弟，叫做中芯国际。
中芯国际的实力和来头也不小，是科创板的第一大市值公司。我们既然要讲科创，要讲芯片公司，中芯国际肯定是绕不过去的，今天我们就来说一说芯片代工行业，说一说中芯。
注：今天这篇文章来自《所长会客厅》，因《价值事务所》已是一个全网超过100万关注者的账号了，考虑到舆论影响的问题，无论是跟投资决策直接相关，还是比较敏感的内容，都没办法深入讲，甚至都不能涉及。所以建议大家最好尽可能加入所长会客厅。对比《价值事务所》，《所长会客厅》有更加深度的研究、更加敏感的内容、更全面的陪伴（有问必答）、更及时的解读以及更多精品内容补充……
01
价值事务所
晶圆代工
在台积电成立之前，所有的芯片企业都是自己研发生产和制造自己的芯片，这种模式又叫IDM(In-house Design and Manufacturing)。台积电创造了一种全新的芯片生产模式，叫做晶圆代工。有了晶圆代工工厂，芯片企业就只需要专注于芯片本身的研发，可以把生产完全外包给代工厂。
芯片企业和代工厂可以说是相互成就。苹果最初的手机是直接用的别家芯片，在iphone3和3S获得了巨大的成功之后，乔布斯意识到如果没有一颗专属于自己的专用芯片，那么他心目中最完美的iphone手机永远不会发挥出他所期望的最好性能。
2010年的时候，乔布斯找到了台积电的创始人张忠谋，要求他为苹果着身定制一颗最先进的手机处理芯片，那就是A4。后来乔布斯说，苹果之前和台积电没有合作过，选择台积电完全就是一场豪赌。而台积电没有让乔布斯失望。台积电为苹果A4处理器投资90亿美元，6000人全年无休工作，在11个月时间内备妥产能，并以卓越技术完成为苹果生产5亿颗A4处理器的壮举。
以后每一代苹果手机的处理芯片用的都是台积电，一直到最新的A17，苹果也一直都是台积电最大的客户，2023年仅苹果一家就贡献了台积电25%的营收。
还有英伟达，同样是和苹果一样的Fabless纯芯片厂商，英伟达也完全依赖台积电的代工能力生产自己最先进的AI处理芯片。英伟达的订单飞速增长，到2023年成为了台积电的第二大客户，营收占比11%。
因为代工产能供不应求，台积电最近宣布对3nm、5nm先进制程和先进封装的价格进行调涨。其中3nm代工报价涨幅在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。如果客户们的需求因为AI爆发继续不断增长，台积电的市值可能会继续暴涨，有朝一日超过苹果、英伟达也绝非神话。
02
价值事务所
工艺和制程
台积电之所以如此牛b，是因为他的代工工艺始终是全球最领先的。
数据来源：iFinD
我们之前介绍过不少关于芯片的知识，大家对芯片制程应该已经不再陌生了。芯片制程可以先笼统地分为两个阶段，28nm以上称为成熟制程，中国已经基本完全掌握了成熟制程的技术，也基本能够建造完全由国产设备组成的设备生产线。
成熟制程能够制造出我们日常生活中用到的90%以上的芯片，因为大多数芯片所集成的晶体管数量并不需要那么多。越是先进的制程，需要的设备越多越复杂，生产的成本越高，用先进制程生产简单芯片反而不划算。
成熟制程有庞大而稳定的市场。根据 IC Insights， 2024 年 40nm 以上的成熟制程将占据全球 37.1％的市场份额。但是成熟制程量大不挣钱，行业绝大多数的利润被台积电等先进制程厂商拿走了。
数据来源：iFinD
28nm以下称为先进制程，包括了14nm、7nm、5nm、3nm等主要工艺节点。
能够实现先进制程的代工厂，全球范围内也只有5家。加上IDM，一共也不超过10家。
而能够实现14nm以下制程的代工厂，又去掉了格芯和联电这两家，因为14nm以下的工艺难度太大了，建造代工厂的投资成本也太高了。每5万片晶圆产能的设备投资，28nm要30亿美元，14nm一下子翻倍到60亿美元，7nm再翻倍到120亿美元，3nm则需要恐怖的220亿美元！
数据来源：iFinD
要知道中芯去年一年的营收也只有不到70亿美元，芯片代工厂就是一个烧钱的无底洞！
03
价值事务所
巨大的市场
根据 WSTS 统计，全球半导体市场销售额将从 2017 年的 4122 亿美元增长至 2023 年的 5566 亿美元。
数据来源：iFinD
根据 IC Insights统计，全球晶圆代工市场销售额从 2016 年的 652 亿美元增长至 2022 年的 1321亿美元，年均复合增长率为 12.49%。
数据来源：iFinD
台积电预计2024年包括存储芯片在内的半导体业务收入将达到6500亿美元，专业代工业务收入将达到1500亿美元。而到2030年，半导体和代工市场将达到1万亿美元。
中国大陆晶圆代工市场销售额从 2016 年的 327 亿元增长至 2022 年的 771 亿元，年均复合增长率为 15.37%，预计 2023 年将达到 903 亿元。
与国内庞大的半导体市场销售规模相比，中国集成电路的国产化率还仅有16.7%，未来还有很大的空间可以进步。
数据来源：iFinD
市场空间巨大，而市场格局已经形成。就国内而言，代工行业排名第二的华虹短期内应该不会再往14nm或者更高的制程研发，中芯成为了国内打破国际垄断的独苗。
数据来源：iFinD
中芯国际一季度营收中智能手机业务占比从2023年的26.7%大幅提高到31%。在公司法说会上管理层表示，是因为“我们收到了一些急单，我们部分产线接近满产”。
这些急单是来自哪里呢？管理层没有明说，但市场早就已经猜到，这个智能手机行业的大客户就是华为。华为去年下半年发布的Mate60系列，用上了新一代的麒麟9000s芯片，而9000s芯片不出意外就出自中芯的代工（这里省略一段敏感语言，感兴趣的朋友可在《所长会客厅》查阅）。
终于，14nm以下制程的角斗场，只剩下了台积电、三星、英特尔和中芯这几个寡头。中芯究竟能不能突出国外巨头的重重包围？国内芯片代工的完全国产化究竟能否实现？我们明天继续聊。
这是《所长会客厅》关于中芯国际系列讨论的第一篇文章—【中芯国际(一)】：中国芯片先进制程的独苗和希望，该系列目前在《所长会客厅》还有好几篇，【中芯国际(二)】：时势造英雄和贵人相助、【中芯国际(三)】财务分析，还讲了如何对芯片公司估值，后续还会持续追踪。
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