1、华为2024年上半年财报,实现销售收入4175亿元,同比增长34.3%,净利润率达到13.2%。根据财报数据,华为上半年的利润超过了550亿元。
2、华为**手机曝光,华为MateXT非凡大师 即将登场 大概就是三折屏了。。。
而结合华为非凡大师的超高端品牌定位,以及过往产品带来的顶配科技创新和技术,我们有理由相信,这款手机采用的是高端芯片。——四重曝光工艺专利
华为技术有限公司公布了一项名为“自对准四重图案化(SAQP)半导体装置的制作方法以及半
导体装置”的专利,引起了广泛关注。
3、华懋科技——回封涨停走出3天2板
2021年07月21日披露公告《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》,公告中提到的合格投资者确定为华为哈勃,根据公告披露的信息,华为哈勃此次投资金额为3亿元,投后持有徐州博康10%股份
徐州博康,华为通过旗下投资公司哈勃科技成为徐州博康第四大股东。主要生产中高端光刻胶材料,具有自主完善的光刻胶产业链,从单体材料、专用树脂以及到最终的光刻胶产品,徐州博康已经全面实现100%技术的攻关。
4、OLED发酵:苹果已开始向京东方和LG订购用于新一代iPhone SE的OLED显示屏。
掩膜版是 OLED 蒸镀环节的关键工具,需要在真空中将蒸发源蒸发,通过掩膜版将材料沉积在基板上,形成需要的层叠结构。
根据市场研究机构的预测,未来几年平板显示用掩膜板市场规模将持续增长。以日元计的市场规模为例,预计2025年将突破1,100亿日元,显示出广阔的市场空间。
掩膜板在面板和半导体领域都有不错的增长空间
综上所述,随着半导体制造工艺的不断发展,多重曝光技术成为必要选择。四重曝光工艺
相比单次曝光,需要更多的掩膜版来分步实现图形的精确转移。由于需要多次曝光和显影
过程,光刻胶的消耗量会相应增加。对光刻胶的性能要求也会越来越高,如更高的分辨
率、更低的线边缘粗糙度等,这也推动了光刻胶市场的增长。
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相关个股:
华懋科技:徐州博康是国内主要的产业化生产中高端光刻胶单体的企业,是国际上先进的EUV光刻胶单体发明者、生产者,单体产品覆盖全球90%以上客户群,下游客户包括Intel、JSR等。
芯碁微装:公司LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利,技术参数行业领先。
冠石科技:公司的光掩膜版制造项目预计将分别于2025年实现45纳米光掩膜版的量产,2028年实现28纳米光掩膜版的量产,全部达产后,年产半导体光掩膜版逾1.25万片。
国风新才:国风新材主要涉及的产品是半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶。
安泰科技:公司突破了高精密光掩膜板的原材料因瓦合金箔材制备技术,成功开发出新产品并通过产线验证,目前正在积极推进产业化生产,实现国产化替代。
普利特:子公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCB FPC HDI和集成电路掩膜板。
石英股份:我们目前主要生产加工的是天然石英。当前用于制作光掩膜板的石英材料主要以合成为主。
至纯科技:某知名公司与其半导体设备伙伴企业至纯科技针对SA?QP(自对准四重图形)申请专利,可用于+2级别芯片生产,最极端情况下可用+3级别芯片工艺。
强力新材:背靠华为哈勃,华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的。
联创光电:公司高精密金属掩膜板项目产品用于生产OLED显示产品
大富科技:精密金属掩膜板FMM应用于OLED面板的蒸镀环节,目前已开展相关业务。
兴森科技:第11代光刻掩膜板主要应用于LCD、TFT、OLED等新型显示行业。
菲利华:公司是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜板基材的生产企业,目前已推出从G4代到G8代的系列产品,打破国外公司的技术垄断。
国林科技:公司半导体产品下游应用领域主要包括半导体行业薄膜沉积,且SA?QP 多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。
南大光电:公司具备ArF光刻 胶产品检测能力,能够持续稳定地进行符合行业标准的光刻性能测试。
精益光电:该公司已完成180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,并正在开展更先进制程节点的掩膜版工艺研发。清溢光电在半导体掩膜版领域具有较强的技术实力。
容大感光: 公司光刻胶和柔性电路板油墨可以应用在折叠屏手机(包括电路板,屏幕以及芯片等)领域中。
日久新材:公司光刻胶专用光敏剂PAC的生产是从整个产业链的源头开始做,比现有的国外企业更具成本优势。
兴业股份:公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料
彤程新材:公司Arf光刻胶已于今年二季度量产销售
凯盛科技:光掩膜版对于石英玻璃基板纯度的要求凯盛科技正是材料供应商,而且会议纪要也显示半导体级别材料送样最多的就是中芯国际。
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