沪指早盘低开高走，创指盘中弱势震荡，截止午盘，沪指涨0.43%报3277.82点，深成指涨0.07%报10427.67点，创业板指跌0.16%报2171.6点，科创50指数涨0.24%报960.18点；沪深两市合计成交额8417.11亿元，总体个股涨跌互现，上涨个股超2600只。 $上证指数(SH000001)$ 、 $深证成指(SZ399001)$ 、 $创业板指(SZ399006)$  热点板块，谷子经济概念火热，AI应用概念股持续走强，谷子经济、传媒影视、游戏等方向领涨，华立科技 $华立科技(SZ301011)$ 20%两连板，广博股份 $广博股份(SZ002103)$ 、实丰文化 $实丰文化(SZ002862)$ 、奥飞娱乐 $奥飞娱乐(SZ002292)$ 、高乐股份 $高乐股份(SZ002348)$ 等多股涨停。 德邦证券研报表示，随着“二次元”及其衍生经济的快速发展，“谷子”也作为新兴概念走入了年轻消费群体，“谷子经济”以其背后的IP授权与运营能力为根本，以供应链能力为保障，以渠道为消费者触达关键，建议关注具备全产业链能力、旗下IP快速传播的龙头标的 5G概念股活跃，东方通信 $东方通信(SH600776)$ 、阿莱德 $阿莱德(SZ301419)$ 、三维通信 $三维通信(SZ002115)$ 涨停，广哈通信 $广哈通信(SZ300711)$ 、华星创业 $华星创业(SZ300025)$ 、创远信科 $创远信科(BJ831961)$ 、广和通 $广和通(SZ300638)$ 等跟涨。 消息面上，十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，到2027年底，全面实现5G规模化应用。银河证券认为，5.5G的关注度逐步提升，新应用场景带动基站产业链，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。 农业股震荡走强，辉隆股份 $辉隆股份(SZ002556)$ 涨停，康农种业 $康农种业(BJ837403)$ 涨超10%，秋乐种业 $秋乐种业(BJ831087)$ 、神农种业 $神农种业(SZ300189)$ 涨超5%，荃银高科 $荃银高科(SZ300087)$ 、敦煌种业 $敦煌种业(SH600354)$ 、登海种业 $登海种业(SZ002041)$ 、丰乐种业 $丰乐种业(SZ000713)$ 、万向德农 $万向德农(SH600371)$ 等跟涨。 消息面上，农业农村部部长韩俊主持召开部常务会议，审议并原则通过《关于支持东北地区发展现代化大农业的若干措施》。国金证券指出，在全球极端天气频发、地缘政治震荡的格局下，粮食价格波动幅度加剧，种业振兴依旧是重要议题，建议关注政策端对种子板块的催化。 脑机接口概念盘中拉升，创新医疗 $创新医疗(SZ002173)$ 、岩山科技 $岩山科技(SZ002195)$ 双双涨停； 消息面上，当地时间周一（11月25日），Neuralink在社交媒体上发文写道，“我们很高兴地宣布，一项新的可行性试验已获得批准并启动，该试验将使用N1植入物的BCI控制扩展到研究性的辅助机械臂。” 食品加工板块集体走强，桂发祥 $桂发祥(SZ002820)$ 、好想你 $好想你(SZ002582)$ 、皇台酒业 $皇台酒业(SZ000995)$ 等涨停； 消息面上，国家发展改革委有关负责同志就《粮食节约和反食品浪费行动方案》答记者问：《行动方案》坚持问题导向，聚焦粮食损失和食品浪费堵点难点，分层分级分段提出针对性举措，部署了粮食节约减损行动、全民节粮意识提升行动、餐饮行业反浪费行动、单位食堂反浪费行动、加强损失浪费统计调查等重点任务。在粮食节约减损行动中，对全链条节粮减损作出明确部署，强化粮食机收减损，减少粮食储存损失损耗，加强粮食运输减损，减少粮食加工损失。在全民节粮意识提升行动中，围绕家庭、规范、教育等方面展开部署，推动减少家庭和个人食品浪费，加强引导规范，强化青少年教育和勤俭节约家风建设。在餐饮行业反浪费行动中，对行业引导、约束与自律等方面进行部署，深化“光盘行动”，促进行业自律。在单位食堂反浪费行动中，分别对机关食堂反浪费、学校食堂反浪费、企业食堂反浪费提出要求。在加强损失浪费统计调查中，建立健全统计调查制度，分领域开展专项统计调查。 下跌方面，固态电池概念早间回调，众源新材 $众源新材(SH603527)$ 、华丰股份 $华丰股份(SH605100)$ 等触及跌停；锂矿股跟跌，赣锋锂业 $赣锋锂业(SZ002460)$ 跌幅居前；石油股走弱，渤海化学 $渤海化学(SH600800)$ 一字跌停。 总体来看，个股涨跌互现，盘面上，IP经济、芬太尼、脑机接口板块涨幅居前，固态电池、能源金属、华为手机板块跌幅居前。 【展望后市】中信建投陈果：2025年牛市有望从“流动性牛”逐步迈向“基本面牛” 中信建投陈果研报指出，继续中期看好中国股市“信心重估牛”，且认为随着政策逐步加码展开与见效，2025年牛市有望从“流动性牛”逐步迈向“基本面牛”，虽然过程中难免出现震荡分化，但市场将不会缺乏投资机会。短期首先看好岁末年初的跨年行情，倾向超配几大线索：资产重估，金融地产和化债受益类；新质生产力弹性资产，受益财政的“两重”“两新”类；服务消费与潜在受益供给侧改革深化主题的方向等。 【大行报告精选】中信建投电子行业2025年投资策略：AI端侧应用兴起 高端芯片亟需国产化 中信建投发布研报称，自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，百家争鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC先后发布，并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸，重点关注端侧AI。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化，重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA软件等。 中信建投主要观点如下： 展望2025年，应当关注两大主线：(1)AI：云端基础设施(算力、存储、通信等)、端侧AI(手机、PC、穿戴、智能车等)；(2)国产替代：先进制造、先进封装、设备材料等。 一、算力硬件维持高景气，AI端侧应用兴起 硬件：Rubin、HBM4可期，2025年AI硬件维持高景气。 英伟达发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求，下一代Rubin架构预计2025年发布，同时HBM4/4e也将落地。以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。 应用：小模型赋能端侧，AI应用商业化提速。 云端大模型的训练和推理需要大量的算力和配套硬件，过去两年云端获得了大量的投资，各家大模型推陈出新，以GPT-5为代表的下一代大模型万众瞩目。与此同时，端侧模型已经渗透入多种场景，如智能手机、智能眼镜、PC等。随着端侧算力的增强，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球AI应用商业化有望提速，AI应用的效用，如节约人力成本、个人助理等，成为市场关注的重点。 终端：混合AI有望成趋势，端侧AI价值有望变现。 端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端将是手机和PC，2024年苹果、安卓都发布了AI旗舰机，2025年AI手机将创新升级、价位下沉，此外XR、智能眼镜、耳机、智能家居等也正在融入AI。 二、AI引领半导体周期，国产高端芯片亟需突破 本轮半导体周期，核心需求是AI。 2023年AI需求主要在云端，大模型的迭代演进，拉动算力芯片及基础设施的需求快速增长，同时硬件技术快速迭代，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等以类似速度迭代，AI的学习曲线处在早期非常陡峭的位置。而2024年AI进入端侧，作为最大的AI载体，智能手机AI渗透率预计达到15%，穿戴、医药、高端制造等行业也在引入AI。该产业趋势中率先受益的，是AI的上游硬件产业链：GPU、存储、PCB、制造代工、设备材料等。 AI算力自给受限，高端芯片亟需国产化。 硬件基础设施作为AI大模型发展基石，但海外对华供应高端GPU、HBM受限，先进制造、先进封装代工产能难以获取。国内AI算力产业链仍在起步追赶阶段，可以类比海外AI在2023年之前的爆发前夕，但关键环节处于“有需求、没供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。 风险提示： 1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险； 2、AI上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI应用不及预期风险； 3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险； 4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险