芯碁微装(SH688630)
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  • 芯碁微装(688630):PCB主业高景气 LDI深度受益COWOS-L技术放量

      本报告导读:  GPU 等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L 的先进封装方案,CoWoS-L 需要更多的 LDI直写光刻技术,公司将深度受益。  投资要点:  维持“增持” 评级,维持目标价为
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  • 重大突发,谷歌终止开源Android,自主可控的几个方向及概念股!

    摘要:对自主可控的几个方向做了介绍,尤其对光刻机和光刻胶概念股,做出了总结归纳!
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  • $芯碁微装(SH688630)$ 

    有消息称,ASML计划在华建维修中心。
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  • $芯碁微装(SH688630)$ 公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备,已成长为国内直写光刻设备领军企业
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  • 半导体设备股沸腾:国产替代与产业复苏的双重奏

    在SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛上,国产半导体设备制造商新凯来宣布了一系列技术突破,覆盖了刻蚀、扩散、薄膜沉积及量检测等六大类半导体设备的研发,这一消息如同一剂强心针,为整个半导体行业注入了新的活力。随着A股一季报预告期的临近,半导体设备股迎来了强劲反弹,其中新莱应材以20CM涨停成为市场瞩目的焦点。这背后,是国产替代与产业复苏的双重力量在共振。
    新凯来在论坛上的技术展示,标志着国产半导体设备在高端领域取得了重大突破。其开发的刻蚀、扩散、薄膜沉积设备及量检测装备,不仅覆盖了逻辑芯片与存储芯片的核心工艺环节,更宣称支持向更先进节点演进。这一成就不仅填补了国产设备在高端领域的空白,更通过技术验证与客户端导入,逐步削弱了国内半导体产业对进口设备的依赖。
    结合此前新凯来展示的“峨眉山”、“武夷山”等高端产品,其技术矩阵已初步形成,为国产半导体设备的竞争格局带来了全新的面貌。未来,随着技术的不断迭代与升级,国产半导体设备有望在全球市场中占据更加重要的地位。
    存储市场成为半导体复苏的先锋领域。NAND价格的快速回涨,超出了市场预期,这主要得益于下游数据中心建设的加速与端侧AI应用的爆发。互联网巨头如字节跳动、阿里巴巴等,正在加大算力基础设施的投入,以满足日益增长的算力需求。同时,智能手机、PC及AIoT设备对存储容量的刚性需求,也推动了存储芯片需求的高速增长。
    行业数据显示,2025年存储市场规模有望同比增长超20%。国产存储厂商凭借技术迭代与产能扩张,有望在周期反转中抢占更多市场份额。这不仅将促进国产存储产业的快速发展,也将为整个半导体行业注入新的增长动力。
    晶圆代工领域呈现出结构性分化的趋势。先进制程产能持续紧张,而全球数据中心资本开支维持高位,国产算力芯片在国产替代政策的驱动下需求激增。中芯国际作为大陆晶圆代工的龙头,其7nm及以下先进制程研发进展顺利,叠加国产设备材料配套率的提升,产能利用率与毛利率有望双双提升。
    与此同时模拟芯片市场也迎来了底部复苏。全球模拟芯片大厂ADI业绩超预期并宣布恢复增长,验证了行业回暖的趋势。国内厂商在电源管理、信号链等领域加速技术突破,叠加汽车电动化与消费电子复苏的双重驱动,模拟功率板块有望进入上行通道。
    半导体材料与设备公司通过并购重组实现资源优化配置,成为行业增长的新动能。头部企业通过横向整合扩大技术覆盖,纵向并购完善产业链配套,推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。例如,刻蚀设备厂商通过并购薄膜沉积企业,构建“设备+材料”一体化解决方案,提升客户粘性与国际竞争力。
    产业整合不仅加速了技术迭代,更通过规模效应降低了生产成本,为国产替代提供了长期支撑。未来,随着并购重组的持续推进,半导体行业的竞争格局将更加多元化,国产设备的市场份额也有望进一步提升。
    半导体设备股的沸腾背后,是国产替代与产业复苏的双重力量在共振。国产技术迭代、存储市场复苏、晶圆代工与模拟芯片市场的增长以及并购重组的推进,共同推动了半导体行业进入新一轮景气周期。未来,随着技术的不断升级与市场的不断拓展,国产半导体设备有望在全球市场中占据更加重要的地位,为中国的半导体产业注入更加强劲的动力。
    在这个过程中,至纯科技、芯碁微装、富创精密、国林科技等优秀的半导体材料与设备公司,将凭借自身的技术实力与市场洞察力,成为国产替代与产业复苏的重要推动力量。让我们共同期待他们在未来的发展中创造更加辉煌的业绩! $新莱应材(SZ300260)$  $中芯国际(SH688981)$  $至纯科技(SH603690)$  $芯碁微装(SH688630)$  $富创精密(SH688409)$  $国林科技(SZ300786)$ 
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  • 半导体设备股沸腾背后,是国产替代与产业复苏共振。

    在SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛上,新凯来宣布覆盖刻蚀、扩散、薄膜沉积及量检测等6大类半导体设备的研发突破,叠加A股一季报预告期临近,

    今天半导体设备股迎来强劲反弹,新莱应材 $新莱应材(SZ300260)$ 以20CM涨停成为市场焦点。

    国产技术迭代、存储价格回暖、AI算力需求爆发及产业并购整合等多重因素交织,推动半导体板块进入新一轮景气周期。

    1)新凯来在论坛上的技术展示,标志着国产半导体设备向先进制程迈进的关键一步。

    其开发的刻蚀、扩散、薄膜沉积设备及量检测装备,覆盖逻辑芯片与存储芯片的核心工艺环节,并宣称支持向更先进节点演进。

    这一突破不仅填补了国产设备在高端领域的空白,更通过技术验证与客户端导入,逐步削弱对进口设备的依赖。

    结合此前新凯来展示的“峨眉山”“武夷山”等高端产品,其技术矩阵已初步形成,有望重塑国产半导体设备的竞争格局。

    2)存储市场成为半导体复苏的先锋领域。

    NAND价格回涨速度超预期,下游数据中心建设加速与端侧AI应用爆发形成共振。

    字节跳动、阿里巴巴等互联网巨头加大算力基础设施投入,叠加智能手机、PC及AIoT设备对存储容量的刚性需求,推动存储芯片需求高速增长。

    行业数据显示,2025年存储市场规模有望同比增长超20%,国产存储厂商凭借技术迭代与产能扩张,有望在周期反转中抢占份额。

    晶圆代工领域呈现结构性分化,先进制程产能持续紧张。全球数据中心资本开支维持高位,国产算力芯片在国产替代政策驱动下需求激增。

    中芯国际 $中芯国际(SH688981)$ 作为大陆晶圆代工龙头,其7nm及以下先进制程研发进展顺利,叠加国产设备材料配套率提升,产能利用率与毛利率有望双升。

    行业预测,2025年国产晶圆代工市场规模将突破千亿元,国产替代逻辑下的业绩增长确定性较强。

    3)模拟芯片市场迎来底部复苏,比亚迪新车发布带动功率半导体需求增长。

    全球模拟芯片大厂ADI业绩超预期并宣布恢复增长,验证行业回暖趋势。

    国内厂商在电源管理、信号链等领域加速技术突破,叠加汽车电动化与消费电子复苏双重驱动,模拟功率板块有望进入上行通道。

    机构预测,2025年国产模拟芯片市场规模增速将超15%,头部厂商通过产品升级与客户拓展,有望实现业绩与估值的双重修复。

    半导体材料与设备公司通过并购重组实现资源优化配置,成为行业增长新动能。

    头部企业通过横向整合扩大技术覆盖,纵向并购完善产业链配套,推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。

    例如,刻蚀设备厂商通过并购薄膜沉积企业,构建“设备+材料”一体化解决方案,提升客户粘性与国际竞争力。

    产业整合不仅加速技术迭代,更通过规模效应降低生产成本,为国产替代提供长期支撑。

    至纯科技 $至纯科技(SH603690)$ ,芯碁微装 $芯碁微装(SH688630)$ 、富创精密 $富创精密(SH688409)$ 、国林科技 $国林科技(SZ300786)$ 
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  • 光刻机概念大批量涨停,300260新莱应材你还在装睡啊?@$华融化学(SZ301256)$$芯碁微装(SH688630)$
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  • 芯碁微装(688630):先进封装拓展顺利 排产饱满

      投资要点:  事件:①根据公司微信公众号:公司WLP 晶圆设备重复出货至中道客户并在多个中道客户验收量产中。  ②根据公司微信公众号:公司订单交付计划已排产至2025 年第三季度,公司产能处于超载
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  • 芯碁微装(688630):发货节奏致业绩低预期 AIPCB紧俏料全年或高增长

      预计24 年净利润下滑8%,低于市场及我们预期  芯碁微装发布2024 年业绩快报:预计公司2024 年营收9.54 亿元,YoY+15%,低于市场及我们预期,主要系四季度客户拉货节奏导致部分机台
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  • 芯碁微装(688630.SH):2024年净利润1.65亿元 同比下降8.04%

    格隆汇2月27日丨芯碁微装(688630.SH)公布2024年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入95,394.28万元,同比增长15.09%;实现归属于母公司所有者的净利润16,489.73万元,
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  • 【中银电子】三星Nand转向混合键合技术,英伟达锁定台积电70% CoWoS-L产能,先进封装动能持续强劲 ZDNet Korea报道:三星Nand确认V10将采用长江存储的3D Xtacking混合键合技术,以向400层及以上攻坚。据悉目前混合键合技术主要由Xperi、YMTC、TSMC三家垄断。三星将和长江存储签署3D Nand混合键合专利的许可协议,通过W2W替代Bumping来压缩电路路径并提高性能和散热。 此前TechInsight报道:该机构在致态最新发布的TiPro9000固态硬盘中发现长江存储使用了Xtacking 4.0技术的2XX层3D Nand,该芯片总栅极数高达294层(150层下栈+144层上栈),实现了业界首个超20Gb/mm²的TLC NAND位密度。据悉长江存储的XTacking 5.0也已经开发完成,国产存储正在形成技术突破的态势。 台媒经济日报报道:英伟达Blackwell GPU已经锁定台积电全年>70%的CoWoS-L产能。英伟达Blackwell GPU预计2025年每季度出货量环比增长>20%,全年总出货量有望突破200万颗。台积电2025年CoWoS总产能有望翻倍至7.5~8.0万片/月。 我们认为随着存储芯片的发展开始面临物理限制,技术将逐步转向空间堆叠以突破容量上限,HBM和3D Nand将推动以晶圆键合为代表的先进封装技术需求的快速增长。国产存储正在形成技术突破的态势,并有望催动国内供应链的协同发展。 建议关注:【拓荆科技】混合键合设备Dione 300已经获得客户量产重复订单。【芯源微】2024H1临时键合&解键合订单同比增长超10倍。【芯碁微装】2024年4月推出WA8晶圆预对准和WB8晶圆键合机,12英寸设备在研。【赛腾股份】旗下OPTIMA为三星提供HBM堆叠的量测检测设备。$拓荆科技(SH688072)$ $芯源微(SH688037)$ $芯碁微装(SH688630)$ $赛腾股份(SH603283)$ ... 展开
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  • 芯碁微装(688630.SH):亚歌创投及其一致行动人累计减持2.74%股份

    格隆汇2月21日丨芯碁微装(688630.SH)公布,公司于2025年2月21日收到5%以上股东亚歌创投及其一致行动人纳光刻、合光刻出具的《关于股份减持结果的告知函》,在减持计划期间内,亚歌创投及其一
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  • 芯碁微装(688630.SH):亚歌创投及其一致行动人持股比例由10%降至8.25%

    格隆汇2月20日丨芯碁微装(688630.SH)公布,公司于2025年2月20日收到5%以上股东亚歌创投及其一致行动人纳光刻、合光刻出具的《关于股份减持暨权益变动触及1%的告知函》,本次权益变动后,亚
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  • 芯碁微装(688630.SH):目前订单情况表现良好,交付计划已经排产至2025年第三季度

    格隆汇2月19日丨芯碁微装(688630.SH)于投资者互动平台表示,公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用,随着AIGC的高速发展,PCB行业整体趋势向好。目前公司订单情况
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  • 芯碁微装(688630.SH):办公系统相关产品已提供Deepseek提效模板工具

    格隆汇2月18日丨芯碁微装(688630.SH)在互动平台表示,公司办公系统相关产品已提供Deepseek提效模板工具,有助提高工作效率,增强数据分析能力和决策科学性,改善内部协作与沟通,提升客户服务
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