国林科技(SZ300786)
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  • 国林科技(300786.SZ):已累计回购18.76万股

    格隆汇3月3日丨国林科技(300786.SZ)公布,截至2025年2月28日,公司首次通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份18.76万股,占公司当前总股本的0.1019%,最高成交价为1
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  • 国林科技(300786.SZ):首次回购1万股

    格隆汇2月12日丨国林科技(300786.SZ)公布,2025年2月11日,公司首次通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份10,000股,占公司当前总股本的0.0054%,最高成交价为13
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  • 格隆汇2月6日|国林科技今日在投资者互动平台表示,公司乙醛酸项目目前产能利用率维持在65%左右。
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  • 国林科技(300786.SZ):公司乙醛酸项目目前产能利用率维持在65%左右

    格隆汇2月5日丨国林科技(300786.SZ)2月6日在投资者互动平台表示,公司乙醛酸项目目前产能利用率维持在65%左右。
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  • 国林科技(300786.SZ):尚未实施本次股份回购

    格隆汇2月5日丨国林科技(300786.SZ)公布,截至2025年1月27日,公司尚未实施本次股份回购。
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  • 国林科技(300786.SZ):拟斥资3000万元-6000万元回购股份

    格隆汇1月13日丨国林科技(300786.SZ)公布,基于对公司未来发展前景的信心和内在投资价值的认可,为维护公司价值及股东权益,公司拟使用自有资金及股票回购专项贷款以集中竞价交易方式回购公司股份。回
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  • 国产光刻机:抓住国产替代机遇,迎接半导体产业新篇章

    光刻机,被誉为半导体设备皇冠上的明珠,是半导体制造过程中不可或缺的关键设备。随着科技的飞速发展,光刻技术已成为衡量一个国家半导体产业水平的重要标志。然而,长期以来,光刻机市场一直被少数国际巨头所垄断,国内光刻机产业面临着严峻的挑战。但近期,随着全球半导体产业的变革以及国内晶圆代工厂产能的持续扩张,光刻机市场正迎来国产化的重要机遇。
    光刻机作为半导体制造设备中难度最高、技术最复杂的一环,其重要性不言而喻。随着摩尔定律的推动,芯片的特征尺寸不断缩小,对光刻机的要求也越来越高。目前,全球光刻机市场呈现出寡头垄断的格局,ASML、Nikon、Canon三大巨头占据了绝大部分市场份额。在高端光刻机市场,ASML更是凭借其在EUV、ArFi、ArF等先进技术上的领先优势,占据了绝对的主导地位。
    面对这一严峻形势,国内光刻机产业在自主研发方面并未退缩,而是迎难而上,取得了显著进展。上海微电子作为国内唯一的前道光刻机整机制造商,其自主研发的600系列前道光刻机已经能够批量生产90nm工艺的芯片,这一成果标志着国产光刻机在技术研发和生产制造方面取得了重要突破。
    此外,国内还有一批优秀的光刻机零部件供应商,如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科等,它们在光刻准分子激光技术、曝光光学系统、双工件台等领域取得了重要突破,为国产光刻机产业的发展提供了有力支撑。这些成果的取得,不仅提升了国产光刻机的技术水平,更为国产光刻机产业的发展奠定了坚实基础。
    展望未来,国产光刻机产业面临着前所未有的发展机遇。一方面,随着国内半导体产业的快速发展,对光刻机的需求将持续增长。国内晶圆代工厂产能的持续扩张,使得对光刻机的需求不断增加,这为国产光刻机产业提供了广阔的发展空间。另一方面,国家对半导体产业的支持力度不断加大,为国产光刻机产业的发展提供了有力保障。从政策扶持到资金投入,国家都在积极推动半导体产业的发展,为国产光刻机产业的崛起提供了强大动力。
    在这一背景下,国产光刻机产业将迎来爆发式增长。随着技术的不断进步和市场的不断拓展,国产光刻机将逐步打破国际巨头的垄断地位,为国家的半导体产业发展贡献更多力量。同时,这也将带动国内半导体产业链上下游企业的协同发展,形成更加完善的半导体产业生态。
    作为国产光刻机产业的代表企业,永新光学(SH603297)、茂莱光学(SH688502)、波长光电(SZ301421)、炬光科技(SH688167)、国林科技(SZ300786)等上市公司在光刻机领域有着深厚的积累和技术优势。它们将抓住国产替代的机遇,加大研发投入,提升技术水平,不断推出更加先进的光刻机产品和解决方案,为国产光刻机产业的发展贡献力量。
    国产光刻机产业正迎来前所未有的发展机遇。在国家的支持和市场的推动下,国产光刻机将不断取得新的突破和进展,为国家的半导体产业发展注入新的活力。我们有理由相信,在未来的半导体产业竞争中,国产光刻机将占据一席之地,为国家的科技进步和经济发展做出重要贡献。 $永新光学(SH603297)$  $茂莱光学(SH688502)$  $波长光电(SZ301421)$  $炬光科技(SH688167)$  $国林科技(SZ300786)$ 
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  • 半导体设备皇冠上的明珠,光刻机受益国产替代加速发展迎机遇

    光刻机,被誉为半导体设备皇冠上的明珠,是半导体制造过程中不可或缺的关键设备。

    随着科技的飞速发展,光刻技术已成为衡量一个国家半导体产业水平的重要标志。

    长期以来,光刻机市场一直被少数国际巨头所垄断,国内光刻机产业面临着严峻的挑战。

    但是近期随着全球半导体产业的变革以及国内晶圆代工厂产能的持续扩张,光刻机市场正迎来国产化的重要机遇。

    光刻机作为半导体制造设备中难度最高、技术最复杂的一环,其重要性不言而喻。随着摩尔定律的推动,芯片的特征尺寸不断缩小,对光刻机的要求也越来越高。

    目前,全球光刻机市场呈现出寡头垄断的格局,ASML、Nikon、Canon三大巨头占据了绝大部分市场份额。

    在高端光刻机市场,ASML更是凭借其在EUV、ArFi、ArF等先进技术上的领先优势,占据了绝对的主导地位。

    面对这一严峻形势,国内光刻机产业迎来了前所未有的挑战。

    一方面,美日荷等国对华先进制程的封锁,使得国内晶圆代工厂在获取高端光刻机方面遭遇了巨大困难;

    另一方面,国内光刻机产业在技术研发、生产制造等方面与国际先进水平还存在较大差距。

    危机往往孕育着新的机遇。

    随着国内晶圆代工厂产能的持续扩张,对光刻机的需求也在不断增加。这为国产光刻机产业提供了广阔的发展空间。

    近年来,国内光刻机产业在自主研发方面取得了显著进展。

    上海微电子作为国内唯一的前道光刻机整机制造商,其自主研发的600系列前道光刻机已经能够批量生产90nm工艺的芯片。

    此外,国内还有一批优秀的光刻机零部件供应商,如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科等,它们在光刻准分子激光技术、曝光光学系统、双工件台等领域取得了重要突破。

    这些成果的取得,为国产光刻机产业的发展奠定了坚实基础。

    展望未来,国产光刻机产业面临着前所未有的发展机遇。

    一方面,随着国内半导体产业的快速发展,对光刻机的需求将持续增长;

    另一方面,国家对半导体产业的支持力度不断加大,为国产光刻机产业的发展提供了有力保障。

    因此在不久的将来,国产光刻机产业将迎来爆发式增长,逐步打破国际巨头的垄断地位,为国家的半导体产业发展贡献更多力量。

    永新光学 $永新光学(SH603297)$ ,茂莱光学 $茂莱光学(SH688502)$ ,波长光电 $波长光电(SZ301421)$ 、炬光科技 $炬光科技(SH688167)$ 、国林科技 $国林科技(SZ300786)$ 
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  • 国林科技(300786.SZ):半导体专用臭氧清洗设备部分型号产品处于样机验证阶段,少量型号产品处于小批量订单验证阶段

    格隆汇1月7日丨国林科技(300786.SZ)在投资者互动平台表示,半导体行业对于设备的安全性、稳定性要求较高,验证周期较长,目前公司半导体专用臭氧清洗设备部分型号产品处于样机验证阶段,少量型号产品处
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  • 国林科技(300786.SZ):子公司国林半导体产品可应用于半导体、光伏、电子光电等微观制程领域,目前占公司营业收入比重较小

    格隆汇12月12日丨国林科技(300786.SZ)在投资者互动平台表示,子公司国林半导体目前主营业务产品包括:臭氧气体发生器、臭氧气体输送设备、半导体级高浓度臭氧水系统、臭氧水溶浓度检测仪、臭氧尾气分
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  • 国林科技(300786.SZ):拟使用不超8000万元闲置自有资金进行现金管理

    格隆汇12月9日丨国林科技(300786.SZ)公布,公司于2024年12月9日召开第五届董事会第八次会议、第五届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》,同意公司及
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  • 国林科技(300786.SZ):暂未掌握多重曝光技术

    格隆汇12月9日丨国林科技(300786.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂未掌握多重曝光技术。
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  • 国林科技(300786.SZ):半导体专用臭氧清洗设备业务占营业收入比重较低

    国林科技(300786.SZ)公布股票交易异常波动公告,公司目前主营业务收入以臭氧系统设备制造和销售、乙醛酸及其副产品甲酸钾生产和销售为主,半导体专用臭氧清洗设备业务占营业收入比重较低,公司基本面近期未发生重大变化。
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  • 国林科技:半导体专用臭氧清洗设备业务占营业收入比重较低

    格隆汇12月4日|国林科技发布异动公告,公司目前主营业务收入以臭氧系统设备制造和销售、乙醛酸及其副产品甲酸钾生产和销售为主,半导体专用臭氧清洗设备业务占营业收入比重较低,公司基本面近期未发生重大变化。
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  • $国林科技(SZ300786)$ 多重曝光N+2技术。可以满足7纳米制程以下的半导体设备需,原子层薄膜沉积(ALD) 且SAQP 多重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗(来自韭研公社APP)
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