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  • 重磅利空！美国打压中国科技，三大指数集体收跌，超3700只个股下跌，内资净卖出超549亿！

    今日A股三大指数午后回落集体收跌，截至收盘，沪指跌0.80%，深证成指跌1.17%，创业板指跌1.13%。两市个股跌多涨少，下跌个股超3700只；两市全天成交1.90万亿元，较上一日缩量成交1837亿元，内资主力资金净卖出549.1亿元；两市涨跌中位数为-0.85%。

    盘面上，外围利空频现，市场信心不足，多数题材冲高回落，亏钱效应明显。新型工业化相关概念逆势爆发！工业母机概念走强，维宏股份、大富科技20CM涨停；光伏产业链、汽车产业链等先进制造业相关概念集体拉升，利源股份、永茂泰等多股涨停；低空经济、飞行汽车概念走强，标榜股份20CM涨停；光刻机、国家大基金持股等自主可控概念午后拉升，灿勤科技20CM涨停；人形机器人、华为手机、消费电子、无人驾驶等概念表现强势。

    跌幅方面，转基因、粮食种植、化肥等农业概念上演一日游；游戏、传媒、多模态、AIGC等AI应用概念全线走低，浙数文化跌停；DeepSeek概念持续回调，禾盛新材、拓维信息跌停；白酒、啤酒、猪肉鸡肉概念持续下行；阿里、腾讯、字节、小红书等互联网巨头概念集体下挫；AI医疗、减肥药、CRO等医药产业链集体下行；算力产业链回调；房地产、银行、中特估、高股息等全线下行。


    图片来自于东财choice
    消息面上，1、证监会吴清发文指出，要深刻把握以科技创新引领新型工业化。科技是第一生产力，创新是第一动力，新型工业化是科技创新的主战场；2、余承东发布视频，正式预告华为将于3月发布首款为原生鸿蒙而生的新形态手机；3、珠海市相关部门正在有序推进珠澳低空产业联盟筹建事宜；4、微软回应“退租数据中心”：资本支出没变 可能做出某些调整。

    今日市场震荡调整，沪指继续稳住3300点，早盘低开高走很强势，差点就要全线翻红。两市成交额较昨日缩减1899亿元，达1.92万亿元。沪深300和A500今日调整，科创板、创业板分化，科创板逆势翻红，微盘股指数小幅调整，北证50虽然小跌1.4%，但继续守住5日线。行业表现上来看，机械、汽车逆势翻红，传媒、农林牧渔、家电跌幅居前。

    1、今天上午A股和港股挺住了，智能汽车、机器人、半导体芯片、新能源汽车等板块带头上涨。消息面上对面发了一份《美国优先投资政策》备忘录，将半导体、人工智能、量子计算、生物技术、高超音速技术、航空航天、先进制造等领域，全部列入禁止美国企业对华投资名单，限制美国资本对中国这些领域相关企业的投资。

    川普还没访华先给自己手里加点筹码。眼下这个节点正好是外资在唱多中国AI科技，获利盘也不小所以很容易引起市场巨震。不过这波中国AI科技叙事的主要推动者，并不是外资而是内资。在座的各位都是内资，你们看到这个备忘录，觉得哪怕有一丝丝的意外吗？别说是在老川任下，就是换作任何人在对岸坐这个位子，恐怕都会是这样。南向资金今天又照例爆买100多亿港币了。

    AI科技这块确实不断有新的消息催化。随便打开新闻软件的推送就有好几条：1）、深圳今天宣布，全力竞逐人工智能、低空与空天产业新赛道，深入实施“人工智能+”行动。2）、中国企业对DeepSeek低成本人工智能模型的需求激增，正在增加英伟达H20人工智能芯片的订单。3）、特斯拉已经开始分批次更新软件，为中国客户提供城市道路Autopilot自动辅助驾驶功能。4）、老吴昨天说，优先支持开展关键核心技术攻关的科技型企业股债融资、并购重组。

    2、今天有一件大事值得关注：村长发布重要文章，主要内容表有：第一、支持具有新产业新技术新业态的优质企业融资 坚决遏制“两高”项目盲目发展。第二、资本市场加大力度培育壮大科技领军企业和链主型龙头企业。第三、优先支持开展关键核心技术攻关的科技型企业股债融资、并购重组。第四、严惩财务造假、欺诈发行、操纵市场、违规减持等各类违法违规行为。第五、资本市场要积极融入科技创新新型举国体制 “集短钱变长钱，集小钱变大钱”“化储蓄为资本”。

    其实核心就是一句话：证监会要大力支持科技企业。这是当前的主流大势，进一步确认了科技+主线地位，新型工业化飞自动化设备，机器人等逻辑更顺畅。总之，今年A股主要的机会在双创、北交所，主板是维持指数慢牛用的。从投资机会看，还是AI+机器人+高端制造业，可以反复做波段机会。

    3、今天还有一件大事值得关注：高盛继续唱多，A股有望在未来三个月内反超港股。主要逻辑是，自1月低点以来，以恒生科技指数为代表的中概已经上涨31%，而A股仅温和上涨7%。过去一年，港股平均比A股便宜25%，但现在便宜只有14%。如果回升至过去一年的平均水平，意味着A股估值有约10%的上升空间。

    那么高盛的依据是什么？很显然是两会的政策预期。如果只靠科技股上涨，A股涨幅是超不过港股的！但如果炒复苏，大A确实可能涨的更多。今年两会预期在3月5日开始，还有不到10天了。从A股角度，已经有资金开始博弈两会预期了，比如财政扩张（顺周期）、房地产（地产链）、养老、三胎等等。

    最近一段时间海外市场并不太平，比如川普说关于加拿大和墨西哥的关税计划将于下周推进，再比如川普对俄乌冲突的神奇立场，又如德国最近的选举，这也造成了海外市场的连续下跌，也是由于海外市场下跌，近期基金限额也适当扩大，目前指数组合限额是每日1600出头，这样大家在买入时不用太累......

    与之对应的是国内市场还不错，沪指站稳了3350，恒生科技最初由于昨晚川普的一系列与我们有关的包括但不限于投资、贸易等发言而下跌，但很快由于南向资金买盘强大，很快抹平跌幅而进入震荡。未来会怎么走呢？我们无从得知，但有一点需要明确，就是要对自己买入的标的有信仰。还是一句话：股债均衡，全球配置，网格交易，静待花开！

    PS：以上就是今天A股市场的重磅消息和行情解读，最后烦请友友们顺手点个赞，给个鼓励支持，万分感谢！文中股票和基金仅做分析之用，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎！ $阿里巴巴(USBABA)$  @格隆汇精选  $芯片50ETF(SH516920)$  $芯片50ETF(SZ159560)$  $芯片产业ETF(SZ159310)$      ... 展开
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  • 芯片股普跌

    $芯片50ETF(SH516920)$ 美股三大指数中，芯片股普跌，费城半导体指数收跌2.59%。纳微半导体跌超8%，美光科技跌超3%，高通、AMD、英特尔跌超2%。

    苹果收高0.63%。苹果公司周一表示，将在美国雇佣2万名新员工并生产AI服务器，以寻求从特朗普政府获得关税减免。苹果称计划未来四年在美国国内投资5000亿美元，其中包括在休斯敦建立一个新的服务器制造厂、在密歇根州建立一个供应商学院以及与美国国内现有供应商的额外支出。这个投资，也是苹果史上最大的一笔投资。

    特斯拉收跌2.15%。根源在于大资本担心特斯拉汽车的人气正在消退，以及新技术受阻。英伟达收跌3.09%，微软收跌1.03%。

    热门中概股呢？也是普跌，纳斯达克中国金龙指数收跌5.24%。阿里巴巴、哔哩哔哩跌逾10%，富途控股跌逾9%，世纪互联、拼多多跌近9%，好未来、京东、新东方跌超7%，爱奇艺、虎牙跌近7%，叮咚买菜、雾芯科技跌超5%，网易、理想汽车跌超4%，百度跌近4%。     ... 展开
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  • deepseek是国运级技术突破，利好商业应用、利好国产算力

    1、国运级技术突破
    通过算法优化降低对高端硬件（如英伟达 H100）的依赖，推动算力成本下行，直接冲击传统“堆算力”的商业模式。

    2、打破英伟达垄断
    突破 CUDA 生态封锁，为国产 GPU/ASIC 芯片提供兼容性入口，缩短生态追赶周期。

    3、产业格局加速器
    短期抑制传统算力扩张逻辑（存量优化替代增量堆砌），Jevons 效应下，中长期催化 AI 应用层爆发。

    4、利好国产替代
    技术自主性提升 → 算力成本、硬件要求下降 → 产业参与度提升 → 国产替代加速。 $AI50(SZ399284)$ 
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  • 中芯国际：扛起中国芯片“国运”的龙头担当

    一、芯片 “卡脖子” 困境下的曙光

    在当今数字化时代，芯片堪称现代科技的 “心脏”，小到智能手机、平板电脑，大到超级计算机、航空航天设备，芯片的身影无处不在，是支撑现代电子信息产业发展的核心基石。我国作为全球最大的电子产品消费国，对芯片的需求极为庞大。 2023 年，芯片进口额仍高达 2.45 万亿元。如此高额的进口数据，凸显出我国芯片产业长期面临的 “缺芯” 困境，以及在高端芯片制造技术上与发达国家之间存在的显著差距。

    美国近年来频繁对我国芯片产业实施制裁，不断升级 “芯片战”，这无疑给我国芯片产业发展带来了巨大压力。摆脱对进口芯片的依赖，成为我国科技发展亟待突破的关键难题，关乎国家经济安全与科技竞争力的提升。

    正是在这样的困境之中，中芯国际脱颖而出，成为了我国芯片产业破局的关键力量，承载着实现芯片技术自主可控的厚望。

    二、中芯国际：唯一的希望之星

    在国内芯片产业的格局中，中芯国际脱颖而出，成为唯一一家未来可能具备芯片制造垄断地位的龙头公司，这背后有着多方面的必然因素。

    从政策支持层面来看，国家高度重视半导体产业的发展，将其视为实现科技自立自强的关键领域，出台了一系列扶持政策。

    技术研发是芯片制造企业的核心竞争力所在，中芯国际在这方面成绩斐然。公司持续加大研发投入，不断攻克技术难题，在先进制程技术上实现了持续突破，目前已具备中国大陆领先的 14nm FinFET 量产能力 ，并掌握了诸多领先的特色工艺。

    产能扩张是中芯国际迈向龙头地位的重要支撑。为满足市场对芯片日益增长的需求，中芯国际积极布局，持续扩大产能。在深圳、临港、京城、西青等地规划建设的四大 12 英寸产线项目正在稳步推进，预计到 2025 年，仅新增的 12 英寸晶圆产能就将达到 34 万片 / 月 。2024 年第三季度，中芯国际的月产能已达到 88.43 万片（以约当 8 英寸晶圆的片数计算） ，产能利用率也不断提升。

    市场份额是衡量企业行业地位的重要指标。凭借技术、产能和成本等多方面的综合优势，中芯国际在国内外市场均取得了显著的市场份额增长。在 2024 年第三季度，中芯国际以 6% 的市场份额位列全球晶圆代工市场第三 。

    三、核心技术：12nm 的成熟与突破

    在芯片制造技术的赛道上，中芯国际凭借其在 12nm 制程工艺上的显著成就，成为国内当之无愧的领军者。与 14nm 芯片相比，12nm 芯片在性能上实现了重大飞跃，功耗降低了 20%，错误率降低了 20%，总体性能提升了 10% ，这些性能提升使得 12nm 芯片在市场竞争中具备明显优势，能够更好地满足智能手机、物联网设备等对芯片性能和功耗要求日益严苛的应用场景。

    在实际应用中，中芯国际 12nm 芯片已成功打入多个重要领域。

    四、光刻机：先进设备的支撑

    光刻机作为芯片制造的核心设备，其先进程度直接决定了芯片制造的精度与制程水平，对于芯片制造企业的技术发展起着举足轻重的作用。中芯国际在光刻机设备方面有着重要布局，成功进口了先进的 ASML 光刻机，这成为其技术提升的关键支撑。
    中芯国际所拥有的 ASML 光刻机，具备卓越的性能与先进的技术特性。这些光刻机采用了先进的光刻技术，能够实现高精度的芯片图案转移，其极紫外光刻（EUV）技术更是将光刻分辨率提升到了一个新的高度，为 7nm 及以下先进制程芯片的制造提供了可能。即使是深紫外线（DUV）光刻机，在多重曝光等技术的加持下，也能满足中芯国际在 12nm、14nm 等制程芯片制造上的需求 ，使得中芯国际在芯片制造的精度和效率上都有了显著提升。

    光刻机设备的引入，为中芯国际的芯片制造技术带来了全方位的提升。在制程工艺上，推动中芯国际从传统制程向先进制程迈进，实现了 14nm FinFET 的量产，并在 12nm 制程上取得成熟应用，大幅缩小了与国际先进水平的差距。在芯片性能方面，先进光刻机能够制造出更小尺寸的晶体管和电路，从而提高芯片的集成度和运行速度，降低功耗，使得中芯国际生产的芯片在性能上更具竞争力，满足了市场对高性能芯片的需求。

    然而，中芯国际在获取先进光刻机的道路上并非一帆风顺，面临着诸多来自外部的技术封锁和限制。尽管面临重重困难，中芯国际依然通过积极与 ASML 等设备供应商保持合作，同时，加大自主研发力度，探索国产光刻机技术的突破。

    五、中芯国际的未来与 “国运”

    中芯国际前景与中国科技产业的兴衰紧密相连，对实现 “科技强国” 战略目标意义非凡。随着技术的持续创新和产能的不断扩大，中芯国际有望在全球芯片制造市场中占据更为重要的地位，进一步缩小与国际顶尖企业的差距，甚至实现超越。

    在全球芯片产业加速变革的浪潮中，人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术的蓬勃发展，为芯片产业带来了前所未有的机遇。中芯国际凭借其技术、产能和市场优势，能够迅速响应市场需求，为新兴技术领域提供关键的芯片支持，成为推动这些新兴产业发展的重要力量。在人工智能领域，中芯国际的芯片可以为智能算法的运行提供强大的计算能力支持，加速人工智能技术在各个行业的应用和落地；在物联网领域，中芯国际的低功耗、高性能芯片，将助力实现万物互联的智能世界，推动智能家居、智能交通、工业互联网等应用场景的快速发展。

    从更宏观的角度来看，中芯国际的发展不仅关乎企业自身的兴衰，更关乎国家科技安全和经济发展的大局。其每一次技术突破和产能提升，都意味着我国在芯片领域对国外技术的依赖进一步降低，国家科技安全的保障能力进一步增强。

    中芯国际的崛起，还将带动整个国内芯片产业链的协同发展，促进上下游企业的技术创新和产业升级。通过与国内芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等企业的紧密合作，中芯国际能够整合产业链资源，形成强大的产业集群效应，提升我国芯片产业的整体竞争力，使我国在全球芯片产业格局中占据更加有利的位置。

    中芯国际堪称中国的 “国运级” 公司，它承载着中国芯片产业崛起的希望，是实现我国科技自立自强的关键力量。 $中芯国际(SH688981)$  $中芯国际(HK00981)$  $中芯国际(USSMI)$  $芯片50ETF(SH516920)$  $芯片50ETF(SZ159560)$  $芯片产业ETF(SZ159310)$  $芯片ETF(SH512760)$  $芯片ETF(SZ159995)$  $芯片ETF基金(SZ159599)$  $芯片ETF龙头(SZ159801)$  $芯片ETF易方达(SH516350)$  $芯片龙头ETF(SH516640)$  $芯片设备ETF(SH560780)$  $电科芯片(SH600877)$  $国证芯片(SZ980017)$  $科创芯片(SH000685)$  $科创芯片50ETF(SH588750)$  $科创芯片ETF(SH588200)$      ... 展开
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  • 重磅利好！外资唱多中国股市，沪指大涨重返3300点，市场成交逼近2万亿，内资净卖出超135亿！

    今日A股三大指数早间单边上扬，创业板指一度大涨超3.5%，午后集体跳水，尾盘有所回升。截至收盘，沪指涨1.01%重返3300点，深证成指涨1.75%，创业板指涨2.53%。两市个股涨多跌少，上涨个股近4200只；两市全天成交1.96万亿元，较上一日放量成交4249亿元，内资主力资金净流出135.4亿元；两市涨跌中位数为1%。

    盘面上，市场延续反弹态势，量能持续扩大。DeepSeek、智谱AI概念再度领涨，青云科技、首都在线等多股20CM涨停，美格智能、用友网络等涨停；DRG/DIP、智能医疗板块表现亮眼，美年健康等涨停；算力股维持涨势，奥瑞德、浙数文化等涨停；光伏板块盘中上攻，光伏设备、BC电池方向涨幅居前，钧达股份、双良节能等涨停；

    比亚迪智驾、无人驾驶概念震荡走高，通达电气、世运电路等涨停；AI眼镜概念带动消费电子板块持续活跃，瀛通通讯、雷柏科技等涨停；半导体芯片股冲高回落，航锦科技、大为股份等涨停；机器人、家电、多元金融、飞行汽车、脑机接口等方向盘中纷纷大涨。跌幅方面，全市场仅银行、有色金属等少数板块飘绿。


    图片来自于东财choice
    消息面上， 1、2月6日，DeepSeek因服务器资源紧张暂停了API服务充值。业内分析称DeepSeek亟需扩充算力基础设施，以满足更多用户的访问需求；2、欧洲光伏组件价格本周涨超20%，机构称产业链将具备较强的涨价及盈利修复动力；3、“百镜大战”继续上演！AI智能眼镜将进入新品密集发布期；4、比亚迪将于2月10日召开智能化战略发布会，市场聚焦其高阶智能驾驶辅助驾驶系统“天神之眼”的最新动态；5、高盛、德银积极唱多中国股市。

    今天市场跌宕起伏，沪指重新站上3300点，两市成交额较昨日暴增4370亿，达1.99万亿元，成交额逼近2万亿，沪深300和A500冲高回落，但整体保持强势。科创板今日午后率先跳水，创业板紧跟其后，微盘股指数也冲高回落，但仍收小阳短期三连阳，北证50大涨4.96%。行业表现上来看，综合金融、计算机、电力设备及新能源涨幅居前，银行红利股逆势下跌。

    今天沪深两市放量突破，这背后就是剧烈的换手，估计有融资盘冲进来了，或者是节前空仓的人，忍不住冲进来了，但是市场上获利盘不少，止盈落袋的动力很强，买卖双方可能都在，心里跟对方互道SB。港股则表现积极继续走强，恒生指数突破21000大关，恒生科技开始逼近去年10月高点。对港股我之前跟你们分析过，924之前率先启动，这波春季躁动又是率先启动，南向资金里有神秘资金，目前看是领衔指标之一。

    这两天因为DeepSeek的演绎，极大地提振了市场风险偏好。德银还专门发了一篇研报，极力唱多A股和港股。标题就很唬人，副标题是，China eats the world，直译就是，中国吃掉全世界。而主标题是，现在是中国的，而不是AI的“斯普特尼克时刻”（Sputnik moment）。

    这小科普一下“斯普特尼克时刻”是什么。这个术语是来自于1957年su联成功发射世界上第一颗人造卫星“斯普特尼克1号”（Sputnik 1），震惊了美国。当时，美国原本认为自己在航天科技上领先全球，但苏的成功让美国意识到自己在太空竞赛中落后了。

    这一事件引发了美国ZF、军方和科学界的高度紧张，并直接推动了一系列重大科技和教育改革。比如，在1958年迅速成立NASA（美国国家航空航天局），加大对科学技术研究的投入，推动STEM（科学、技术、工程、数学）教育，并加速发展太空探索计划，最终促成了1969年阿波罗11号登月。

    后来，“斯普特尼克时刻”被用来形容任何一个国家、公司或个人在遭遇竞争对手突破性进展时，意识到自身危机并采取紧急改革以迎头赶上的关键时刻。而德银这篇研报说的是，接下来是中国迎头赶上的时刻。他们预计，中国资产2025将领涨全球，A股和港股的牛市已自2024年开始，中期将超过此前高点，而DeepSeek的推出更像是中国的“斯普特尼克”时刻！

    这几天A股也确实是围绕着AI方向演绎。如果接下来A股行情继续，最大的行业驱动也只能是人工智能了。不排除这波AI热潮真的可以给A股和港股带来一波春噪行情，但像德银说的这么大，怕是还要看看两会后能出什么刺激政策（包括财政和货币），以及老美如何下手。这波行情，可以不急于下车，但也别急着梭哈。

    投资的核心就是投资预期，这次反制zhan我们打得很坚决，意味着我们是对出口放弃了幻想。现在国内重点就是放在科技扶持和内需刺激上。因此2025年的两会行情，其实就是两条主线：一条是科技自强和科技自立；另一条是国内消费刺激、经济复苏。

    这次deepseek和宇树科技给了上层更多的信心，认为我们是有机会和能力完成科技自强的，接下来刺激肯定少不了，科技自强和科技自立主要就分为三条线：机器人、半导体、低空经济。但是刺激科技，解决不了大面积的通缩的问题，所以内需刺激就成了一条很重要的线。我们认为今年两会政策大概率还会加大刺激，有可能比去年9月和12月提出的还大一些。

    目前的情况是低空经济、机器人、半导体等板块在高位，很多没有进场就恐慌了，又开始追涨杀跌。不过我不太建议了，接下来内需刺激主要在酒店餐饮和消费，还有加大货币和财政刺激，对金融板块是一个利好。这些没有涨的板块，后面在市场出现分化的时候，大概率也会有补涨的机会。

    整体来看，我觉得2025年的行情可能会比2024年要稍微好一些。因为去年924会议，是政策上的一次重大转向，有点类似于22年的突然放开，是一次180度的大转折。这就意味着2025年的各项刺激政策，从财政到货币再到各部门协同，应该都会比较积极甚至激进，对资本市场来说显然是件好事。

    PS：以上就是今天A股市场的重磅消息和行情解读，最后烦请友友们顺手点个赞，给个鼓励支持，万分感谢！文中股票和基金仅做分析之用，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎！ $光伏ETF(SH515790)$  @格隆汇精选  $芯片50ETF(SH516920)$  $银行ETF(SH512800)$  $恒生科技ETF(SH513130)$      ... 展开
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  • 卖出芯片，买入茅台

    这是时空复利的第1929篇原创

    今天有操作，开始卖出芯片，买入茅台。

    说说原因。


    从性价比的角度讲，芯片ETF现价并不便宜；成分股里面，估值很贵。

    真正的芯片价值投资，是台积电；顶级制造延伸出的科技制造，全球独一无二，是台积电深不可测的护城河。

    并且在可见的未来几年里，台积电的护城河地位不可撼动。


    国产芯片，以及芯片ETF的投资逻辑，就是国产替代，相关企业矮子里面拔将军，只能往前冲，且有郭嘉兜底；所以最少不会有价值毁灭风险。

    不会有价值毁灭风险，弹性高，就适合低买高卖。

    现在涨幅已经很多，在相对高位，适合卖出。

    当然未必是最高点，因为科技竞赛还在继续，DS又点了一把妖火，所以还有冲的可能。

    但我不喜欢赚最后一个铜板，所以开始卖出操作。


    至于茅台，基本面我们分析过，A股最优质的企业之一。

    茅台的估值，现价并不是那么便宜，也还有下跌的可能。

    但是否还会有下跌，谁能知道呢？


    茅台的现价，我们可以看作是一张债券，每年给4%的利息。

    最坏的情况，茅台能稳住每年不会低于4%的利息；

    最好的情况，是业绩增长带来的估值弹性。


    茅台的盘子太大了，所以无法被炒作。

    茅台已经被市场研究的非常透彻，所以很难每次业绩都超预期增长，只要预期稳定，还是很难有大涨。

    所以茅台的主要上涨力量，一定是持续的业绩增长进行推动。


    上述因素决定了：

    1、茅台现价买入，短期不会有大的上涨。

    2、茅台的股价上涨，只能是持续的业绩增长推动。

    3、茅台现价买入的最坏情况，是一张每年4%利息的债券。

    4、茅台的预期复合年化收益率，假设目前市盈率不在下跌，大概是10%左右（5-10年），因为茅台的业绩增速大概在10%左右（5-10年）。


    清楚了买的是什么，预期收益率是多少，最坏的情况是什么。
    也就可以做出决策，要不要买，买多少。

    希望本文对你有所帮助，不妨点赞关注三连。

    （获取更多行业，个股，交易位置，详细内容见“时空复利”）


    注，优质个股分析，操作系列文章，在【价值投资常识】对话框输入对应的名称，对应文章就会自动跳出；

    【1】投资三大策略；

    【2】贵州茅台；

    【3】片仔癀；

    【4】长江电力；

    【5】海天味业；

    【6】伊利股份；

    【7】大秦铁路；

    【8】美的集团；

    【9】格力电器；

    【10】承德露露；

    【11】养元饮品；

    【12】双汇发展；

    【13】分众传媒；

    【14】海螺水泥；

    【15】公牛集团；

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    【18】招商银行；
    【19】伟星新材；

    【20】青岛啤酒；

    【21】云南白药；

    【22】安琪酵母；

    【23】绝味食品；

    【24】宁德时代；
    【25】汇川技术；

    【26】千禾味业；

    【27】华域汽车；

    【28】伟星股份；

    【29】东鹏饮料；

    【30】同花顺；

    【31】香飘飘；

    【32】汤臣倍健；

    【33】牧原股份；

    【34】福耀玻璃；

    【35】龙佰集团；

    【36】柳药集团；

    【37】中国中免；

    【38】山东药玻；

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  • 重磅利空！特朗普又放大招了，三大指数集体大跌，超4200只个股下跌，内资净卖出超363亿！

    今日A股三大指数全天低开低走，截至收盘，沪指跌0.89%，深证成指跌0.77%，创业板指跌0.54%。此外，北证50跌超4%，上证50跌超1%。两市个股普跌，下跌个股超4200只；两市全天成交1.14万亿元，较上一日缩量成交694亿元，内资主力资金净卖出363.4亿元；两市涨跌中位数为-1.14%。

    盘面上，市场情绪极度弱势，权重、题材全线走低。光模块、液冷、PCB、铜缆高速连接等AI硬件概念全天领涨两市，中际旭创、胜宏科技涨超10%，工业富联、新亚电子、华脉科技、广合科技等多股涨停；数据中心、电源设备、变压器概念表现强势，华胜天成、森源电气、三变科技等多股涨停；保险板块午后拉升，天茂集团涨停；黄金、工业母机等少数题材表现强势。

    跌幅方面，两市题材概念普跌，小红书概念领跌两市，国旅联合、汇洲智能等多股跌停；房地产产业链上演一日游，中交地产、光大嘉宝跌停；零售、乳业、白酒等大消费概念集体下行，中百集团、广百股份、来伊份等多股跌停；游戏、传媒、短剧、谷子经济等AI应用概念全线走低，爱慕股份、国新文化跌停；光伏、锂电池产业链集体走弱，上能电气跌超10%；机器人产业链、医药、农业、汽车产业链等全线下行；银行、中特估、高股息等集体弱势。


    图片来自于东财choice

    消息面上，1、特朗普政府正在讨论于2月1日对中国开征10%的关税；2、特朗普21日在白宫宣布，OpenAI、软银和甲骨文三家企业将投资5000亿美元，用于在美国建设支持人工智能（AI）发展的基础设施；3、市场消息称字节跳动计划在2025年投资120亿美元用于人工智能芯片，官方否认；4、市场传言华润或200亿收购万科资产，华润回应称不属实。

    1、今天有一件大事值得关注：特朗普又放大招了，关税大棒还是来了。自宣布对加拿大、墨西哥征收25%关税后，川普又宣布对欧洲商品征收关税，并且从2月1日开始，对中国征收10%的关税。有人说这才10%，妥妥大利好。但是你看今天A股，像是利好么。10%只是开胃菜而已。川普的意思很明白，后面关税怎么加，就看跟我们谈的怎么样。

    这次主要是针对芬太尼，说我们向墨西哥和加拿大输送了大量芬太尼，然后从这俩国家输入美国，然后在美国形成了毒品泛滥。后面如果老川真的来访华，必然会是一场艰难的甚至旷日持久的谈判。但是我们这边的应对，不能一直这样保持高度摇摆和不确定，A股根本无力承受。

    2、今天AI硬件概念领涨两市，消息面上特朗普宣布OpenAI、软银和甲骨文将组建一家名为Stargate的合资企业，对人工智能基础设施进行大规模投资，计划投资5000亿美元，这将是全球史上规模最大的AI基础设施投资项目，Stargate翻成中文很牛逼，叫“星际之门”，这名字太容易引人遐想了。因为里根当年就是用“星球大战”拖垮了su联。

    我们这边正好也爆出一个消息，说字节跳动准备120亿美元投资AI基础设施，其中为2025年购买AI芯片准备了400亿人民币，是2024年支出的两倍。后来字节出来说相关预算和规划传闻并不准确，但大方向可能是对的，而且这只是字节这一家企业的投入，如果把其他科技巨头在AI装备的总投入加起来，也不会是个小数目。

    3、今天有一件大事值得关注：一批芯片公司发业绩快报，兆易创新、韦尔股份、长川科技、上海贝岭都很不错，预增都是几倍，还有十几倍、几十倍的。当然，A股科技股都是赚几年钱，然后大洗澡一年，然后再赚钱。所以被称为渣男，走不出美股科技巨头的长期牛市！只会暴涨暴跌。

    但整体上看，2024年报业绩还是挺差的。目前公布的1232家公司中，盈利的只有585家，占比47.48%；亏损的有647家，占比52.52%！盈利且业绩增长的328家，占比26.62%；业绩下降及亏损的有908家，占比73.38%。国家扶持的行业，业绩比较好，股价也很坚挺。

    其它行业业绩暴雷的多，但也完全是坏事！洗完澡后今年可能轻装上阵，如果今年业绩能复苏，就会有很大的预期差。总之，A股永远是一个预期的市场，现在业绩好股价不一定涨，业绩差不一定跌。但那些问题股、垃圾股要小心，一旦被ST或者退市，那可能就吃大面了！

    总之这段时间对A股资金影响最大的其实就只有一件事，世界最大的两个经济体，史无前例的PK已经开始了。大家都得琢磨，对方会怎么出牌，我们这边怎么接招。对我们大部分投资者来说，世界局势复杂，持仓需要分散，全球大类资产配置，别都单押在A股了。如果通S解决不了，现在的A股依然不便宜。

    每逢节假日之前，就是国债逆回购薅羊毛的时机。你假日前参与国债逆回购，然后放假前这笔钱你不用放在逆回购里，可以买任何其他的产品，比如券商的“余额宝”，股票，基金，货币基金之类的。但同时你还能享受长假期间的国债逆回购利息收益。也就是同一笔钱可以赚两份收益，具体攻略在下面了： @格隆汇精选  $芯片50ETF(SH516920)$  $人工智能50ETF(SH517800)$  $人工智能AIETF(SH515070)$  @格隆汇官方  @格隆汇精选  $万科A(SZ000002)$  $地产ETF(SZ159707)$      ... 展开
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  • 美芯片法案（CHIPS）成果与远景规划发布！

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    近日，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）旗下CHIPS 计划办公室（CHIPS Program Office，CPO）发布了一份回顾文件，详尽阐述了美国《芯片与科学法案》（CHIPS）实施两年来所取得的成果与远景规划。该法案的核心目标，在于重振美国本土半导体产业，并藉此强化美国的经济与国家安全实力。各领域目标进展

    1. 领先逻辑芯片

    愿景声明：美国将至少拥有两个新的大规模领先逻辑芯片晶圆厂集群。

    进展：

    到2030年，美国有望生产全球至少20%的领先逻辑芯片。

    2025年初，台积电在亚利桑那州开始大规模生产，确保了芯片的稳定供应。

    到2030年，美国预计将拥有8座新的领先逻辑芯片晶圆厂，这些设施计划制造世界上最先进的半导体技术。

    美国正在培育四个领先逻辑芯片集群，位于亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和得克萨斯州。

    2. 先进封装

    愿景声明：美国将拥有多个高产量的先进封装设施，并在逻辑芯片和内存芯片的商业规模先进封装方面成为全球技术领导者。

    进展：

    到2030年，美国有望拥有至少三座用于领先逻辑芯片和内存芯片的高产量先进封装设施。

    芯片计划办公室已与Amkor、英特尔和SK海力士达成奖励协议，将各自在美国建造主要的先进封装设施。

    《芯片法案》正在对先进封装技术和能力进行前瞻性投资，以支持先进应用的需求。

    3. 领先内存芯片

    愿景声明：美国本土的晶圆厂将以具有经济竞争力的条件，实现高产量的领先DRAM芯片生产。

    进展：

    到2035年，美国有望生产全球约10%的领先DRAM芯片。

    芯片计划办公室已签署奖励协议，支持美光在纽约和爱达荷州的三座晶圆厂生产领先DRAM芯片。

    《芯片法案》的投资将推动内存技术的前沿研发。

    4. 当前一代和成熟节点芯片

    愿景声明：美国将增加对美国经济和国家安全至关重要的当前一代和成熟节点芯片的生产。

    进展：

    到2030年，美国有望拥有四座新的高产量当前一代和成熟节点芯片制造设施。

    《芯片法案》的资金将支持各种应用中使用的芯片的生产，包括工业机器人、电动汽车和军事系统。

    美国正在对其现有的美国本土生产设施进行现代化改造，以提高产能和生产力。

    5. 化合物半导体和其他特种芯片

    愿景声明：美国将增加化合物半导体和其他特种芯片的生产，并保持在这些领域的技术领先地位。

    进展：

    《芯片法案》正在扩大美国国内端到端的化合物半导体生态系统。

    美国有望增加用于电信、国防、汽车和其他应用的特种芯片的生产。

    《芯片法案》资助的项目正在提高美国国内用于通信、航空航天、生物医学和工业应用的特种芯片的产量。

    6. 供应链

    愿景声明：芯片计划办公室将进行投资，以降低因地理集中带来的瓶颈风险，提升美国的技术领先地位，并支持充满活力的晶圆厂集群。

    进展：

    美国有望建立从石英到硅片的供应链。

    对Hemlock和GlobalWafers的投资正在建立美国国内对芯片生产至关重要的从石英到硅片的端到端供应链。

    美国正在推动晶圆厂设备技术的创新，并打造充满活力的晶圆厂集群。

    芯片计划办公室第二轮资金机会的未来投资将进一步保障美国国内设施所用化学品、气体和关键投入的上游供应商生产。


    CHIPS 法案的资金分配与投资成果该法案投入规模庞大，总金额达到380亿美元可用于拨款。迄今为止，已有逾330亿美元完成拨款，另有30亿美元的初步条款获得签署，超过96%的资金已经分配，且逾86%的资金已经发放到位。这些巨额投资带来以下显著成效：制造业投资激增：过去四年里，美国电子制造业的投资额已经超过此前三十年的总和，整体规划投资约达 4500 亿美元，堪称美国史上规模最大的半导体制造扩张。此间既有本土企业（如英特尔、美光）在半导体制造领域的史无前例巨额投入，也包括台积电、三星等外企在美直接投资的新高。新增晶圆厂与供应链设施：依托CHIPS计划，美国已获得17座新晶圆厂的建设承诺，总清洁室面积高达680万平方英尺（相当于约119个足球场），并将新增8座供应链与先进封装设施。此外，该计划还推动十余个旨在现代化或扩大现有厂房规模的投资项目。全球领先制造商纷纷落户：英特尔、美光、三星、SK 海力士与台积电这五家全球顶尖的逻辑芯片及动态随机存取存储器（DRAM）制造商，均在美国投入建设或扩张。CPO声称如此规模的聚集在美国境内，在其他任何经济体中都未曾出现过。

    加强国家与经济安全CPO称上述投资不仅促进了制造业的加速扩张，也大幅提升了美国的国家与经济安全：关键技术国产化：美国预计到2030年将承担全球至少20%的先进逻辑芯片生产（2022年时几近为零），并于2035年前生产约10%的先进DRAM芯片（2022年同样几近为零）。这些芯片对于人工智能、高性能计算以及先进军事系统都具有举足轻重的意义。先进芯片量产：台积电位于亚利桑那州的工厂已开启先进芯片量产，标志着美国近十年来首次在本土制造此类高端技术。扩大成熟制程芯片产能：CHIPS的资金不仅聚焦先进芯片，也在全面扩充美国现有及成熟制程芯片的本土产量。这些芯片广泛应用于汽车、医疗设备、关键基础设施及国防系统。同时，法案还重点提升化合物半导体及其他特殊芯片的产能。

    打造端到端半导体供应链CHIPS 法案的另一大目标，是在美国建立从上游到下游的完整半导体供应链：上游供应链投资：对 Hemlock、GlobalWafers等企业的投资正持续扩大多晶硅与硅晶圆的产能，为美国搭建从石英到晶圆的完整供应链。同时，Entegris、Edwards Vacuum和 Corning等企业也在本土化生产关键半导体制造设备与材料。下游供应链投资：对Amkor、SK海力士及英特尔等企业的支持，正以前所未有的规模在美国构建先进封装能力，让美国在新一代技术竞赛中占据领先地位。这一系列举措也有助于降低对国际供应链的依赖，提升国家安全，并让美国在全球竞争中持续保持技术优势。

    推动创新与研发法案同样聚焦前沿创新，努力将下一代尖端半导体技术引入美国：尖端技术落地：英特尔在俄勒冈州率先使用全球最先进的“High-NA”极紫外光刻机开展大规模芯片生产；三星则在德克萨斯州建设两座先进逻辑芯片制造厂，同时设立专门研发新工艺节点的实验室；SK 海力士则与普渡大学合作开发先进封装技术，以满足下一代产品需求。新材料与技术：HP计划投资微流体技术，可能在生命科学仪器等终端应用领域带来革命性突破；Absolics则致力于生产玻璃基板，以进一步提升AI芯片性能。研发与制造的良性循环：CHIPS研发办公室（CRDO）与CPO携手投资，将尖端制造技术重新落户美国，让制造专长与研发活动相互促进，进而形成良性循环。

    保护纳税人资金与实现愿景CPO称法案对每笔投资均高度重视对纳税人资金的保护：战略性支出：每一项 CHIPS投资奖励，都用于弥补美国本土半导体生态系统的战略缺口，并以最小的公共支出获取对美国经济与国家安全的最大效益。杠杆效应：平均而言，CHIPS投入的每1美元可撬动超过10美元的整体投资，彰显了公共资金带动私营部门长期承诺的可持续效应。防护措施：该计划还设置了基于里程碑的分期拨款以及追回条款等严谨机制，确保只有在项目目标完成后才向企业拨付资金，以最大程度保障纳税人利益。

    CHIPS 法案的愿景目标在法案正式通过半年后，美国发布了《成功愿景》，为重振本土半导体制造业制定了清晰的蓝图，并设定了以下关键目标：先进逻辑芯片：美国将拥有至少两个新的大型先进逻辑芯片制造集群。到 2030 年，美国预计可生产全球至少 20% 的先进逻辑芯片，并拥有八家新的先进逻辑芯片工厂，成为继**之后，全球拥有最多此类产能的地区。英特尔、台积电、三星分别计划投入 900 亿美元、650 亿美元和370亿美元，正于亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和德克萨斯州逐渐形成四大先进逻辑芯片制造集群。先进封装：美国将建立多座高容量先进封装设施，在逻辑与存储芯片的大规模先进封装技术上拥有全球领先地位。到 2030 年，美国至少将兴建三个用于先进逻辑与存储芯片的高容量先进封装设施。SK 海力士大规模量产新一代高带宽内存（HBM），英特尔与 Amkor 则为各种逻辑与存储半导体提供高度整合的封装服务。先进存储芯片：美国本土将以具经济竞争力的条件生产大量先进 DRAM 芯片。到 2035 年，美国预计可生产全球约 10% 的先进 DRAM。美光计划在纽约与爱达荷州投资 1250 亿美元，以进一步推进先进 DRAM 的量产。现有与成熟制程芯片：美国将继续扩大对本土经济与国家安全关键的现有与成熟制程芯片产量。到 2030 年，美国有望新增四座高容量现有与成熟制程芯片工厂。德州仪器和格罗方德均投入新建工厂，满足从工业机器人到电动汽车及军事系统的多种芯片需求。化合物半导体与其他特殊芯片：美国还将提升化合物半导体及其他特殊芯片产能并保持技术领先。Wolfspeed 和 Bosch 等公司的投资正推动向 200 毫米碳化硅制造的转型。供应链：CPO计划投资于减少地理集中带来的风险，并巩固美国的技术领先优势，壮大晶圆厂集群。对 Hemlock和 GlobalWafers的投资正逐步构建从石英到晶圆的本土供应链；对 Entegris和 Edwards Vacuum等企业的投入则进一步革新晶圆厂设备技术。

    未来挑战与应对回顾文件同时指出，半导体行业本身具有高度周期性、竞争激烈、资本投入庞大的特点，后续发展难免遇到诸多挑战。CPO将继续关注里程碑式拨款管理、适应行业变化、劳动力发展以及持续投资。同时CPO将与各级政府机构合作，简化许可和环境审查流程，以减少建设时间。此外，CPO还认识到需要与盟友合作，建设有韧性的全球生态系统。

    结语

    纵观CPO声称CHIPS法案带来诸多积极效应，不可忽视的却是特朗普对其持有的消极态度。他始终认为政府应当通过征收高关税，而非补贴和税收优惠的方式，来迫使制造商在美国兴建工厂。特朗普甚至点名批评了台积电等外企“夺走美国半导体业务”，并暗示自己重返白宫后，可能对**生产的芯片征收关税。此种观点与现行政府鼓励外企在美设厂的做法，形成了鲜明对立。不过，从行业角度看，CHIPS法案目前已获得广泛支持并促成了巨额投资，即便特朗普重新上台，也不太可能将其完全废除，更可能是对申请流程及监管要求做出部分调整。然而，这种不确定性对依赖CHIPS资金的英特尔、台积电等企业而言，仍存在潜在冲击。一旦政策转向过大，这些企业的投资规划和竞争优势都可能面临考验。事实上，英特尔近几年在制程与产能方面的表现已屡屡引发质疑；即使在获得近80亿美元补贴后，其与亚洲对手的差距并未显著缩小。财报连续不佳并导致时任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）被迫离职，更是放大了外界对政府“政治投资”效益的担忧。对于华盛顿而言，如何在保护国家安全、提升本土制造竞争力的同时，最大程度地保障公共资金的合理使用，将是CHIPS法案后续最关键的挑战之一。

    转自：出口管制合规研究     ... 展开
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  • 中兴通讯股价强势且涨停背后：三大逻辑打开未来成长天花板

    一、复盘涨停，市场热情高涨

    近日，中兴通讯股价表现惊艳，成功涨停，引发市场广泛关注。1月9日，中兴通讯股价在盘中迅速拉升，最终以涨停板报收，涨幅达到10%，成交额高达144.8亿元，换手率为 9.72%，总市值攀升至 1519亿元，在新浪财经客户端 A 股市场人气排名跃居第 1 名。如此强劲的涨停走势，瞬间点燃了投资者的热情，也促使我们深入探究背后的缘由。

    二、字节手机合作：AI 赋能，潜力待放

    （一）合作传闻起底

    关于中兴通讯与字节跳动合作做手机的传闻由来已久。起初，市场上有流言悄然兴起，称字节跳动旗下的 “豆包模型” 这一人工智能领域的前沿成果，有望内嵌到中兴通讯的手机之中。此消息如一颗石子投入平静湖面，瞬间激起千层浪，引发了投资者和行业分析师们的高度关注。毕竟，在科技飞速发展的当下，AI 技术与手机的融合被视作未来手机行业发展的关键突破口，若二者携手，极有可能打造出具有超强竞争力的 AI 智能手机，重新定义用户的智能生活体验。

    随着传闻的不断扩散，热度持续攀升，各方媒体纷纷跟进报道，使得这一合作预期愈发深入人心。然而，就在市场满怀期待之时，字节跳动 “豆包模型” 相关负责人迅速出面辟谣，直言 “消息不实，豆包大模型并未与中兴通讯就成立新品牌进行过探讨”。这一回应如同给热情高涨的市场浇了一盆冷水，让投资者们的期待瞬间蒙上阴影。但中兴通讯方面的态度却颇为微妙，相关工作人员表示正在了解情况，同时确认公司与主要互联网厂商都有合作，只是具体名单不便透露。这种模棱两可的回应，再度勾起了市场的好奇心，让人们不禁对二者之间是否存在未公开的合作可能展开了无尽遐想。

    （二）合作合理性剖析

    尽管官方回应扑朔迷离，但从双方的业务布局与发展需求来看，合作存在诸多合理之处。一方面，字节跳动在人工智能领域成绩斐然，其 “豆包模型” 展现出了卓越的智能交互、内容生成等能力，能够为手机赋予前所未有的智能化体验，如智能语音助手的超精准识别与快速响应、图像识别的高精度分类、自然语言处理的流畅对话等功能，全方位满足用户在日常生活、工作、娱乐中的多样化需求。然而，字节跳动自身缺乏终端研发与生产能力，若要将 AI 技术深度落地于手机产品，急需寻求一家在硬件制造、通信技术等方面经验丰富的合作伙伴。

    反观中兴通讯，作为通信行业的老牌劲旅，不仅拥有深厚的技术研发底蕴，在 5G 通信技术、芯片研发等关键领域成果丰硕，而且具备强大的硬件制造与供应链整合能力，能够确保手机产品的高质量生产与稳定供应。以其过往推出的多款智能手机为例，在通信信号强度、网络传输速度等方面表现出众，深受用户好评。由此可见，中兴通讯恰好能弥补字节跳动在终端领域的短板，双方携手，有望实现 AI 技术与硬件制造的完美融合，打造出集前沿科技与卓越品质于一身的 AI 手机新品，在竞争激烈的智能手机市场中开辟出一片新天地。

    （三）市场预期与影响

    若中兴通讯与字节跳动的手机合作项目最终落地，无疑将为中兴通讯的手机业务注入一剂强心针。在市场份额方面，借助字节跳动在全球范围内庞大的用户基础、强大的品牌影响力以及极具吸引力的内容生态，中兴通讯的手机有望突破现有的市场局限，快速打入年轻、科技爱好者等主流消费群体，实现销量的显著增长。特别是在新兴市场以及对 AI 技术接受度较高的地区，凭借差异化的 AI 手机产品，中兴通讯或将抢占先机，从众多竞争对手中脱颖而出。

    从品牌形象角度而言，与字节跳动这样的互联网科技巨头合作，将为中兴通讯贴上 “AI 智能先锋” 的崭新标签，重塑品牌在消费者心中的认知，使其摆脱传统通信设备制造商的固有印象，迈向智能化、潮流化的科技品牌行列。这不仅有助于吸引更多追求创新科技的消费者，还能为后续产品线的拓展与延伸奠定坚实基础，进一步提升品牌的附加值与市场竞争力。

    三、ASIC 芯片：算力基石，需求支撑

    （一）ASIC 芯片需求大爆发

    在当今科技发展的浪潮下，ASIC 芯片作为专用集成电路，其需求正呈现出爆发式增长态势。随着人工智能技术在各个领域的深度渗透，从智能语音助手的实时交互、智能安防系统的精准识别，到自动驾驶汽车的复杂路况决策，海量的数据处理与复杂的算法运算对芯片算力提出了极高要求。以数据中心为例，为了应对日益增长的线上业务、大数据分析以及云端服务需求，需要强大的算力支撑来确保数据的快速处理与高效传输。据市场研究机构预测，到 2028 年，中国的加速计算服务器市场规模将超 550 亿美元，其中 ASIC 加速服务器将占据接近 40% 的市场份额，这充分彰显了 ASIC 芯片在未来科技蓝图中的关键地位。

    （二）中兴通讯的 ASIC 芯片优势

    中兴通讯在 ASIC 芯片领域深耕多年，积累了深厚的技术底蕴与丰富的实践经验。早在上世纪末，中兴就开启了芯片研发征程，经过多年磨砺，已构建起一套完整且成熟的 ASIC 芯片研发体系，涵盖从前端设计、后端验证到量产优化的全流程技术能力。其自主研发的定海 1.0 ASIC 芯片，创新性地融合了多项前沿技术，在计算性能上实现了跨越式提升，能够高效处理复杂的网络数据与计算任务，为 5G 基站、智能终端等产品提供了强大的 “算力心脏”。

    不仅如此，中兴通讯还精准洞察市场需求，推出多款适配不同场景的 ASIC 芯片产品。在通信领域，针对 5G 网络高速率、低时延的特性需求，定制开发出的通信基带芯片，有效提升了信号处理能力与数据传输效率，保障 5G 网络的稳定覆盖；在智能物联网领域，面向智能家居、工业物联网等多样化终端设备，研发出低功耗、小型化的 ASIC 芯片，满足设备长时间运行与复杂环境部署的严苛要求。凭借这些技术优势与产品布局，中兴通讯在与字节跳动等科技巨头的潜在合作中，能够精准对接其对推理用 ASIC 芯片的大规模、高性能需求，提供极具性价比的芯片解决方案，助力双方在人工智能、智能硬件等领域共创辉煌。

    四、中兴微电子芯片外供：开启新篇，价值重估

    （一）从自供到外供的转变

    一直以来，中兴微电子作为中兴通讯的全资子公司，主要承担着为母公司提供芯片的重任，其芯片产品大多仅供内部消化，以保障中兴通讯各类通信设备、智能手机等产品的核心芯片供应，犹如一个强大的 “内部芯片工厂”，为中兴通讯的技术自主性与产品竞争力筑牢根基。然而，近年来，随着自身技术实力的不断攀升以及芯片市场需求的爆发式增长，中兴微电子敏锐洞察到外部市场的广阔机遇，毅然开启了向外供货的战略转型之路。

    这一转变背后有着诸多推动因素。一方面，经过多年在芯片研发领域的深耕细作，中兴微电子积累了丰富的技术储备与成熟的研发经验，从芯片的前端设计、后端验证到量产优化，各个环节都具备了世界一流的技术能力，能够开发出满足不同客户需求的高性能芯片产品，这为其向外拓展市场奠定了坚实基础。另一方面，全球芯片市场供需格局的变化，尤其是在 5G 通信、云计算、物联网等新兴领域对芯片的海量需求，使得中兴微电子看到了外部市场的巨大潜力，通过对外供货，不仅能够扩大营收来源，还能进一步提升品牌知名度，与更多行业伙伴携手共创未来。

    （二）产品实力与市场认可

    中兴微电子的芯片产品矩阵丰富多样，涵盖了多个关键领域，展现出卓越的性能优势。在通信芯片领域，其推出的 5G 基站芯片，采用了先进的 7nm 工艺制程，集成了多项自研的核心技术，具备超强的信号处理能力与数据传输速率，能够高效应对 5G 网络高带宽、低时延、大连接的严苛要求，为全球众多运营商的 5G 网络建设提供了强有力的支持。在固网芯片方面，中兴微电子的 ONU 系列芯片全场景覆盖单口 G/EPON、1G 多口单频 WiFi、双频 WiFi、XGPON 产品，广泛应用于移动、电信、联通、广电、海外市场的家庭网关、政企网关、融合网关形态，凭借出色的互通兼容性、低功耗以及高稳定性，赢得了客户的高度赞誉。

    以字节跳动为例，据市场传闻，中兴微电子已开始向字节跳动出货网络处理器 Switch 芯片，该芯片同样采用 7nm 先进工艺，为字节跳动的 800G 交换机提供了强大的算力支持，助力其数据中心实现超高速的数据交换与处理，满足日益增长的线上业务需求。从客户反馈来看，中兴微电子的芯片产品在稳定性、性能表现以及定制化服务方面表现突出，能够快速响应客户需求，及时解决技术难题，为客户产品的快速迭代与市场推广提供了坚实保障，这也为其进一步拓展市场份额奠定了良好口碑基础。

    （三）财务想象空间

    当下，中兴微电子芯片外供业务成绩斐然，据悉年营收已达 120 亿元，这一数据充分彰显了其在芯片市场的强劲竞争力与广阔发展前景。若按照当前给予的 10 倍 PS（市销率）估值计算，其对应的估值高达 1200 亿元，这无疑为中兴通讯的整体市值增添了厚重砝码。随着芯片外供业务的持续拓展，未来成长空间极为可观。一方面，随着 5G 技术在全球范围内的深度普及以及物联网、云计算等新兴产业的蓬勃发展，对各类芯片的需求将持续攀升，中兴微电子凭借其领先的技术优势与丰富的产品线，有望进一步扩大市场份额，实现营收的高速增长。

    另一方面，芯片业务的高附加值特性将显著提升中兴通讯的整体毛利率与净利率水平，优化公司的盈利结构，使得公司在研发投入、市场拓展等方面拥有更雄厚的资金实力，形成良性循环，助力中兴通讯在全球科技竞争浪潮中稳步前行，开启全新的发展篇章。

    五、风险提示：机遇并存，谨慎前行

    尽管中兴通讯当前发展势头迅猛，利好因素众多，但我们也必须清醒地认识到，其前进道路上并非一帆风顺，仍面临诸多风险挑战。

    在市场竞争层面，通信行业竞争的激烈程度堪称白热化。国际上，华为、爱立信、诺基亚等巨头在全球通信市场各据一方，凭借深厚的技术积累、广泛的市场布局以及强大的品牌影响力，与中兴通讯激烈角逐。在 5G 通信设备市场，华为凭借领先的 5G 技术和庞大的研发投入，在全球多地斩获大量订单，市场份额名列前茅；爱立信和诺基亚也不甘示弱，依托其在欧洲市场的传统优势以及长期积累的技术专长，持续巩固自身地位。国内市场同样竞争激烈，众多新兴通信企业不断崛起，以灵活的市场策略和差异化的产品服务，试图在市场中分得一杯羹。这使得中兴通讯在拓展市场份额、争夺客户资源时面临巨大压力，稍有不慎，便可能在市场竞争的浪潮中处于下风。

    技术迭代风险也不容忽视。通信技术的发展日新月异，从 2G 到 5G，再到如今正在探索的 6G 技术，更新换代的速度越来越快。中兴通讯作为通信行业的领军企业，必须紧跟技术发展前沿，持续投入大量研发资金用于新技术、新产品的研发。以 6G 技术为例，全球各大科研机构和企业已纷纷布局，若中兴通讯在 6G 研发进程中稍显滞后，未能及时掌握关键核心技术，如太赫兹通信技术、空天海地一体化网络架构等，将可能导致其在未来通信市场的技术竞争中丧失优势，产品和服务无法满足市场对更高通信性能的需求，进而影响公司的长远发展。

    国际形势方面，近年来，国际贸易摩擦、地缘政治等因素给中兴通讯的国际业务发展蒙上了一层阴影。美国等西方国家对中国通信企业实施的一系列制裁措施，虽中兴通讯已在一定程度上克服困难，但仍可能面临后续政策的不确定性影响。如在芯片供应环节，一旦国际形势恶化，关键芯片的进口受限，将直接冲击中兴通讯的生产运营，即便中兴微电子具备一定的芯片自研能力，但在高端芯片制造工艺等方面，仍对国际产业链存在一定依赖，这无疑给公司的供应链稳定性带来巨大挑战。

    综上所述，中兴通讯此次涨停背后蕴含着巨大的发展机遇，但同时也伴随着不可忽视的风险。投资者在关注中兴通讯股票时，应充分考量上述因素，理性看待股价波动，结合自身风险承受能力，做出科学合理的投资决策。 $中兴通讯(SZ000063)$  $中兴通讯(HK00763)$  $芯片50ETF(SH516920)$  $芯片50ETF(SZ159560)$  $芯片ETF(SH512760)$  $芯片ETF(SZ159995)$  $芯片ETF基金(SZ159599)$  $芯片ETF龙头(SZ159801)$  $芯片龙头ETF(SH516640)$  $半导体芯片ETF(SH516350)$  $科创芯片50ETF(SH588750)$  $科创芯片ETF(SH588200)$  $人工智能50ETF(SH517800)$  $人工智能AIETF(SH515070)$  $人工智能ETF(SZ159819)$  $人工智能ETF(SH515980)$  $人工智能主题(HKHSAIT)$  $人工智能主题净(HKHSAITN)$  $人工智能主题全(HKHSAITT)$  $A都会人工智能(HK03413)$  $AI人工智能ETF(SH512930)$  $创业板人工智能ETF华宝(SZ159363)$  $港股通人工智能(HKHSSCAI)$  $港股通人工智能净(HKHSSCAIN)$  $港股通人工智能全(HKHSSCAIT)$  $科创板人工智能ETF(SH588930)$  $Rogers人工智能全球宏观ETF(USBIKR)$      ... 展开
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  • 美国真的是消停不下来 $芯片50ETF(SH516920)$ 
    1月9日最新消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达（Nvidia）、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。据知情人士透露，美国希望在国家和公司的基础上遏制用于数据中心的AI芯片的销售，目的是将AI的发展集中在美国及其盟友国家，并使世界各地的企业与美国标准保持一致。这样持续升级限制AI芯片出口的结果是——在需求飙升的时候试图控制AI技术的传播。知情人士表示，这些规定最早可能在本周五发布，将制定三级芯片贸易限制。知情人士要求不透露姓名，因为讨论是私下的。     ... 展开
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  • 八亿时空：国内唯一一家掌握半导体芯片光刻胶量产技术的企业

    一、芯片半导体国产进程的重要意义

    （一）应对外部挑战的关键举措

    在当下复杂的国际环境中，芯片半导体领域已然成为了各国竞争与博弈的焦点所在，我国在这一领域面临着诸多严峻的外部限制与 “卡脖子” 问题。长期以来，我国芯片需求量极大，占据全球五成左右，然而九成却依赖进口，2017 年中国进口芯片 2601 亿美元，位居所有进口商品第一位，也是中国贸易逆差的最大来源。像美国等西方国家，凭借其在芯片技术上的领先优势，屡屡对我国进行技术封锁与限制。例如，美国商务部曾宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术长达 7 年，致使千亿市值、位居全球通讯设备行业第四的中兴通讯因这一纸禁令而彻底停摆，这无疑给我国敲响了一记沉重的警钟，让我们深刻认识到缺乏自主芯片所面临的残酷后果。

    不仅如此，在技术层面，芯片制造分为上百道制程，其中技术难度最大的光刻技术等核心装备和技术大多掌握在国外企业手中。从台积电受美国影响停止向中国大陆客户供应 7 纳米及以下先进制程芯片，到美国国会要求全球五大芯片设备巨头提供主要客户详细信息并制定严格审查制度，再到荷兰扩大对我国光刻机出口限制等等情况来看，我国在高端芯片获取以及先进制程技术发展上受到重重阻碍。

    而实现芯片半导体的国产替代、超越以及自主可控，对于我国科技产业乃至整体经济安全和发展有着至关重要的意义。它能够打破国外的技术垄断和封锁，降低因外部限制导致供应链中断的风险，保障我国众多依赖芯片的产业，如电子通信、人工智能、汽车电子等行业的稳定发展，避免被他国 “卡脖子” 的被动局面。在这一艰难的破局过程中，八亿时空扮演着关键角色，其拥有光刻机进口 i 线 KrF248nm 以及配套设备，还自主研发并实现进口替代的高端 KrF 光刻胶及树脂，光刻胶树脂已批量供货，光刻胶也已供货客户验证，待产的量产线一旦启动，将有望极大缓解国内相关环节的紧张局面，助力我国芯片半导体产业在应对外部挑战中迈出坚实步伐。

    （二）产业升级的核心环节

    芯片半导体产业堪称我国产业升级转型的核心所在，它在整个产业体系中有着举足轻重的地位。作为现代科技的基础构件，芯片半导体是人工智能、量子计算、物联网、虚拟现实等众多新兴产业发展的基石，支撑着新兴产业的发展以及传统产业向智能化、信息化方向的升级。以万亿元产值的半导体产业为依托，我国数字经济得以实现高达 40 多万亿的产值规模，有力地推动了我国经济的高质量增长。

    从产业链角度来看，芯片半导体产业的发展能够带动上下游众多产业协同进步。在上游，涉及到半导体材料、生产设备等领域，例如硅片、光刻胶等材料产业以及光刻机等设备制造产业会随着芯片产业的发展不断革新与拓展；中游的芯片设计、制造和封测环节，更是汇聚了大量的人力、物力和技术投入，促使相关企业不断提升技术水平、优化工艺制程；下游的电子、通信、汽车电子等应用领域，也会因芯片性能的提升、成本的降低等因素而获得更好的发展机遇，开发出更具竞争力的产品，拓展更广阔的市场空间。

    在我国芯片半导体产业积极谋求升级、不断寻求突破的进程里，八亿时空正发挥着不可忽视的作用。八亿时空整体业务布局与战略路径逐步清晰，其深耕液晶领域，并凭借技术积累与产业配套，积极拓展 OLED、光刻胶与医药中间体等多元业务线。在光刻胶业务方面重点聚焦光刻胶树脂高价值环节，KrF 树脂品类齐全，下游客户需求持续旺盛，企业技术团队在阴离子聚合树脂领域优势明显。部分产品已通过百公斤级验证并量产，2025 年将实现规模化量产，预计将逐步实现百吨级的产能储备，可满足客户量产需要，强化企业在半导体材料链条中的地位，进而为整个芯片半导体产业的升级发展注入强劲动力，带动上下游产业协同迈向更高的台阶。

    二、八亿时空的核心技术与优势

    （一）光刻胶量产技术的突破

    在芯片半导体领域，光刻胶量产技术一直是核心关键所在，而八亿时空在这一方面有着令人瞩目的成就。它是国内唯一一家掌握半导体芯片光刻胶量产技术的企业，这一技术的突破，无疑让其站在了国内该领域的前沿位置。

    光刻胶的技术特点决定了其研发和量产的高难度。从分辨率来看，要满足芯片制造不断微型化的需求，光刻胶必须具备高分辨率，这样才能实现更小尺寸的图形制作。八亿时空的光刻胶在这方面表现出色，能够契合当下先进制程对于光刻胶分辨率越来越高的要求，为高精度芯片制造奠定了基础。在灵敏度方面，其光刻胶有着较高的灵敏度，意味着在光刻过程中可以使用较低的曝光剂量，这不仅减少了能耗、提高了生产效率，还降低了对光刻设备的要求，有助于企业在成本控制以及生产效能提升上占据优势。同时，该企业光刻胶的粘附性良好，能够确保图形在基底上牢固附着，有效防止图形在后续众多复杂的工艺步骤中出现脱落或变形等问题；抗蚀性也十分突出，在各种化学和物理处理过程中，都可以抵抗侵蚀，保持图形的完整性，保障了芯片制造过程中每一个环节的精准与稳定。

    而在芯片制造环节中，光刻胶起着关键作用。光刻是芯片制造的核心工艺之一，光刻胶就如同这个工艺中的 “画笔”，通过光刻技术，将设计好的电路图案精确地转移到硅片等基底上，后续的蚀刻、离子注入等步骤才能按照既定的设计有序开展。可以说，光刻胶的质量和性能，直接影响着芯片最终的性能、集成度以及良品率等关键指标。八亿时空掌握的光刻胶量产技术，使得国内芯片制造企业在光刻胶供应方面有了更可靠的国内来源，不再完全依赖进口，从一定程度上打破了国外在这一关键材料上的垄断，展现出其强大的技术领先性，为我国芯片半导体产业的自主可控发展注入了强劲动力。

    （二）铌酸锂超薄芯片相关技术优势

    八亿时空在半导体铌酸锂超薄芯片方面同样有着深厚的技术积累和显著的优势。它不仅掌握了铌酸锂超薄芯片相关核心技术，在材料供应以及晶体供应等关键环节也有着很强的把控能力。

    在材料供应方面，八亿时空具备完善且稳定的铌酸锂材料供应体系，能够确保为铌酸锂超薄芯片的生产提供高质量、符合严格工艺标准的原材料。这得益于企业长期以来在材料研发和生产上的投入，通过不断优化材料的配方以及制备工艺，使得所供应的铌酸锂材料在纯度、物理化学性能等方面都达到了优秀的水平，为后续芯片制造奠定了良好的基础。

    从晶体供应角度来看，八亿时空拥有自主的铌酸锂芯片晶体供应渠道，其对于晶体生长、加工等环节有着成熟的技术和丰富的经验。高质量的铌酸锂晶体是制造高性能超薄芯片的关键所在，企业通过精准控制晶体生长的温度、湿度、生长速度等诸多参数，能够培育出晶格结构完整、缺陷少的铌酸锂晶体，进而保障了芯片在电学性能、光学性能等方面的优异表现。

    这些优势汇聚起来，让八亿时空在芯片半导体领域稳稳地立足。在国内市场，面对日益增长的对高性能、高品质芯片的需求，八亿时空凭借其在铌酸锂超薄芯片方面的优势，能够为众多相关企业提供可靠的芯片产品，助力我国在通信、光电子等依赖这类芯片的产业实现更好的发展。在国际市场上，也凭借这些优势逐渐崭露头角，提升了我国在半导体铌酸锂超薄芯片领域的影响力，打破了国外部分企业长期以来的技术和供应垄断，成为我国芯片半导体产业发展中不可或缺的重要力量。

    （三）TFT 混合液晶核心技术成就

    八亿时空在 TFT 混合液晶核心技术方面取得了斐然的成绩，成功掌握这一核心技术，填补了国内空白，并且通过与国内大型面板厂商的紧密合作，在整个产业链中发挥着越来越重要的影响力，为芯片半导体国产进程添砖加瓦。

    八亿时空是国内掌握 TFT 混合液晶核心技术、拥有自主知识产权并成功实现产业化的少数液晶材料企业之一。企业在中间体制备、单晶合成与纯化、混配和液晶面板检测等环节上形成了完整的专有核心技术体系。通过多年的自主研发创新，其数项液晶材料产品走在国内前列，比如早在 2007 年初国内首家推出彩色 STN 液晶材料，2009 年又国内首家推出车载用负性液晶材料，并在车载面板显示领域成功应用，后续更是不断实现技术突破，形成覆盖智能手机、电脑、高清电视、车载显示、智能仪表等领域的全系列产品。

    在与国内大型面板厂商的合作上，八亿时空表现尤为突出。它与京东方、惠科股份等国内大型面板厂商建立了密切的合作关系，成为京东方国产 TFT 混合液晶材料的战略供应商并实现规模化供货，而且随着合作的深入，业务规模持续扩大。对于其他大型面板厂商如**群创、华星光电等，合作也在顺利推进中，不断拓展着市场份额。这种合作模式，一方面让面板厂商获得了高质量、稳定供应的 TFT 混合液晶材料，保障了其面板生产的质量和产能；另一方面，八亿时空也借此在产业链中巩固了自身地位，提升了品牌影响力。而面板作为芯片半导体产业下游的重要应用领域，其高质量发展也会反向推动芯片半导体产业的进步，促使芯片企业研发生产出更适配、性能更优的芯片产品，从而带动整个芯片半导体国产进程不断向前迈进，八亿时空在其中无疑扮演着极为关键的角色。

    三、八亿时空在国产替代方面的亮眼表现

    （一）与国内光刻胶生产企业的合作

    在国产替代的进程中，八亿时空积极与国内半导体芯片光刻生产企业开展紧密且富有成效的供应业务合作。其合作模式呈现出多维度、深层次的特点，一方面充分发挥自身在光刻胶及相关核心原材料方面的技术优势，另一方面与合作企业实现资源共享、优势互补，共同致力于打造更完善的国产光刻胶产业链。

    八亿时空已成功实现 KrF 光刻胶用 PHS 树脂百公斤级别的量产，这一成果为其与国内光刻胶生产企业的合作奠定了坚实基础。例如，在与部分 KrF 光刻胶研发生产企业的合作中，八亿时空为对方稳定供应高质量的光刻胶树脂，保障了对方生产环节中关键原材料的供给，使得这些企业能够更专注于光刻胶成品的研发与生产工艺优化，提升产品整体性能，加速推向市场的进程。

    而从产业效应来看，这种合作极大地增强了国内光刻胶产业的协同性。以往国内光刻胶生产企业在原材料供应上可能过度依赖进口，面临着供应不稳定、成本较高等诸多问题。八亿时空的加入改变了这一局面，不仅提高了原材料供应的稳定性，降低了因外部因素导致供应中断的风险，而且在成本控制方面也发挥了积极作用，使得国产光刻胶产品在价格上更具竞争力。同时，合作也促进了技术交流与创新，各方围绕光刻胶的性能提升、适配不同制程芯片制造需求等关键技术点展开深入研讨与联合研发，推动整个产业的技术水平不断进步。由此可见，八亿时空在与国内光刻胶生产企业的合作中，成为了国产替代链条里至关重要的连接点，助力国内光刻胶产业朝着自主可控、高质量发展的方向稳步迈进。

    （二）助力解决 “卡脖子” 痛点

    在国内芯片半导体行业面临关键材料受制于人的严峻形势下，八亿时空凭借自主研发的高端 KrF 光刻胶及树脂等产品，展现出强大的破局能力，在解决 “卡脖子” 痛点方面贡献卓越。

    以高端 KrF 光刻胶为例，长期以来，我国在这一关键材料上高度依赖进口，国外企业凭借技术垄断地位，在供应数量、价格以及供货周期等方面对我国芯片制造企业进行诸多限制，严重制约了我国芯片产业向高端制程迈进的步伐。而八亿时空自主研发的 KrF 光刻胶，其各项性能指标达到了国际先进水平，分辨率能够满足先进制程芯片制造对于微小图形制作的严格要求，灵敏度方面也表现优异，可有效降低曝光剂量，提高生产效率并控制成本，粘附性和抗蚀性更是确保了芯片制造过程中图形的稳定性与完整性。光刻胶树脂作为光刻胶的核心原材料，八亿时空不仅实现了百公斤级别的量产，而且正在稳步推进百吨级产能建设并逐步实现产业化，目前已批量供货，为国内光刻胶生产企业提供了可靠的原材料来源，改变了以往依赖进口的被动局面。

    八亿时空的这些成果对于整个芯片半导体产业自主可控的推动效果十分显著。它打破了国外在高端光刻胶及关键原材料领域的垄断，使得国内芯片制造企业在供应链上不再 “受制于人”，可以根据自身的生产计划和技术研发节奏，稳定获取高质量的光刻胶及树脂材料，保障了芯片制造环节的顺畅进行。同时，这也增强了国内芯片产业应对外部风险的能力，为我国在国际芯片半导体竞争格局中赢得了更多话语权，激励更多国内相关企业加大在关键技术和核心材料研发上的投入，进一步推动整个产业朝着自主可控、国产超越的目标不断迈进，为我国科技产业的高质量发展筑牢根基。

    四、八亿时空在国产超越道路上的潜力

    （一）持续的研发投入与创新能力

    在芯片半导体这一竞争激烈且技术迭代迅速的领域，八亿时空深知研发投入与创新能力对于企业长远发展以及实现国产超越的重要性，因而始终不遗余力地在这两方面深耕细作。

    从研发团队建设来看，八亿时空汇聚了一批行业内经验丰富、专业素养极高的科研人才。这些专家涵盖了化学合成、材料学、半导体工艺等多个相关专业领域，他们不仅有着扎实的理论基础，更在光刻胶、铌酸锂超薄芯片等关键技术研发上有着多年的实践经验。团队成员之间协作紧密，通过跨学科的交流与合作，不断碰撞出创新的火花，为攻克技术难题提供了强大的智力支持。

    在研发资金投入方面，八亿时空更是展现出了坚定的决心和魄力。近年来，公司持续加大对研发的资金支持力度，每年都会将相当比例的营业收入投入到新技术、新产品的研发项目中。例如，在光刻胶相关研发上，公司投入大量资金用于购置先进的实验设备、建设高标准的研发实验室，以及开展各类光刻胶性能优化的研究课题。正是这种持续且高额的资金投入，保障了研发工作能够顺利推进，不断取得新的突破。

    凭借强大的创新能力，八亿时空在技术探索与产品创新上屡获佳绩。在光刻胶领域，公司的研发团队持续钻研光刻胶的配方及工艺，通过对不同化学材料的精准配比和独特的合成工艺改进，成功提升了光刻胶的分辨率、灵敏度等关键性能指标。其光刻胶的分辨率已能满足越来越先进的芯片制程对于微小图形制作的严苛要求，这意味着在制造更高集成度、更精密的芯片时，八亿时空的光刻胶能够发挥关键作用，助力国内芯片制造企业在高端芯片制造上迈出坚实步伐。

    同时，八亿时空在铌酸锂超薄芯片技术方面也在不断创新。公司的科研人员通过对铌酸锂材料的微观结构研究以及晶体生长工艺的优化，进一步提高了芯片的电学性能和光学性能。例如，在晶体生长环节，通过引入先进的温控和生长环境调控技术，使得培育出的铌酸锂晶体晶格结构更加完整、缺陷更少，从而为制造高性能的超薄芯片奠定了坚实基础。

    展望未来，八亿时空凭借这样持续的研发投入与卓越的创新能力，有望在芯片半导体的性能、质量等多方面实现对国外同行的超越。随着其光刻胶产品不断优化并扩大市场应用范围，以及铌酸锂超薄芯片在更多高端领域得到应用，八亿时空将逐步打破国外企业在相关领域的长期技术垄断，提升我国芯片半导体产业在全球的竞争力，为实现国产超越的目标贡献重要力量。

    （二）立足优势拓展业务版图

    八亿时空在芯片半导体领域已然凭借着光刻胶树脂等优势产品和技术站稳了脚跟，然而公司并未满足于此，而是立足现有优势，精心规划并积极拓展业务领域，致力于在更广泛的芯片半导体细分市场发力，进而争取实现国产超越这一宏伟的战略布局。

    以光刻胶树脂为例，这是八亿时空的核心优势产品之一。公司目前已经成功实现了 KrF 光刻胶用 PHS 树脂百公斤级别的量产，且产品性能指标达到国际先进水平，能够很好地满足国内光刻胶客户的需求。基于这一优势，八亿时空一方面继续深耕光刻胶树脂市场，不断优化树脂的生产工艺，提高产品质量稳定性，同时进一步丰富树脂的品类，尤其是在 KrF 光刻胶树脂全品类的覆盖上持续发力，凭借在阴离子聚合树脂领域的独特技术优势，研发出更多细分型号、适配不同应用场景的高品质树脂产品，巩固在光刻胶树脂这一高价值环节的市场地位。

    另一方面，八亿时空以光刻胶树脂为切入点，向光刻胶产业链的上下游延伸拓展业务版图。在上游，公司加强了对合成树脂的原材料开发，通过自主研发关键原材料，进一步把控供应链，降低原材料供应风险，同时也能更好地控制成本，提升整体产品的市场竞争力。在下游，八亿时空积极与国内光刻胶生产企业深度合作，不仅为对方稳定供应高质量的光刻胶树脂，还共同开展光刻胶成品的联合研发项目，助力国内光刻胶产业实现整体技术水平的提升，完善国产光刻胶产业链条，提高国内光刻胶产品在全球市场的份额。

    除了光刻胶相关业务，八亿时空在铌酸锂超薄芯片以及 TFT 混合液晶等领域的优势也成为其拓展业务版图的重要依托。在铌酸锂超薄芯片方面，公司凭借稳定且高质量的材料供应体系和成熟的晶体供应渠道，计划逐步扩大芯片的生产规模，并针对通信、光电子等不同行业客户的个性化需求，定制开发高性能的铌酸锂超薄芯片产品，拓宽芯片的应用场景，提升在半导体铌酸锂超薄芯片细分市场的影响力。

    而在 TFT 混合液晶领域，八亿时空凭借与京东方、惠科股份等国内大型面板厂商的紧密合作关系以及自身掌握的核心技术，持续加大在液晶材料研发上的投入，不断推出适应新型显示技术发展的高性能液晶材料产品，如满足超高分辨率（4K/8K）显示需求的液晶材料等。同时，公司也在积极探索液晶材料在车载显示、智能仪表等更多新兴显示领域的应用机会，进一步扩大市场份额，进而强化在整个芯片半导体产业链下游显示应用环节的支撑作用，通过上下游产业的协同发展，助力八亿时空在更广泛的芯片半导体领域实现国产超越的战略目标。

    此外，八亿时空还积极布局其他有潜力的业务方向，比如在医药中间体业务上，凭借自身强大的化学合成能力和成熟的量产经验，不断拓展产品线，提高产品品质，满足医药行业对于高质量中间体的需求；在 OLED 业务方面，聚焦中间体与升华前材料，发挥工艺精进与合成优势，以高端化、精品化策略推动业务增长，并积极开拓海外市场，寻求国际化发展机遇。通过多元化的业务拓展，八亿时空将分散产业周期性风险，增强综合竞争力，为实现国产超越奠定更加坚实的基础。

    五、八亿时空对自主可控进程的积极贡献

    （一）完善产业链布局

    在芯片半导体国产替代、国产超越以及自主可控的进程中，八亿时空深知完善产业链布局的重要性，并积极付诸行动。其中，引进战略投资方厦门恒坤新材料公司堪称关键举措，二者形成了 “战略入股 + 业务合作” 的紧密关系。

    厦门恒坤作为一家拥有高端光刻胶和超高纯前驱体生产基地的企业，同时也是国内多家 12 英寸晶圆厂的半导体材料供应商，与八亿时空的携手有着深远意义。一方面，通过战略入股，双方在资本层面深度绑定，能够共同应对市场的各种风险与机遇，为后续业务拓展等提供坚实的资金与资源保障。例如在新项目的研发投入、生产基地建设等方面，可以实现资金的合理调配与高效利用，加快业务发展的步伐。

    另一方面，业务合作则聚焦于完善上下游产业链。对于八亿时空而言，向上可以与厦门恒坤共同研发、优化光刻胶等关键半导体材料的原材料供应环节，保障原材料的高质量与稳定性，避免因外部因素导致供应短缺的情况出现，从而牢牢把控生产的源头。向下，借助厦门恒坤在晶圆厂等下游客户方面的资源与合作基础，八亿时空能够更顺畅地将自身的光刻胶树脂等产品推向市场，更好地满足客户需求，增强在客户群体中的影响力与市场份额。

    这种产业协同效应，使得八亿时空在整个芯片半导体产业链中的地位得到进一步巩固。以光刻胶树脂业务为例，在双方合作推动下，其正逐步实现百吨级产能建设的落地，并朝着产业化不断迈进。这不仅为八亿时空自身带来了业务规模的扩大与盈利增长的潜力，也为国内众多依赖光刻胶树脂等关键材料的企业提供了稳定可靠的供应来源，极大地保障了我国芯片半导体产业关键材料供应的稳定性，助力整个行业在自主可控的道路上稳步前行。

    （二）稳步推进各业务发展

    八亿时空在多个业务板块都有着清晰的发展规划，并在不断稳步推进，以此来提升在国内半导体行业的话语权，助力行业达成自主可控的目标。

    在液晶业务方面，八亿时空多年来深耕这一领域，积累了深厚的技术与产业配套优势。随着平板显示行业产能持续向中国大陆转移，八亿时空立足本土市场，积极把握机遇。目前其混晶年产能约 200 吨，并且北京总部储备产能充足，上虞电子材料基地建成后单晶产能储备有望显著增强，能够很好地应对未来订单扩张需求。企业通过持续优化液晶技术，提升产品质量，加强与上下游伙伴的协同合作，不断加快本土液晶材料市场的开拓进程，在国内液晶市场的竞争力稳步提升。

    光刻胶树脂业务更是八亿时空的重点发力方向之一。企业专注于光刻胶树脂这一高价值环节，尤其是 KrF 树脂系列，品类齐全，下游客户需求持续旺盛。凭借在阴离子聚合树脂领域的技术优势，八亿时空在相关产品的百公斤级验证和量产方面已取得良好成果。按照规划，到 2025 年将实现规模化量产，预计逐步实现百吨级的产能储备，这不仅能充分满足客户量产需要，而且会进一步强化企业在半导体材料链条中的地位，打破国外在光刻胶树脂领域的部分垄断局面，推动国内光刻胶产业的自主可控发展。

    医药中间体业务同样展现出蓬勃的发展态势。八亿时空的医药中间体团队运作成熟，有着强大的定制合成及量产能力，单月营收规模可观，并且有望在 2025 年实现全年营收突破亿元级别。其高级医药中间体和原料药主要用于治疗降压降脂类的心脑血管疾病、阿兹海默及癫痫类精神类疾病，以及临床影像照影剂等方面，产品采用新型绿色合成工艺及自动化设备，在产品质量和成本控制等方面具有一定的优势，原料药毛利水平将略高于行业水平。目前，沧州高级医药中间体及原料药项目正在稳步推进，如 2024 年已开始试生产，并实现了千万级的营收，后续还将争取实现亿级规模的营收目标，为国内医药行业提供高质量的中间体产品，在保障医药产业原材料供应稳定方面发挥积极作用。

    此外，八亿时空在 OLED 业务上也有着积极布局，重点关注中间体与升华前材料，凭借工艺精进和合成优势在市场中崭露头角。企业采取高端化与精品化的策略推动业务增长，在国内市场已经取得了一定的竞争优势，同时还在考量海外市场开拓，寻求国际化增长机遇，进一步拓展业务版图，提升综合竞争力。

    通过液晶、光刻胶树脂、医药中间体以及 OLED 等多业务的协同发展，八亿时空逐步提升着自身在国内半导体行业的影响力，为整个行业自主可控目标的达成贡献着积极力量，也在国产替代、国产超越的道路上迈出坚实步伐。

    六、八亿时空的未来发展和市场趋势

    （一）在行业发展中的引领作用

    在芯片半导体国产替代、超越以及自主可控这一波澜壮阔的进程中，八亿时空已然凭借自身诸多优势崭露头角，而展望未来，它更有望凭借其技术、产品和市场优势，持续引领行业发展方向，带动更多国内企业共同进步。

    从技术层面来看，八亿时空在光刻胶量产技术上的突破堪称行业标杆。作为国内唯一一家掌握半导体芯片光刻胶量产技术的企业，其光刻胶在分辨率、灵敏度、粘附性以及抗蚀性等关键性能指标方面表现卓越。例如，光刻胶的高分辨率能够契合当下先进制程对于微小图形制作的要求，这为高精度芯片制造奠定了坚实基础，也让国内同行看到了在这一核心技术领域突破的可能性与方向。在铌酸锂超薄芯片方面，八亿时空掌握着相关核心技术，从材料供应到晶体供应等关键环节都有着很强的把控能力，稳定且高质量的铌酸锂材料供应体系以及自主的晶体供应渠道，保障了高性能超薄芯片的生产，为行业内相关技术研发和产品制造提供了优质范例。此外，其在 TFT 混合液晶核心技术方面同样成果斐然，不仅填补国内空白，还通过与大型面板厂商的合作，将影响力辐射至整个产业链，促使更多企业重视并投入到相关技术研发中，推动行业技术水平整体提升。

    产品方面，八亿时空的光刻胶树脂已实现批量供货，光刻胶也已供货客户验证，待产的量产线一旦启动，将极大缓解国内相关环节的紧张局面。其 KrF 光刻胶用 PHS 树脂已达到百公斤级别的量产，正在稳步推进百吨级产能建设，这对于国内光刻胶产业来说意义重大，能为众多依赖光刻胶的企业提供可靠原材料来源，改变过往依赖进口的被动状态，引领整个光刻胶产业链朝着更自主可控、高质量的方向发展。同时，八亿时空在液晶领域的产品也有着很强的市场竞争力，年产能约 200 吨，且储备产能充足，能很好地应对订单扩张需求，在满足国内市场需求的同时，也为国内液晶产业的发展树立了品质与产能的标杆。

    在市场方面，八亿时空与国内众多光刻胶生产企业建立了深度合作关系，这种合作模式不仅增强了国内光刻胶产业的协同性，还促进了技术交流与创新，各方围绕关键技术点展开联合研发，共同提升产品性能、拓展市场份额。而且，八亿时空与京东方、惠科股份等大型面板厂商的紧密合作，使其在芯片半导体产业下游的重要应用领域占据重要地位，为芯片企业与下游应用端的对接合作提供了良好示范，有助于打通整个产业链的合作通道，让更多企业能够在产业链中找准自身定位，协同发展，共同提升我国芯片半导体产业在全球市场的竞争力。

    总之，八亿时空凭借在技术、产品和市场等多方面的优势，宛如行业中的一盏明灯，照亮着芯片半导体国产替代、超越以及自主可控的前行道路，未来必将持续引领行业发展，带动国内企业携手共进，为我国在这一关键领域创造更多辉煌。

    （二）对国家科技战略的重要意义

    八亿时空的发展成果与未来潜力，对于我国在全球芯片半导体领域提升竞争力，进而实现科技自立自强的国家战略层面，有着不可忽视的重要意义，值得整个行业乃至全社会对其持续关注与支持。

    在全球科技竞争日益激烈的当下，芯片半导体产业已然成为各国角逐的关键赛道，而我国要想在这一领域站稳脚跟，实现科技自立自强，摆脱对国外技术和产品的依赖至关重要。八亿时空在光刻胶、铌酸锂超薄芯片、TFT 混合液晶等核心技术上的突破，以及在国产替代方面的亮眼表现，为我国芯片半导体产业注入了强大的自主可控力量。例如，其自主研发的高端 KrF 光刻胶及树脂，打破了国外在这一关键材料领域的长期垄断，让我国芯片制造企业不再受制于国外企业在供应数量、价格以及供货周期等方面的限制，保障了芯片制造环节的顺畅进行，增强了我国芯片产业应对外部风险的能力，使我国在国际芯片半导体竞争格局中赢得了更多话语权。

    从产业发展的角度来看，八亿时空立足优势不断拓展业务版图，带动了上下游众多产业的协同发展。在上游，其对光刻胶树脂原材料的研发与把控，激励了更多相关企业投入到原材料的国产化研发中，完善了半导体材料的供应体系；在中游，与光刻胶生产企业的合作以及自身在芯片制造相关技术上的不断精进，提升了整个芯片制造环节的技术水平和产业协同效率；下游方面，通过与面板厂商等的紧密合作，推动了芯片在显示等应用领域的适配与优化，反向促进芯片研发企业生产出更符合市场需求的产品。这种全产业链的带动作用，有助于构建起我国自主、完整且具有强大竞争力的芯片半导体产业生态，推动我国从芯片半导体大国向强国迈进。

    再者，八亿时空的发展也契合了我国科技战略对于创新驱动、高质量发展的要求。它持续的研发投入与卓越的创新能力，不仅为企业自身赢得了市场优势和发展空间，更为整个行业树立了榜样，激励更多国内相关企业加大在关键技术和核心材料研发上的投入，营造出积极的创新氛围，加快我国芯片半导体产业的技术迭代速度，提升产品质量和性能，进而在全球市场中实现超越。

    （三）股份回购、股东减持、机构调研和未来股价走势

    近期，公司的部分股东开启了股份减持，但公司逆向开启了股份回购，众多公私募机构密集调研，好坏消息均有，在国产替代、自主可控的大背景下，公司未来大有钱途，钱途光明。
    $八亿时空(SH688181)$
    $芯片50ETF(SH516920)$ $芯片50ETF(SZ159560)$ $芯片产业ETF(SZ159310)$ $芯片ETF(SH512760)$ $芯片ETF(SZ159995)$ $芯片ETF基金(SZ159599)$ $芯片ETF龙头(SZ159801)$ $芯片龙头ETF(SH516640)$ $芯片设备ETF(SH560780)$ $半导体芯片ETF(SH516350)$ $半导体设备ETF(SZ159516)$ $半导体材料ETF(SH562590)$ $半导体材料设备ETF(SZ159558)$ $半导体产业ETF(SZ159582)$ $半导体ETF(SZ159813)$ $半导体ETF(SH512480)$ $半导体精选ETF(SZ159325)$ $半导体(可投资)(净)(HKHSSCSIN)$ $半导体(可投资)(全)(HKHSSCSIT)$ $科创100(SH000698)$ $科创100ETF(SH588190)$ $科创100ETF华夏(SH588800)$ $科创100ETF基金(SH588220)$ $科创100ETF南方(SH588900)$ $科创100ETF易方达(SH588210)$ $科创100ETF增强(SH588500)$ $科创100ETF增强指数基金(SH588680)$ $科创100ETF指数(SH588880)$ $科创100指数ETF(SH588030)$ $科创200ETF(SH588230)$ $科创50(SH000688)$ $科创50ETF(SH588000)$ $科创50ETF基金(SH588180)$ $科创50ETF龙头(SH588060)$     ... 展开
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