2024年外包半导体组装和测试（OSAT）行业洞察报告-重点企业排行与市场份额分析

2024年国内外包半导体组装和测试（OSAT）行业分析报告重点对外包半导体组装和测试（OSAT）市场历史与未来市场规模进行了统计与预测，数据显示，2023年全球与中国外包半导体组装和测试（OSAT）市场容量分别为3176.24亿元（人民币）与2271.65亿元。基于过去五年外包半导体组装和测试（OSAT）市场发展趋势并结合市场影响因素分析，贝哲斯咨询预计全球外包半导体组装和测试（OSAT）市场规模在预测期将以5.20%的CAGR增长并预估在2029年达4330.21亿元。

就产品类型来看，外包半导体组装和测试（OSAT）行业可细分为晶圆级封装 (WLP), 芯片级封装 (CSP), 系统级封装 (SiP) 技术, 球栅阵列 (BGA) 封装, 其他的。从终端应用来看，外包半导体组装和测试（OSAT）可应用于计算, 汽车, 消费类电子产品, 工业的, 航空航天与国防, 其他的等领域。报告包含对各类型产品价格、市场规模、份额及发展趋势的深入分析，同时也分析了各应用市场规模、份额占比、及需求潜力等方面。

中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业内重点企业主要有TongFu Microelectronics, JCET Group, Greatek Electronics, King Yuan Electronics, SFA Semicon, Unisem, Hana Micron, HT-tech, Chipbond Technology, ChipMOS, Signetics, UTAC, Powertech Technology, ASE, Orient Semiconductor Electronics, Amkor Technology。报告分析了这些企业在过去五年内的外包半导体组装和测试（OSAT）销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率、市场占有率变化情况等。

OSAT（外包半导体组装和测试）是提供第三方 IC 封装和测试服务的公司。这些公司为代工厂制造的硅器件提供封装，并在运往市场之前测试器件。

外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要企业：

TongFu Microelectronics

JCET Group

Greatek Electronics

King Yuan Electronics

SFA Semicon

Unisem

Hana Micron

HT-tech

Chipbond Technology

ChipMOS

Signetics

UTAC

Powertech Technology

ASE

Orient Semiconductor Electronics

Amkor Technology

产品类型细分：

晶圆级封装 (WLP)

芯片级封装 (CSP)

系统级封装 (SiP) 技术

球栅阵列 (BGA) 封装

其他的

应用领域细分：

计算

汽车

消费类电子产品

工业的

航空航天与国防

其他的

本报告从整体上分析了外包半导体组装和测试（OSAT）市场规模趋势和国内竞争格局，其次通过地区、类型以及应用三个层面，深入分析了外包半导体组装和测试（OSAT）市场各细分领域发展状况，涵盖不同类型产品种类与销量、不同应用领域分布情况、各地区市场现状、市场机遇以及市场限制等。通过对外包半导体组装和测试（OSAT）行业碳中和产业配置格局变化分析、政策环境分析、“碳中和”对外包半导体组装和测试（OSAT）产业链影响变革分析等，明确外包半导体组装和测试（OSAT）行业发展方向。本报告结合行业内主要参与者，详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要竞争者在市场中的地位，产品优缺点，以及分析了2060年碳中和目标对企业业务的影响等，为企业转型提供了发展路径建议。

外包半导体组装和测试（OSAT）市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：外包半导体组装和测试（OSAT）产品定义、用途、发展历程、以及中国外包半导体组装和测试（OSAT）市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、外包半导体组装和测试（OSAT）产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，外包半导体组装和测试（OSAT）行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国外包半导体组装和测试（OSAT）企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：外包半导体组装和测试（OSAT）产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：外包半导体组装和测试（OSAT）行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业SWOT分析；

第十二章：中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

市场概览:

俄乌战争对OSAT市场的影响

俄罗斯和乌克兰的战争可能会在几个方面影响OSAT行业。首先，乌克兰-俄罗斯地区供应对芯片制造至关重要的各种原材料。例如，乌克兰是半导体光刻工艺所需的氖气等稀有气体的主要来源，该国氖气和其他稀有气体供应的任何中断都可能引发短缺和相关成本增加。因此，乌俄战争可能会影响半导体制造业，进而影响后端封测市场。此外，俄罗斯还是重要的钯金生产供应国。钯可用于传感器等半导体元件，也是半导体封装的重要原材料之一。因此，OSAT行业可能会因封装和测试过程中缺乏关键原材料而受到影响。

服务模式以市场需求为驱动

随着集成电路技术的快速升级和下游应用的多元化，集成电路产业投资成本上升，新产品开发窗口期缩短，产品定制化比例增加。面对产品多元化的挑战，以Fabless+Foundry+OSAT为代表的集成电路专业分工模式应运而生，推动集成电路产业逐步向专业化分工方向发展。在专业分工模式下，Fabless厂商独立运营芯片设计流程，Foundry厂商提供晶圆制造的代工服务，然后委托OSAT厂商进行封装和测试，最后将芯片产品交付给终端应用厂商。这种模式是行业专业分工的产物，也是行业追求更高效率的必然结果。目前，专业分工模式以其较高的研发效率和良好的产业链协同性，更好地适应了集成电路产品的技术和产品趋势，正逐渐成为行业的主流商业模式。

主要厂商：

排名前三的公司分别是日月光、安靠科技、长电科技，2022年收入市场份额分别为25.10%、14.99%、10.34%。

日月光是中国台湾地区一家半导体封装和测试制造服务公司。为半导体客户提供从芯片前端测试、晶圆针测试到后端封装、材料和成品测试的一体化服务。全球总部位于高雄市南子区南子科技工业。园区，并于桃园市中坜区设立分公司，营运据点覆盖中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市。是目前全球最大的封装测试工厂之一。日月光公司利用人工智能、大数据和智能自动化实现全面数字化转型。日月光公司正在利用智能制造的力量来提高生产力并为供应链增加更多价值。企业不断投入巨额资金进行技术的研发、应用和改进。 ASE公司领先的封装技术。在测试领域，日月光拥有大容量的测试设备，能够快速满足客户需求。同时在多功能测试方面表现突出，在测试平台、程序转换、测试程序开发方面拥有专业知识。在封装方面，公司拥有系统级封装、引线框架封装、Wire Bond BGA、倒装芯片封装、晶圆级封装、扇出封装、凸块封装等多种技术。

Amkor Technology 是全球最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。 Amkor 成立于 1968 年，是 IC 封装和测试外包领域的先驱，目前已成为全球领先的半导体公司、代工厂和电子 OEM 的战略制造合作伙伴。 Amkor 的运营基地包括位于亚洲、欧洲和美国主要电子制造地区的生产设施、产品开发中心以及销售和支持办事处。 Amkor 提供全套服务，包括封装设计和开发、晶圆探针和封装测试、晶圆凸块和再分配服务、组装和最终测试。高质量封装和测试服务的可用性使客户能够将资源集中在半导体设计和晶圆制造上。 Amkor 的封装格式包括晶圆级、CSP、BGA、引线框架以及下一代 3D 封装解决方案的支持。 Amkor 推出了多种最先进的封装格式，包括先进的铜柱凸块、穿模通孔 (TMV®)、穿硅通孔 (TSV) 和晶圆级扇出 (WLFO)。层叠封装、堆叠式 CSP 和 BGA 等 3D 配置，以及集成各种倒装芯片和引线键合互连的芯片堆叠，展示了 Amkor 在持续技术创新方面的领先地位。

分类概览:

在不同的产品类型中，系统级封装 (SiP) 技术细分市场预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。

应用领域细分：

从应用来看，2018年至2022年消费电子细分市场占据最大份额。

地区概述：

2022年，中国台湾地区OSAT市场份额为49.94%。

目录

第一章 2019-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业总概

1.1 外包半导体组装和测试（OSAT）产品定义

1.2 外包半导体组装和测试（OSAT）产品特点及产品用途分析

1.3 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业发展历程

1.4 2019-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球外包半导体组装和测试（OSAT）行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球外包半导体组装和测试（OSAT）产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业发展环境分析

3.1 外包半导体组装和测试（OSAT）行业经济环境分析

3.1.1 外包半导体组装和测试（OSAT）行业经济发展现状分析

3.1.2 外包半导体组装和测试（OSAT）行业经济发展主要问题

3.1.3 外包半导体组装和测试（OSAT）行业未来经济政策分析

3.2 外包半导体组装和测试（OSAT）行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业相关政策标准

3.3 外包半导体组装和测试（OSAT）行业技术环境分析

3.3.1 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国外包半导体组装和测试（OSAT）企业发展分析

4.1 中国外包半导体组装和测试（OSAT）企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，外包半导体组装和测试（OSAT）企业主要战略分析

4.3 2024年中国外包半导体组装和测试（OSAT）市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对外包半导体组装和测试（OSAT）产业链影响变革

5.1 外包半导体组装和测试（OSAT）行业产业链

5.2 外包半导体组装和测试（OSAT）上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 外包半导体组装和测试（OSAT）下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，外包半导体组装和测试（OSAT）企业转型的路径建议

第六章 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要厂商

6.1 TongFu Microelectronics

6.1.1 TongFu Microelectronics公司简介和最新发展

6.1.2 TongFu Microelectronics产品和服务介绍

6.1.3 TongFu Microelectronics市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对TongFu Microelectronics业务的影响

6.2 JCET Group

6.2.1 JCET Group公司简介和最新发展

6.2.2 JCET Group产品和服务介绍

6.2.3 JCET Group市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对JCET Group业务的影响

6.3 Greatek Electronics

6.3.1 Greatek Electronics公司简介和最新发展

6.3.2 Greatek Electronics产品和服务介绍

6.3.3 Greatek Electronics市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对Greatek Electronics业务的影响

6.4 King Yuan Electronics

6.4.1 King Yuan Electronics公司简介和最新发展

6.4.2 King Yuan Electronics产品和服务介绍

6.4.3 King Yuan Electronics市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对King Yuan Electronics业务的影响

6.5 SFA Semicon

6.5.1 SFA Semicon公司简介和最新发展

6.5.2 SFA Semicon产品和服务介绍

6.5.3 SFA Semicon市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对SFA Semicon业务的影响

6.6 Unisem

6.6.1 Unisem公司简介和最新发展

6.6.2 Unisem产品和服务介绍

6.6.3 Unisem市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对Unisem业务的影响

6.7 Hana Micron

6.7.1 Hana Micron公司简介和最新发展

6.7.2 Hana Micron产品和服务介绍

6.7.3 Hana Micron市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对Hana Micron业务的影响

6.8 HT-tech

6.8.1 HT-tech公司简介和最新发展

6.8.2 HT-tech产品和服务介绍

6.8.3 HT-tech市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对HT-tech业务的影响

6.9 Chipbond Technology

6.9.1 Chipbond Technology公司简介和最新发展

6.9.2 Chipbond Technology产品和服务介绍

6.9.3 Chipbond Technology市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Chipbond Technology业务的影响

6.10 ChipMOS

6.10.1 ChipMOS公司简介和最新发展

6.10.2 ChipMOS产品和服务介绍

6.10.3 ChipMOS市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对ChipMOS业务的影响

6.11 Signetics

6.11.1 Signetics公司简介和最新发展

6.11.2 Signetics产品和服务介绍

6.11.3 Signetics市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对Signetics业务的影响

6.12 UTAC

6.12.1 UTAC公司简介和最新发展

6.12.2 UTAC产品和服务介绍

6.12.3 UTAC市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对UTAC业务的影响

6.13 Powertech Technology

6.13.1 Powertech Technology公司简介和最新发展

6.13.2 Powertech Technology产品和服务介绍

6.13.3 Powertech Technology市场数据分析

6.13.4 2060年“碳中和”目标对Powertech Technology业务的影响

6.14 ASE

6.14.1 ASE公司简介和最新发展

6.14.2 ASE产品和服务介绍

6.14.3 ASE市场数据分析

6.14.4 2060年“碳中和”目标对ASE业务的影响

6.15 Orient Semiconductor Electronics

6.15.1 Orient Semiconductor Electronics公司简介和最新发展

6.15.2 Orient Semiconductor Electronics产品和服务介绍

6.15.3 Orient Semiconductor Electronics市场数据分析

6.15.4 2060年“碳中和”目标对Orient Semiconductor Electronics业务的影响

6.16 Amkor Technology

6.16.1 Amkor Technology公司简介和最新发展

6.16.2 Amkor Technology产品和服务介绍

6.16.3 Amkor Technology市场数据分析

6.16.4 2060年“碳中和”目标对Amkor Technology业务的影响

第七章 中国外包半导体组装和测试（OSAT）市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 外包半导体组装和测试（OSAT）细分类型市场

8.1 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要细分类型介绍

8.2 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要细分类型市场分析

8.3 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年晶圆级封装 (WLP)销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年芯片级封装 (CSP)销售量和增长率

8.3.3 2019-2024年系统级封装 (SiP) 技术销售量和增长率

8.3.4 2019-2024年球栅阵列 (BGA) 封装销售量和增长率

8.3.5 2019-2024年其他的销售量和增长率

8.4 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要细分类型价格走势

第九章 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要终端应用领域细分市场

9.1 外包半导体组装和测试（OSAT）行业主要终端应用领域介绍

9.2 外包半导体组装和测试（OSAT）终端应用领域细分市场分析

9.3 外包半导体组装和测试（OSAT）在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在计算领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在汽车领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在消费类电子产品领域的销售量和增长率

9.3.4 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在工业的领域的销售量和增长率

9.3.5 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在航空航天与国防领域的销售量和增长率

9.3.6 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在其他的领域的销售量和增长率

9.4 外包半导体组装和测试（OSAT）在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年外包半导体组装和测试（OSAT）在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状分析

10.1 华北地区外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状分析

10.1.1 华北地区外包半导体组装和测试（OSAT）产业现状

10.1.2 华北地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业相关政策解读

10.1.3 华北地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业SWOT分析

10.2 华中地区外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状分析

10.2.1 华中地区外包半导体组装和测试（OSAT）产业现状

10.2.2 华中地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业相关政策解读

10.2.3 华中地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业SWOT分析

10.3 华南地区外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状分析

10.3.1 华南地区外包半导体组装和测试（OSAT）产业现状

10.3.2 华南地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业相关政策解读

10.3.3 华南地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业SWOT分析

10.4 华东地区外包半导体组装和测试（OSAT）市场现状分析

10.4.1 华东地区外包半导体组装和测试（OSAT）产业现状

10.4.2 华东地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业相关政策解读

10.4.3 华东地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业SWOT分析

第十一章 外包半导体组装和测试（OSAT）行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对外包半导体组装和测试（OSAT）行业碳减排工作的影响

第十二章 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业未来几年市场容量预测

12.1 中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业销售额预测

12.2 外包半导体组装和测试（OSAT）行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国晶圆级封装 (WLP)销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国芯片级封装 (CSP)销售额、份额预测

12.2.2.3 2024-2030年中国系统级封装 (SiP) 技术销售额、份额预测

12.2.2.4 2024-2030年中国球栅阵列 (BGA) 封装销售额、份额预测

12.2.2.5 2024-2030年中国其他的销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）行业细分类型价格变化趋势

12.3 外包半导体组装和测试（OSAT）在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在计算领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在汽车领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在消费类电子产品领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在工业的领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.5 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在航空航天与国防领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.6 2024-2030年中国外包半导体组装和测试（OSAT）在其他的领域的销售额、市场份额预测

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

电话/商务微信: 181 6370 6525

邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

中国外包半导体组装和测试（OSAT）市场报告主要内容概述：

报告从外包半导体组装和测试（OSAT）市场规模、产品结构、供给和需求情况、市场分布、用户研究、主要竞争厂商、重点发展地域等多方面、多角度进行分析和研究。通过对过去连续五年行业消费规模及同比增速的分析，结合市场发展现状和影响因素，判断市场潜力与成长性，并对未来外包半导体组装和测试（OSAT）市场消费规模及增长趋势做出预测。

从地区方面来看，该报告对中国华北、华中、华南、华东等地区市场现状进行了深入调查及分析，从用户的地域分布和消费能力等因素，分析行业的市场现状和产业现状，并对消费规模较大的重点区域市场进行深入调研，具体包括该地区的相关政策解读以及该地区外包半导体组装和测试（OSAT）行业SWOT分析。