全球及中国半导体封装和测试设备行业研究报告2024-2030

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球半导体封装和测试设备市场销售额达到了123.4亿美元，预计2030年将达到184.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.0%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体封装的具体加工环节主要包括磨片、晶圆切割、引线键合、塑封、电镀、切筋/成型等环节。封装设备主要有贴片机、切割减薄设备、引线机、键合机、电镀设备等。

测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。

半导体封装及测试设备（Semiconductor Packaging and Testing Equipment）的主要厂商包括:TEL、Advantest、ASMPacific Technology、Disco、Tokyo Seimitsu等，全球前五大厂商的市场份额超过58%。

中国台湾是最大的市场，市场份额约为31%，其次是北美和中国大陆，市场份额约为46%。

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2023年全球半导体封装和测试设备市场销售额达到了123.4亿美元，预计2030年将达到184.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.0%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2030年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

2024年7月5恒州博智（QYResearch）研究中心调查发表一份【2024-2030全球与中国半导体封装和测试设备市场现状及未来发展趋势】，本报告旨在深入研究全球与中国半导体封装和测试设备市场的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势，为市场参与者提供决策依据。

同时分析全球与中国半导体封装和测试设备市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。根据历史数据（2019-2023年），预计未来几年（2024-2030年）全球半导体封装和测试设备市场呈现稳步增长态势。

详细报告内容查看可点击：https://www.qyresearch.com.cn/reports/3756457/semiconductor-packaging-and-testing-equipment

本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：TEL、DISCO、ASM、Tokyo Seimitsu、Besi、Semes、Cohu, Inc.、Techwing、Kulicke & Soffa Industries、Fasford、Advantest、Hanmi semiconductor、Shinkawa、Shen Zhen Sidea、DIAS Automation、Tokyo Electron Ltd、FormFactor、MPI、Electroglas、Wentworth Laboratories、Hprobe、Palomar Technologies、Toray Engineering、Multitest、Boston Semi Equipment、Seiko Epson Corporation、Hon Technologies

按照不同产品类型，包括如下几个类别：探针台、键合机、切片机、分拣机、分选机、其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：封装、测试


半导体封装和测试设备报告研究范围有以下几点：

第一章：半导体封装和测试设备报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等

第二章：半导体封装和测试设备全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）

第三章：全球范围内半导体封装和测试设备主要厂商竞争分析，主要包括半导体封装和测试设备产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第四章：全球半导体封装和测试设备主要地区分析，包括销量、销售收入等

第五章：全球半导体封装和测试设备主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体封装和测试设备产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第六章：全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量、收入、价格及份额等

第七章：全球不同应用半导体封装和测试设备销量、收入、价格及份额等

第八章：半导体封装和测试设备产业链、上下游分析、销售渠道分析等

第九章：半导体封装和测试设备行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等

第十章：半导体封装和测试设备研究结论

半导体封装和测试设备报告目录主要内容展示：
1 半导体封装和测试设备市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体封装和测试设备主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 探针台
1.2.3 键合机
1.2.4 切片机
1.2.5 分拣机
1.2.6 分选机
1.2.7 其他
1.3 从不同应用，半导体封装和测试设备主要包括如下几个方面
1.3.1 全球不同应用半导体封装和测试设备销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 封装
1.3.3 测试
1.4 半导体封装和测试设备行业背景、发展历史、现状及趋势
1.4.1 半导体封装和测试设备行业目前现状分析
1.4.2 半导体封装和测试设备发展趋势
2 全球半导体封装和测试设备总体规模分析
2.1 全球半导体封装和测试设备供需现状及预测（2019-2030）
2.1.1 全球半导体封装和测试设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）
2.1.2 全球半导体封装和测试设备产量、需求量及发展趋势（2019-2030）
2.2 全球主要地区半导体封装和测试设备产量及发展趋势（2019-2030）
2.2.1 全球主要地区半导体封装和测试设备产量（2019-2024）
2.2.2 全球主要地区半导体封装和测试设备产量（2025-2030）
2.2.3 全球主要地区半导体封装和测试设备产量市场份额（2019-2030）
2.3 中国半导体封装和测试设备供需现状及预测（2019-2030）
2.3.1 中国半导体封装和测试设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）
2.3.2 中国半导体封装和测试设备产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）
2.4 全球半导体封装和测试设备销量及销售额
2.4.1 全球市场半导体封装和测试设备销售额（2019-2030）
2.4.2 全球市场半导体封装和测试设备销量（2019-2030）
2.4.3 全球市场半导体封装和测试设备价格趋势（2019-2030）
3 全球与中国主要厂商市场份额分析
3.1 全球市场主要厂商半导体封装和测试设备产能市场份额
3.2 全球市场主要厂商半导体封装和测试设备销量（2019-2024）
3.2.1 全球市场主要厂商半导体封装和测试设备销量（2019-2024）
3.2.2 全球市场主要厂商半导体封装和测试设备销售收入（2019-2024）
3.2.3 全球市场主要厂商半导体封装和测试设备销售价格（2019-2024）
3.2.4 2023年全球主要生产商半导体封装和测试设备收入排名
3.3 中国市场主要厂商半导体封装和测试设备销量（2019-2024）
3.3.1 中国市场主要厂商半导体封装和测试设备销量（2019-2024）
3.3.2 中国市场主要厂商半导体封装和测试设备销售收入（2019-2024）
3.3.3 2023年中国主要生产商半导体封装和测试设备收入排名
3.3.4 中国市场主要厂商半导体封装和测试设备销售价格（2019-2024）
3.4 全球主要厂商半导体封装和测试设备总部及产地分布
3.5 全球主要厂商成立时间及半导体封装和测试设备商业化日期
3.6 全球主要厂商半导体封装和测试设备产品类型及应用
3.7 半导体封装和测试设备行业集中度、竞争程度分析
3.7.1 半导体封装和测试设备行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额
3.7.2 全球半导体封装和测试设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
3.8 新增投资及市场并购活动
4 全球半导体封装和测试设备主要地区分析
4.1 全球主要地区半导体封装和测试设备市场规模分析：2019 VS 2023 VS 2030
4.1.1 全球主要地区半导体封装和测试设备销售收入及市场份额（2019-2024年）
4.1.2 全球主要地区半导体封装和测试设备销售收入预测（2024-2030年）
4.2 全球主要地区半导体封装和测试设备销量分析：2019 VS 2023 VS 2030
4.2.1 全球主要地区半导体封装和测试设备销量及市场份额（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地区半导体封装和测试设备销量及市场份额预测（2025-2030）
4.3 北美市场半导体封装和测试设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.4 欧洲市场半导体封装和测试设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.5 中国市场半导体封装和测试设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.6 日本市场半导体封装和测试设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.7 东南亚市场半导体封装和测试设备销量、收入及增长率（2019-2030）
4.8 印度市场半导体封装和测试设备销量、收入及增长率（2019-2030）
5 全球主要生产商分析
5.1 TEL
5.1.1 TEL基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 TEL 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.1.3 TEL 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.1.4 TEL公司简介及主要业务
5.1.5 TEL企业最新动态
5.2 DISCO
5.2.1 DISCO基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 DISCO 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.2.3 DISCO 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.2.4 DISCO公司简介及主要业务
5.2.5 DISCO企业最新动态
5.3 ASM
5.3.1 ASM基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 ASM 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.3.3 ASM 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.3.4 ASM公司简介及主要业务
5.3.5 ASM企业最新动态
5.4 Tokyo Seimitsu
5.4.1 Tokyo Seimitsu基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 Tokyo Seimitsu 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.4.3 Tokyo Seimitsu 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.4.4 Tokyo Seimitsu公司简介及主要业务
5.4.5 Tokyo Seimitsu企业最新动态
5.5 Besi
5.5.1 Besi基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 Besi 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.5.3 Besi 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.5.4 Besi公司简介及主要业务
5.5.5 Besi企业最新动态
5.6 Semes
5.6.1 Semes基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.6.2 Semes 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.6.3 Semes 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.6.4 Semes公司简介及主要业务
5.6.5 Semes企业最新动态
5.7 Cohu, Inc.
5.7.1 Cohu, Inc.基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.7.2 Cohu, Inc. 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.7.3 Cohu, Inc. 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.7.4 Cohu, Inc.公司简介及主要业务
5.7.5 Cohu, Inc.企业最新动态
5.8 Techwing
5.8.1 Techwing基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.8.2 Techwing 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.8.3 Techwing 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.8.4 Techwing公司简介及主要业务
5.8.5 Techwing企业最新动态
5.9 Kulicke & Soffa Industries
5.9.1 Kulicke & Soffa Industries基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.9.2 Kulicke & Soffa Industries 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.9.3 Kulicke & Soffa Industries 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.9.4 Kulicke & Soffa Industries公司简介及主要业务
5.9.5 Kulicke & Soffa Industries企业最新动态
5.10 Fasford
5.10.1 Fasford基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.10.2 Fasford 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.10.3 Fasford 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.10.4 Fasford公司简介及主要业务
5.10.5 Fasford企业最新动态
5.11 Advantest
5.11.1 Advantest基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.11.2 Advantest 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.11.3 Advantest 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.11.4 Advantest公司简介及主要业务
5.11.5 Advantest企业最新动态
5.12 Hanmi semiconductor
5.12.1 Hanmi semiconductor基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.12.2 Hanmi semiconductor 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.12.3 Hanmi semiconductor 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.12.4 Hanmi semiconductor公司简介及主要业务
5.12.5 Hanmi semiconductor企业最新动态
5.13 Shinkawa
5.13.1 Shinkawa基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.13.2 Shinkawa 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.13.3 Shinkawa 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.13.4 Shinkawa公司简介及主要业务
5.13.5 Shinkawa企业最新动态
5.14 Shen Zhen Sidea
5.14.1 Shen Zhen Sidea基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.14.2 Shen Zhen Sidea 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.14.3 Shen Zhen Sidea 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.14.4 Shen Zhen Sidea公司简介及主要业务
5.14.5 Shen Zhen Sidea企业最新动态
5.15 DIAS Automation
5.15.1 DIAS Automation基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.15.2 DIAS Automation 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.15.3 DIAS Automation 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.15.4 DIAS Automation公司简介及主要业务
5.15.5 DIAS Automation企业最新动态
5.16 Tokyo Electron Ltd
5.16.1 Tokyo Electron Ltd基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.16.2 Tokyo Electron Ltd 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.16.3 Tokyo Electron Ltd 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.16.4 Tokyo Electron Ltd公司简介及主要业务
5.16.5 Tokyo Electron Ltd企业最新动态
5.17 FormFactor
5.17.1 FormFactor基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.17.2 FormFactor 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.17.3 FormFactor 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.17.4 FormFactor公司简介及主要业务
5.17.5 FormFactor企业最新动态
5.18 MPI
5.18.1 MPI基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.18.2 MPI 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.18.3 MPI 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.18.4 MPI公司简介及主要业务
5.18.5 MPI企业最新动态
5.19 Electroglas
5.19.1 Electroglas基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.19.2 Electroglas 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.19.3 Electroglas 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.19.4 Electroglas公司简介及主要业务
5.19.5 Electroglas企业最新动态
5.20 Wentworth Laboratories
5.20.1 Wentworth Laboratories基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.20.2 Wentworth Laboratories 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.20.3 Wentworth Laboratories 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.20.4 Wentworth Laboratories公司简介及主要业务
5.20.5 Wentworth Laboratories企业最新动态
5.21 Hprobe
5.21.1 Hprobe基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.21.2 Hprobe 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.21.3 Hprobe 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.21.4 Hprobe公司简介及主要业务
5.21.5 Hprobe企业最新动态
5.22 Palomar Technologies
5.22.1 Palomar Technologies基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.22.2 Palomar Technologies 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.22.3 Palomar Technologies 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.22.4 Palomar Technologies公司简介及主要业务
5.22.5 Palomar Technologies企业最新动态
5.23 Toray Engineering
5.23.1 Toray Engineering基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.23.2 Toray Engineering 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.23.3 Toray Engineering 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.23.4 Toray Engineering公司简介及主要业务
5.23.5 Toray Engineering企业最新动态
5.24 Multitest
5.24.1 Multitest基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.24.2 Multitest 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.24.3 Multitest 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.24.4 Multitest公司简介及主要业务
5.24.5 Multitest企业最新动态
5.25 Boston Semi Equipment
5.25.1 Boston Semi Equipment基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.25.2 Boston Semi Equipment 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.25.3 Boston Semi Equipment 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.25.4 Boston Semi Equipment公司简介及主要业务
5.25.5 Boston Semi Equipment企业最新动态
5.26 Seiko Epson Corporation
5.26.1 Seiko Epson Corporation基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.26.2 Seiko Epson Corporation 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.26.3 Seiko Epson Corporation 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.26.4 Seiko Epson Corporation公司简介及主要业务
5.26.5 Seiko Epson Corporation企业最新动态
5.27 Hon Technologies
5.27.1 Hon Technologies基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.27.2 Hon Technologies 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用
5.27.3 Hon Technologies 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.27.4 Hon Technologies公司简介及主要业务
5.27.5 Hon Technologies企业最新动态
6 不同产品类型半导体封装和测试设备分析
6.1 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量（2019-2030）
6.1.1 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量预测（2025-2030）
6.2 全球不同产品类型半导体封装和测试设备收入（2019-2030）
6.2.1 全球不同产品类型半导体封装和测试设备收入及市场份额（2019-2024）
6.2.2 全球不同产品类型半导体封装和测试设备收入预测（2025-2030）
6.3 全球不同产品类型半导体封装和测试设备价格走势（2019-2030）
7 不同应用半导体封装和测试设备分析
7.1 全球不同应用半导体封装和测试设备销量（2019-2030）
7.1.1 全球不同应用半导体封装和测试设备销量及市场份额（2019-2024）
7.1.2 全球不同应用半导体封装和测试设备销量预测（2025-2030）
7.2 全球不同应用半导体封装和测试设备收入（2019-2030）
7.2.1 全球不同应用半导体封装和测试设备收入及市场份额（2019-2024）
7.2.2 全球不同应用半导体封装和测试设备收入预测（2025-2030）
7.3 全球不同应用半导体封装和测试设备价格走势（2019-2030）
8 上游原料及下游市场分析
8.1 半导体封装和测试设备产业链分析
8.2 半导体封装和测试设备产业上游供应分析
8.2.1 上游原料供给状况
8.2.2 原料供应商及联系方式
8.3 半导体封装和测试设备下游典型客户
8.4 半导体封装和测试设备销售渠道分析
9 行业发展机遇和风险分析
9.1 半导体封装和测试设备行业发展机遇及主要驱动因素
9.2 半导体封装和测试设备行业发展面临的风险
9.3 半导体封装和测试设备行业政策分析
9.4 半导体封装和测试设备中国企业SWOT分析
10 研究成果及结论
11 附录
11.1 研究方法
11.2 数据来源
11.2.1 二手信息来源
11.2.2 一手信息来源
11.3 数据交互验证
11.4 免责声明

恒州博智（QYResearch）可根据客户实际业务需求，定制化服务客户;在化学、能源、汽车、医疗、大型机械设备、耐用消费品、农业、化妆品、电子、建筑、食品、服务业等研究领域为客户提供专业的市场调查报告、投资分析报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书等服务。

数据来源：（一手信息来源）

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。

数据来源：（二手信息来源）

本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。

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报告编码：3756457