隔夜美股全复盘(11.22)| 三大股指集体收跌，纳斯达克中国金龙指数收跌2.2%；英伟达盘后一度跌逾3%，Q3业绩继续碾压预期，但预警Q4在华销售将大幅下降

01 大盘

昨夜美股三大股指集体收跌，纳斯达克中国金龙指数收跌2.2%。截至收盘，道指跌 0.18%，纳指跌 0.59%，标普跌 0.2%。美国十年国债收益率跌 0.362%，收报4.406%，相较两年期国债收益率差-48个基点。恐慌指数VIX跌 0.45%，布伦特原油收涨 0.54%。现货黄金从22年11月持续走高，23年5月以来持续走低，23年10月2日-10月23日有所反弹，昨日涨 1.05%，报1998.53美元/盎司。美元指数从22年10月的高位持续回落，期间有所反弹，昨日收涨 0.1%，报103.59。

美国10月成屋销售总数年化录得379万户，为2010年8月以来的最低水平。据英国央行行长贝利：有理由在较长一段时间内暂停，维持目前的利率水平。英国央行货币政策委员曼恩表示，通胀持续性增加的前景意味着需要更紧缩的货币政策。美联储11月会议纪要：将维持限制性利率，未来会谨慎行事，仍可能再次加息。美国斡旋以色列和哈马斯达成协议，释放部分人质。哈马斯与以色列达成一项4-5天的停火协议，双方将互换人质。以总理表示，协议期限后冲突将继续。

02 行业&个股

行业板块方面，除医疗、原料、日常消费和公用事业分别收涨0.6%、0.39%、0.3%和0.21%外，其他标普7大板块悉数收跌：半导体、科技、房地产、通讯、能源、工业和金融分别收跌1.87%、0.81%、0.5%、0.34%、0.22%、0.08%和0.06%。

概念板块方面，航空ETF跌1.77%，旅行服务板块跌1.79%，高端酒店万豪涨0.36%，爱彼迎跌2.22%，挪威邮轮跌1.98%。太阳能板块跌1.33%。金融科技板块方面，PayPal收跌2.79%，NU涨0.12%。网络安全板块涨0.02%，SQ跌1.01%。

中概股多数收跌，KWEB跌2.51%。台积电跌 1.55%，台积电正在考虑在日本建立第三家芯片工厂，采用最先进的3纳米技术。阿里涨 0.61%，拼多多跌 1.21%，京东跌 1.65%，理想跌 3.55%， 小鹏跌 4.55%，蔚来跌 3.72%，新东方涨 0.85%，华住跌 3.32%，瑞幸咖啡跌 1.66%，名创优品跌 9.65%，名创优品FY24Q1营收、利润率和净开店数量均创历史新高，海内外业务增长均超四成。亚朵跌 3.13%，满帮跌 3.46%。百度涨1.91%，受益于AI业务，业绩表现优于预期，近三个月内，文心一言向全社会开放，百度发布文心大模型4.0版本，目前文心一言用户数已达7000万。

大型科技股多数收跌。苹果收跌 0.42%，微软收跌 1.16%，OpenAI公司约770名员工中，已有738人签署联名信，威胁要追随Sam Altman离开公司，约占公司员工总数的95%。谷歌收涨 0.51%，亚马逊跌 1.53%，英伟达跌 0.92%，盘后一度跌逾3%，Q3业绩继续碾压预期，但预警Q4在华销售将大幅下降；英伟达供应中国市场改款算力芯片H20样卡或需等到下月中旬。Meta跌 0.88%，特斯拉涨 2.38%，据特斯拉中国官网，即日起，Model Y长续航版售价上调2000元至30.44万元。印度方面表示，与特斯拉接近达成进口电动汽车协议，将在2年内建立工厂。AVGO跌1.46%，VMW跌4.96%，博通与威睿宣布已获所有必要监管批准，计划11月22日完成收购交易。

03 每日焦点

1.美联储会议纪要：受访者推迟了缩表结束的预期时间

11.22 美联储会议纪要显示，对于货币政策的预期，市场定价和公开市场操作台的调查都表明，市场参与者预计，联邦基金利率处于或接近峰值，并将至少维持到2024年6月FOMC会议前；在12月或明年1月FOMC会议上加息25个基点的可能性约为30%。关于资产负债表政策，调查显示，受访者推迟了缩表结束的预期时间，部分原因可能是回应政策制定者与市场的沟通，即降息后缩表仍可能继续。

2.SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式

11.20 SK海力士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与台积电或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。HBM4很可能与现有半导体完全不同，一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变，区别存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

英伟达供应中国市场改款算力芯片H20样卡或需等到下月中旬

11.21 据澎湃，英伟达即将在中国市场推出的第三款算力芯片H20。不过，英伟达并未如外界报道的那样在11月16日发布H20系列。记者从国内供应链处了解，目前为止国内厂商还没拿到H20的样卡，最快也要到本月底或者下个月中旬。“我们也想问什么时候能有样卡，我们等着样卡去开发产品，目前英伟达口头说月底，估计有点悬。”另一位供应链人士则表示：“最快下个月中旬拿到样卡的可能性比较大，据说还在等美国政府的批复。最近也有人说美国有可能还会修改政策，这些因素估计英伟达也都需要考虑进去。”

3.台积电扩产SoIC 明年月产能将超3000片

11.20 台积电目前正积极扩充CoWoS产能以满足不断增长的先进封装需求，此外，台积电正扩充新一代封装SoIC（系统整合单芯片）产能，明年月产能将从目前的约1900片，增长至超3000片。

台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并已于竹南六厂（AP6）进入量产。

据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约1900片，预计明年月产能将超3000片，2027年有望提升至7000片以上。

客户方面，业界表示，首发大客户AMD MI300采用SoIC搭配CoWoS技术。此外台积电最大客户苹果对SoIC同样有兴趣，据悉将采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品上。

报道称，台积电积极扩充SoIC产能，主要为应对AI市场以及苹果的旺盛需求。

美国公布《芯片法案》首项研发投资 30亿美元资助先进封装行业

11.21 拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。

4.特斯拉FSD即将落地中国：车主手册已更新功能介绍

11.21 日前，有自动驾驶行业从业者表示，特斯拉FSD功能即将在中国发布，万事俱备，只剩官宣。随后，特斯拉中国官网的车主手册里，增加了完全自动驾驶能力（Beta）的功能介绍，也就是FSD Beta版。以Model Y为例，这一版本的FSD（Beta）可以实现的功能有：沿着道路上的弯道行驶、在交叉路口先停车再通行、进行左右转弯、导航经过环岛路口、驶入/驶出高速公路。也就是说，具备实现高速NOA和城区NOA的能力。

印度接近与特斯拉就进口电动汽车和建厂达成协议

11.21 据消息人士透露，印度正接近与特斯拉达成一项协议，该协议将允许特斯拉从明年开始将其电动汽车运往印度，并在两年内建立一家工厂。其中一名知情人士表示，可能会在明年1月举行的古吉拉特邦活力全球峰会上宣布这一消息。另一位人士表示，印度总理迪的家乡古吉拉特邦，马哈拉施特拉邦和泰米尔纳德邦都在考虑之中，因为它们已经拥有完善的电动汽车和出口生态系统。特斯拉对任何一家工厂的初始最低投资将约为20亿美元，并希望将从印度购买的汽车零部件增加到150亿美元。该公司还将寻求在印度生产一些电池，以降低成本。最终决定尚未做出，计划可能存在变数。

5.被视为全球经济贸易领先指标的韩国贸易数据再现反弹迹象

11.21 韩国关税厅今天发布的数据显示，11月前20日出口额同比增2.2%至337.9亿美元，连续第二个月录得同比增长。

按品目来看，半导体（2.4%）、乘用车（20.1%）、石油制品（0.4%）、无线通信设备（0.2%）、精密仪器（7%）、家电（25.6%）的出口增加。

按出口目的地看，对美国（15.7%）、越南（1.4%）、日本（10.8%）的出口增加，对中国（-2.4%）、欧盟（-4.1%）的出口减少。

消息称三星4纳米制程良率已达到70%水平

11.21 三星4纳米制程良率如今已可媲美台积电，预计2028年将AI芯片代工的销售比例提高到约50%。此前消息称AMD正考虑采用三星4纳米制程量产下一代服务器CPU，这是因为三星电子的4纳米制程良率达到70%水平。 (Businesskorea)

04 今日前瞻

今日重点关注的财经数据

（1）21:30 美国至11月18日当周初请失业金人数

（2）21:30 美国10月耐用品订单月率

（3）23:00 美国11月密歇根大学消费者信心指数终值

（4）23:00 美国11月一年期通胀率预期