三芯齐发，AI炸场！高通发布第三代骁龙8移动平台

虽然今年的骁龙8 Gen3提前了一个月发布，但也准备充足。

北京时间10月25日凌晨，高通在美国夏威夷召开了一年一度的骁龙峰会，正式发布年度旗舰移动平台——第三代骁龙8（骁龙8 Gen 3），以及全新的计算平台骁龙 X Elite，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

性能飙升98％，全面用上AI

作为安卓手机中最强悍的处理器，它这次没跟上苹果同款3nm制程工艺的脚步，但性能依旧提升很猛，在5G、AI、影像、音频、游戏和安全方面均迎来全面升级。尤其AI方面，骁龙8 Gen3是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片，号称将是市面上性能最强、用途最广泛的移动处理器。

官方表示，骁龙8 Gen3采用4nm工艺技术，搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。据悉，小米14系列智能手机将在10月26日首发搭载第三代骁龙8。

全新骁龙8平台的基本信息

GPU方面，第三代骁龙 8搭载的是Adreno 750@903MHz，官方表示其性能和能效均实现了25%的提升。另外Adreno 750支持新一代的图像运动引擎（Adreno Frame Motion Engine 2.0），最高可以实现手机端240FPS超高帧率的手游画面。其同样支持游戏超分技术，支持最高8K规格的游戏分辨率。

全新的骁龙8移动平台在支持光线追踪的基础上，这次又引入了实时全局光照和反射技术，可以实现更加逼真的光影效果。目前，虚幻引擎UE5 Lumen已经率先支持该技术，并特别针对骁龙平台做了深度优化。

总结一下，第三代骁龙 8 着重展现了三点 AI 能力：

可以在终端侧运行高达 100 亿参数的大模型
运行 70 亿参数大模型时，每秒可以生成 20 个 tokens，速度高于人的阅读速度
世界上最快的手机端 Stable Diffusion 文生图速度，低于 1 秒

新一代计算平台——骁龙 X Elite

在主题演讲中，高通公司CEO安蒙指出，我们正在进入AI时代，AI无处不在。由高通自研芯片Oryon CPU打造的骁龙X Elite芯片，是移动PC处理器的全新引领者。

官方介绍，全新PC处理器骁龙X Elite同样采用4nm工艺技术，采用全新架构的骁龙 X Elite相比市面上的竞品，具备更强的性能和更出色的能效表现。官方表示，骁龙 X Elite的单线程性能方面比苹果 12 核的 M2 Max 、英特尔 14 核酷睿 i7-1355U 更强，功耗更低。多核方面，高通声称其峰值性能下比苹果 M2 处理器快 50%。与酷睿 i7-13800H 相比，骁龙 X Elite性能提升了 60%，功耗仅为前者的三分之一。

可以看到，在骁龙 X Elite 的一图介绍当中，很大一部分是 AI 特性，这些特性包括了可在终端侧运行 130 亿参数大模型，面向 70 亿参数大模型时每秒可生成 30 个 token，整体的 AI 引擎算力达到了 75TOPS，在利用 Stable Diffusion 进行文生图的时候，速度小于 1 秒。

骁龙 X Elite 的 GPU 部分仍然基于高通的 Adreno IP，但是性能指标有了显著提高，FP32 单精度浮点性能达到了 4.6 TeraFLOPS。官方表示，骁龙 X Elite比 i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，功耗只有后者的 1/4 。甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核显五分之一的功耗实现 80% 的性能提升。骁龙 X Elite还有一大特点就是集成了强大的AI性能，并且能够实现大模型的本地部署。其搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供 45 TOP（每秒万亿次运算）算力，可以在设备上运行超过130亿参数的生成式 AI LLM（大型语言模型）。

全新跨平台技术Snapdragon Seamless

高通还公布一项全新跨平台技术Snapdragon Seamless。该技术可实现跨手机、PC、耳机、增强现实（AR）头显等多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据，就像使用统一的整合系统般工作以共享信息。

官方介绍，这项技术可实现跨设备屏幕、文件分享等功能，比如鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用，文件和窗口可在不同类型的终端间拖放，耳机可根据音源的优先级进行智能切换，XR可为智能手机提供扩展功能。

除了全新的计算平台和移动平台，高通今天还发布了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通 S7和S7 Pro音频平台。高通表示，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。

数据不俗，但竞品更猛

多年来，移动SoC解决方案始终是高通收入的主要来源，因此第三代骁龙8移动平台到底能否继续领先，才是高通当前的重中之重，也是高通未来营收的晴雨表。

有分析指出称，虽然第三代骁龙8的CPU和GPU性能分别提升30%和25%，高通官方资料显示，第三代骁龙8使用的是4纳米制程工艺，但似乎仍不是更先进的第二代4纳米制程，竞争对手MTK去年已经用上了第二代4纳米制程，苹果A17 Pro芯片今年更是抢先迈入3纳米时代。

值得一提是，由于华为麒麟SoC芯片的回归，权威人士分析透露高通已经无法拿到来自华为的新订单，加上其他因素的影响，预计2024年高通对中国品牌手机SoC的出货量将同比减少5000万颗以上。

对于高通而言，第三代骁龙8不容有失，然而来自MTK天玑旗舰芯片的挑战持续增大，后发制人的天玑9300产品策略比较激进，关键参数以及跑分均有望逆袭骁龙。

当前天玑9300已宣布将于11月6日正式发布，搭载天玑9300的vivo X100系列会在11月面世。按照知名爆料人士的剧透，天玑9300的新机在安兔兔评测（V10）跑分测试中，CPU和GPU的得分实现了对第三代骁龙8的双杀。安兔兔官方给出的跑分显示，天玑9300的安兔兔跑分超过了205万。