低温焊膏行业发展数据调研及未来趋势预测报告2024

中国低温焊膏行业核心企业包括Tamura, Vital New Material, AIM Solder, Inventec, Genma, Alpha (Element Solutions), Indium Corporation, Superior Flux, KOKI, Senju, Qualitek, Henkel。报告给出了中国低温焊膏市场上排行前三品牌市占率与排行前五品牌市占率，并重点分析了各主要企业市场表现、市场份额及竞争策略。

以产品种类分类，低温焊膏行业可细分为含银, 不含银。以终端应用分类，低温焊膏可应用于日用品行业, 汽车行业, 其他等领域。各类型市场（产品价格、市场规模、份额及发展趋势）与各应用市场（规模、份额占比、及需求潜力）细分分析都包含在低温焊膏市场研究报告中。

低温焊膏是用于电子元器件表面贴装的焊膏。低温焊膏的优点是其回流焊接峰值温度比传统焊接低，避免了高温对电子元器件的损坏。低温焊膏是印刷电路板组装和制造中使用的细小金属焊料颗粒和助焊剂的组合。常见的低温焊膏通常使用锡合金作为焊料，例如锡铋合金和锡铟合金。

中国低温焊膏市场报告主要内容概述：

报告从低温焊膏市场规模、产品结构、供给和需求情况、市场分布、用户研究、主要竞争厂商、重点发展地域等多方面、多角度进行分析和研究。通过对过去连续五年行业消费规模及同比增速的分析，结合市场发展现状和影响因素，判断市场潜力与成长性，并对未来低温焊膏市场消费规模及增长趋势做出预测。

低温焊膏行业主要企业：

Tamura

Vital New Material

AIM Solder

Inventec

Genma

Alpha (Element Solutions)

Indium Corporation

Superior Flux

KOKI

Senju

Qualitek

Henkel

产品类型细分：

含银

不含银

应用领域细分：

日用品行业

汽车行业

其他

低温焊膏行业报告重点内容包括:

过去五年中国低温焊膏市场规模和增幅为多少？2024-2030年市场发展趋势如何？

目前低温焊膏行业集中度情况如何？业内标杆企业有哪些？市场排名如何？

低温焊膏行业各细分市场情况如何？细分地区发展情况如何?

“碳中和”背景下，未来几年中国低温焊膏行业发展趋势如何？将会面临怎样的机遇与困境？

下游市场巨大

随着电子产品向着轻、薄、小方向发展，对焊接设备、焊接工艺、电子元器件及基板材料的耐温性等一系列系统工程提出了严峻的挑战。低温焊膏主要用于对温度敏感的电子元器件的连接和修复，可以保护热敏感元器件，减少翘曲缺陷，降低能源成本。另外，LED、LCD、散热器、调谐器、防雷元件、消防报警器、温控元件、空调安全保护器、柔性板等热敏感电子元器件加热温度不宜高，以及多层、多元件元器件的逐层焊接，都需要低温焊接。因此，低温焊膏具有较大的市场空间和发展前景。随着全球经济的发展，电子产品的需求量将不断增加，低温焊膏的下游市场也将不断扩大，同时也将推动低温焊膏行业的共同发展。

全球市场对半导体芯片需求旺盛带动低温焊膏发展

全球市场对半导体芯片的市场需求持续增长。半导体芯片是数字化和数字化产品的基本组成部分。从智能手机和汽车到医疗保健、能源、移动性、通信和工业自动化中的关键应用和基础设施，芯片是现代数字经济的核心。自2020年初疫情爆发以来，全球各个地区都面临着巨大的供应挑战和芯片短缺。随着数字化转型加速并渗透到社会的各个方面，芯片的稀缺可能会扰乱各行业的工业生产和经济发展，并可能造成严重的社会后果。因此，在全球市场，一些国家近年来不断推出利好政策支持半导体行业的发展。例如，美国《芯片与科学法案》提到向半导体行业投资527亿美元，以鼓励半导体芯片的制造。近年来，随着5G、人工智能等电子科技的进步，半导体器件不断向自动化、高精度、高集成度、高可靠性方向发展，低温锡膏作为器件封装材料，是半导体发展框架的一部分，全球半导体芯片产业的蓬勃发展有望推动低温锡膏产业的进步。

主要厂商：

Alpha (Element Solutions) 是低温焊膏市场的主要参与者之一，2024 年的市场份额为 26.30%。

Element Solutions Inc (Element Solutions) 是一家多元化的高科技特种化学产品生产商。该公司的产品包括水基液压控制液、表面和涂层材料、光聚合物以及包括杀菌剂、除草剂和杀虫剂在内的作物保护产品。它向农业、汽车、电子、图形艺术、金属、塑料电镀、动物健康和海上石油和天然气生产和钻探等各个行业提供化学品和工艺。Element Solutions 还提供技术服务。它以各种品牌销售其产品，包括 TrueHeight、Powerbond、Alpha、InnLot、AccuFlux 和 HiTech。

分类概述：

按类型划分，无银部分在 2023 年占据了最大的市场份额。

含银

含银焊膏是一种电子元件焊膏，可以增强电子元件之间的连接，提高连接的稳定性和可靠性。含银焊膏中的银元素赋予其优异的导电性，使焊接的电路具有更好的导电性和更低的电阻。在原材料采购价格方面，由于银的价格较高，含银焊膏的生产成本也较高。

无银

无银焊膏一般是指不含银的焊膏，可以替代含银焊膏达到类似的连接效果。区别在于含银焊膏含有银 (Ag) 元素，而无银焊膏不含银元素。不含银的焊膏无法与含银焊膏相比。它的导电性能较差，无法满足一些高性能电子元件的连接要求。此外，无银焊膏虽然比含银焊膏更环保，但其生产成本也较高，价格也高于含银焊膏。

应用领域：

按应用划分，市场最大的细分市场是商品行业，2023 年的市场份额为 82.56%。

商品行业

低温焊膏在商品行业的应用领域主要包括消费电子、LED 照明、智能家电等。消费电子产品低温焊膏的应用范围非常广泛，涵盖了各类电子设备、智能设备和可穿戴设备。

汽车行业

汽车行业又称汽车工业，是与汽车生产相关的行业，包括研发、制造和销售。它是世界上比较常见的重工业，也是世界的主要经济支柱之一。低温焊膏在汽车行业最典型的应用是新能源汽车电子部件的制造。其中，汽车零部件需要低温焊膏进行焊接。

其他

低温焊膏的使用可以提高焊接的效率，增加焊接接​​头的强度，并能抵抗高温腐蚀，因此在机械领域将得到广泛的应用。低温焊膏还可以用在建筑行业，对建筑物的外墙、屋顶、地板等部位能起到很好的焊接作用。还有一些玩具制造、电动工具生产也是低温焊膏的应用领域。

从地区方面来看，该报告对中国华北、华中、华南、华东等地区市场现状进行了深入调查及分析，从用户的地域分布和消费能力等因素，分析行业的市场现状和产业现状，并对消费规模较大的重点区域市场进行深入调研，具体包括该地区的相关政策解读以及该地区低温焊膏行业SWOT分析。

地区分布情况：

2023 年，亚太地区低温焊膏市场的份额为 69.42%。

低温焊膏市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：低温焊膏产品定义、用途、发展历程、以及中国低温焊膏市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、低温焊膏产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，低温焊膏行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国低温焊膏企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：低温焊膏产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：低温焊膏行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国低温焊膏行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区低温焊膏市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国低温焊膏行业SWOT分析；

第十二章：中国低温焊膏行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

目录

第一章 2019-2030年中国低温焊膏行业总概

1.1 低温焊膏产品定义

1.2 低温焊膏产品特点及产品用途分析

1.3 中国低温焊膏行业发展历程

1.4 2019-2030年中国低温焊膏行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国低温焊膏行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国低温焊膏行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球低温焊膏行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球低温焊膏产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外低温焊膏市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国低温焊膏行业发展环境分析

3.1 低温焊膏行业经济环境分析

3.1.1 低温焊膏行业经济发展现状分析

3.1.2 低温焊膏行业经济发展主要问题

3.1.3 低温焊膏行业未来经济政策分析

3.2 低温焊膏行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国低温焊膏行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国低温焊膏行业相关政策标准

3.3 低温焊膏行业技术环境分析

3.3.1 低温焊膏行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国低温焊膏企业发展分析

4.1 中国低温焊膏企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，低温焊膏企业主要战略分析

4.3 2024年中国低温焊膏市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国低温焊膏市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对低温焊膏产业链影响变革

5.1 低温焊膏行业产业链

5.2 低温焊膏上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 低温焊膏下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，低温焊膏企业转型的路径建议

第六章 中国低温焊膏行业主要厂商

6.1 Tamura

6.1.1 Tamura公司简介和最新发展

6.1.2 Tamura产品和服务介绍

6.1.3 Tamura市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Tamura业务的影响

6.2 Vital New Material

6.2.1 Vital New Material公司简介和最新发展

6.2.2 Vital New Material产品和服务介绍

6.2.3 Vital New Material市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Vital New Material业务的影响

6.3 AIM Solder

6.3.1 AIM Solder公司简介和最新发展

6.3.2 AIM Solder产品和服务介绍

6.3.3 AIM Solder市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对AIM Solder业务的影响

6.4 Inventec

6.4.1 Inventec公司简介和最新发展

6.4.2 Inventec产品和服务介绍

6.4.3 Inventec市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对Inventec业务的影响

6.5 Genma

6.5.1 Genma公司简介和最新发展

6.5.2 Genma产品和服务介绍

6.5.3 Genma市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对Genma业务的影响

6.6 Alpha (Element Solutions)

6.6.1 Alpha (Element Solutions)公司简介和最新发展

6.6.2 Alpha (Element Solutions)产品和服务介绍

6.6.3 Alpha (Element Solutions)市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对Alpha (Element Solutions)业务的影响

6.7 Indium Corporation

6.7.1 Indium Corporation公司简介和最新发展

6.7.2 Indium Corporation产品和服务介绍

6.7.3 Indium Corporation市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对Indium Corporation业务的影响

6.8 Superior Flux

6.8.1 Superior Flux公司简介和最新发展

6.8.2 Superior Flux产品和服务介绍

6.8.3 Superior Flux市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对Superior Flux业务的影响

6.9 KOKI

6.9.1 KOKI公司简介和最新发展

6.9.2 KOKI产品和服务介绍

6.9.3 KOKI市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对KOKI业务的影响

6.10 Senju

6.10.1 Senju公司简介和最新发展

6.10.2 Senju产品和服务介绍

6.10.3 Senju市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对Senju业务的影响

6.11 Qualitek

6.11.1 Qualitek公司简介和最新发展

6.11.2 Qualitek产品和服务介绍

6.11.3 Qualitek市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对Qualitek业务的影响

6.12 Henkel

6.12.1 Henkel公司简介和最新发展

6.12.2 Henkel产品和服务介绍

6.12.3 Henkel市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对Henkel业务的影响

第七章 中国低温焊膏市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国低温焊膏行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 低温焊膏细分类型市场

8.1 低温焊膏行业主要细分类型介绍

8.2 低温焊膏行业主要细分类型市场分析

8.3 低温焊膏行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年含银销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年不含银销售量和增长率

8.4 低温焊膏行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年低温焊膏行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 低温焊膏行业主要细分类型价格走势

第九章 中国低温焊膏行业主要终端应用领域细分市场

9.1 低温焊膏行业主要终端应用领域介绍

9.2 低温焊膏终端应用领域细分市场分析

9.3 低温焊膏在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年低温焊膏在日用品行业领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年低温焊膏在汽车行业领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年低温焊膏在其他领域的销售量和增长率

9.4 低温焊膏在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年低温焊膏在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区低温焊膏市场现状分析

10.1 华北地区低温焊膏市场现状分析

10.1.1 华北地区低温焊膏产业现状

10.1.2 华北地区低温焊膏行业相关政策解读

10.1.3 华北地区低温焊膏行业SWOT分析

10.2 华中地区低温焊膏市场现状分析

10.2.1 华中地区低温焊膏产业现状

10.2.2 华中地区低温焊膏行业相关政策解读

10.2.3 华中地区低温焊膏行业SWOT分析

10.3 华南地区低温焊膏市场现状分析

10.3.1 华南地区低温焊膏产业现状

10.3.2 华南地区低温焊膏行业相关政策解读

10.3.3 华南地区低温焊膏行业SWOT分析

10.4 华东地区低温焊膏市场现状分析

10.4.1 华东地区低温焊膏产业现状

10.4.2 华东地区低温焊膏行业相关政策解读

10.4.3 华东地区低温焊膏行业SWOT分析

第十一章 低温焊膏行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国低温焊膏行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对低温焊膏行业碳减排工作的影响

第十二章 中国低温焊膏行业未来几年市场容量预测

12.1 中国低温焊膏行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国低温焊膏行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国低温焊膏行业销售额预测

12.2 低温焊膏行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国低温焊膏行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国低温焊膏行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国含银销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国不含银销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国低温焊膏行业细分类型价格变化趋势

12.3 低温焊膏在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国低温焊膏在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国低温焊膏在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国低温焊膏在日用品行业领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国低温焊膏在汽车行业领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国低温焊膏在其他领域的销售额、市场份额预测

本报告从整体上分析了低温焊膏市场规模趋势和国内竞争格局，其次通过地区、类型以及应用三个层面，深入分析了低温焊膏市场各细分领域发展状况，涵盖不同类型产品种类与销量、不同应用领域分布情况、各地区市场现状、市场机遇以及市场限制等。通过对低温焊膏行业碳中和产业配置格局变化分析、政策环境分析、“碳中和”对低温焊膏产业链影响变革分析等，明确低温焊膏行业发展方向。本报告结合行业内主要参与者，详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要竞争者在市场中的地位，产品优缺点，以及分析了2060年碳中和目标对企业业务的影响等，为企业转型提供了发展路径建议。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

电话/商务微信: 199 1882 7775

邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn