先进半导体（3355.HK）：IGBT芯片国产化先锋

国外的半导体公司在大张旗鼓地搞技术创新，例如高通在搞5G通信，英特尔在转型做物联网芯片、人工智能芯片。

国内的半导体公司起步较晚，技术上还有很大的进步空间，除了要技术创新之外，还有一个光荣而艰巨的任务，就要在多个半导体细分领域进行国产化替代，国家也在大力支持半导体行业的国产化替代进程。

而港股中的先进半导体（3355.HK）很有机会有益于IGBT的国产化进程。

先进半导体简介

先进半导体于1988年成立，是中国和荷兰合资的企业，当初公司的名字是上海飞利浦半导体公司，专门为飞利浦提供模拟半导体；1995年公司更名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海半导体制造股份有限公司，2006年先进半导体在香港联交所主板市场上市。

先进半导体是一家纯晶圆代工厂，公司产品涉及领域包括汽车电子、MEMS和IGBT等领域；其中IGBT是先进半导体未来发展的重点。主要客户包括一些全球领先的集成器件制造商及无生产线半导体公司。先进半导体的客户分布在美国、欧洲和亚洲；2014开始公司重视中国大陆市场，亚洲的收入占比也就越来越来越高。

半导体公司按照业务模式通常可以分为三类，第一类是设计和制造都做的公司，属于集成器件制造商（IDM），比如像英特尔这样的公司，第二类是只做设计的公司，属于无厂半导体公司（Fabless），例如高通这样的公司，第三类是只做制造的公司，就是通常说的纯晶圆代工厂，典型的是台积电这样的公司。先进半导体就是属于第三类。

先进半导体在上海有两座晶圆制造厂，第一座晶圆厂包括一条5英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；第二座晶圆厂有一条8英寸晶圆生产线，该条产线的产能于近期已经得以提升。第一座晶圆厂主要生产模拟电路，有10多年的汽车电子芯片生产经验，也是中国最大的IGBT工艺芯片生产厂。

先进半导体的晶圆厂

先进半导体的5英寸芯片厂建于1990年，6英寸芯片厂建于1996年，两个厂于2005年合并。先进半导体的3号芯片制造厂建于2002年，2004年开始生产8英寸晶圆片。

急需追赶的IGBT产业

IGBT产业是受到国家大力扶持的产业，2017年2月，国家发改委公布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，IGBT等电力电子功率器被列入其中。

IGBT（Insulated GateBipolar Transistor）的中文名是绝缘栅双极型晶体管，是一种功率半导体器件。功率半导体器件指能够耐受高电压或者承受大电流的半导体分立器件，主要用于电能的变换和控制。IGBT对于电力电子行业非常重要，被称为电力电子行业的“CPU”，广泛用于家用电器、智能电网、新能源汽车、轨道交通等重要领域。在中低压领域，IGBT广泛用于新能源汽车中和家用电器中；在1700V以上的高压领域，IGBT用于轨道交通、清洁发电、智能电网等领域。

但是，如此重要的IGBT一直以来都是被国外的半导体厂商所垄断，因此国家政策一直支持要将其国产化。

IGBT的市场份额占有情况

全球最主要的IGBT供应商包括英飞凌（Infineon）、三菱电机（Mitsubishi）、富士电机（Fuji Electric）、东芝（Toshiba）、ABB、仙童（Fairchild）等公司。其中，西门康、仙童等企业在消费级IGBT领域处于优势地位；ABB、英飞凌、三菱电机在中等电压的工业级IGBT领域有优势；在3300V以上高电压等级的领域，英飞凌、ABB、三菱这三家公司处于垄断地位，代表着国际IGBT的最高水平。

在全球IGBT市场，英飞凌的市场占有率最高，为27.6%，其次是三菱电机和富士电机，市场占有率分别是20.6%和12.5%。全球前五的公司的总的市场占有率达到了73.2%，市场集中度较高。

我国大功率IGBT在轨道交通领域率先实现了自助研发和进口替代；在新能源汽车、智能电网等领域的进口替代还在进行当中。

目前国内的IGBT的市场规模105.4亿元，约占全球总需求的50%，但国产化率只有11%，存在巨大的进口替代的空间。IGBT有四个具有代表性的应用领域，分别是新能源汽车、轨道交通、智能电网和白色家电；其中新能源汽车的市场最大，增速也最快，IGBT未来增长的主要驱动力就是来时新能源汽车产业。

我国新能源汽车增长迅速

预计2017年，我国新能源汽车的产量可以达到70万辆，2020年国家制定了200万辆的销售目标，那么2017年至2020年，新能源汽车产量每年平均增速就是40%。新能源汽车所用的IGBT约占电动车成本的5%，按照单车10万元的成本来估算，新能源汽车能够带来超过250亿元的IGBT市场。除了新能汽车之外，充电桩也能带来巨大的市场空间。十三五期间需要建设约500万台充电桩，假设充电桩的成本是10万元，IGBT占总成本的20%，那么充电桩能够带动200亿的IGBT市场规模。

积极拓展IGBT芯片业务

先进半导体是国内生产IGBT芯片最多的公司。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”；在轨道交通、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

先进半导体IGBT工艺技术积极融入国家战略产业链

2014年10月，公司与中国北车(已与中国南车合并为中国中车)签署战略合作协议，以共同打造IGBT国产化产业链。

2015年10月，公司与比亚迪微电子有限公司开展战略合作，以进行新能源汽车用IGBT芯片的国产化；目前，公司已经进入比亚迪电动车的供应链。比亚迪微电子有限公司是比亚迪集团的子公司，比亚迪集团是国内电动车行业的龙头企业。

先进半导体制造的IGBT已应用在智能电网、太阳能、风能发电、新能源汽车、家用电器、工业控制等领域。截止2016年低，先进半导体IGBT累计出片量已经接近百万片。出货的客户包括比亚迪、中国中车等公司。

先进半导体IGBT累计出货量

三季度业绩大幅提升

公司2017年前三季度营业收入7.5亿元，同比增长32%；毛利率为16%，同比提高了4个百分点；净利润4400万，同比增长14倍。业绩增长主要归功于公司产能利用率的大幅提升。

先进半导体前三季度业绩

受益于半导体行业景气，公司订单增加，公司产能利用率与2016年同期相比有大幅提升。其中第二季度综合产能利用率为103%，创出历史新高。公司2017年第三季度产能利用与2016年同期相比有所提升；但是与2017年第二季度相比，有所回落，回落的原因有两方面。一方面由于国外的客户需求有所放缓；另一方面，由于公司8英寸晶圆厂的产能提升计划已经完成，公司的总体产能基准从2017年7月1日开始由150千片每季度提升至157千片每季度，综合产能基准的提高导致计算出的产能利用率偏低。

近期先进半导体的产能利用率

目前，国内客户的订单需求稳定，预计2017年第四季度销售额与去年同期相比仍有增长；可以预计2017年全年业绩与2016年相比会有大幅提升。

公司的收入主要来自三个地区，亚洲、欧洲和美国。在2014年前后，随着国内半导体需求的不断增加，先进半导体开始在国内市场寻找战略合作伙伴，积极开拓国内市场。2014年，亚洲地区的收入占比是30%左右，到了2017年第三季度，亚洲地区的收入占比已经到了40%了，亚洲地区收入比例的提升主要是国内市场的影响。

先进半导体的收入区域

先进半导体2016年第三和第四季度的资本开支分别为3774万人民币和3078万人民币，者两笔资本开支都主要用于提升8英寸晶圆生产线的产能。目前，公司产能提升计划已经有了成效：从2017年7月1日起，公司的8英寸晶圆生产线的产能由原来的每季度70千片晶圆提升至每季度77千片，提升幅度达10%。公司的总体产能也相应提升4.7%至每季度157千片晶圆。公司的产能提升后，有助于获取更多的订单，以增加公司的营业收入。

先进半导体产能完成提升

对于晶圆代工厂，当半导体行业景气的时候，公司现有的产能通常无法满足旺盛的市场需求。通过新建晶圆厂以在短时间内提升产能的做法通常是不可行的，因为新建晶圆厂投资金额大、建设周期厂、投资风险大，建成之后行业也不一定景气了。但是通过流程、工艺和设备方面的改进，提升已有晶圆厂的产能还是可行的，这也是大多数晶圆代工厂通常的做法。

未来展望

因公司产能利用率的提高，公司前三季度业绩取得优异业绩，净利润同比提高了14倍，毛利率提升了4个百分点至16%，预计全年业绩与上一年相比会有大幅提升。公司今年下半年已经完成产能提升，8英寸晶圆厂的产能提高了10%至每季度77千片；产能提升后有助于公司获取更多的订单以提升公司业绩。

先进半导体现在已经有了很强的国资背景，未来很可能获得国家的扶持。2017年12月14日，公司发公告称，华大半导体会购入先进半导体11.69%的股份，成为重要的股东。华大半导体是CEC旗下的公司，专门为半导体业务而成立，而CEC是重要的央企。

公司目前已经进入比亚迪电动车的供应链，随着国内新能源汽车的快速发展，未来有望受益IGBT的国产化进程。