3.28 挽留阿斯麦!荷兰政府将出手25亿欧元改善埃因霍温地区基建并减轻企业税负
$阿斯麦(USASML)$
荷兰政府3月28日表示,将斥资25亿欧元(27亿美元)改善阿斯麦总部埃因霍温地区的住房、教育、交通和电力网络等基础设施,以确保荷兰最大的企业阿斯麦不会将业务迁往国外
阿斯麦对这一计划表示欢迎,并称这不仅有利于埃因霍温地区的科技公司,也有利于整个荷兰
该公司表示,“我们需要做的决定不是我们是否(将)留下来,而是我们(将)在哪里发展。”
3.29 台积电确立2nm制程建厂计划
$台积电(USTSM)$
台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划
以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备,下半年开始试产,2025年二季度小量生产,月产能将逐步由3000片提升至逾2万片,2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代,同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂,规划时程落在2028年(**电子时报)
3.29 英伟达H200 AI GPU投入市场,大幅提升AI性能驱动HBM3e内存需求增长
近日消息,全球领先的半导体制造商英伟达证实,其专为人工智能领域设计的高性能图像处理芯片(GPU)H200已经开始全球供货
H200作为H100 GPU的迭代升级产品,基于先进的Hopper架构,首次采用了HBM3e高带宽内存技术,实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量,尤其针对大型语言模型应用表现出显著优势
根据英伟达官方发布的数据,在处理诸如Meta公司Llama2这样的复杂大语言模型时,H200相较于H100在生成式AI输出响应速度上最高提升了45%
$英伟达(USNVDA)$
3.29 日本1月份电子元件出货额3619亿日元,同比增长10%
日本电子信息技术产业协会(JEITA)29日公布,1月份日本制造商电子元件出货额为3619亿日元(约合人民币172.86亿元),比去年同月增长10%。按项目划分,电容器销售额增长15%,达到1262亿日元;开关销售额增长10%,达到349亿日元;连接器销售额增长8%,达到481亿日元。自2022年10月以来,时隔1年零3个月,中国、日本、美国、欧洲等主要市场销售额首次全面超过上年业绩,中国汽车和智能手机的销售是主要推动力。
$日经225ETF(SH513880)$
3.30 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈
据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。
$苹果(USAAPL)$
3.30 AMD 尚未公布的 Instinct MI388X AI GPU 曝光
AMD近日向美国证券交易委员会提交了一份冗长的 10K 监管文件,其中提及尚未发布的 MI388X AI 加速卡
注:AMD 在这份 10K 文件中并未提及 Instinct MI388X 加速卡的规格信息,从后缀 X 判断,应该是面向 AI 和 HPC 的产品,类似于最近推出的 MI300X 加速器
$超威半导体(USAMD)$
4.1 台积电将上调2024年资本支出
据**工商时报,外资法人传出,台积电将上调2024年资本支出,由原预估280~320亿美元上调至300~340亿美元,调幅逾7%。
$台积电(USTSM)$
4.1 花旗看好半导体行业首选美光
花旗继续看好半导体行业,美光科技仍然是该公司的首选。据美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据,2月份的销售额为436亿美元,环比增长0.8%。这低于花旗预期的449亿美元,但高于季节性预期
花旗分析师Christopher Danely表示,驱动因素是DRAM芯片销量的上升
Danely补充说,DRAM价格在去年下半年反弹,预计到2024年将同比上涨53%
$美光科技(USMU)$