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$华塑科技(SZ301157)$ 

  • 华塑科技(301157.SZ)：公司为杭钢浙江云数据中心提供电池BMS产品及服务

    格隆汇3月14日丨华塑科技(301157.SZ)在投资者互动平台表示，公司为杭钢浙江云数据中心提供电池BMS产品及服务。
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  • 华塑科技(301157.SZ)：为阿里云、腾讯云数据中心提供电池安全管理产品和服务

    格隆汇2月27日丨华塑科技(301157.SZ)在投资者互动平台表示，公司为阿里云、腾讯云数据中心提供电池安全管理产品和服务，是他们长期的合作供应商。合作模式为先直接与他们进行技术交流、产品推广、技术
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  • 华塑科技(301157.SZ)：后备电池BMS主要应用于数据中心领域

    格隆汇2月26日丨华塑科技(301157.SZ)在投资者互动平台表示，公司后备电池BMS主要应用于数据中心领域，长期来看，数据中心数量的增加，对公司该板块业务将会带来正面影响，但最终对于业绩的影响，受
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  • $华塑科技(SZ301157)$ 华塑科技
    公司向字节跳动自建及租赁的数据中心提供BMS产品及服务。
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  • $华塑科技(SZ301157)$ 公司产品广泛应用于数据中心领域，阿里云、百度云、腾讯云和华为云公司都有供货。
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  • $华塑科技(SZ301157)$ 华塑科技：公司开展的杭州本地数据中心项目有富春云数据中心、杭钢云数据中心、阿里云数据中心，以及三大通信运营商数据中心等。
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  • $深桑达Ａ(SZ000032)$买进仓位。$华塑科技(SZ301157)$买进仓位。其他持仓全线低吸加仓。逻辑分析稍后再写。
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  • $华塑科技(SZ301157)$ BMS电池监控系统应用于字节跳动数据中心，保障BBU电池运行稳定性
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  • $华塑科技(SZ301157)$公司开展的本地数据中心项目有富春云数据中心、杭钢云数据中心、阿里云数据中心，以及三大通信运营商数据中心等。 公司为阿里云数据中心提供电池安全管理产品和服务，年销售额占比在10%以内。
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  • 华塑科技(301157.SZ)：为阿里云数据中心提供电池安全管理产品和服务

    格隆汇2月18日丨华塑科技(301157.SZ)在投资者互动平台表示，公司为阿里云数据中心提供电池安全管理产品和服务，年销售额占比在10%以内。
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  • $华塑科技(SZ301157)$ 股价在早日连续大涨后开始多日回调，作为算力数据中心概念股，近期股价波动较大；消息面上，日前，微软公司宣布，公司计划在2025财年投入800亿美元（约合人民币5856亿元）用于建设人工智能数据中心，这一巨额投资计划引发了市场对相关产业链的关注
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  • 【01.15A股收市】指数回调创指收跌1.82% ，小红书概念股逆势大涨

    【01.15A股午评】三大指数集体调整，半导体股反弹、光伏设备板块集体拉升 

    以下为收市内容：指数今日集体回调，创指、深成指收跌超1%。截至收盘，沪指跌0.43%，报3227.12点，深成指跌1.03%，报10060.13点，创业板指跌1.82%，报2037.93点，科创50指数跌0.42%，报977.66点。沪深两市合计成交额11888.3亿元。

    $上证指数(SH000001)$ 、 $深证成指(SZ399001)$ 、 $创业板指(SZ399006)$ 

    热点板块方面，小红书概念股逆势大涨，壹网壹创 $壹网壹创(SZ300792)$ 、福石控股 $福石控股(SZ300071)$ 、佳云科技 $佳云科技(SZ300242)$ 20cm涨停；三维通信 $三维通信(SZ002115)$ 、引力传媒 $引力传媒(SH603598)$ 等涨停；

    消息面上，小红书国际版登顶美国appstore免费榜第一名。

    天风证券表示，看好小红书国际版持续出圈打开用户天花板，打开平台变现空间。小红书国内外内容基本无隔离，且海外用户可用海外手机号直接注册，迁移成本低。

    文化传媒概念跟涨，利欧股份 $利欧股份(SZ002131)$ 、国旅联合 $国旅联合(SH600358)$ 等盘中涨停；

    消息面上，近日抖音电商推出史上力度最大的商家扶持计划，共包含免佣金、返推广费、设帮扶基金等9条措施。2025年内除货架场商品卡免佣举措外，还将在直播与短视频场景中免佣，覆盖近百个类目。

    光伏相关股集体活跃，福莱特 $福莱特(SH601865)$ 、赛伍技术 $赛伍技术(SH603212)$ 等涨停；

    消息面上，《上海市深入实施以人为本的新型城镇化战略五年行动计划的实施方案》任务分工方案1月14日发布。全面推行建筑“光伏+”应用，完成既有建筑节能改造4000万平方米以上，新建国家机关办公建筑、大型公共建筑全面按照绿色建筑三星级标准建设。

    中信建投研报称，光伏行业边际修复已现，等待春季复苏。近期光伏价格出现反弹，核心原因在于硅片、电池经历几个月去库周期后，库存处于底部，同时需求端春节前产业链备货，需求集中释放。当前处于行业需求淡季，预计春节后下游需求逐步复苏，届时行业延续去库，产业链价格有望修复至现金成本以上，而价格的进一步上涨则需要看到库存尤其是硅料库存的明显去化。测算硅料库存降至1个月以下可能在2025年四季度至2026年上半年出现，届时硅料价格有望进一步上涨。板块内部新技术弹性相对较大，包括BC、铜浆、叠栅等。

    下跌方面，电源设备板块走低，华塑科技 $华塑科技(SZ301157)$ 跌超10%领跌；军工电子板块震荡调整，航天电器 $航天电器(SZ002025)$ 盘中跌停；AI手机概念走弱，长盈精密 $长盈精密(SZ300115)$ 、思泉新材 $思泉新材(SZ301489)$ 跌幅居前。

    总体来看，个股跌多涨少，下跌个股超3500只。 盘面上，小红书概念、传媒，互联网电商板块涨幅居前，科创次新股、其他电源设备、草甘膦板块跌幅居前。

    【展望后市】中信建投：3100-3200点区间支撑作用初显，后市短线需观察反弹力度以及资金承接力

    中信建投指出，梳理近两天行情的企稳反弹，更多还是源于近期扰动行情的一些因素在逐步出现边际改善，包括央行两手出击，一手稳国债、一手稳汇率；各部门积极出台扩内需政策；证监会工作会议强调以稳为主；12月出口数据较强；以及市场即将面临特朗普正式就职的利空落地等。但昨天行情的大幅上涨，除上述这些外，还来源于一些新因素的刺激，包括特朗普可能在关税上有新的设想，即逐月上调2-5%，这在短期有望缓解关税压力；另外，特朗普自曝上任后将很快与普京会面，商讨如何结束乌克兰冲突。国内方面，央行和外汇局新闻发布会也回应了一些市场关心的问题，当然还有小作文的推波助澜，也一定程度上加大了市场的波动。

    对于后市，尽管市场单日涨幅稍超我们预期，但整体依然在我们的分析框架内，3100-3200点区间的支撑作用初显，后市短线需要观察反弹力度以及资金的承接力，并需密切关注行情会否再次由普涨转为分化，同时还需关注央行降准降息能否落地，以及本周即将公布的12月最新经济数据，以判断行情的反弹空间。

    【大行报告精选】国盛证券2025电子行业年度策略：全球AI产业进入高速发展阶段 关注终端AI算力提升

    国盛证券发布研报称，中国AI产业亟需推进全面国产化。国产算力、存力、互联等高端芯片的突破，离不开IC设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、材料及零部件等全产业链配合。此外，还需关注整个配套设施，包括电源管理、PCB、高性能散热方案等关键组件的自主供应链建设。全球AI竞争白热化，通过在核心技术自主创新和完整产业链建设上的持续发力，充分看好技术升级迭代、产业积极布局为国产AI供应链带来的机遇。

    国盛证券主要观点如下：

    算力：ASIC助力定制化，国产芯片加速入局

    云厂商持续加码AI相关投资，资本开支自23Q3开始逐季提升，24Q3四大CSP资本开支575亿美元，同比增长61%，环比提升11%，25年资本开支有望持续向上。目前GPU仍占据主流AI算力市场，英伟达软硬件生态完整，产品持续升级迭代，预计25-26年将升级至Rubin平台，超大规模训练端核心竞争力稳固。

    另一方面，云厂商积极布局定制化ASIC，博通指引AISAM从2024年的150-200亿美元提升至27年的600-900亿美元，市场规模高速增长。美国对华科技封锁持续加剧，国产芯片做出性能、性价比，自主可控空间广阔。随着2025年端侧AI放量，国产算力芯片份额有望加速提升。

    存储：云端与边缘侧需求全面扩容，巨头加速扩产HBM

    随着AI加速芯片的不断更新换代，其搭载的HBM总容量、带宽等规格也持续升级，带动单机HBM容量及价值量快速攀升。根据Intel Market Research，至2030年，预计全球HBM市场规模将达489.3亿美元，2023至2030年CAGR达68.1%。需求端高景气，三大原厂加速扩产HBM。根据Trend Force，预计至2025年HBM芯片每月总产能为54万颗，相较于2024年增加27.6万颗，同比增长105%。三大巨头扩产将带动HBM产业链需求持续高景气。

    另一方面，以AI服务器、AIPC、AIphone等为代表的云端和边缘侧AI将驱动3DNAND市场快速增长。根据Counter Point，预计到2030年，整体NAND闪存市场将超过930亿美元，2023年为400亿美元。其中根据Trend Force，AI服务器预计将持续推动SSD需求的年增长率超过60%。

    此外，AISSD需求在整个NANDFlash市场中的占比预计将从2024年的5%上升至2025年的9%。未来以企业级SSD为代表的大容量高性能存储将持续高速增长，带动产业链相关企业持续受益。

    互联：光与铜齐头并进，互连方案向高性能、低成本持续演进

    光模块以其高带宽、快传输速率以及长传输距离，在数据中心交换机互连场景广泛应用并持续升级。而在服务器网卡到交换机等之间的短距连接，随着交换芯片、有源铜缆技术等的升级、以及云厂商定制化的IDC部署，AEC/ACC等应用份额及规模有望快速提升。

    硅光基于硅和硅基衬底材料，通过CMOS工艺进行光器件开发和集成，在高速光模块领域可带来低成本、低功耗等优势，同时也能缓解EML短缺现状，硅光模块份额或加速提高。LPO由于其兼具可插拔性与低功耗优势，预计成为25-26年高速光模块的快速落地方案。CPO&OIO作为更高集成度的下一代高速通信解决方案，台积电、高通等厂商亦积极布局，台积电预计其交换机CPO平台26年成熟。

    电源：AI技术的精进导致电力消耗剧增，高效能的服务器电源变得至关重要

    AI服务器电源作为高性能计算和数据中心的基础设备，担负着为服务器集群提供稳定、高效电能供应的任务。高算力需求推升运行功耗亦将显著增加电容用量。

    PCB：AI催生HDI浪潮已至

    伴随AI服务器的升级，高速高密度互联性能全面提升，功耗和散热要求同步大幅增加。HDI对比高多层能有效降低PCB层数增加布线密度，有效缩减信号在线路板上传输的距离，提高信号传输速率，减少传输时延;从功耗的角度看，HDI基于其高集成度优势降低系统冗余，减少额外功耗消耗，同时HDI高密度短距离布线可以大幅降低信号传输过程中的功耗，同时散热对比高多层也具备显著优势，因此HDI有望成为未来5年增速最快的PCB产品，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求快速增长。

    根据Prismark预计，HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，2023-2028年HDI的年均复合增速达到16.3%。从实际生产来看，AIHDI对应层数阶数及面积更高，因此实际生产过程中无论是产能还是良率均显著降低，产能十分稀缺，全球范围内具备大批量量产能力的厂商有望核心受益于本轮AIHDI浪潮。

    消费电子：AI终端创新加速，消费电子产业链景气度持续回升

    2024年末AI创新加速，有望带动终端需求复苏。Open AI 12天直播发布，推出完整版o1、o3模型、文生视频Sora;苹果发布iOS18.2，重点更新Apple Intelligence;火山引擎冬季Force原动力大会上，豆包视觉理解模型首次亮相并升级了豆包主力通用模型。

    手机端：Canalys预计2024年全球手机出货量达12.2亿台，同比增长6%。苹果发布Apple Intelligence，全面开启AI时代，安卓各大厂商也积极布局AI。

    PC端：AIPC渗透率持续提升，预计大中华地区在2028年达到73%。

    可穿戴设备：AI眼镜浪潮已至，MetaRay-Ban2024年销量有望超150万副，随着显示功能的完善，向AR发展。

    政策端，“两新”政策有效激发内需潜力，并且多地开启3C数码产品补贴，将进一步加快换机周期。随着端侧AI多终端落地开启新一轮换机周期，以及在政府补贴政策刺激消费的影响下，消费电子终端市场需求将进一步提升。

    风险提示：技术路线演进风险、研发进展不及预期、地缘政治风险。

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  • 华塑科技(301157.SZ)：以1290万元竞得祥符东单元GS0801-M1-10地块

    格隆汇1月14日丨华塑科技(301157.SZ)公布关于公司参与竞拍土地使用权的进展公告，公司近日以人民币1,290万元竞得上政工出[2024]1号(祥符东单元GS0801-M1-10地块，东至浙江顺
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