鹏鼎控股(002938.SZ)
03-25 09:26
研报掘金丨国海证券:鹏鼎控股业务布局全面,AI端侧浪潮开启在即,首予“买入”评级
03-24 16:01
鹏鼎控股(002938)深度报告:AI端侧浪潮开启在即 PCB龙头显著受益
爱飞翔
03-17 23:29
03-13 06:59
研报掘金丨招商证券:鹏鼎控股Q4业绩符预期,维持“强烈推荐”评级
SuperZ
03-12 00:30
03-11 13:13
鹏鼎控股(002938.SZ):2024年度净利润36.2亿元 同比增长10.14%
包打听
03-11 12:48
鹏鼎控股:2024年净利润36.20亿元,同比增长10.14%
恒亦
02-25 12:10
梅赛GLS
02-25 11:56
牛市来啦
02-25 06:38
疯狂的禾苗
02-19 14:31
重构科技生态,引领智能革命
价值盐选~猫毛
02-17 05:26
AI交易情绪是否已到高点,行情是否会终结?
02-11 00:17
02-06 08:18
鹏鼎控股(002938.SZ):1月合并营业收入27亿元 同比增加1.08%
01-10 16:23
HDI在数通、汽车、消费电子领域需求持续提升,国内企业加速布局!
鹏鼎控股(002938.SZ)
03-25 09:26
研报掘金丨国海证券:鹏鼎控股业务布局全面,AI端侧浪潮开启在即,首予“买入”评级
鹏鼎控股(002938.SZ)
03-24 16:01
鹏鼎控股(002938)深度报告:AI端侧浪潮开启在即 PCB龙头显著受益
爱飞翔
03-17 23:29
消息面上,当地时间3 月17 日至21 日,英伟达即将在美举办全球AI 界顶级峰会——GTC 2025,
据悉,北京时间3 月19 日凌晨,黄仁勋将发表主题演讲,主题将锁定AI 智能体、机器人技术,以及加速运算的未来发展。
可以肯定的是英伟达正以一场从芯片架构到供应链模式的立体升级,撬动全球AI算力市场的底层逻辑。
这场始于硬件的技术革命,正在重构从数据中心到终端设备的算力分配规则。
1、芯片架构的"代际跃迁":从性能怪兽到生态枢纽
GB300/B300系列堪称算力革命的"临门一脚"。
8组12-Hi HBM3E内存堆叠出288GB的恐怖带宽,配合全面导入的水冷系统(UQD用量激增4倍),让单芯片算力密度突破物理极限。
但真正颠覆行业的创新在于首次采用的socket架构——这一设计不仅将芯片良率提升20%,更通过标准化接口设计,将英伟达从"芯片供应商"转型为"算力生态盟主"。
供应链重构的深意更值得玩味。
英伟达放弃Bianca主板整体供应,转而提供SXM Puck模块+Grace CPU的"算力核心组件",将主板设计权交还OEM/ODM。
这种"乐高式"供应链模式,既规避了芯片捆绑争议,又为美光LPCAMM内存、超微VRM电源等合作伙伴打开市场通道。
2、算力需求的"冰火两重天":智算中心崛起与边缘革命
AIDC数据显示,全球数据中心投资首破570亿美元大关,但算力供需矛盾已如达摩克利斯之剑高悬。
弗吉尼亚数据中心集群1%的空置率,折射出超大规模运营商对算力的饥渴——这种需求正推动智算中心占比从18%飙升至35%。
英伟达Vera Rubin架构的适时登场,恰似为这场算力军备竞赛量身打造的"战略武器"。
在云端算力焦灼之际,边缘计算悄然开启另一战场。
5G基站分布式部署的3000万个边缘节点,将在2030年吞噬30%的实时数据处理需求。
英伟达通过GB300的socket架构与模块化设计,为边缘设备提供"即插即用"的算力单元,这种灵活部署能力,将成为解锁自动驾驶、工业物联网等场景的关键钥匙。
3、中国市场的"双向奔赴":需求爆发与生态共建
当全球算力需求激增与中国AI创新形成共振,英伟达的策略调整充满现实考量。
相信China AI Day上中国企业展示的智能机器人、自动驾驶技术,既是算力需求的创造者,也是英伟达生态的共建者。
通过开放SXM Puck模块接口,英伟达实质上在邀请中国ODM厂商共同参与算力基建,这种"技术换市场"的策略,比单纯芯片销售更具战略纵深。
在智算中心与边缘计算的双重浪潮中,中国市场的特殊性愈发凸显。
一方面,超大规模运营商对算力密度的极致追求,倒逼英伟达持续升级HBM内存技术;
另一方面,广袤的制造业场景为边缘计算提供天然试验场。
这种供需互动,正在重塑全球算力版图的东西方力量对比。
站在GTC 2025的时间节点回望,英伟达不仅在用芯片定义AI未来,更通过供应链开放与生态重构,将算力革命引向深水区。
当摩尔定律放缓的阴霾笼罩行业,英伟达用架构创新、模式创新与生态创新的三重突围,证明了在AI时代,真正的算力革命,永远始于对硬件边界的勇敢重构。
这场始于硅片的革命,终将改写整个数字经济的运行规则。
工业富联$工业富联(SH601138)$ 、立讯精密$立讯精密(SZ002475)$ 、闻泰科技$闻泰科技(SH600745)$ 、领益智造$领益智造(SZ002600)$ 、蓝思科技$蓝思科技(SZ300433)$ 、博硕科技$博硕科技(SZ300951)$ 、鹏鼎控股$鹏鼎控股(SZ002938)$ 、歌尔股份$歌尔股份(SZ002241)$ 、 ... 展开
鹏鼎控股(002938.SZ)
03-13 06:59
研报掘金丨招商证券:鹏鼎控股Q4业绩符预期,维持“强烈推荐”评级
SuperZ
03-12 00:30
持续看好端侧 AI:
1)受益于 16E 产品的发布及工作天数同比增加,公司一季度稼动率提升,2 月营收同比增长近 40%;
2)25H1 苹果 iOS 系统将持续更新完善 AI 功能,4 月支持更多语言,25H2 有 iPhone 17 硬件大升级和 “Slim” 机型外观大改款,25 年迎来苹果创新和销量大年;
3)公司大客户营收占比近 80%,为果链最纯标的;苹果 AI 硬件升级趋势明显,PCB 作为信息传输核心零部件,有望迎 ASP 提升,公司技术能力强,份额有望进一步提升,深度受益苹果 AI 创新。
📊预计公司 25/26 年归母净利润分别为 48/56 亿元,对应 PE 18.5/15.8 倍。
$鹏鼎控股(SZ002938)$ ... 展开
鹏鼎控股(002938.SZ)
03-11 13:13
鹏鼎控股(002938.SZ):2024年度净利润36.2亿元 同比增长10.14%
包打听
03-11 12:48
鹏鼎控股:2024年净利润36.20亿元,同比增长10.14%
恒亦
02-25 12:10
梅赛GLS
02-25 11:56
... 展开
牛市来啦
02-25 06:38
疯狂的禾苗
02-19 14:31
重构科技生态,引领智能革命
大模型商业生态推动端侧场景落地。过去ChatGPT引领了全球AI产业,国内外公司纷纷布局AI赛道。
国内多家厂商探索商业化路径,在激烈竞争下大模型成本不断降低,推动技术普及,Deepseek-V3及R1大模型凭借性能出色、成本低且开源,获国内厂商适配,加速商业化进程,并为产业发展探索新路径。
在端侧应用方面,端侧AI能有效赋能终端产品。其中,手机引入AI功能升级,手机、PC有望承载个人大模型需求,提供个性化服务。
同时,AI大模型助力AR眼镜升级为智能眼镜,端侧AI产业链上下游积极推动AI在端侧部署,在SoC、存储、散热、电池等方面有升级需求。
全球云厂商capex投入稳步增长,Deepseek让端侧模型落地成为可能。海外四大CSP厂商(亚马逊、微软、谷歌、Meta)2023-2024年资本开支增速上升,2024年Q4资本开支分别同比增长29.6%、55.1%、34.4%、88.2%。
2024年全球AI服务器约2050亿美元,2025年预计升至2980亿美元,占总服务器出货金额比超70%。2021-2025年推理负载占比从55.5%升至60.8%。
端侧AI借NPU拓展应用场景,2023-2032年全球设备边缘人工智能市场规模预计以25.9%复合年增长率增长,随着蒸馏模型能力提升,端侧SoC发展将推动AI从云端向本地转移。
AI引领硬件创新,催化换机需求。消费电子终端换机需求受刚性、诱导性、隐形需求驱动,近年因设备耐用等因素,换机周期放缓。
AI的出现有望逆转这一趋势,智能手机近年同质化严重,2023年全球换机周期达51个月,换机率23.8%,但2024-2028年AI手机市场规模预计以40.5%年均复合增长率扩容,2028年渗透率达54%。
PC因强大性能等优势,借AI从“工具”升级为“生产力伙伴”,2024-2028年AI PC渗透率预计从2%提至65%,出货量从500万台增至1.75亿台。
AI玩具等借AI提升趣味性,2022-2030年全球市场规模将从87亿美元提至351.1亿美元,各领域均因AI与Deepseek迎来新发展契机。 ... 展开
价值盐选~猫毛
02-17 05:26
AI交易情绪是否已到高点,行情是否会终结?
TMT成交占比/自由流通市值占比进行观察,这一指标的历史高点通常在2.5倍左右,当前值为2倍。行情是否终结,核心还是要看基本面以及流动性预期的变化。
回顾其他曾经热门的板块:
2020-2021年的新能源:新能源板块在2020年至2021年期间,多次出现过拥挤度快速抬升、成交占比创新高。但在产业周期的延续下,新能源板块在短暂震荡后又再度走出了趋势性行情。
2016-2020年的核心资产:以茅指数为代表的核心资产,在2016年至2020年期间多次出现过成交占比快速抬升、并持续处于历史较高水平的情况。但在本身的基本面强劲,叠加外资、公募基金为主导的机构增量资金大幅流入驱动下,核心资产始终保持强势,成交占比及股价均连续突破前高。
总结来看,短期随着成交占比上升至高位,板块出现震荡波动的概率的确在提升,但通常不会导致行情系统性终结,影响主要在于结构,在基本面和流动性预期无明显压力的情况下,更多会以内部轮动和高低切换的方式消化短期过热的市场情绪。
中期看,无论是2016-2020年的核心资产、2020-2021年的新能源,都是在成交占比不断创新高的过程中确认其主线地位。对于本轮AI行情,DeepSeek的“横空出世”使得国内AI产业趋势和基本面逻辑均开始出现积极变化。
虽然在快速放量后可能需要一段时间来消化、整固,但随着各行业AI渗透率的提升、更多垂直应用加速落地,在基本面和政策环境的双重驱动下,或将支撑AI穿越短期的拥挤交易,中期继续成为市场的主线聚焦方向。
随着AI产业突破、内需复苏,今年不少AI细分领域有望迎来景气改善。根据市场一致预期,今年AI大多数细分方向有望迎来景气加速或困境反转,而结合今年以来AI50大细分方向中2025年预期净利润上修个股数量占比来看,光模块、运营商、光纤光缆、数字媒体、AI手机、液冷服务器、PCB等方向排名相对居前。
相关标的:
中际旭创$中际旭创(SZ300308)$ 、新易盛$新易盛(SZ300502)$ 、亨通光电$亨通光电(SH600487)$ 、浪潮信息$浪潮信息(SZ000977)$ 、紫光股份$紫光股份(SZ000938)$ 、鹏鼎控股$鹏鼎控股(SZ002938)$ 、深南电路$深南电路(SZ002916)$ 、沪电股份$沪电股份(SZ002463)$ 。 ... 展开
SuperZ
02-11 00:17
端侧AI进程加速,PCB环节有望迎量价齐升。Deepseek助力国产算力崛起,一方面显著降低AI大模型的算力成本,另一方面降低了应用厂和硬件厂开发AI模型的成本和难度,有望加速端侧AI进程。各大终端品牌厂积极布局AI手机/AIPC/AI眼镜等产品,端侧AI进程有望推动PCB环节升级,如线宽线距的缩小、SLP层数的增加、RCC材料的使用等,设计难度的提升和材料的升级有望带动PCB价值量提升。
合作北美大客户拥抱AI浪潮,加速布局汽车及AI服务器。公司是北美大客户PCB核心供应商,今年二、三季度,iPhone折叠机预计将开始NPI,苹果将进入创新大周期,品类包括但不限于:折叠iPhone、折叠iPad、带camera的耳机、带血糖的手表、2-3款XR眼镜、多款智能家居类产品,公司有望充分受益大客户创新周期。此外,公司加快对汽车及AI服务器用板市场的开拓,相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
$鹏鼎控股(SZ002938)$ ... 展开
鹏鼎控股(002938.SZ)
02-06 08:18
鹏鼎控股(002938.SZ):1月合并营业收入27亿元 同比增加1.08%
价值盐选~猫毛
01-10 16:23
HDI在数通、汽车、消费电子领域需求持续提升,国内企业加速布局!
HDI板作为电子产品中关键的连接组件,随着电子产品向轻薄化、高性能化发展,市场需求持续增长。HDI板块相关公司积极布局产能扩张和技术升级,有望受益于行业增长趋势。
微盲孔/埋盲孔一般是通过增层的方式来实现的,而根据增层的多少可以将HDI划分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI、任意层HDI(Anylayer HDI,是最高阶的HDI,后简称Anylayer)。
从应用领域角度来看,HDI在数通、汽车、消费电子领域需求持续提升。HDI PCB最初主要应用于航空、军工等高科技领域,但随着技术的普及和成本的下降,逐渐扩展到消费电子、通信设备和汽车电子等领域。
其主要优点包括更小的尺寸、更高的元件密度、改进的信号完整性和增强的电气性能。这些特性使得HDI PCB特别适合用于需要轻薄短小设计的电子产品,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及高性能计算和数据中心设备。
AI服务器:高集成度与互连结构复杂化,推动HDI需求加速提升
HDI板是服务器PCB中增速最快的品类。根据Prismark数据,2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约为51.77亿美元,预计未来将以9%的增速增长至2028年的79.74亿美元。
AI服务器主要涉及GPU主板、OAM加速卡、网卡板等3块产品,未来均有望升级到HDI。根据Prismark预计,2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%,是增速最快的品类。
基于AI服务器高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求,PCB规格要求显著提升,高端HDI用量增加。过去服务器PCB主要以多层通孔板为主,目前AI服务器出货量快速攀升、技术复杂度显著提升。
以英伟达AI算力芯片为例,从A100到H100到B100和GB200的方向,其芯片在面积、连接方式、带宽及内存容量方面都有显著提升。GB200不仅在计算能力上达到了H100的30倍,而且在内存和带宽方面也大幅超越前代产品,PCB规格要求更高。
汽车:智能化带动规格升级用量提升
HDI相较多层板具有微型化和高密度的特点,具有更高的信号传输优势,适用于自动驾驶系统、驾驶辅助设备、车载雷达和车载娱乐系统等。伴随着汽车产业电动化、智能化的持续推进,汽车电子PCB行业的产品结构进一步升级,HDI板、FPC以及高频板占比提升。
智驾系统多采用HDI板,激光雷达的技术要求最高,要求分辨率高、抗干扰能力强和体积小等,主要使用HDI板;摄像头主要使用硬性板或刚挠结合板。同时,由于汽车智能化程度升级,HDI逐步从2阶/3阶,向4阶及以上进行升级,以满足复杂的传感器和控制器需求。
伴随着AI数通、汽车智能化的渗透,线路密度进一步增加,需要更高阶HDI保证在有限的空间内实现更高的功能集成度和性能。因此高阶HDI增速更快,三阶HDI及以上的产品占比预计将从2021年的40%提升到2026年的45%。
HDI竞争格局:欧美和中国**厂商目前占据主导地位
在HDI市场上,欧美和中国**厂商目前占据主导地位。根据Prismark数据,全球前四的HDI厂商包括华通Compeq(中国**)、奥特斯AT&S(奥地利)、TTM(美国)和欣兴Unimicron(中国),份额分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%。
国内企业加速布局
中国大陆HDI相关布局厂商包括沪电股份、深南电路、胜宏科技$胜宏科技(SZ300476)$ 、生益电子$生益电子(SH688183)$ 、鹏鼎控股$鹏鼎控股(SZ002938)$ 、方正科技、景旺电子、世运电路$世运电路(SH603920)$ 、崇达技术、超声电子、广合科技等,积极布局高端产品。 ... 展开