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  • 中京电子(002579.SZ)：拟斥资3000万元-5000万元回购公司股份

    格隆汇4月11日丨中京电子(002579.SZ)公布，公司拟使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份，本次回购总金额为不低于人民币3,000万元(含本数)，不超过人民币5,000万元(含本数)
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  • 中京电子：拟以3000万元至5000万元回购股份

    格隆汇4月11日｜中京电子公告，公司拟使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购股份，回购金额为不低于3000万元且不超过5000万元，回购价格不超过12元/股。回购股份将用于实施股权激励及维护公司价值和股东权益。预计回购股份数量约为250万股至416.67万股，占公司总股本的0.41%-0.68%。
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  • 中京电子：董事长提议3000万元至5000万元回购公司股份

    格隆汇4月8日｜中京电子晚间公告，公司董事长杨林提议公司以3000万元—5000万元回购部分公司股份，回购的股份将用于未来实施股权激励计划。
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  • 中京电子(002579.SZ)：董事长提议回购3000万元-5000万元公司股份

    格隆汇4月8日丨中京电子(002579.SZ)公布，为维护公司全体股东利益，增强投资者信心，建立健全公司长效激励机制，稳定及提升公司价值，基于对公司未来发展的信心，公司董事长杨林先生提议公司通过集中竞
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  • 【华西电子】消费电子重磅单品NS2即将发布，有望迎来千亿市场新机遇

    🔥根据新浪，03.26早盘，任天堂股价上涨5.0%，受对Switch 2游戏机的希望提振。

    ⭕NS2即将发布
    根据IT之家，任天堂 Switch 2 将于 4 月 2 日发布，预计屏幕与机身尺寸加大了不少。
    任天堂财报显示，截至24年底，第一代switch已1.5亿台，软件销量达到13.6亿份。
    一代首发售价299美元，市场预测二代售价有望高于一代。

    ⭕千亿市场即将启航
    #我们预计NS2的发布有望拉动千亿级的新市场需求
    在今年缺乏亮眼消费电子新品的情况下，NS2有望将是今年的重磅单品，成为年内重要的消费电子机遇。

    💡重点关注国内产业链上游机会，包括屏幕、结构件等可能重点发生变化的部件。
    📋相关标的：南极光、福蓉科技、伟时电子等。

    风险提示：市场需求不及预期等 $南极光(SZ300940)$ 
    $伟时电子(SH605218)$  $中京电子(SZ002579)$      ... 展开
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  • 中京电子(002579.SZ)：人形机器人产品及客户尚在积极导入中

    格隆汇3月14日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示，在AI相关领域，目前公司PCB主要应用于AI 手机、AI PC、AI 眼镜、GPU加速卡等AI大模型直接或间接领域。人形机器人产品
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  • 中京电子(002579.SZ)：参股子公司盈骅具备ABF板、BT板供应能力

    格隆汇3月5日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营业务为PCB研发、生产、销售，ABF和BT均属于IC封装基板上游材料，公司参股子公司盈骅具备ABF板、BT板供应能力。ABF
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  • 中京电子(002579.SZ)：暂未与深度求索(DeepSeek)直接合作

    格隆汇3月5日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂未与深度求索(DeepSeek)直接合作。
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  • 中京电子(002579.SZ)：预计2024年亏损7000万元-9000万元

    格隆汇1月16日丨中京电子(002579.SZ)公布，预计2024年亏损7,000万元-9,000万元，扣非亏损8,300万元-10,300万元。报告期内，公司进一步优化了产品和客户结构，更好地匹配高
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  • 如果一个票走出来了再去分析，是没有意义的，就像英洛华，如果我之前不减仓，那估计昨天我就直接清仓了。所以，自己的模式只有自己才知道$博深股份(SZ002282)$$中京电子(SZ002579)$
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  • 如果一个票走出来了再去分析，是没有意义的，就像英洛华，如果我之前不减仓，那估计昨天我就直接清仓了。所以，自己的模式只有自己才知道$博深股份(SZ002282)$$中京电子(SZ002579)$
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  • 订单满载 　英伟达IC基板供应商将加速扩产

    英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）首席执行官表示，该公司可能需要加快产能增长速度，以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲，客户将全部产品一抢而空，预计相关需求可能至少会持续到明年去年。

    目前，揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。AI及高性能计算需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积方向发展。

    根据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。按基板材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下，预计ABF为IC载板种增速最快品类。

    根据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。
    $兴森科技(SZ002436)$ 
    $中京电子(SZ002579)$      ... 展开
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  • $中京电子(SZ002579)$$利亚德(SZ300296)$$创业板(SZ395004)$昨天晚上用AI搜索股票，今天居然应验了，果断进！
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  • 中京电子(002579.SZ)：暂未涉及hbm存储卡技术开发

    格隆汇12月11日丨中京电子(002579.SZ)在投资者互动平台表示，公司暂未涉及hbm存储卡技术开发。
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