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芯片股震荡拉升,智能化浪潮驱动行业新机遇。
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芯片股震荡拉升,智能化浪潮驱动行业新机遇。
早盘芯片板块呈现出震荡拉升的态势,泰凌微 $泰凌微(SH688591)$ 触及20CM涨停,博通集成 $博通集成(SH603068)$ 涨停,中科蓝讯 $中科蓝讯(SH688332)$ 、复旦微电 $复旦微电(SH688385)$ 、微导纳米 $微导纳米(SH688147)$ 、乐鑫科技 $乐鑫科技(SH688018)$ 等纷纷跟涨,
3月25日,2025(第四届)半导体生态创新大会在上海召开,多位来自半导体材料、EDA软件、汽车芯片等细分领域的专家齐聚一堂,热议智能化浪潮对半导体行业发展趋势的影响。
中国电子商会会长王宁指出,半导体产业是一个生态,从材料、设计到制程,再到模组,最后到应用产品,构成一个完整的生态闭环。正是基于生态的整体性,智能化的浪潮在产业链的各环节均催生出了新的发展趋势。
在半导体材料与EDA领域,AI赋能成为显著特点。
半导体材料作为半导体行业的基石,业内有“一代技术依赖于一代工艺,而一代工艺依赖于一代材料”的共识。30年来,集成电路材料从元素周期表中12种元素逐渐扩充至60多种元素,目前材料对先进逻辑芯片性能提升的贡献超过六成。在智能化浪潮下,半导体材料研发出现了新范式。IMEC、瑞萨电子、谷歌等企业已经将AI与计算结合的工具应用到电子化学品材料研发中,加速先进制程芯片研发。从需求侧来看,2023年全球半导体材料市场销售额为667亿美元,其中中国境内的销售额为131亿美元,同比增长0.9%,呈持续增长态势。
国际半导体产业协会(SEMI)预计2024年半导体材料市场规模呈上升趋势,这得益于AI应用等新需求的大规模增长,以及PC、手机等电子产品需求的温和增长。
芯片领域,尤其是车规芯片领域,对算力的需求正在催化市场增长。
而在整体芯片市场中,受益于AI端侧应用需求大增,泰凌微业绩表现亮眼。
3月25日晚,泰凌微预告今年一季度实现归母净利润3500万元左右,与上年同期相比,预计增加3941万元左右,增幅894%左右,实现扭亏为盈。
这主要得益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升,公司在物联网连接市场(智能家居、ESL、办公等)及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升,
此外,公司的几个新产品包括端侧AI芯片等都开始了批量出货。
泰凌微董事长王维航认为,DeepSeek大模型大幅降低企业和社会数智化的门槛,随着AI应用落地加速,集成电路产业的周期性有望打破,并推动产业持续快速增长,AI大模型正成为集成电路产业发展的最强劲驱动力之一。
从芯片股的市场表现到半导体生态创新大会的深入探讨,再到具体企业的业绩增长,都充分显示出智能化浪潮对半导体行业的深刻影响。
AI赋能材料研发与软件迭代,不仅提高了研发效率,还推动了半导体材料的创新和发展;芯片领域对算力的需求增长,尤其是车规芯片等领域,为芯片企业带来了新的市场机遇;而AI端侧应用需求的大增,更是让一些芯片企业实现了业绩的爆发式增长。
然而,作为半导体板块的投资者也应看到,半导体行业在迎来新机遇的同时,也面临着诸多挑战。
例如,技术创新的竞争日益激烈,国际市场的贸易环境复杂多变等。
但总体而言,智能化浪潮为半导体行业带来了前所未有的发展机遇,芯片股的震荡拉升只是这一趋势的初步体现。
未来,随着AI技术的不断发展和应用,半导体行业有望在智能化浪潮的推动下,实现更加快速、健康的发展。 ... 展开
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