景旺电子(SH603228)
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  • 【中泰电子】GTC大会开幕在即,关注核心创新方向

    3.17英伟达即将举行GTC大会,预计将发布GB300及B300系列芯片,同时更多新技术路线也将公布;1)PTFE背板方案:由于PTFE材料具有更低的介电常数,更好的电性能,NV有望在GTC展示PTFE背板方案,目前PTFE背板PCB方案预计40层以上,后续有望成为NV PCB最大升级方向。2)超级电容方案:台达已在官网公布将在GTC大会展示超容方案,在AI服务器中,超容作为可以瞬间释放大功率的元器件,可以起到功率补偿/调频作用,随着AI服务器功率提升超容产业趋势愈发明确。

    建议关注布局新技术方向公司:
    PTFE材料方案:生益科技、景旺电子、沪电股份、胜宏科技
    超级电容:江海股份

    风险提示:行业竞争加剧,下游需求不及预期

    ☎派点请支持中泰电子:王芳/刘博文 $生益科技(SH600183)$  $景旺电子(SH603228)$  $杭电股份(SH603618)$  $胜宏科技(SZ300476)$ 
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  • AI硬件升级推动PCB行业变革,Low-Dk电子布和PTFE PCB需求激增。国内企业如中材科技、$景旺电子(SH603228)$等凭借技术和产能优势,有望在AI浪潮中脱颖而出,迎来新的发展机遇。
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  • AI硬件升级带动PCB需求变革,Low-Dk电子布和PTFE PCB成关键材料。国内企业如中材科技、$景旺电子(SH603228)$等有望抓住机遇,实现技术突破和市场扩张,未来前景广阔。
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  • AI硬件架构升级浪潮下,哪些上市PCB企业有望充分受益?

    随着AI浪潮的汹涌澎湃,硬件架构的升级正引领着PCB(印制电路板)需求的深刻变革。英伟达算力GPU的持续升级迭代,特别是2024年下半年以来GB200的正式出货,标志着PCB从高速多层板向多层高阶HDI(高密度互连)板的跨越。这一升级不仅推动了PCB产品的高密度化与高性能化,还催生了上游材料如Low-Dk电子布、高频高速覆铜板和特殊类型印制电路板PTFE PCB的应用快速提升。

    Low-Dk电子布作为AI硬件架构升级中的关键材料,其需求正迎来爆发式增长。Low-Dk玻璃纤维布因其优异的介电性能,在高频高速信号传输中能有效减少信号衰减和失真,提高传输速度和质量。随着5G、AI等新兴技术的蓬勃发展,Low-Dk电子布的应用场景迅速拓展。据市场测算,2025年英伟达算力GPU(GB200+GB300)合计约400万颗,对应PCB市场约116亿元,800G交换机对应PCB市场约150亿元。根据Low-Dk电子布的成本占比,AI硬件设施整体对应的Low-Dk电子布市场空间可达20亿元以上。未来,随着行业需求的复合增长率超50%,以及价值更高的二代布的放量,Low-Dk电子布市场增速有望更高。

    然而,Low-Dk电子布的技术难度大、供给壁垒高,成为当前AI硬件发展的卡脖子环节。此前,该领域主要由海外企业如日本日东纺、美国AGY等占据主导地位。但当前供应紧缺为国内企业提供了良好的契机。中材科技作为全球前三大供应商之一,已投和在建的总产能约6950吨,折算约4000万米。假设未来全部实现销售,将为公司带来显著的利润贡献。

    除了Low-Dk电子布,PTFE PCB也是AI服务器高增下的潜在PCB方案。PTFE PCB是用PTFE材料加工出来的PCB产品,具有介电损耗小、介电常数稳定、与金属铜箔的热膨胀系数接近等优点,能提供更低的信号衰减和更高的信号传输速度,使高频电路具有更好的性能和稳定性。在通信、射频等行业中,PTFE PCB已得到广泛应用。

    展望未来,具备更优良Dk值、Df值的PTFE PCB方案有望成为AI服务器PCB的主流方向。

    在此预期下,景旺电子 $景旺电子(SH603228)$ 、生益科技 $生益科技(SH600183)$ 、方正科技 $方正科技(SH600601)$ 、沪电股份 $沪电股份(SZ002463)$ 和胜宏科技等具备PTFE PCB相关技术和产能优势的企业有望充分受益。

    这些企业在高多层PTFE、PTFE覆铜板加工、高端数通技术等方面具有深厚底蕴和实力,将有望在AI硬件架构升级的大潮中乘风破浪,迎来新的发展机遇。
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  • $景旺电子(SH603228)$放大招了:全面实施risc-v开源芯片!PCB最收益!芯片、服务器、AI全换一遍!得用多少PCB啊!昨晚软脚虾的英伟达爹也涨了,盘后也大涨了!空狗今天给爬好了!景旺跌了30%!今天PCB给我飞!$亿通科技(SZ300211)$$紫光国微(SZ002049)$
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  • $景旺电子(SH603228)$ PTFE —— 英伟达服务器新增量

    在英伟达GB300中,PTFE主要应用于机柜的正交背板。英伟达GB300的机柜正交背板约40层,其中38层采用PTFE覆铜板材料。

    PTFE 作为覆铜板的材料,而现在大量的覆铜板使用的是 PPE / PPO ,因此这里有很大替代空间。

    核心池梳理

    景旺电子 方正科技 PTFE材料的pcb产品
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  • 1.23低吸+打板目标!

    低吸目标:

    金奥博:机器人概念人气股,昨天涨停主动触发涨幅严重异动,如果分时承接好,可跟随低吸,博弈趋势行情继续,如果明显弱势甚至大跌则要放弃

    强达电路:算力PCB概念,如果分时承接好,可跟随低吸介入,博弈趋势行情继续,如果明显弱势甚至大跌则要放弃

    打板目标:

    华脉科技:算力铜缆概念,打板参与,博弈连板行情继续

    冀凯股份:机器人概念,昨天7板市场最高标,打板参与,博弈连板行情继续$金奥博(SZ002917)$

    $五洲新春(SH603667)$ $建设工业(SZ002265)$ $冀凯股份(SZ002691)$ $强达电路(SZ301628)$ $方正科技(SH600601)$ $景旺电子(SH603228)$ $电光科技(SZ002730)$
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  • $天下秀(SH600556)$炸板后,清仓止盈思美传媒没赚钱走了$引力传媒(SH603598)$深水-8%加仓$景旺电子(SH603228)$T出昨天下午加仓的部分
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  • $景旺电子(SH603228)$方军,早盘卖出2500万#炒股日记##强势机会#
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  • 三环集团——MLCC领先企业,受益消费电子复苏,AI服务器,算力基建需求,高容产品进入爆发期
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