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快克智能(SH603203)
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$快克智能(SH603203)$ 
  • 禾赛涨超50%，报道称公司向梅赛德斯供应激光雷达传感器，且是行业唯一盈利，四季度比2023年全年还猛。据公开数据，2024年中国市值最高的10家汽车制造商中，有9家已经与禾赛科技达成了量产定点合作关系。 ​ $禾赛(USHSAI)$​

    禾赛科技直接供应商： $田中精机(SZ300461)$​ ， $商络电子(SZ300975)$​ ， $永新光学(SH603297)$​ ， $快克智能(SH603203)$​ ；
    间接参股： $丰山集团(SH603810)$​ ， $金奥博(SZ002917)$​ ， $索通发展(SH603612)$​ ， $常熟汽饰(SH603035)$​ 。 ​
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  • 快克智能(603203.SH)：已与立讯、华勤、歌尔、小米等头部EMS建立了深度合作

    格隆汇2月24日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司可为AI眼镜等智能终端提供贴合、AOI视觉检测等设备及成套解决方案，已与立讯、华勤、歌尔、小米等头部EMS建立了深度合作，将积极拓展
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  • 快克智能(603203.SH)：与宇树科技暂无直接业务合作

    格隆汇2月24日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司与宇树科技暂无直接业务合作。
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  • 快克智能(603203.SH)：可为服务器液冷系统提供部件自动化产线

    格隆汇2月24日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司可为服务器液冷系统提供部件自动化产线。
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  • 快克智能(603203.SH)：正开发的先进封装设备可用于存储芯片的堆叠

    格隆汇2月24日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司正开发的先进封装设备可用于存储芯片的堆叠。
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  • 快克智能(603203)首次覆盖报告：深耕精密焊接 积极布局半导体及新能源

    　　深耕精密焊接设备，积极布局电子智能装备　　公司是专业的智能装备和成套解决方案供应商，致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方
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  • $快克智能(SH603203)$禾赛明年订单大涨，你这生产线供应商也得涨一涨吧$禾赛(NASDAQHSAI)$
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  • 快克智能(603203.SH)：全资子公司通过高新技术企业认定

    格隆汇12月16日丨快克智能(603203.SH)公布，根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布的《对江苏省认定机构2024年认定报备的第三批高新技术企业进行备案的公示》，公司全资子公司常州
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  • 快克智能(603203.SH)：正进行先进封装键合设备的研发，预计2025年完成样机开发

    格隆汇12月11日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，AI芯片需求持续增加，其先进封装所涉及热压键合和混合键合设备目前的国产化率很低，公司积极布局先进封装高端设备领域，正进行先进封装键合设
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  • $快克智能(SH603203)$ 快克智能HBM键合设备国内唯一：公司HBM键合设备已经进入研发后期，团队来自日本Shinkawa，与华为共同申请先进封装专利。根据调研纪要，#该设备未来五年内在国内市场将占据重要地位、因为国内精度达到2微米以上的产品根本买不到，客户盛合晶微明已经下单。
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  • $快克智能(SH603203)$ 公司实现了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的升级，成长为国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。 并凭借在精密焊接和装备自动化领域的深厚积淀，自主研发出国内首套选焊核心部件——电磁泵加热控制系统，同步推出在线式、离线式、模组式、深腔重载等系列化选择性波峰焊设备。
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  • 业绩低预期。24Q3营收同比+22.00%,归母净利润同比-7.31%,扣非净利润同比-4.96%。24Q3毛利率46.21%,同比-3.85pct,净利率18.66%,同比-6.10pct。Q3业绩下滑主要系A客户确认节奏会集中在Q4,但成本持续产生,导致毛利率下降,展望Q4,3C订单集中确认后盈利能力会有明显改善,全年净利率仍有望恢复较高水平。同时当前打样情况反映明年公司在大客户手机端有望继续拓展。
    $快克智能(SH603203)$ 
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  • 快克智能(603203.SH)：前三季度净利润1.63亿元 同比增加4.33%

    格隆汇10月30日丨快克智能(603203.SH)发布公告，2024年前三季度实现营业收入6.83亿元，同比增加15.13%；归属于上市公司股东的净利润1.63亿元，同比增加4.33%，基本每股收益0
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  • 快克智能(603203.SH)：针对先进封装领域高精度键合设备进行重点技术攻关，积极拓展先进封装设备

    格隆汇10月22日丨快克智能(603203.SH)在互动平台表示，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精
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  • 快克智能(603203)：从果链到芯链 多元化发展平滑消费电子周期

    　　核心观点　　国内电子锡焊装联设备领军企业，深耕行业多年：自成立以来，公司深耕锡焊装联设备行业，从一家产品线单一的锡焊装联工具类供应商，成长为一家聚焦半导体、新能源、消费电子领域的智能装备和成套解决
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