印刷电路板市场规模及未来发展走向研究报告（2024）

第一章：印刷电路板产品定义、用途、发展历程、以及中国印刷电路板市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、印刷电路板产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，印刷电路板行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国印刷电路板企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：印刷电路板产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：印刷电路板行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国印刷电路板行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区印刷电路板市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国印刷电路板行业SWOT分析；

第十二章：中国印刷电路板行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

印刷电路板行业主要企业：

Ibiden

Shinko Electric Ind

ZDT

HannStar Board (GBM)

DSBJ

Nippon Mektron

Samsung

Kingboard

Compeq

SCC

TTM

Young Poong Group

Fujikura

Ellington

ATandS

Wus

Topcb

Daeduck Group

Unimicron

CMK Corporation

Tripod

Kinwong

Nanya PCB

MEIKO ELECTRONICS

SEMCO

SEI

产品类型细分：

刚性单面-双面

HDI、微孔或积层

标准多层

柔性电路

刚柔结合

IC 基板

其他

应用领域细分：

计算机

军事或航空航天

汽车

工业或医疗

消费电子

通信

其他

2023年中国印刷电路板市场规模达 亿元（人民币），全球印刷电路板市场规模达5001.39亿元，据贝哲斯咨询预测，到2029年，全球印刷电路板市场规模预计将达6739.89亿元。本报告还对2024年中国印刷电路板市场现状、产业链概况、各地区发展概况与优劣势、和主要企业营销模式与市场占有率等方面进行调研，并分析了国内印刷电路板市场预测期间里最有潜力的细分和区域市场。按种类划分，印刷电路板行业可细分为刚性单面-双面, HDI、微孔或积层, 标准多层, 柔性电路, 刚柔结合, IC 基板, 其他。按最终用途划分，印刷电路板可应用于计算机, 军事或航空航天, 汽车, 工业或医疗, 消费电子, 通信, 其他等领域。

中国印刷电路板行业核心厂商包括Ibiden, Shinko Electric Ind, ZDT, HannStar Board (GBM), DSBJ, Nippon Mektron, Samsung, Kingboard, Compeq, SCC, TTM, Young Poong Group, Fujikura, Ellington, ATandS, Wus, Topcb, Daeduck Group, Unimicron, CMK Corporation, Tripod, Kinwong, Nanya PCB, MEIKO ELECTRONICS, SEMCO, SEI。报告给出了2024年中国印刷电路板市场上排行前三品牌市占率与排行前五品牌市占率，并重点分析了各主要企业市场表现、市场份额及竞争策略。

印刷电路板市场报告首先对行业过去一段时间内整体规模及增长率进行统计，进而分析印刷电路板行业整体发展趋势。基于“碳中和”，报告描述了印刷电路板行业发展的优势与劣势、将面临的机遇和挑战、现阶段减排进展及未来减排趋势等。最后，报告在此基础上对未来五年印刷电路板行业整体和细分市场规模和增长趋势展开预测。

印刷电路板调研报告提供了对以下核心问题的解答：

印刷电路板行业近五年国内发展情况怎样？印刷电路板市场规模与增速如何？ 

印刷电路板各细分市场情况如何？印刷电路板消费市场与供需状况形势如何？

印刷电路板市场竞争程度怎样？主要厂商市场占有率有什么变化？

未来印刷电路板行业发展前景怎样？预计会有怎样的变化趋势？

目录

第一章 2019-2030年中国印刷电路板行业总概

1.1 印刷电路板产品定义

1.2 印刷电路板产品特点及产品用途分析

1.3 中国印刷电路板行业发展历程

1.4 2019-2030年中国印刷电路板行业市场规模

1.4.1 2019-2030年中国印刷电路板行业销售量分析

1.4.2 2019-2030年中国印刷电路板行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球印刷电路板行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球印刷电路板产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外印刷电路板市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国印刷电路板行业发展环境分析

3.1 印刷电路板行业经济环境分析

3.1.1 印刷电路板行业经济发展现状分析

3.1.2 印刷电路板行业经济发展主要问题

3.1.3 印刷电路板行业未来经济政策分析

3.2 印刷电路板行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国印刷电路板行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国印刷电路板行业相关政策标准

3.3 印刷电路板行业技术环境分析

3.3.1 印刷电路板行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国印刷电路板企业发展分析

4.1 中国印刷电路板企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，印刷电路板企业主要战略分析

4.3 2024年中国印刷电路板市场企业现状及竞争分析

4.4 2030年中国印刷电路板市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对印刷电路板产业链影响变革

5.1 印刷电路板行业产业链

5.2 印刷电路板上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 印刷电路板下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，印刷电路板企业转型的路径建议

第六章 中国印刷电路板行业主要厂商

6.1 Ibiden

6.1.1 Ibiden公司简介和最新发展

6.1.2 Ibiden产品和服务介绍

6.1.3 Ibiden市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Ibiden业务的影响

6.2 Shinko Electric Ind

6.2.1 Shinko Electric Ind公司简介和最新发展

6.2.2 Shinko Electric Ind产品和服务介绍

6.2.3 Shinko Electric Ind市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Shinko Electric Ind业务的影响

6.3 ZDT

6.3.1 ZDT公司简介和最新发展

6.3.2 ZDT产品和服务介绍

6.3.3 ZDT市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对ZDT业务的影响

6.4 HannStar Board (GBM)

6.4.1 HannStar Board (GBM)公司简介和最新发展

6.4.2 HannStar Board (GBM)产品和服务介绍

6.4.3 HannStar Board (GBM)市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对HannStar Board (GBM)业务的影响

6.5 DSBJ

6.5.1 DSBJ公司简介和最新发展

6.5.2 DSBJ产品和服务介绍

6.5.3 DSBJ市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对DSBJ业务的影响

6.6 Nippon Mektron

6.6.1 Nippon Mektron公司简介和最新发展

6.6.2 Nippon Mektron产品和服务介绍

6.6.3 Nippon Mektron市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对Nippon Mektron业务的影响

6.7 Samsung

6.7.1 Samsung公司简介和最新发展

6.7.2 Samsung产品和服务介绍

6.7.3 Samsung市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对Samsung业务的影响

6.8 Kingboard

6.8.1 Kingboard公司简介和最新发展

6.8.2 Kingboard产品和服务介绍

6.8.3 Kingboard市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对Kingboard业务的影响

6.9 Compeq

6.9.1 Compeq公司简介和最新发展

6.9.2 Compeq产品和服务介绍

6.9.3 Compeq市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Compeq业务的影响

6.10 SCC

6.10.1 SCC公司简介和最新发展

6.10.2 SCC产品和服务介绍

6.10.3 SCC市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对SCC业务的影响

6.11 TTM

6.11.1 TTM公司简介和最新发展

6.11.2 TTM产品和服务介绍

6.11.3 TTM市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对TTM业务的影响

6.12 Young Poong Group

6.12.1 Young Poong Group公司简介和最新发展

6.12.2 Young Poong Group产品和服务介绍

6.12.3 Young Poong Group市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对Young Poong Group业务的影响

6.13 Fujikura

6.13.1 Fujikura公司简介和最新发展

6.13.2 Fujikura产品和服务介绍

6.13.3 Fujikura市场数据分析

6.13.4 2060年“碳中和”目标对Fujikura业务的影响

6.14 Ellington

6.14.1 Ellington公司简介和最新发展

6.14.2 Ellington产品和服务介绍

6.14.3 Ellington市场数据分析

6.14.4 2060年“碳中和”目标对Ellington业务的影响

6.15 ATandS

6.15.1 ATandS公司简介和最新发展

6.15.2 ATandS产品和服务介绍

6.15.3 ATandS市场数据分析

6.15.4 2060年“碳中和”目标对ATandS业务的影响

6.16 Wus

6.16.1 Wus公司简介和最新发展

6.16.2 Wus产品和服务介绍

6.16.3 Wus市场数据分析

6.16.4 2060年“碳中和”目标对Wus业务的影响

6.17 Topcb

6.17.1 Topcb公司简介和最新发展

6.17.2 Topcb产品和服务介绍

6.17.3 Topcb市场数据分析

6.17.4 2060年“碳中和”目标对Topcb业务的影响

6.18 Daeduck Group

6.18.1 Daeduck Group公司简介和最新发展

6.18.2 Daeduck Group产品和服务介绍

6.18.3 Daeduck Group市场数据分析

6.18.4 2060年“碳中和”目标对Daeduck Group业务的影响

6.19 Unimicron

6.19.1 Unimicron公司简介和最新发展

6.19.2 Unimicron产品和服务介绍

6.19.3 Unimicron市场数据分析

6.19.4 2060年“碳中和”目标对Unimicron业务的影响

6.20 CMK Corporation

6.20.1 CMK Corporation公司简介和最新发展

6.20.2 CMK Corporation产品和服务介绍

6.20.3 CMK Corporation市场数据分析

6.20.4 2060年“碳中和”目标对CMK Corporation业务的影响

6.21 Tripod

6.21.1 Tripod公司简介和最新发展

6.21.2 Tripod产品和服务介绍

6.21.3 Tripod市场数据分析

6.21.4 2060年“碳中和”目标对Tripod业务的影响

6.22 Kinwong

6.22.1 Kinwong公司简介和最新发展

6.22.2 Kinwong产品和服务介绍

6.22.3 Kinwong市场数据分析

6.22.4 2060年“碳中和”目标对Kinwong业务的影响

6.23 Nanya PCB

6.23.1 Nanya PCB公司简介和最新发展

6.23.2 Nanya PCB产品和服务介绍

6.23.3 Nanya PCB市场数据分析

6.23.4 2060年“碳中和”目标对Nanya PCB业务的影响

6.24 MEIKO ELECTRONICS

6.24.1 MEIKO ELECTRONICS公司简介和最新发展

6.24.2 MEIKO ELECTRONICS产品和服务介绍

6.24.3 MEIKO ELECTRONICS市场数据分析

6.24.4 2060年“碳中和”目标对MEIKO ELECTRONICS业务的影响

6.25 SEMCO

6.25.1 SEMCO公司简介和最新发展

6.25.2 SEMCO产品和服务介绍

6.25.3 SEMCO市场数据分析

6.25.4 2060年“碳中和”目标对SEMCO业务的影响

6.26 SEI

6.26.1 SEI公司简介和最新发展

6.26.2 SEI产品和服务介绍

6.26.3 SEI市场数据分析

6.26.4 2060年“碳中和”目标对SEI业务的影响

第七章 中国印刷电路板市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国印刷电路板行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 印刷电路板细分类型市场

8.1 印刷电路板行业主要细分类型介绍

8.2 印刷电路板行业主要细分类型市场分析

8.3 印刷电路板行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2019-2024年刚性单面-双面销售量和增长率

8.3.2 2019-2024年HDI、微孔或积层销售量和增长率

8.3.3 2019-2024年标准多层销售量和增长率

8.3.4 2019-2024年柔性电路销售量和增长率

8.3.5 2019-2024年刚柔结合销售量和增长率

8.3.6 2019-2024年IC 基板销售量和增长率

8.3.7 2019-2024年其他销售量和增长率

8.4 印刷电路板行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2019-2024年印刷电路板行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 印刷电路板行业主要细分类型价格走势

第九章 中国印刷电路板行业主要终端应用领域细分市场

9.1 印刷电路板行业主要终端应用领域介绍

9.2 印刷电路板终端应用领域细分市场分析

9.3 印刷电路板在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2019-2024年印刷电路板在计算机领域的销售量和增长率

9.3.2 2019-2024年印刷电路板在军事或航空航天领域的销售量和增长率

9.3.3 2019-2024年印刷电路板在汽车领域的销售量和增长率

9.3.4 2019-2024年印刷电路板在工业或医疗领域的销售量和增长率

9.3.5 2019-2024年印刷电路板在消费电子领域的销售量和增长率

9.3.6 2019-2024年印刷电路板在通信领域的销售量和增长率

9.3.7 2019-2024年印刷电路板在其他领域的销售量和增长率

9.4 印刷电路板在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2019-2024年印刷电路板在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区印刷电路板市场现状分析

10.1 华北地区印刷电路板市场现状分析

10.1.1 华北地区印刷电路板产业现状

10.1.2 华北地区印刷电路板行业相关政策解读

10.1.3 华北地区印刷电路板行业SWOT分析

10.2 华中地区印刷电路板市场现状分析

10.2.1 华中地区印刷电路板产业现状

10.2.2 华中地区印刷电路板行业相关政策解读

10.2.3 华中地区印刷电路板行业SWOT分析

10.3 华南地区印刷电路板市场现状分析

10.3.1 华南地区印刷电路板产业现状

10.3.2 华南地区印刷电路板行业相关政策解读

10.3.3 华南地区印刷电路板行业SWOT分析

10.4 华东地区印刷电路板市场现状分析

10.4.1 华东地区印刷电路板产业现状

10.4.2 华东地区印刷电路板行业相关政策解读

10.4.3 华东地区印刷电路板行业SWOT分析

第十一章 印刷电路板行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国印刷电路板行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对印刷电路板行业碳减排工作的影响

第十二章 中国印刷电路板行业未来几年市场容量预测

12.1 中国印刷电路板行业整体规模预测

12.1.1 2024-2030年中国印刷电路板行业销售量预测

12.1.2 2024-2030年中国印刷电路板行业销售额预测

12.2 印刷电路板行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2024-2030年中国印刷电路板行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2024-2030年中国印刷电路板行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2024-2030年中国刚性单面-双面销售额、份额预测

12.2.2.2 2024-2030年中国HDI、微孔或积层销售额、份额预测

12.2.2.3 2024-2030年中国标准多层销售额、份额预测

12.2.2.4 2024-2030年中国柔性电路销售额、份额预测

12.2.2.5 2024-2030年中国刚柔结合销售额、份额预测

12.2.2.6 2024-2030年中国IC 基板销售额、份额预测

12.2.2.7 2024-2030年中国其他销售额、份额预测

12.2.3 2024-2030年中国印刷电路板行业细分类型价格变化趋势

12.3 印刷电路板在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2024-2030年中国印刷电路板在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2024-2030年中国印刷电路板在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2024-2030年中国印刷电路板在计算机领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2024-2030年中国印刷电路板在军事或航空航天领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.3 2024-2030年中国印刷电路板在汽车领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.4 2024-2030年中国印刷电路板在工业或医疗领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.5 2024-2030年中国印刷电路板在消费电子领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.6 2024-2030年中国印刷电路板在通信领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.7 2024-2030年中国印刷电路板在其他领域的销售额、市场份额预测

中国印刷电路板市场报告主要内容概述：

报告从印刷电路板市场规模、产品结构、供给和需求情况、市场分布、用户研究、主要竞争厂商、重点发展地域等多方面、多角度进行分析和研究。通过对过去连续五年行业消费规模及同比增速的分析，结合市场发展现状和影响因素，判断市场潜力与成长性，并对未来印刷电路板市场消费规模及增长趋势做出预测。

从地区看，本报告先后对华北、华中、华南、华东地区印刷电路板行业现状进行分析。业内企业者可以通过该报告确定印刷电路板行业主要市场聚集地、由碳中和带来的地区市场变化，及时调整国内市场布局，将重点放在需求最多、碳中和支持力度最大、最有潜力的市场。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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