2024年掩膜空白市场国内产业现状及龙头企业分析报告

以产品种类分类，掩膜空白行业可细分为低反射率铬膜掩模空白, 衰减相移掩模空白。以终端应用分类，掩膜空白可应用于平板显示器, 电路板, 触控行业, 半导体, 其他的等领域。报告中涵盖了对各类型市场（产品价格、市场规模、份额及发展趋势）与各应用市场（规模、份额占比、及需求潜力）的深入分析。

中国掩膜空白行业内主要企业涵盖HOYA, Shin-Etsu MicroSi, Inc., Telic, AGC, ULCOAT。报告包含对主要企业发展概况、市场占有率、营收状况及2024年业务规模排行前三企业市场份额占比的分析。

Mask Blank是半导体光刻工艺中使用的光掩模的核心部分。随着半导体技术的发展，需要高分辨率的光掩模来形成精细的图案，以及可以支撑它的空白掩模。 Mask Blank 是用作制作光掩模的材料的玻璃基板。由这些 Mask Blanks 生产的 Masks 用于半导体集成电路的光刻生产，并形成宽度为 40 纳米以下的超精细图案。 Mask Blanks是在主要石英或钠钙玻璃基板上由铬或硅化钼基薄膜形成的产品。它们涂有对电子或激光束敏感的光敏抗蚀剂材料，用于蚀刻工艺制作电路图案。

主要企业：

HOYA

Shin-Etsu MicroSi, Inc.

Telic

AGC

ULCOAT

产品分类：

低反射率铬膜掩模空白

衰减相移掩模空白

应用领域：

平板显示器

电路板

触控行业

半导体

其他的

掩膜空白行业报告研究了中国掩膜空白行业整体发展概况和最新行业进展。报告从中国掩膜空白行业发展概况、掩膜空白行业产品种类和应用细分市场占比、各区域市场分布与发展状况、以及中国掩膜空白行业主要企业竞争力等维度进行对比调研分析，并预测了未来中国掩膜空白行业市场增速、发展前景、及市场价值。

中国掩膜空白市场报告（2024版）各章节主要分析内容展示：

第一章：掩膜空白行业概述、市场规模及国内外行业发展综述；

第二章：产业竞争格局、集中度、及国内外企业生态布局分析；

第三章：中国掩膜空白行业进出口现状、影响因素、及面临的挑战与对策分析；

第四章：中国华北、华中、华南、华东地区掩膜空白行业发展状况分析与主要政策解读；

第五、六章：中国掩膜空白各细分类型与掩膜空白在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率；

第七章：对掩膜空白产业内重点企业发展概况、核心业务、市场布局、经营状况、市场份额变化、产品与服务、融资及合作动态等方面进行分析；

第八、九章：中国掩膜空白各细分类型与掩膜空白在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率预测；

第十章：宏观经济形势、政策走向与可预见风险分析；

第十一、十二章：中国掩膜空白市场规模预测、挑战与机遇、问题及发展建议。

市场概览：

COVID-19 的爆发迫使政府当局采取严厉措施，将口罩毛坯生产和相关服务限制在封锁允许的范围内。与所有经济部门一样，掩模版制造商正在应对当前流行病带来的挑战。其中包括全球和国内供应链问题，例如海运瓶颈和卡车供应有限。由于COVID-19大流行扰乱了多家制造商的供应链，掩模坯料的生产受到限制，供需之间存在巨大差距。许多企业还面临流动性问题，这可能导致其生产设施完全关闭。由于供应链问题，产品在大流行开始时未能按时到达客户手中。公司不得不应对预期的价格上涨、交货延迟和全球不确定性。随着疫情逐渐得到控制，部分工厂开始复工。但企业在生产过程中需要保障员工的生命健康，比如采购口罩、消毒剂等防疫物资，生产前后对工作环境进行消毒，每天测量员工体温，以确保生产安全。员工的健康。这些措施都会增加生产成本，影响企业发展。

掩模空白的重要性

掩模坯料是用于制作光掩模的原版。掩膜版在半导体芯片和液晶面板行业中发挥着不可替代的作用。此外，掩模坯料还可用于MEMS微机电系统和PCB印制电路板等领域。掩模坯料和光掩模在半导体芯片的生产中必不可少。它们是用于将微小、高度复杂的半导体电路图案转移到成为 IC 芯片的晶圆上的母板。要制作光掩模，它必须由不透明的薄膜和基材制成。然后，必须对其进行清洁和蚀刻。毛坯准备好后，将对其进行缺陷检查并用保护膜覆盖。这用于保护面罩免受污染和掉落的颗粒。由于一张光掩模可以制造大量的IC芯片，如果用来制作光掩模的掩模是空白的或者用作电路图形原板的光掩模有缺陷，就会生产出很多有缺陷的IC芯片，包括造成的缺陷细灰尘、划痕或不平整。半导体设备制造商希望消除此类缺陷。因此，需要一种掩模空白和光罩检测系统来检测可能存在的严重缺陷，以提高IC芯片制造过程的良率。 Lasertec 的主要产品是用于半导体的掩模检测系统和掩模空白检测系统。该公司在全球率先将半导体光掩模检测系统商业化，其技术有望成为下一代掩模空白检测系统的事实标准。此外，EUV掩模版的强大功能和优势带动消费，有利于行业发展。芯片制造商需要 EUV，因为使用当今的 193 纳米浸没式光刻和多重图案化来图案化微小特征变得越来越困难。多重图案化使用不同的步骤来减小结构的特征尺寸，但同时也增加了过程的复杂性。 EUV 光刻提供了允许直接打印 36 纳米及以下间距的线条和空间所需的路径，有效解决与多重图案化相关的周期时间、层内覆盖和掩模计数成本。 EUV 空白的供应商正在提高产量，并计划满足行业的质量和价格需求。例如，AGC 将增加 EUVL 光掩模空白的容量。同时，Hoya 在日本生产 EUV 掩模空白和成熟的光学空白，而其新加坡工厂则生产先进的光学空白。因此，掩模版坯的重要性决定了其在半导体产业链中的重要地位，其市场需求量不断增加。

半导体和电子行业的增长

掩模坯料市场的增长在很大程度上取决于半导体行业。半导体是具有特定电气特性的物质，是计算机和其他电子设备的基础。它通常是一种固体化合物，其在不同条件下的导电能力使其成为控制电流和日常电器的理论介绍。半导体制造在很大程度上依赖于光刻工艺，其中使用给定频率的光将所需图案转移到正在进行半导体加工的晶圆上。为了将图案转移到晶圆上，通常使用光掩模。半导体市场的增长归因于全球消费电子设备消费量的增加。人工智能、物联网和机器学习技术的出现为市场发展提供了新的机遇，帮助存储芯片在更短的时间内处理大量数据。随着大数据分析、人工智能和无人驾驶汽车技术商业化等应用对高性能半导体的需求持续增长，EUV 曝光作为下一代半导体制造技术越来越受到关注。这种趋势极大地促进了高效光掩模的生产。此外，工业应用对更快、更先进的存储芯片的需求也在不断增长。工业自动化和传感器在车辆中的使用推动了半导体应用。家庭可支配收入水平的提高、人口的快速增长和城市化进程的加快正在对传统和先进的消费电子设备产生巨大的需求。集成电路 (IC) 芯片存在于各种电子设备中，包括智能手机、游戏机、可穿戴设备、洗衣机、电视和冰箱，以实现高效和正常的功能。包括三星、苹果和索尼在内的几个领先的消费电子品牌正在大力投资推出新设备，以满足消费者对先进设备不断增长的需求，从而支持半导体行业的发展。随着半导体厂商积极扩大产能，需求不断增加，其制造工艺已迈向纳米级。通过使用硅 (Si)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs) 等材料，电子制造商已经能够取代笨重且不便携的传统电子设备。小型化半导体元件使电子设备更加紧凑和移动。因此，半导体行业的强劲增长推动了对 Mask Blanks 行业的需求。

掩模空白缺陷

EUV 掩模坯料用于极紫外光刻，这是一种极精细半导体的制造工艺，可实现更高性能的半导体。提高半导体性能对于下一代高速通信和自动驾驶所需的高级信息处理至关重要。随着高性能半导体生产规模的扩大，预计未来对EUV掩模坯料的需求将大幅增长。 EUV掩模坯是一种低热膨胀玻璃基板，其表面有各种光学镀膜。 EUV 掩模坯料由基板上的 40 到 50 或更多交替的硅和钼层组成。 EUV 掩模缺陷是实施 EUV 光刻的挑战之一。 EUV 掩模缺陷是衬底、多层空白和吸收体图案化缺陷的组合。在 EUV 掩模制造的每个阶段，都必须注意控制缺陷率。根据缺陷的来源，缺陷可以合并到毛坯的不同位置。由于化学机械抛光 (CMP) 或清洁工艺，基板上的基板凹坑和嵌入颗粒是一个主要问题，因为它们很小且通常难以检测。由于清洁、储存或处理而留在基板上的颗粒残留物是掩模空洞缺陷的另一个主要原因。其他重要来源是由于沉积工具内的材料处理和沉积过程而在多层内沉积的颗粒，以及在储存、清洁或处理后添加的沉积后凹坑或颗粒。为了降低风险，在缺陷检测、模式转换和缺陷修复方面取得了重大进展。几家公司正在开发或交付新的掩模检测系统，可以发现基于 EUV 的光掩模中的缺陷。但此类设备不成熟且价格昂贵，在实际应用中存在一定差距。因此，掩膜版缺陷成为行业进一步发展的制约因素之一。

市场竞争状况分析：

Mask Blank市场的主要参与者包括HOYA、Shin-Etsu MicroSi, Inc.、AGC、S&S Tech、ULCOAT等。其中HOYA在2023年的销售额和收入方面排名第一。

HOYA

Hoya 于 1941 年在日本东京成立，是一家全球医疗技术公司，也是创新高科技和医疗产品的领先供应商。 Hoya 活跃于医疗保健和信息技术领域，提供眼镜、医用内窥镜、人工晶状体和光学镜片以及半导体设备、液晶面板和硬盘驱动器的关键部件。

Shin-Etsu MicroSi, Inc.

Shin-Etsu MicroSi, Inc. 是信越化学公司的美国子公司，已成为半导体和涂层行业材料研究、开发和制造的领导者。我们提供高性能产品和材料，旨在满足当今的光刻、包装、太阳能和柔性印刷电路的要求。

分类概览:

按类型划分，低反射率铬膜掩模空白细分市场在 2022 年占据最大市场份额。

应用概述：

从应用来看，2018年至2022年半导体领域占据最大份额。

区域市场概述：

2022 年，日本 Mask Blank 市场份额为 35.71%。

目录

第一章 掩膜空白行业发展概述

1.1 掩膜空白行业概述

1.1.1 掩膜空白的定义及特点

1.1.2 掩膜空白的类型

1.1.3 掩膜空白的应用

1.2 2019-2024年中国掩膜空白行业市场规模

1.3 国内外掩膜空白行业发展综述

1.3.1 行业发展历程

1.3.2 行业驱动因素

1.3.3 产业链结构分析

1.3.4 技术发展状况

1.3.5 行业收购动态

第二章 产业竞争格局分析

2.1 产业竞争结构分析

2.1.1 现有企业间竞争

2.1.2 潜在进入者分析

2.1.3 替代品威胁分析

2.1.4 供应商议价能力

2.1.5 客户议价能力

2.2 产业集中度分析

2.2.1 市场集中度分析

2.2.2 区域集中度分析

2.3 国内外重点企业掩膜空白生态布局

2.3.1 企业竞争现状

2.3.2 行业分布情况

第三章 中国掩膜空白行业进出口情况分析

3.1 掩膜空白行业出口情况分析

3.2 掩膜空白行业进口情况分析

3.3 影响掩膜空白行业进出口的因素

3.3.1 贸易摩擦对进出口的影响

3.3.2 新冠疫情对进出口的影响

3.3.3 俄罗斯和乌克兰事件对进出口的影响

3.4 掩膜空白行业进出口面临的挑战及对策

第四章 中国重点地区掩膜空白行业发展状况分析

4.1 2019-2024年华北掩膜空白行业发展状况分析

4.1.1 2019-2024年华北掩膜空白行业发展状况分析

4.1.2 2019-2024年华北掩膜空白行业主要政策解读

4.2 2019-2024年华中掩膜空白行业发展状况分析

4.2.1 2019-2024年华中掩膜空白行业发展状况分析

4.2.2 2019-2024年华中掩膜空白行业主要政策解读

4.3 2019-2024年华南掩膜空白行业发展状况分析

4.3.1 2019-2024年华南掩膜空白行业发展状况分析

4.3.2 2019-2024年华南掩膜空白行业主要政策解读

4.4 2019-2024年华东掩膜空白行业发展状况分析

4.4.1 2019-2024年华东掩膜空白行业发展状况分析

4.4.2 2019-2024年华东掩膜空白行业主要政策解读

第五章 2019-2024年中国掩膜空白细分类型市场运营分析

5.1 掩膜空白行业产品分类标准

5.2 2019-2024年中国市场掩膜空白主要类型价格走势

5.3 影响中国掩膜空白行业产品价格波动的因素

5.4 中国市场掩膜空白主要类型销售量、销售额

5.5 2019-2024年中国市场掩膜空白主要类型销售量分析

5.5.1 2019-2024年低反射率铬膜掩模空白市场销售量分析

5.5.2 2019-2024年衰减相移掩模空白市场销售量分析

5.6 2019-2024年中国市场掩膜空白主要类型销售额分析

第六章 2019-2024年中国掩膜空白终端应用领域市场运营分析

6.1 终端应用领域的下游客户端分析

6.2 中国市场掩膜空白主要终端应用领域的市场潜力分析

6.3 中国市场掩膜空白主要终端应用领域销售量、销售额

6.4 2019-2024年中国市场掩膜空白主要终端应用领域销售量分析

6.4.1 2019-2024年平板显示器市场销售量分析

6.4.2 2019-2024年电路板市场销售量分析

6.4.3 2019-2024年触控行业市场销售量分析

6.4.4 2019-2024年半导体市场销售量分析

6.4.5 2019-2024年其他的市场销售量分析

6.5 2019-2024年中国市场掩膜空白主要终端应用领域销售额分析

第七章 掩膜空白产业重点企业分析

7.1 HOYA

7.1.1 HOYA发展概况

7.1.2 企业核心业务

7.1.3 HOYA 掩膜空白领域布局

7.1.4 HOYA业务经营分析

7.1.5 掩膜空白产品和服务介绍

7.1.6 企业融资状况、合作动态

7.2 Shin-Etsu MicroSi, Inc.

7.2.1 Shin-Etsu MicroSi, Inc.发展概况

7.2.2 企业核心业务

7.2.3 Shin-Etsu MicroSi, Inc. 掩膜空白领域布局

7.2.4 Shin-Etsu MicroSi, Inc.业务经营分析

7.2.5 掩膜空白产品和服务介绍

7.2.6 企业融资状况、合作动态

7.3 Telic

7.3.1 Telic发展概况

7.3.2 企业核心业务

7.3.3 Telic 掩膜空白领域布局

7.3.4 Telic业务经营分析

7.3.5 掩膜空白产品和服务介绍

7.3.6 企业融资状况、合作动态

7.4 AGC

7.4.1 AGC发展概况

7.4.2 企业核心业务

7.4.3 AGC 掩膜空白领域布局

7.4.4 AGC业务经营分析

7.4.5 掩膜空白产品和服务介绍

7.4.6 企业融资状况、合作动态

7.5 ULCOAT

7.5.1 ULCOAT发展概况

7.5.2 企业核心业务

7.5.3 ULCOAT 掩膜空白领域布局

7.5.4 ULCOAT业务经营分析

7.5.5 掩膜空白产品和服务介绍

7.5.6 企业融资状况、合作动态

第八章 2024-2029年中国掩膜空白细分类型市场销售趋势预测分析

8.1 中国掩膜空白市场主要类型销售量、销售额预测

8.2 2024-2029年中国市场掩膜空白主要类型销售量预测

8.3 2024-2029年中国市场掩膜空白主要类型销售额预测

8.3.1 2024-2029年低反射率铬膜掩模空白市场销售额预测

8.3.2 2024-2029年衰减相移掩模空白市场销售额预测

8.4 2024-2029年中国掩膜空白市场主要类型价格走势预测

第九章 2024-2029年中国掩膜空白终端应用领域市场销售趋势预测分析

9.1 中国市场掩膜空白主要终端应用领域销售量、销售额预测

9.2 2024-2029年中国市场掩膜空白主要终端应用领域销售量预测

9.3 2024-2029年中国市场掩膜空白主要终端应用领域销售额预测分析

9.3.1 2024-2029年平板显示器市场销售额预测分析

9.3.2 2024-2029年电路板市场销售额预测分析

9.3.3 2024-2029年触控行业市场销售额预测分析

9.3.4 2024-2029年半导体市场销售额预测分析

9.3.5 2024-2029年其他的市场销售额预测分析

第十章 中国掩膜空白行业发展环境预测

10.1 宏观经济形势分析

10.2 政策走向分析

10.3 掩膜空白行业发展可预见风险分析

第十一章 疫情影响下，掩膜空白行业发展前景

11.1 2024-2029年中国掩膜空白行业市场规模预测

11.2 新冠疫情态势

11.3 发展面临挑战

11.4 挑战中的机遇

11.5 发展策略建议

11.6 相关行动项目

第十二章 中国掩膜空白行业发展问题及相关建议

12.1 主要问题分析

12.2 产业发展瓶颈

12.3 行业发展建议

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

掩膜空白行业报告的主要研究内容包括：

市场概况：掩膜空白市场整体概况、发展历程、市场环境、上下游供需情况等方面。

市场规模：依次统计了历年掩膜空白市场规模与增速及各细分市场规模与占比。

竞争格局：包含对主要竞争企业产品与服务介绍、掩膜空白销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率及企业排名的分析。

发展趋势：包含掩膜空白市场发展动态、变化趋势及未来发展前景的展望。

通过本报告，企业可对整个行业的发展有全面、深入的把握，从而能够更加准确地作出相应的决策。

研究范围层面，报告包含中国华北、华中、华南、华东等重点地区的调研分析，对各个地区掩膜空白行业发展现状与政策动向进行解读，涉及区域内阻碍掩膜空白行业发展的各类因素等。通过这些有利信息，业内企业、相关公司及相关部门能够准确把握掩膜空白行业在不同地区的发展潜力，确定最具潜力的市场并调整布局。