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机构：东吴证券
研究员：马天翼/周高鼎
台积电发布CPO 技术，行业景气度再度向上：台积电（TSMC）近日正式宣布，将在2026 年推出全新的共同封装光学（CPO）技术，融合其业界领先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装技术与硅光子（SiliconPhotonics）技术。此举旨在满足人工智能（AI）与高性能计算（HPC）领域对高速数据传输和低能耗的迫切需求，同时引领下一代数据中心的技术潮流。根据台积电的时间表，COUPE 将在2025 年完成小型插拔式连接器的验证，并于2026 年与CoWoS 封装技术结合，实现CPO 方案的全面部署。通过将光学连接直接嵌入封装层，CPO 技术不仅能够显著提高数据传输速率，还能降低功耗和延迟，为AI 和HPC 应用带来革命性提升，当前台积电正大幅扩充CoWoS 封装的产能，先进封装景气度再度向上。
硅光方案趋势显著，渗透率有望逐步提升。硅光方案当前技术水平国内外趋同，同时结合当下单模产品EML 芯片短缺，硅光方案能缓解光模块在AI 数据中心的交付问题。同时，从技术商业化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T 后，硅光方案的技术和成本性价比有望逐步凸显，规模有望随着NV 服务器的需求量而提升，而硅光渗透率受益于光芯片短期短缺以及AI 需求紧迫，故从2025 年起，硅光的占比有望逐年提升。
开拓TSV 应用场景，优化公司盈利结构。公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面优化提升TSV-STACK 封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP 等新的创新工艺，从而增加量产规模提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，一方面持续提升公司在原有车规CIS领域的技术领先优势与业务规模，另一方面，公司通过TSV 技术的新应用领域，打开公司新的增长点。AI 的景气度持续向上，公司通过对于TSV 技术的布局，将有望受益于AI 景气度从而提升公司业务的盈利性。
盈利预测与投资评级：由于CIS 领域下游需求下降，行业内产品价格承压，我们将24-25 年预测从3.5/5.2 调整至2.4/3.9 亿元，新增2026 年预测为4.9 亿元，对应PE 估值为78/49/39 倍，基于公司在TSV 技术布局领先，维持“买入”评级。
风险提示：技术应用落地不及预期，行业竞争加剧。