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晶方科技(603005.SH):AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一

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格隆汇12月16日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT,汽车电子、AR/VR等终端市场,AI领域也是相关芯片未来重要应用场景之一。